集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作方案

以專(zhuān)業(yè)化分工促進(jìn)生物技術(shù)服務(wù)創(chuàng)新發(fā)展，構(gòu)建新技術(shù)專(zhuān)業(yè)化服務(wù)模式，不斷創(chuàng)造生物經(jīng)濟(jì)新增長(zhǎng)點(diǎn)。發(fā)展專(zhuān)業(yè)化診療機(jī)構(gòu)，培育符合規(guī)范的液體活檢、基因診斷等新型技術(shù)診療服務(wù)機(jī)構(gòu)。發(fā)展健康體檢和咨詢(xún)、移動(dòng)醫(yī)療等健康管理服務(wù)，推動(dòng)構(gòu)建生物大數(shù)據(jù)、醫(yī)療健康大數(shù)據(jù)共享平臺(tái)，試點(diǎn)建立居民健康影像檔案，鼓勵(lì)構(gòu)建線上線下相結(jié)合的智能診療生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)醫(yī)學(xué)檢驗(yàn)檢測(cè)、影像診斷等服務(wù)專(zhuān)業(yè)化發(fā)展。著力發(fā)展新一代生物質(zhì)液體和氣體燃料，開(kāi)發(fā)高性能生物質(zhì)能源轉(zhuǎn)化系統(tǒng)解決方案，拓展生物能源應(yīng)用空間，力爭(zhēng)在發(fā)電、供氣、供熱、燃油等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面規(guī)模化應(yīng)用，生物能源利用技術(shù)和核心裝備技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平，形成較成熟的商業(yè)化市場(chǎng)。完善網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)管理方式（一）深化電信體制改革全面推進(jìn)三網(wǎng)融合，進(jìn)一步放開(kāi)基礎(chǔ)電信領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)性業(yè)務(wù)，放寬融合性產(chǎn)品和服務(wù)的市場(chǎng)準(zhǔn)入限制，推進(jìn)國(guó)有電信企業(yè)混合所有制試點(diǎn)工作。破除行業(yè)壁壘，推動(dòng)各行業(yè)、各領(lǐng)域在技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、監(jiān)管等方面充分對(duì)接，允許各類(lèi)主體依法平等參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。（二）加強(qiáng)相關(guān)法律法規(guī)建設(shè)針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)與各行業(yè)融合發(fā)展的新特點(diǎn)，調(diào)整不適應(yīng)發(fā)展要求的現(xiàn)行法規(guī)及政策規(guī)定。落實(shí)加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)信息保護(hù)和信息公開(kāi)有關(guān)規(guī)定，加快推動(dòng)制定網(wǎng)絡(luò)安全、電子商務(wù)等法律法規(guī)。無(wú)線音頻傳輸芯片行業(yè)技術(shù)水平特點(diǎn)及行業(yè)發(fā)展概況（一）無(wú)線音頻傳輸芯片技術(shù)水平特點(diǎn)得益于無(wú)線傳輸技術(shù)的不斷迭代更新，無(wú)線音頻傳輸芯片大幅改善了人們體驗(yàn)音頻的方式。無(wú)線音頻傳輸SoC芯片包含完整的硬件電路和配套的嵌入式軟件，需要在芯片設(shè)計(jì)的同時(shí)開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的應(yīng)用方案，將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效融合以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能。由于涵蓋了射頻、基帶、音頻、MCU、軟件等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，整體設(shè)計(jì)難度較高，對(duì)研發(fā)人員的綜合技術(shù)水平提出了更高的要求。藍(lán)牙技術(shù)憑借其傳輸穩(wěn)定性、應(yīng)用拓展性、低功耗等優(yōu)勢(shì)，已成為無(wú)線音頻傳輸芯片領(lǐng)域的主流解決方案。在2021年之前，基于藍(lán)牙技術(shù)的無(wú)線音頻主要使用傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)（BluetoothClassic），包含底層的基礎(chǔ)速率/增強(qiáng)速率（BR/EDR）為1Mbps~3Mbps，用于語(yǔ)音通話的增強(qiáng)同步傳輸（eSCO）信道，上層的A2DP、HFP等協(xié)議，以及SBC音頻編解碼等技術(shù)。傳統(tǒng)藍(lán)牙音頻技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能音箱，無(wú)線頭戴式/頸掛式耳機(jī)。以蘋(píng)果為代表的廠商從2016開(kāi)始通過(guò)將傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)和一些私有技術(shù)相結(jié)合，用于支持真無(wú)線TWS耳機(jī)，帶來(lái)了藍(lán)牙音頻應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)。為了進(jìn)一步提升無(wú)線音頻的性能和用戶體驗(yàn)，支持更豐富的音頻應(yīng)用場(chǎng)景，2020年初，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）正式推出藍(lán)牙V5．2版本，新版本添加了功率控制、可連接同步傳輸信道（CIS）、廣播同步傳輸信道（BIS）等技術(shù)。新藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn)基于低功耗藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化了藍(lán)牙音頻在音質(zhì)、流量傳輸穩(wěn)定性和功耗方面的綜合表現(xiàn)?；赩5．2版本技術(shù)平臺(tái)，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟將進(jìn)一步推出新一代藍(lán)牙低功耗音頻系列標(biāo)準(zhǔn)（LEAudio）。此系列標(biāo)準(zhǔn)包含LC3編解碼器、多重串流音頻技術(shù)；新增了助聽(tīng)器、廣播應(yīng)用；解決了藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī)雙耳直連的標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題和兼容性問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)雙耳的同步傳輸，提升了音質(zhì)效果，降低耳機(jī)的功耗和左右耳延時(shí)，保障了耳機(jī)音頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性；并且能夠使一個(gè)音頻源同時(shí)無(wú)線連接多個(gè)音頻接收設(shè)備，進(jìn)一步豐富了下游音頻設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。LEAudio標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步改善了用戶體驗(yàn)，鞏固了藍(lán)牙在無(wú)線音頻傳輸領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。（二）無(wú)線音頻傳輸芯片行業(yè)發(fā)展概況根據(jù)國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，全球藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備出貨量目前已經(jīng)從2017年的9．2億個(gè)持續(xù)增長(zhǎng)至2021年的13億個(gè)。2026年藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量相比2021年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)38．46%，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7%。憑借藍(lán)牙音頻的下游應(yīng)用，如TWS（TrueWirelessStereo，即真無(wú)線立體聲）耳機(jī)、智能藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙助聽(tīng)設(shè)備等市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張，尤其是TWS耳機(jī)爆發(fā)式的需求增長(zhǎng)，藍(lán)牙音頻芯片的市場(chǎng)需求也不斷上漲。藍(lán)牙音頻芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)，藍(lán)牙音箱，TWS真無(wú)線耳機(jī)等智能音頻設(shè)備領(lǐng)域。TWS耳機(jī)是近年來(lái)藍(lán)牙音頻市場(chǎng)中最主要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。中高端TWS耳機(jī)左右兩只耳機(jī)均嵌入了智能音頻芯片，在實(shí)現(xiàn)左右獨(dú)立運(yùn)行的基礎(chǔ)上，還具備語(yǔ)音控制、語(yǔ)義識(shí)別、主動(dòng)降噪、運(yùn)動(dòng)健康監(jiān)測(cè)、設(shè)備互聯(lián)等功能，耳機(jī)的功能和性能均得到顯著提升。根據(jù)Counterpoint機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2021年TWS耳機(jī)出貨量達(dá)到約3億部，較2016年TWS耳機(jī)誕生之初不足1，000萬(wàn)部的出貨量相比，同比增長(zhǎng)24%。隨著TWS藍(lán)牙耳機(jī)在功能和性能上的持續(xù)升級(jí)，其產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力將逐步增強(qiáng)，預(yù)計(jì)未來(lái)傳統(tǒng)有線耳機(jī)的市場(chǎng)份額將被逐步替代。近年來(lái)在智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速爆發(fā)的背景下，藍(lán)牙音頻芯片的應(yīng)用場(chǎng)景變得愈加豐富，如智能可穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品等。越來(lái)越多的電子設(shè)備開(kāi)始嵌入藍(lán)牙音頻芯片用于增強(qiáng)其語(yǔ)音交互能力。智能家居場(chǎng)景中的照明、門(mén)鎖、空調(diào)、冰箱等終端設(shè)備正逐步通過(guò)語(yǔ)音交互趨于智能化。應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展直接推動(dòng)藍(lán)牙音頻芯片需求更快速的增長(zhǎng)。實(shí)施國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略落實(shí)大數(shù)據(jù)發(fā)展行動(dòng)綱要，全面推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)高效采集、有效整合、公開(kāi)共享和應(yīng)用拓展，完善監(jiān)督管理制度，強(qiáng)化安全保障，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。統(tǒng)籌布局建設(shè)國(guó)家大數(shù)據(jù)公共平臺(tái)，制定出臺(tái)數(shù)據(jù)資源開(kāi)放共享管理辦法，推動(dòng)建立數(shù)據(jù)資源清單和開(kāi)放目錄，鼓勵(lì)社會(huì)公眾對(duì)開(kāi)放數(shù)據(jù)進(jìn)行增值性、公益性、創(chuàng)新性開(kāi)發(fā)。加強(qiáng)大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)性制度建設(shè)，強(qiáng)化使用監(jiān)管，建立健全數(shù)據(jù)資源交易機(jī)制和定價(jià)機(jī)制，保護(hù)數(shù)據(jù)資源權(quán)益。發(fā)展大數(shù)據(jù)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)農(nóng)村、創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新、促進(jìn)就業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)數(shù)據(jù)服務(wù)業(yè)創(chuàng)新，推動(dòng)數(shù)據(jù)探礦、數(shù)據(jù)化學(xué)、數(shù)據(jù)材料、數(shù)據(jù)制藥等新業(yè)態(tài)、新模式發(fā)展。加強(qiáng)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)分析挖掘、數(shù)據(jù)可視化等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大數(shù)據(jù)處理、分析和可視化軟硬件產(chǎn)品，培育大數(shù)據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。推進(jìn)大數(shù)據(jù)綜合試驗(yàn)區(qū)建設(shè)。建立大數(shù)據(jù)安全管理制度，制定大數(shù)據(jù)安全管理辦法和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，建立數(shù)據(jù)跨境流動(dòng)安全保障機(jī)制。加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全、隱私保護(hù)等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，形成安全可靠的大數(shù)據(jù)技術(shù)體系。建立完善網(wǎng)絡(luò)安全審查制度。采用安全可信產(chǎn)品和服務(wù)，提升基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵設(shè)備安全可靠水平。建立關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施保護(hù)制度，研究重要信息系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)安全整體解決方案。順應(yīng)網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢(shì)，著力培育建立應(yīng)用牽引、開(kāi)放兼容的核心技術(shù)自主生態(tài)體系，全面梳理和加快推動(dòng)信息技術(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)取得突破性進(jìn)展。提升關(guān)鍵芯片設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ)器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域。實(shí)現(xiàn)主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）、超高清（4K/8K）量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國(guó)產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。推動(dòng)智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導(dǎo)體照明、慣性導(dǎo)航等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提升新型片式元件、光通信器件、專(zhuān)用電子材料供給保障能力。加速生物農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展以產(chǎn)出高效、產(chǎn)品安全、資源節(jié)約、環(huán)境友好為目標(biāo)，創(chuàng)制生物農(nóng)業(yè)新品種，開(kāi)發(fā)動(dòng)植物營(yíng)養(yǎng)和綠色植保新產(chǎn)品，構(gòu)建現(xiàn)代農(nóng)業(yè)新體系，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的生物育種企業(yè)，為加快農(nóng)業(yè)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變提供新途徑、新支撐。（一）構(gòu)建生物種業(yè)自主創(chuàng)新體系開(kāi)展基因編輯、分子設(shè)計(jì)、細(xì)胞誘變等關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新與育種應(yīng)用，研制推廣一批優(yōu)質(zhì)、高產(chǎn)、營(yíng)養(yǎng)、安全、資源高效利用、適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的農(nóng)業(yè)動(dòng)植物新品種，積極推進(jìn)生物技術(shù)培育新品種產(chǎn)業(yè)化，形成一批以企業(yè)為主體的生物育種創(chuàng)新平臺(tái)，打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的育繁推一體化現(xiàn)代生物種業(yè)企業(yè)，加快農(nóng)業(yè)動(dòng)植物新品種產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)推廣。發(fā)展動(dòng)植物檢疫新技術(shù)，加強(qiáng)國(guó)外優(yōu)質(zhì)動(dòng)植物品種資源引進(jìn)檢疫平臺(tái)建設(shè)。（二）開(kāi)發(fā)一批新型農(nóng)業(yè)生物制劑與重大產(chǎn)品大力發(fā)展動(dòng)植物病蟲(chóng)害防控新技術(shù)、新產(chǎn)品，建立基于病蟲(chóng)基因組信息的綠色農(nóng)藥、獸藥創(chuàng)制技術(shù)體系，創(chuàng)制一批新型動(dòng)物疫苗、生物獸藥、植物新農(nóng)藥等重大產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)與應(yīng)用，推動(dòng)農(nóng)業(yè)生產(chǎn)綠色轉(zhuǎn)型。創(chuàng)制可替代抗生素的新型綠色生物飼料和高效生物肥料產(chǎn)品。深度挖掘海洋生物資源，開(kāi)發(fā)綠色、安全、高效的新型海洋生物功能制品，開(kāi)辟綜合利用新途徑。推動(dòng)食品合成生物工程技術(shù)、食品生物高效轉(zhuǎn)化技術(shù)、腸道微生物宏基因組學(xué)等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新與精準(zhǔn)營(yíng)養(yǎng)食品創(chuàng)制。新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的新動(dòng)力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重達(dá)到15%，形成新一代信息技術(shù)、高端制造、生物、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意等5個(gè)產(chǎn)值規(guī)模10萬(wàn)億元級(jí)的新支柱，并在更廣領(lǐng)域形成大批跨界融合的新增長(zhǎng)點(diǎn)，平均每年帶動(dòng)新增就業(yè)100萬(wàn)人以上。創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力明顯提高，形成全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地。攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)，發(fā)明專(zhuān)利擁有量年均增速達(dá)到15%以上，建成一批重大產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力躋身世界前列，在若干重要領(lǐng)域形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品質(zhì)量明顯提升。節(jié)能環(huán)保、新能源、生物等領(lǐng)域新產(chǎn)品和新服務(wù)的可及性大幅提升。知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)更加嚴(yán)格，激勵(lì)創(chuàng)新的政策法規(guī)更加健全。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，形成產(chǎn)業(yè)新體系。發(fā)展一批原創(chuàng)能力強(qiáng)、具有國(guó)際影響力和品牌美譽(yù)度的行業(yè)排頭兵企業(yè)，活力強(qiáng)勁、勇于開(kāi)拓的中小企業(yè)持續(xù)涌現(xiàn)。中高端制造業(yè)、知識(shí)密集型服務(wù)業(yè)比重大幅提升，支撐產(chǎn)業(yè)邁向中高端水平。形成若干具有全球影響力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展策源地和技術(shù)創(chuàng)新中心，打造百余個(gè)特色鮮明、創(chuàng)新能力強(qiáng)的新興產(chǎn)業(yè)集群。到2030年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的主導(dǎo)力量，我國(guó)成為世界戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重要的制造中心和創(chuàng)新中心，形成一批具有全球影響力和主導(dǎo)地位的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接芯片行業(yè)技術(shù)水平特點(diǎn)及行業(yè)發(fā)展概況（一）物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)總體介紹物聯(lián)網(wǎng)泛指萬(wàn)物相連的網(wǎng)絡(luò)，其基礎(chǔ)是通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議使得各種物體可以互相通訊和連接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和控制命令的傳輸，并根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M(jìn)行處理和控制。由于使用便利性和安裝成本等原因，無(wú)線連接是物聯(lián)網(wǎng)主要的實(shí)現(xiàn)方式。針對(duì)不同場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無(wú)線連接技術(shù)主要包括局域無(wú)線通信和廣域無(wú)線通信兩大類(lèi)。局域無(wú)線通信技術(shù)主要包括WiFi、藍(lán)牙、ZigBee等；廣域無(wú)線通信技術(shù)主要分為工作于非授權(quán)頻譜的LoRa、Sigfox等技術(shù)和工作于授權(quán)頻譜下的NB-IoT等蜂窩通信技術(shù)。局域無(wú)線連接技術(shù)由于模塊體積小、集成度高、能耗低等特點(diǎn)，更適合應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備、新零售、健康醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。這些領(lǐng)域在近年來(lái)的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)IoT連接芯片的需求，尤其是對(duì)高集成度、多模、低功耗IoT連接芯片的需求。（二）低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接芯片行業(yè)分析1、低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接芯片技術(shù)水平特點(diǎn)藍(lán)牙技術(shù)最早由愛(ài)立信在1995年正式提出，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）隨后于1998年設(shè)立，負(fù)責(zé)制定和維護(hù)藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在24年間從1．0版本演變成為當(dāng)前最新的5．3版本，前后共經(jīng)歷了12次升級(jí)，最大傳輸速度也由723．1Kbit/s增加至3Mbit/s，藍(lán)牙技術(shù)呈現(xiàn)出快速升級(jí)迭代的趨勢(shì)。值得關(guān)注的是，2010年藍(lán)牙4．0技術(shù)版本發(fā)布，首次引入低功耗標(biāo)準(zhǔn)，使得藍(lán)牙功耗大幅減少，標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)從經(jīng)典藍(lán)牙（BT）階段進(jìn)入低功耗藍(lán)牙階段。低功耗藍(lán)牙技術(shù)憑借其多功能、低功耗、低成本的綜合優(yōu)勢(shì)，逐步取代了傳統(tǒng)的經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)，成為了數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用場(chǎng)景的主流解決方案。2020年，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）發(fā)布了藍(lán)牙5．2版本核心技術(shù)規(guī)范，支持連接類(lèi)同步傳輸信道和廣播類(lèi)同步傳輸信道，使得低功耗藍(lán)牙技術(shù)也更適合傳輸音頻等對(duì)時(shí)間敏感的數(shù)據(jù)。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟也預(yù)期低功耗藍(lán)牙音頻技術(shù)將逐步取代經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)成為音頻傳輸?shù)闹饕鉀Q方案。2021年7月，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）發(fā)布了藍(lán)牙5．3版本核心技術(shù)規(guī)范，增加了包含對(duì)定期廣播、加密密鑰大小控制和頻道分類(lèi)在內(nèi)多方面的增強(qiáng)功能，這些性能也進(jìn)一步鞏固了低功耗藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要地位。區(qū)別于經(jīng)典藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)，除了在連接方式上具有差異外，低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)具有傳輸距離遠(yuǎn)、功耗低和延遲低等突出優(yōu)勢(shì)。具體來(lái)說(shuō)，在連接方式上，經(jīng)典藍(lán)牙僅限于通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的方式傳輸，而低功耗藍(lán)牙設(shè)備能夠通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、廣播、Mesh組網(wǎng)等方式與其他設(shè)備的互連；在傳輸距離方面，低功耗藍(lán)牙引入了專(zhuān)有的長(zhǎng)距離傳輸模式，可達(dá)到數(shù)百米甚至公里級(jí)別的傳輸距離；在功耗上，低功耗藍(lán)牙的優(yōu)勢(shì)最為突出，其運(yùn)行和待機(jī)功耗是經(jīng)典藍(lán)牙的幾分之一。隨著低功耗藍(lán)牙技術(shù)的快速發(fā)展，低功耗藍(lán)牙組網(wǎng)（BluetoothLEMesh）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，后者是前者實(shí)現(xiàn)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，在2017年由國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式發(fā)布。在低功耗藍(lán)牙組網(wǎng)技術(shù)誕生前，大多數(shù)的藍(lán)牙終端通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的連接方式與其他裝置進(jìn)行一對(duì)一通訊，例如一支藍(lán)牙遙控器可以控制一盞智能照明燈泡，但無(wú)法同時(shí)控制一組或者大量的智能燈泡。藍(lán)牙組網(wǎng)技術(shù)誕生后，處在Mesh網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)裝置都能與其他任一裝置連接，因此網(wǎng)絡(luò)中任一節(jié)點(diǎn)的信息可通過(guò)借助其它節(jié)點(diǎn)作為傳輸信息的中轉(zhuǎn)橋梁，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)內(nèi)多對(duì)多的通訊，大幅超越單個(gè)節(jié)點(diǎn)無(wú)線射頻功率所能達(dá)到的范圍，延長(zhǎng)了信息無(wú)線傳輸?shù)木嚯x，使藍(lán)牙設(shè)備的信息采集和傳輸能力得到進(jìn)一步提高。低功耗藍(lán)牙組網(wǎng)技術(shù)在很大程度上迎合了物聯(lián)網(wǎng)的連接需求，尤其在控制系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、自動(dòng)化系統(tǒng)等領(lǐng)域具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，因此成為目前最被看好的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)之一。2、低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接芯片行業(yè)發(fā)展概況國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟《2022年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》顯示，全球藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量已從2017年的36億顆平穩(wěn)增長(zhǎng)至2021年的47億顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。盡管新冠疫情在一定程度上使得藍(lán)牙設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張放緩，但國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)為未來(lái)五年市場(chǎng)對(duì)互聯(lián)和定位解決方案的強(qiáng)勁需求將加速全球藍(lán)牙設(shè)備出貨量的上升，預(yù)計(jì)2026年會(huì)達(dá)到70億顆。此外，基于外圍設(shè)備（耳機(jī)、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）和平臺(tái)設(shè)備（手機(jī)、電腦、電視等主設(shè)備）的區(qū)分，外圍設(shè)備在藍(lán)牙設(shè)備總出貨量中的占比將在2026年達(dá)到72%。經(jīng)典藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙及兩者相結(jié)合的雙模藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)目前可以滿足廣泛的連接需求，國(guó)際藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)計(jì)以上三種模式的出貨量總金額在未來(lái)五年將大幅上漲。其中，低功耗藍(lán)牙單模設(shè)備的增長(zhǎng)尤其迅速，其出貨量將在期間內(nèi)增長(zhǎng)三倍以上，預(yù)計(jì)到2026年低功耗藍(lán)牙單模設(shè)備年出貨量將與雙模藍(lán)牙設(shè)備年出貨量持平。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的迅猛增長(zhǎng)，持續(xù)驅(qū)動(dòng)根植于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗藍(lán)牙技術(shù)不斷演進(jìn)發(fā)展，不斷提升市場(chǎng)規(guī)模和占比。隨著互聯(lián)網(wǎng)文娛產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，智能電視、流媒體、智能機(jī)頂盒等硬件已成為家庭娛樂(lè)場(chǎng)景中的重要組成部分，同時(shí)也帶動(dòng)了智能遙控的應(yīng)用，低功耗藍(lán)牙無(wú)線連接芯片憑借其安全、穩(wěn)定的特征在智能遙控領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。根據(jù)Omdia和Kagan機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，2021年全球智能電視出貨量約為1．70億臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年出貨量將增長(zhǎng)至1．99億臺(tái)；2021年流媒體播放器出貨量約為0．34億臺(tái)，預(yù)計(jì)2025年出貨量將增長(zhǎng)至0．46億臺(tái)。智能遙控器作為此類(lèi)硬件的重要配套設(shè)備，市場(chǎng)需求將同步增強(qiáng)。在萬(wàn)物互聯(lián)趨勢(shì)下，不僅限于智能電視、流媒體等大型家庭硬件，越來(lái)越多的硬件例如智能恒溫、智能照明等應(yīng)用將納入家庭物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)中，應(yīng)用場(chǎng)景將延伸到家庭的更多角落。（三）2．4GHz私有協(xié)議無(wú)線連接芯片行業(yè)分析芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可根據(jù)用戶特定需求開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作在2．4GHz頻段的私有協(xié)議芯片。此類(lèi)芯片不需要滿足通用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的互聯(lián)互通性，主要用于單品控制要求高、對(duì)性能有特殊優(yōu)化、對(duì)成本較敏感的領(lǐng)域，例如無(wú)線鼠標(biāo)、智能遙控器、遙控玩具、智能照明等領(lǐng)域。在某些特定領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢(shì)：例如在高性能無(wú)線鼠標(biāo)，遙控玩具等應(yīng)用，2．4GHz私有協(xié)議相較于標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議能夠提供更靈活的傳輸速率、更低的延時(shí)，以及更精簡(jiǎn)的系統(tǒng)成本，從而帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)。隨著用戶對(duì)終端設(shè)備性能提出越來(lái)越嚴(yán)苛的要求，2．4GHz私有協(xié)議類(lèi)SoC芯片將持續(xù)發(fā)揮其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。以電子貨架標(biāo)簽為例，電子貨架標(biāo)簽（ElectronicShelfLabel）是2．4GHz私有無(wú)線連接芯片應(yīng)用最典型的領(lǐng)域之一，又被稱(chēng)為電子價(jià)簽，是一種帶有信息收發(fā)功能的電子顯示裝置，可以顯示文本、數(shù)字、圖片及條形碼等，主要應(yīng)用于超市、便利店和藥房等場(chǎng)景。被放置在貨架上的電子貨架標(biāo)簽通過(guò)網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用企業(yè)的商品信息數(shù)據(jù)庫(kù)相連，形成完整的電子價(jià)簽系統(tǒng)。電子價(jià)簽?zāi)軌驅(qū)崟r(shí)響應(yīng)管理后臺(tái)發(fā)出的變價(jià)需求，可以快速、統(tǒng)一進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，使線上線下信息保持同步更新，克服了傳統(tǒng)紙質(zhì)標(biāo)簽的硬性缺點(diǎn)?；谶\(yùn)行模式，電子價(jià)簽通常對(duì)傳輸技術(shù)有數(shù)據(jù)安全性高、功耗低、通訊模塊成本低及傳輸距離穩(wěn)定等方面的要求，而2．4GHz私有無(wú)線連接技術(shù)能夠滿足要求，因此成為電子價(jià)簽的重要技術(shù)載體。《2020年中國(guó)新零售市場(chǎng)電子價(jià)簽產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，電子價(jià)簽在零售領(lǐng)域的應(yīng)用比例高達(dá)85%，占據(jù)了絕對(duì)領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)在2022年將達(dá)到百億級(jí)別的市場(chǎng)容量；其次，智能辦公的應(yīng)用比例為5%；智慧倉(cāng)儲(chǔ)、智能制造和智慧醫(yī)療的應(yīng)用比例均為3%。此外，2．4GHz私有協(xié)議無(wú)線連接技術(shù)憑借其頻寬和續(xù)航能力的優(yōu)勢(shì)在無(wú)線鼠標(biāo)和鍵盤(pán)領(lǐng)域得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，根據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)VantageMarketResearch（VMR）統(tǒng)計(jì)，得益于無(wú)線連接技術(shù)、電池技術(shù)的進(jìn)步及個(gè)人購(gòu)買(mǎi)力的提高，2020年全球無(wú)線鼠標(biāo)和鍵盤(pán)的市場(chǎng)價(jià)值為51．42億美元，預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)到87．70億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)將近7%。（四）多模無(wú)線連接芯片行業(yè)分析1、多模無(wú)線連接芯片技術(shù)特點(diǎn)隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷成熟與發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備終端的數(shù)量也在與日俱增，大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)已經(jīng)逐步滲透至家庭、辦公室、工廠、城市基礎(chǔ)設(shè)施（例如無(wú)線安全通行、道路實(shí)時(shí)監(jiān)控、通行卡、車(chē)位占用傳感器、遠(yuǎn)程溫度傳感器等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備）中，越來(lái)越多的消費(fèi)電子、工業(yè)電子等設(shè)備將短距離無(wú)線傳輸技術(shù)作為一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)配置。但由于市場(chǎng)已存在多種無(wú)線傳輸協(xié)議（例如藍(lán)牙、ZigBee、HomeKit、Thread和2．4GHz私有化協(xié)議等），且各協(xié)議在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)格上存在不同程度的差異，導(dǎo)致大量不同協(xié)議的設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，無(wú)形中增加了軟硬件成本，降低了物聯(lián)網(wǎng)的傳輸效率。多模SoC芯片的設(shè)計(jì)邏輯是讓一枚芯片同時(shí)支持多種連接方式和標(biāo)準(zhǔn)，其優(yōu)勢(shì)是能夠精簡(jiǎn)硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，避免了不同標(biāo)準(zhǔn)芯片同時(shí)植入一個(gè)設(shè)備的必要性，節(jié)省了空間與成本。例如智能家居領(lǐng)域，低功耗藍(lán)牙兼容手機(jī)設(shè)備，ZigBee在某些應(yīng)用組網(wǎng)方面更加成熟，設(shè)備開(kāi)發(fā)人員和制造商為了充分結(jié)合兩者優(yōu)勢(shì)傾向于尋求一款同時(shí)支持兩種無(wú)線連接模式的最佳解決方案：即ZigBee/低功耗藍(lán)牙多模無(wú)線連接芯片。以智能門(mén)鎖為例，若采用同時(shí)支持ZigBee和低功耗藍(lán)牙的多模無(wú)線連接芯片方案，當(dāng)用戶到家時(shí)可通過(guò)手機(jī)藍(lán)牙功能發(fā)送指令到智能門(mén)鎖開(kāi)門(mén)，智能門(mén)鎖隨即會(huì)單獨(dú)發(fā)送一條ZigBee指令到整個(gè)智能家居系統(tǒng)來(lái)開(kāi)燈，并可根據(jù)用戶偏好開(kāi)啟智能暖通空調(diào)系統(tǒng)，設(shè)置智能恒溫器的溫度等，確保設(shè)備無(wú)縫地操作運(yùn)行。在多模芯片出現(xiàn)之前，智能家居生態(tài)系統(tǒng)中只能采用單一連接方式，無(wú)法實(shí)現(xiàn)這種多模同時(shí)連接的靈活性。如果采用多芯片解決方案，不僅大大增加了設(shè)備成本，還迫使開(kāi)發(fā)人員需要考慮兩個(gè)不同無(wú)線協(xié)議之間的通信問(wèn)題以及干擾問(wèn)題，從而加大了系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度。而多模連接芯片簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，降低了總體開(kāi)發(fā)成本，為開(kāi)發(fā)高性能、低成本的智能家居設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。與此類(lèi)似，低功耗藍(lán)牙與Thread技術(shù)的組合，低功耗藍(lán)牙與2．4GHz私有協(xié)議的組合也在各種應(yīng)用場(chǎng)景中越來(lái)越多得到應(yīng)用。2、多模無(wú)線連接芯片行業(yè)發(fā)展概況鑒于自身技術(shù)特點(diǎn)，多模無(wú)線連接芯片在智能家居領(lǐng)域中的應(yīng)用較為廣泛。隨著用戶對(duì)家居設(shè)備智能化的需求不斷提高，各廠商逐步開(kāi)始在產(chǎn)品中嵌入支持多協(xié)議的物聯(lián)網(wǎng)芯片，從智能照明、音箱到智能家電，越來(lái)越多的家居設(shè)備具備了遠(yuǎn)程操控、語(yǔ)音識(shí)別等功能。目前智能家居從最初的單品智能開(kāi)始轉(zhuǎn)向全場(chǎng)景智能，多模物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。根據(jù)Statista的統(tǒng)計(jì)，受新冠疫情影響，2020年全球智能家居產(chǎn)品及服務(wù)支出為860億美元，同比下降9．47%，隨著疫情得到有效控制，2021年預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)至1，230億美元，同比增長(zhǎng)43．02%，到2025年全球智能家居產(chǎn)品市場(chǎng)及服務(wù)支出規(guī)模將達(dá)到1，730億美元。智能照明領(lǐng)域也是多模無(wú)線連接芯片的一個(gè)增長(zhǎng)前景最為廣闊的細(xì)分市場(chǎng)。在照明領(lǐng)域，智能照明擁有提升能源效率、降低維護(hù)成本和滿足定制化需求等眾多優(yōu)勢(shì)，因此已成為下游消費(fèi)群體照明采購(gòu)的新趨勢(shì)。根據(jù)IDC中國(guó)發(fā)布的全球智能家居設(shè)備市場(chǎng)追蹤數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能家居設(shè)備出貨量超過(guò)8．95億臺(tái)，其中照明設(shè)備出貨量約為8，900萬(wàn)臺(tái)，占比約為10%。IDC中國(guó)預(yù)計(jì)2026年照明設(shè)備出貨量占比將躍升至17%，出貨量將達(dá)到2．4億臺(tái)。因此，作為下游主要應(yīng)用領(lǐng)域之一的智能照明行業(yè)的發(fā)展與多模無(wú)線連接芯片行業(yè)的發(fā)展緊密相關(guān)。（五）ZigBee無(wú)線連接芯片行業(yè)分析1、ZigBee無(wú)線連接芯片技術(shù)水平特點(diǎn)ZigBee是一種基于IEEE802．15．4標(biāo)準(zhǔn)，在以2．4GHz為主要頻段進(jìn)行傳輸?shù)臒o(wú)線通信技術(shù)。1998年英特爾和IBM等企業(yè)率先發(fā)起了HomeRFLite技術(shù)，該技術(shù)在后來(lái)的信息發(fā)展中逐步演變成ZigBee技術(shù)。隨即ZigBee聯(lián)盟于2001年成立，次年全球多個(gè)通信巨頭一同宣布加入ZigBee聯(lián)盟，成為ZigBee技術(shù)發(fā)展歷史上的里程碑。ZigBee技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的典型代表，憑借超低功耗、安全性較高的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于家庭自動(dòng)化、無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制系統(tǒng)、環(huán)境監(jiān)控、醫(yī)療數(shù)據(jù)收集、樓宇自動(dòng)化等特定領(lǐng)域的場(chǎng)景應(yīng)用。工作模式情況下，ZigBee技術(shù)傳輸速率低，傳輸數(shù)據(jù)量小，因此信號(hào)的收發(fā)時(shí)間很短，其次在非工作模式時(shí)，ZigBee節(jié)點(diǎn)處于休眠模式。由于工作時(shí)間較短、收發(fā)信息功耗較低且采用了休眠模式，使得ZigBee節(jié)點(diǎn)非常省電，ZigBee節(jié)點(diǎn)的電池工作時(shí)間可以長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月到2年左右。ZigBee技術(shù)采用數(shù)據(jù)接收應(yīng)答機(jī)制進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，當(dāng)有數(shù)據(jù)傳送需求時(shí)則立刻傳送，發(fā)送的每個(gè)數(shù)據(jù)包都必須等待接收方的確認(rèn)信息，并進(jìn)行確認(rèn)信息回復(fù)，若沒(méi)有得到確認(rèn)信息的回復(fù)就表示發(fā)生了碰撞，將再傳一次，采用這種方法可以提高系統(tǒng)信息傳輸?shù)目煽啃浴Ｍ瑫r(shí)為需要固定帶寬的通信業(yè)務(wù)預(yù)留了專(zhuān)用時(shí)隙，避免了發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)和沖突。ZigBee提供了數(shù)據(jù)完整性檢查和身份驗(yàn)證功能，在數(shù)據(jù)傳輸中提供了三級(jí)安全性，保護(hù)數(shù)據(jù)安全性、防止攻擊者冒充合法器件，各個(gè)應(yīng)用可以靈活確定安全屬性。此外，ZigBee聯(lián)盟也在穩(wěn)步推進(jìn)新型ZigBee標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，如2016年ZigBee聯(lián)盟推出了ZigBee3．0標(biāo)準(zhǔn)，使得ZigBee設(shè)備的組網(wǎng)更加便捷統(tǒng)一。藍(lán)牙和WiFi等無(wú)線通信技術(shù)在特定領(lǐng)域暫時(shí)難以完全替代ZigBee技術(shù)。2、ZigBee無(wú)線連接芯片行業(yè)發(fā)展概況根據(jù)Omdia出具的研究報(bào)告顯示，照明應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在很大程度上助力ZigBee芯片出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，該研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)ZigBee芯片出貨量將于2025年會(huì)突破8億顆，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（ConnectivityStandardsAlliance，CSA）對(duì)于Zigbee無(wú)線連接芯片的市場(chǎng)增長(zhǎng)前景預(yù)測(cè)則更為樂(lè)觀，根據(jù)其發(fā)布的資料顯示，ZigBee無(wú)線連接芯片在2020年迎來(lái)了迅猛發(fā)展，推出了560多款經(jīng)過(guò)認(rèn)證的設(shè)備，ZigBee占到智能家居物聯(lián)網(wǎng)傳感器網(wǎng)絡(luò)芯片市場(chǎng)的三分之一以上，市場(chǎng)前景廣闊。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)概況（一）全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有細(xì)分門(mén)類(lèi)眾多、技術(shù)門(mén)檻高、產(chǎn)品附加值高等特點(diǎn)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、云服務(wù)等新興領(lǐng)域的興起，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將繼續(xù)穩(wěn)固其在基礎(chǔ)設(shè)施層面的核心地位，為新技術(shù)、新業(yè)態(tài)的實(shí)現(xiàn)推廣提供有力保障。從行業(yè)規(guī)模角度來(lái)看，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額在2011年至2020年間呈總體上升態(tài)勢(shì)。其中，2020年銷(xiāo)售金額為1，279億美元，同比2019年增長(zhǎng)4．32%。就區(qū)域分布而言，目前全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)較為集中。以高通、博通、英偉達(dá)等為代表的美國(guó)廠商由于在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域起步較早，憑借長(zhǎng)期的資本和技術(shù)積累在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。2021年前十大設(shè)計(jì)廠商中美國(guó)獨(dú)占6席，整體收入呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)份額居首。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)占有率達(dá)68%，大幅領(lǐng)先于其他國(guó)家和地區(qū)，2022年預(yù)計(jì)其將繼續(xù)保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2022年全球經(jīng)濟(jì)雖然受到新冠疫情沖擊，但消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)π酒^續(xù)維持旺盛需求，市場(chǎng)份額繼續(xù)向頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中。（二）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)政策的積極引導(dǎo)，目前已成為全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額為4，519億元，同比增長(zhǎng)19．60%，高于全球平均增長(zhǎng)水平。同時(shí)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)也呈現(xiàn)規(guī)?；鲩L(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)合計(jì)2，810家，其中413家企業(yè)預(yù)計(jì)2021年度銷(xiāo)售額超過(guò)1億元；規(guī)模過(guò)億元的企業(yè)銷(xiāo)售總額達(dá)到3，288億元，約占全行銷(xiāo)售規(guī)模的71．70%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售規(guī)模呈不斷擴(kuò)大態(tài)勢(shì)，但在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際巨頭相比仍有一定差距，在國(guó)際上處在第一梯隊(duì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)占有率較低。然而隨著我國(guó)集成電路企業(yè)在中高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的不斷深耕，預(yù)計(jì)在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊等新興領(lǐng)域?qū)⒅鸩叫纬傻内厔?shì)。集成電路行業(yè)整體概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路行