軍品設(shè)計開發(fā)方案綱要與方法

《軍品設(shè)計開發(fā)方案綱要與方法》摘要：?軍品設(shè)計開發(fā)方案綱要與方法，

，萬?軍品設(shè)計開發(fā)方案綱要與方法一、產(chǎn)品名稱、型號及任務(wù)來源1.名稱：2.型號：3.任務(wù)來源：二、編制依據(jù)和引用標準1．編制依據(jù)：2．引用標準：三、主要工作特性和經(jīng)濟指標及其使用要求1．

技術(shù)性能參數(shù)指標：2．環(huán)境適應(yīng)性指標：2.1

氣候環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度：存儲運輸溫度：相對濕度：濕熱：大氣壓力：2.2

機械環(huán)境適應(yīng)性：振蕩：沖擊：跌落：2.3

其他參照：2.4

電源適應(yīng)性能力：2.5電磁兼容性（EMC）要求引用標準：試驗項目：試驗依據(jù)和方法：2.6

可靠性要求：平均故障間隔時間（MTBF）：平均可維修性時間（MTTR）：2.7安全要求引用標準：要求：3．結(jié)構(gòu)、外形尺寸外形結(jié)構(gòu)尺寸：

mm（長）*mm（寬）*mm（高）外形圖：狀態(tài)顯示：狀態(tài)開關(guān)：4．目標成本估算部件類型成本價CPU顯示屏內(nèi)存電子盤主機板大底板鍵盤機箱電源其他目標成本四、產(chǎn)品程式電路用方框圖或電路圖表示，結(jié)構(gòu)用草圖或外型圖表示，必要時用模型。1．產(chǎn)品框圖及說明：2．結(jié)構(gòu)草圖：3．數(shù)學模型：五、與國內(nèi)外同類產(chǎn)品對比方析1．

技術(shù)性能和指標與國內(nèi)同類產(chǎn)品比較：硬件系統(tǒng)先進性：硬件系統(tǒng)穩(wěn)定性：兼容性：工藝水平：2．

技術(shù)性能和指標與國外同類產(chǎn)品比較：硬件系統(tǒng)先進性：硬件系統(tǒng)穩(wěn)定性：工藝水平：六、技術(shù)可行性，經(jīng)濟可行性論證1．技術(shù)可行性論證：2．經(jīng)濟可行性論證：七、需要突破的關(guān)鍵技術(shù)，關(guān)鍵工藝項目的要求和解決途徑1．關(guān)鍵技術(shù)：2．關(guān)鍵工藝和要求：3．解決途徑：八、新配關(guān)鍵原材料、元器件部件協(xié)作件的簡明技術(shù)要求及引進件的項目1．

新配關(guān)鍵原材料、元器件技術(shù)要求：2．

新配關(guān)鍵外協(xié)件的技術(shù)要求：3．

新配關(guān)鍵引進件：九、

可靠性設(shè)計方案。1．

可靠性指標：2．

可維修性指標：3．

可靠性設(shè)計方案：十、標準化、通用化、系列化指標設(shè)想、估算1．標準化設(shè)計設(shè)想：2．通用化指標設(shè)想：3．系列化指標設(shè)想：十一、工藝裝置、測試儀器設(shè)備的要求、計量手段解決途徑1．

工藝裝置的要求：2．

測試儀器設(shè)備的要求及解決途徑：3．

計量手段解決途徑：十二、樣機及資料的要求1．

樣機試制階段要求：2．

設(shè)計資料要求：資料標準化要求：技術(shù)資料目錄：鑒定資料目錄：十三、試制階段劃分、計劃和人員安排啟始日期終止日期事件負責人參加人員立項、收集資料分析資料、調(diào)研、確立產(chǎn)品設(shè)計方案零、部件、樣板和結(jié)構(gòu)設(shè)計外協(xié)加工和備料部件裝配、調(diào)試系統(tǒng)集成、調(diào)試和功能測試樣機試制和模底試驗環(huán)境試驗和EMC試驗整理設(shè)計文件、技術(shù)文檔和設(shè)計圖樣設(shè)計定型鑒定十四、試制費用估算項目預(yù)計經(jīng)費備注調(diào)研費萬試制樣機材料費萬試制工時費萬例行試驗、EMC試驗和鑒定費萬資料費萬其他萬總計萬擬制：

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