中國SMDLED封裝現(xiàn)狀及市場前景分析

中國SMDLED封裝現(xiàn)狀及市場前景分析導(dǎo)讀：在LED上中游轟轟烈烈的投資熱潮中，封裝往往被人遺忘，政策層面也非支穩(wěn)重點(diǎn)。傳統(tǒng)LED封裝確實(shí)也進(jìn)入低價競爭的草莽年代，筆者通過對SMDLED散布、供給、需求、技術(shù)的分析，得出SMDLED這塊蛋糕不但龐大，還將受益于上中游的多余。一、SMDLED迅速進(jìn)展，但在封裝行業(yè)中占比較小貼片式發(fā)光二極管(SMDLED)是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、靠得住性高等優(yōu)勢，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各類顏色，因此被普遍應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品上。SMDLED產(chǎn)品比其他型LED產(chǎn)品在上游芯片端擁有專門大的亮度提升和本錢下降空間，在下游應(yīng)用端擁有更大的市場需求，專門是在大尺寸LED背光和LED照明方面。從全世界角度看，中國臺灣封裝產(chǎn)量占據(jù)世界第一名(世界60%以上)，要緊企業(yè)有億光、光寶、光磊、佰鴻、宏齊等，產(chǎn)業(yè)上中下游分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)固，專門是封裝制造轉(zhuǎn)至大陸后生產(chǎn)本錢較具競爭優(yōu)勢，估量以后5-10年內(nèi)，珠三角、長三角、福建等地域會成為世界LED封裝中心。從大陸市場來看，國內(nèi)SMDLED市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、韓國及臺灣地域的供給商所占據(jù)。盡管目前國外廠商仍然占據(jù)大部份的市場份額，可是自從2000年佛山市國星光電科技的SMDLED產(chǎn)品投產(chǎn)以來，中國本地供給商便飛速成長。此刻，該行業(yè)已經(jīng)有20至30家供給商，多數(shù)企業(yè)集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山，少數(shù)企業(yè)散布在江蘇、浙江和福建。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)包括佛山國星光電、廣東鴻利光電、深圳瑞豐光電、江蘇穩(wěn)潤光電和佳光電子等。從產(chǎn)能上看，臺灣、大陸企業(yè)的差距專門大。表1：2020-2020年臺灣、大陸要緊SMDLED企業(yè)產(chǎn)能對照公司所在地公司名稱2加9年產(chǎn)能解圖月）能｝1峰產(chǎn)能技黃臺灣億光10002000東貝4D06D&-8&0湎鴻300宏齊550先進(jìn)350大陸國星2M250九州115150瑞豐5f85數(shù)據(jù)來源：國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CSA但是，LED封裝持續(xù)蒸蒸日上，但SMDLED的市場份額卻僅占中國LED封裝業(yè)的一小部份，2007年的銷售額僅為10%至15%。過去五年里，當(dāng)整個LED行業(yè)的產(chǎn)量和銷售別離提高了30%和20%時，SMDLED產(chǎn)業(yè)的增加相對整個行業(yè)來講仍舊十分緩慢，2020年的SMDLED收入增加僅為5%至10%。二、SMDLED技術(shù)壁壘較高傳統(tǒng)LampLED的封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)展得較為成熟，行業(yè)進(jìn)入壁壘較低，產(chǎn)品已進(jìn)入低價競爭時期。SMDLED的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)仍只被少數(shù)大型企業(yè)把握，出于微型化或功率化的要求，封裝技術(shù)較LampLED有全然性的不同，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，要緊體此刻以下幾個方面：.產(chǎn)品制造技術(shù)A.與傳統(tǒng)LampLED相較，SMDLED中的ChipLED體積超級小，如電話專用超薄ChipLED的厚度只有。ChipLED封裝需要解決由微型化結(jié)構(gòu)帶來的一系列問題，包括：線路板厚度的操縱，設(shè)備和模具精度的操縱，金線鍵合進(jìn)程中金線弧度的操縱，劃片尺寸操縱、塑封進(jìn)程PCB變形問題、環(huán)氧樹脂與PCB的結(jié)合等問題B.與傳統(tǒng)LampLED相較，SMD中的大功率LED封裝需要解決由散熱量大、光散布要求高帶來的一系列問題，包括：出光效率高、散熱成效好、適宜批量生產(chǎn)的支架設(shè)計(jì)技術(shù)，熱電分離帶來的新型熱沉設(shè)計(jì)技術(shù)，不同出光特性對應(yīng)的周密光學(xué)設(shè)計(jì)和周密模具技術(shù)，新型固晶技術(shù)，批量生產(chǎn)中的測試分檔技術(shù)，新型多層包封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)等C.目前ChipLED白光技術(shù)相對成熟，大功率白光LED的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)需要進(jìn)一步提升，要緊生產(chǎn)工藝及其技術(shù)難點(diǎn)如下：a.在藍(lán)光LED芯片涂上YAG（釔鋁石榴石）熒光粉，利用芯片發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃綠光，黃綠光與藍(lán)光合成白光。該工藝制備要求相對較低，效率高，具有較高有效性?？墒怯捎谳d體膠的粘度是動態(tài)參數(shù)、熒光粉會由于比重大于載體膠而產(chǎn)生沉淀、分派器精度有限等因素的阻礙，此工藝熒光粉的涂布量均勻性的操縱難度較大；b.利用RGB（紅、綠、藍(lán)）三基色多個芯片或多個器件發(fā)光混合成白色，或利用藍(lán)光芯片加黃綠色雙芯片補(bǔ)色產(chǎn)生白光。此種生產(chǎn)方式能夠取得高顯色指數(shù)、寬色域的白光LED，但由于芯片之間存在光學(xué)參數(shù)（如波長、光強(qiáng)）和電學(xué)參數(shù)（如正向電壓）不同，光衰減不一致，因此如何操縱好白光參數(shù)是該技術(shù)線路的關(guān)鍵。c.在紫外光芯片涂上RGB熒光粉，利用紫光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色混色形成白光。由于目前要緊問題在于紫外光芯片和RGB熒光粉效率較低，環(huán)氧樹脂在紫外光照射下容易分解老化。.工序流程治理與學(xué)習(xí)曲線SMDLED封裝屬于超精細(xì)、大規(guī)模生產(chǎn)。微型化封裝對制造精度要求很高，在大規(guī)模生產(chǎn)的情形下，一個生產(chǎn)細(xì)節(jié)的處置不妥即可致使大量產(chǎn)品的不合格，給企業(yè)帶來重大損失。因此，SMDLED封裝不但對封裝設(shè)備和封裝技術(shù)提出了更高要求，而且還需要很強(qiáng)的工序流程治理，嚴(yán)格操縱好每一個生產(chǎn)細(xì)節(jié)。目前，關(guān)于LED產(chǎn)業(yè)多余的真論塵囂其上，筆者在《LED行業(yè)2020年3Q后將多余，年一般照明市場將打開，建議關(guān)注4類企業(yè)》中，已經(jīng)分析了LED上中游在2020年3Q多余問題將慢慢顯現(xiàn)。三、SMDLED封裝可不能多余，以后反而會受益于芯片價錢下降基于上述分析，由于：1.國內(nèi)SMDLED封裝產(chǎn)品要緊來自臺灣、大陸；2.SMDLED技術(shù)壁壘較高，估量報(bào)告期可不能有很多由外行轉(zhuǎn)型進(jìn)入的新競爭者。那么，咱們要緊關(guān)注：1.大陸SMDLED的產(chǎn)能擴(kuò)張情形；2.以臺灣企業(yè)為主的SMDLED在大陸的擴(kuò)產(chǎn)情形及設(shè)廠情形。中國大陸SMDLED要緊廠商：擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目往往不單單包括SMDLED，還包括于LED終端應(yīng)用產(chǎn)品，乃至包括非LED產(chǎn)品如熒光燈等。表2：2020年中國大陸SMDLED要緊廠商的擴(kuò)產(chǎn)情形大陸小松「商招標(biāo)時間疸說產(chǎn)浜2011、州鈾春生產(chǎn)續(xù)產(chǎn)睡田之時耳光打2(J1D：C：9i-l口月1943^.07萬元引遣用GARTER.DISCO號也撲非士語備，詵北生上工藝.。針土里冷曳山的匚hlpLFRiLlJkPLCcLED的金上翊授、華次有后沖.次后年皆至ChipLE。24ER、PLCCLED4.6區(qū)只/=色設(shè)陶胡為2隼-2口11無浙生產(chǎn)弱小發(fā)的產(chǎn)乾-ZD12￡$rifl4SEH廣有市話對it02D10^9=犯25石35萬元術(shù)n9投變翼國呂.35萬元，宮式后形式哀占蛤片LECI5S2憶眼的產(chǎn)能建H療同太知，2口11無赤生盧姓小發(fā)的產(chǎn)能.2G12年雷格10E只左右日口|九部1光包到201口汪^月45G萬元迭君單產(chǎn)MR-停射燈系列萬只“T5,TB.lT*頻日萬扇-甌盯13二萬耳.士功軍LED25DG萬E的生4能完愛H時間未知.豚觀北N2。11無拓至”經(jīng)引發(fā)的聲家.ZQ12te?fiW53。萬三左右旗均市第豐光電——20佝年1月來得虎圳某彩電巨頭EGOO萬元玳產(chǎn)業(yè)投史.現(xiàn)計(jì)盧㈡元理計(jì)2CHD,20*產(chǎn)無礫生產(chǎn)或引發(fā)苗產(chǎn)能T苒禽弼光用2G昭早苣用投姿匹5?？谌f元2QQ9年現(xiàn)針itM-6S叩萬元.具除產(chǎn)品旗臺未必N.A盟口華裝電子——,——國為第10r2D11產(chǎn)天新生產(chǎn)嚏機(jī)齒曲產(chǎn)能濤煙市因冷顯差———聞計(jì)201。、2ali產(chǎn)王驍生產(chǎn)疑引發(fā)國產(chǎn)能數(shù)據(jù)來源：中國光學(xué)光電子協(xié)會中國大陸SMDLED要緊廠商的新增擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目要緊在2020年6月以后招標(biāo)，加上建設(shè)時刻、安裝時刻、試生產(chǎn)時刻，需要快要1-2年的時刻，2020年可不能形成新生產(chǎn)線致使的產(chǎn)能;2021年新增產(chǎn)能估量在設(shè)計(jì)產(chǎn)能的1/6-1/3。即便2020年有類似的擴(kuò)產(chǎn)打算，產(chǎn)能在2020、2021年釋放，新增產(chǎn)能相對原生產(chǎn)線產(chǎn)能的比重也并非大。2020、2021年間還有一塊新增產(chǎn)能在于SMDLED公司技術(shù)改造、原生產(chǎn)線閑置產(chǎn)能的利用，鑒于目前5乂口LED產(chǎn)能利用率在90%左右，閑置產(chǎn)能可釋放的增幅最多在10%左右;技術(shù)改造致使的新增產(chǎn)能從研發(fā)成功到順利應(yīng)用也需要一段時刻，估量可不能有專門大的量放出。而且，從政策層面而言，2020的LED投資中，只有11%投到了封裝行業(yè)，投到SMDLED的更少，2020發(fā)改委出臺的《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)進(jìn)展意見》中，封裝也不在重點(diǎn)扶持領(lǐng)域之內(nèi)。這關(guān)于行業(yè)進(jìn)展可能并非是好事，可關(guān)于行業(yè)龍頭不啻于是重大利好，可幸免MOCVD大量投資致使行業(yè)多余的覆轍。然后，咱們來關(guān)注以臺灣企業(yè)為代表的非大陸企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)情形。臺灣億光、佰鴻及國外行業(yè)龍頭已經(jīng)開始在大陸設(shè)廠，估量以后5-10年內(nèi)，珠三角、長三角、福建等地域會成為世界LED封裝中心。他們在提高我國的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)國際競爭力的同時，也加重了國內(nèi)市場的競爭。下面，是2020年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的要緊非大陸企業(yè)。表3：2020年在大陸擴(kuò)產(chǎn)的要緊港臺企業(yè)來源地廠商名字具體和式臺灣晶元光電、光寶光電晶電生產(chǎn)的LE□磊晶片、晶粒將交由光寶封裝，出貨給大陸的LE口電初廠香港真明麗集團(tuán)下屆精山畫卷電子其明麗集團(tuán)擁有包括芯片制造、LED封賽、LED應(yīng)用及控制器等配件在內(nèi)的完整生產(chǎn)鏈口鶴山麗得電子奈業(yè)有限公司年將以SMd系列為主推對象，重點(diǎn)鎖定3523貼片式LED,為下游茸他的LED照明應(yīng)用者提供質(zhì)量優(yōu)異的LE口封裝產(chǎn)品臺灣灣海在大陸2t地方設(shè)廠，還是以端足自己的封裝需求為主.雇干初步涉及LECi產(chǎn)業(yè),役有參與芯片的資源控制數(shù)據(jù)來源：中國光學(xué)光電子協(xié)會2020年前在大陸設(shè)廠的臺灣廠商如下，目前尚未大陸分廠大幅擴(kuò)產(chǎn)的信息:表4：在大陸設(shè)廠的臺灣廠商情形含酒廠商大陸投資企業(yè)談點(diǎn)時間特璇比例主管億光廣州恒光電子1991.01too%LED生產(chǎn)制造億光電子衷州）2001.02■wo%LE口生產(chǎn)制造覺玉光寶電子199510014Display/lampJSMDLE□生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)來源：國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CSA從產(chǎn)能上而言，非大陸企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)并非會對大陸廠商形成實(shí)質(zhì)性要挾?？墒?，有兩種擴(kuò)產(chǎn)模式超級值得關(guān)注：.外部產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，如晶元光電生產(chǎn)芯片一光寶光電封裝一大陸電視廠應(yīng)用的模式，不單單SMDLED廠商光寶分得一杯羹，晶元光電更是占據(jù)利潤高點(diǎn)，而大陸電視廠處在產(chǎn)業(yè)鏈最下方，賺取微薄利潤。而且，行業(yè)整合的模式有助于渠道的成立，后入者較難切入.內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，如香港真明麗一個集團(tuán)貫穿產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游,不但成立了渠道，而且將整個產(chǎn)業(yè)鏈的利潤最大化。通過2020年自動化機(jī)臺的引進(jìn)，麗得電子實(shí)業(yè)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)年產(chǎn)54億顆LED的規(guī)模，公司打算2020年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，使得lamp產(chǎn)能達(dá)到60億顆，SMD系列產(chǎn)能達(dá)到10億顆，其中3528貼片式LED占整個SMD的77%,降將低整體封裝的本錢。關(guān)于SMDLED企業(yè)，反而會受益于LED芯片價錢下降，在《LED行業(yè)2020年3Q后將多余，年一般照明市場將打開，建議關(guān)注4類企業(yè)》中，筆者分析了MOCVD瘋狂投資致使的上、中游的多余情形，由于國際情形也不樂觀，屆時估量芯片價錢下降較快。而SMDLED封裝相對十分有限,而且SMDLED產(chǎn)品比LampLED產(chǎn)品在上游芯片端擁有專門大的亮度提升和本錢下降空間，估量這塊被忽略的蛋糕將行業(yè)龍頭為帶來豐重利潤。芯片價錢下降會提高SMDLED的毛利率，提升幅度有多大？以國內(nèi)SMDLED龍頭國星光電的數(shù)據(jù)計(jì)算，得出：表5：國星光電LED芯片單價變更對LED封裝產(chǎn)品毛利的阻礙LED芯特平均單在彈幅之出肝年LE閨裝產(chǎn)品毛利增幅2005年LED封裝產(chǎn)品毛利增嗯1%1.09%0.92%5%5.47%4.58%10%10.95%9.15%18.2S%20.01%16.73%可見，在LED芯片擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)超SMDLED封裝擴(kuò)產(chǎn)速度、SMDLED封裝擴(kuò)產(chǎn)速度相對慢于LED終端產(chǎn)品市場增加速度的情形下，芯片價錢的大幅崩落將提高SMDLED產(chǎn)品的毛利率。考慮到不同企業(yè)的靈敏性不同，LED芯片價錢下降1%,估量SMDLED產(chǎn)品的毛利將上升%%。四、建議關(guān)注三類企業(yè)一、行業(yè)整合者，最好是外部產(chǎn)業(yè)鏈整合者從臺灣企業(yè)的啟發(fā)來看，行業(yè)整合者有助于最大化產(chǎn)業(yè)鏈整體的利益。中國LED封裝業(yè)目前條塊分割、各自為戰(zhàn)、小廠占多數(shù)、檔次不高，較大封裝廠家所需之高級芯片全數(shù)依托海外入口。大陸LED封裝業(yè)雖已到了上規(guī)模上檔次、重品牌重治理的時期，資源整合是王道，但受地域諸侯政績經(jīng)濟(jì)的局限，外部產(chǎn)業(yè)鏈整歸并非容易。目前，企業(yè)內(nèi)垂直整合的形式在大陸企業(yè)比較常見，如三安光電涉足封裝、路燈生產(chǎn)、士蘭微涉足封裝、顯示屏等。二、行業(yè)龍頭SMDLED競爭相關(guān)于上中游而言仍較為猛烈，行業(yè)龍頭在下面較有優(yōu)勢：(1)資金面上，SMDLED封裝不但需要購買國外入口的昂貴先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，而且還需要資金持續(xù)投入研發(fā)。目前建設(shè)一條SMDLED封裝生產(chǎn)線，生產(chǎn)設(shè)備及測試儀器投資需上百萬美元，不同型號的產(chǎn)品還需要不同塑封模具、編帶機(jī)及測試機(jī)與之配套，而這些機(jī)械每臺的價錢都達(dá)上百萬元人民幣；(2)技術(shù)面上，后續(xù)的技術(shù)更新和產(chǎn)品升級一樣需要持續(xù)的較大規(guī)模研發(fā)投入和人員儲蓄；(3)本錢上，規(guī)?；拇罅苛可a(chǎn)將極大的降低公司SMD產(chǎn)品的本錢；(4)客戶資源上，LED作為電子設(shè)備的信號指示、背光源等的關(guān)鍵器件，并非終端消費(fèi)產(chǎn)品，其直接客戶多數(shù)是專業(yè)化的應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)廠家，因此難以通過廣告等常規(guī)營銷手腕在短時間內(nèi)成立市場品牌，廠商對LED的質(zhì)量認(rèn)同只能成立在長期合作的基礎(chǔ)上。同