等離子體處理作用和介紹課件

等離子體表面處理技術(shù)講座-----網(wǎng)址1、什么是等離子體及怎樣建立等離子體；等離子體

(中文)=PLASMA(英文)=電漿(臺灣)等離子體的發(fā)現(xiàn):1879、英國物理學家、WilliamCrookes----物質(zhì)第四狀態(tài)1929、美國化學物理學家、Langmuir----等離子體等離子體定義：部分或是全部電離的氣體；主要包括：電子、離子、中性基團、分子、光子固體

液體

氣體等離子體

能量

能量

能量等離子體的形成物質(zhì)的四種狀態(tài)低溫等離子體的建立系統(tǒng)(PCB行業(yè));水平式和垂直式等離子體工業(yè)生產(chǎn)模型產(chǎn)生低溫等離子體系統(tǒng)

等離子體主要作用：清潔、蝕刻和改性清潔：去除表面有機物污染和氧化物蝕刻：化學反應(yīng)性蝕刻、物理蝕刻改性：粗化、交聯(lián)2、等離子體在現(xiàn)代工業(yè)中的主要用途等離子體的主要用途：半導體IC行業(yè)蝕刻小孔，精細線路的加工IC芯片表面清洗綁定打線沉積薄膜紡織行業(yè)紡織纖維表面改性；生物和醫(yī)療行業(yè)半透膜表面親水的改性；醫(yī)療器械的清潔；鍍膜物理氣相沉積（PVD）鍍膜；化學氣相沉積（CVD）鍍膜；磁控濺射鍍膜；PCB制作清洗作用:改善可焊性;蝕刻作用:去鉆污、去除電鍍夾膜;表面改性:增加親水性,增強結(jié)合力;等離子體技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用；清洗作用（有機物CF4+O2,無機物Ar2+O2）BGA焊盤的清洗；化鎳浸金前處理；蝕刻作用（有機物CF4+O2）高多層背板去鉆污；多層軟板；剛撓板去鉆污處理；去除夾膜;表面改性作用（CF4+O2

N2+H2)PTFE板材沉銅前處理、阻焊前處理；層壓前處理粗化；PTFE難以被水潤濕的原因CCFFFFn1.表面能低（31∽34達因/厘米），接觸角大；2.結(jié)晶度大，化學穩(wěn)定性好;3.PTFE分子結(jié)構(gòu)高度對稱，屬非極性分子；提高PTFE表面的潤濕性能常用的表面改性方法：1、鈉-萘絡(luò)合物化學處理優(yōu)點：具有較好的表面改性效果；缺點：屬濕式化學處理，對環(huán)境和人身危害比較大2、低溫等離子處理優(yōu)點：屬干式處理，省能源，無公害，時間短，效率高；材料表面處理的均勻性好；材料表面能改善的同時，基體性能不受影響；缺點：設(shè)備一次性投入較高3.2實驗數(shù)據(jù)的分析3.2.1表面顯微結(jié)構(gòu)分析(a)未進行處理(b)處理10min不同時間的等離子體處理對PTFE板材表面粗糙度的影響(c)處理30min(a)2Kw(c)4Kw不同功率的等離子體處理對PTFE板材表面粗糙度的影響(b)3Kw結(jié)論：1、等離子體處理時間越長，表面的突起物會增多，比表面積會增大。2、而隨著功率的增大，表面突起物增加和比表面積增大。原因：其一：帶電離子濺射侵蝕。其二：化學活性基團化學侵蝕。結(jié)論：1、等離子體處理后材料表面突起物增多，比表面積增大；（SEM）2、等離子處理后材料表面含有含氮含氧等親水基團；(XPS)1、表面粗糙、增大接觸面積；2、表面含親水基團增大親水性表面改性PTFE分子結(jié)構(gòu)改性親水基團改性CCFnFFNH23.2.3具體幾組表面改性實驗處理前的水滴處理后的水滴1、親水性改善實驗

局部放大局部放大2、等離子體處理前后RF-35板材孔內(nèi)鍍銅的SEM照片等離子處理前等離子處理后改性前基材表面的阻焊情況30min改性后基材表面的阻焊情況4、等離子體改性前后基材表面絲印阻焊情況3.3小結(jié)：SEM和XPS分析等離子體改性實質(zhì)：1、增大比表面積2、使表面帶有親水基團原理分析：幾組表面改性實驗：1、表面清水性改善2、PTFE基高頻板孔內(nèi)鍍銅實驗3、PTFE基材表面沉銅實驗4、PTFE基材表面絲印阻焊實驗4、等離子處理用到那些氣體氮氣(N2)氧氣(O2)氫氣(H2)氬氣(Ar2)四氟化碳(CF4)

OKSUNplasma機臺的主要構(gòu)造及技術(shù)參數(shù)

我們設(shè)備主要有六大部分構(gòu)成：真空發(fā)生系統(tǒng)、真空反應(yīng)系統(tǒng)即反應(yīng)室、人機界面工控系統(tǒng)也就是電氣控制系統(tǒng)、等離子體發(fā)生器、氣路控制系統(tǒng)，機柜設(shè)備外形尺寸：長×寬×高=1740mm×1160mm×