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無機填料表面改性英文文獻翻譯第1頁/共14頁

隨著微電子及大規(guī)模集成電路的發(fā)展，電路元器件高度集中，元器件的散熱成為一個突出的問題，直接影響到所使用的各種高精尖設(shè)備的壽命和可靠性。因此提高電子封裝復合材料的導熱率是一個亟待解決的問題，目前高導熱的納米氮化鋁、氮化硼等粉末被廣泛用于提高復合材料的熱導率，但納米材料具有較大的比表面積，在復合材料中具有較大的界面熱阻，因此提高納米顆粒與樹脂的相容性對提高復合材料的導熱率具有重要意義。1、摘要第2頁/共14頁2、實驗部分2.1、實驗材料epoxyNPEL-1284,4-diaminodiphenylsulfone(DDS)Glycidylmethacrylate(GMA)甲基丙烯酸縮水甘油酯

MWCNTs(10-15nm)2,2-Azobis-isobutyronitrile(AIBN)第3頁/共14頁2.2、改性原理圖第4頁/共14頁2.3、表面改性方法2.3.1、氮化鋁表面改性方法將鋯偶聯(lián)劑使用四氫呋喃稀釋后加入裝有氮化鋁的燒瓶中，于80℃下攪拌反應(yīng)24小時，然后抽濾于100℃下干燥4小時，得改性的氮化鋁。2.3.2、功能化多壁碳納米管的制備方法以NMP為溶劑，按質(zhì)量比MWCNT：GMA：AIBN=6.2:1:1將上述原料加入燒瓶中，于65℃下反應(yīng)2小時，然后室溫攪拌24小時，最后抽濾干燥得功能化多壁碳納米管。第5頁/共14頁3、結(jié)果與討論3.1、紅外分析第6頁/共14頁3.2、X射線光電子能譜530處峰為偶聯(lián)劑的物理吸附，980處峰為雙鍵的吸收峰。第7頁/共14頁3.3、功能化多壁碳納米管的TGA圖第8頁/共14頁3.4、氮化鋁在樹脂中的分散性第9頁/共14頁3.5、多壁碳納米管在樹脂中的分散性第10頁/共14頁3.6、復合材料的熱導率第11頁/共14頁3.7、協(xié)同作用示意圖第12頁

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