焊盤庫使用規(guī)范培訓(xùn)

焊盤庫使用規(guī)范培訓(xùn)第1頁/共25頁一、前言

3、先來看幾個例子焊盤過大，導(dǎo)致上錫不足絲印框偏小，導(dǎo)致本體間距過小焊盤間距偏小，電容無法直插到底第2頁/共25頁一、前言

4、標準焊盤庫的優(yōu)點注意：新設(shè)計的邏輯圖和PCB，如果仍然使用開發(fā)人員自行創(chuàng)建的封裝或PADS軟件自帶的封裝，將無法保障焊接的可靠性，另外PCB審查時如果發(fā)現(xiàn)板子上有自己創(chuàng)建的封裝，可制造性審查將無法通過?、?/p>

標準焊盤庫中的每一種PCB封裝，在發(fā)布前都是經(jīng)過機器焊接試驗驗證的，焊接可靠性有保障；②

ERP中的每一個元器件，都對應(yīng)為標準焊盤庫中的一個PART，PART命名中包含物料編碼、規(guī)格型號等信息，方便使用時檢索；③

PART屬性中增加了物料編碼、物料名稱、規(guī)格型號等信息，方便設(shè)計時查看器件相關(guān)信息和導(dǎo)出符合公司BOM文件模板要求的器件清單；④提供了后續(xù)的生產(chǎn)所需的一些數(shù)據(jù)，如貼片機所需的器件的厚度、尺寸等數(shù)據(jù)；第3頁/共25頁一、前言

5、依據(jù)的標準IPC-7251：GenericRequirementsforThrough-HoleDesignandLandPatternStandard

IPC-7351A：GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard

7、理想目標通過焊盤庫的標準化，提高產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)加工的效率，最終達到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。

6、軟件平臺PADS2005SP2支持向更高版本的庫文件（PADS2007)轉(zhuǎn)換第4頁/共25頁二、庫文件基本構(gòu)成公司標準焊盤庫由6類庫文件組成，其命名和結(jié)構(gòu)如下：公司ERP中的每一個器件，對應(yīng)為表貼或者插裝的庫中的一個PART第5頁/共25頁二、庫文件基本構(gòu)成物料類型標號（REF）命名規(guī)則舉例電阻器RR-阻值-物料編碼R-1.2K-101000219電位器RPRP-阻值-物料編碼RP-100K-101000063電阻網(wǎng)絡(luò)RNRN-阻值-引腳數(shù)-物料編碼RN-10K-7P-101000727壓敏電阻RVRV-壓敏電壓-物料編碼RV-470V-1020300002熱敏電阻RTRT-阻值+溫度系數(shù)-物料編碼RT-10K25-1022400002電容器CC-容量-物料編碼C-0.1UF-101000039電感器、扼流圈LL-電感量-物料編碼L-27UH-101000105保險管FF-額定電流-物料編碼F-0.1A-101000010撥碼開關(guān)SWSW-位數(shù)-物料編碼SW-6-103001441連接器JJ-型號-物料編碼J-HA2501WV-2P-1021100029晶體晶振YY-頻率-物料編碼Y-32.768KHZ-101000882二極管、整流管DD-型號-物料編碼D-1N4001-102000259三極管、MOS管QQ-型號-物料編碼Q-2N5551-102000435集成電路UU-型號-物料編碼U-AT89C51ED2-102001053PART的命名規(guī)則：第6頁/共25頁二、庫文件基本構(gòu)成除上述的6類庫文件外，與標準焊盤庫一同發(fā)布的還有如下文件：1、《元器件庫設(shè)計文件》以WORD文檔的方式描述器件的邏輯封裝外形、PCB封裝尺寸及PART屬性等信息；每一個PART對應(yīng)為本文件中的一頁表格。2、《焊盤庫修訂記錄》記錄庫文件的當前版本，以及庫文件每次升級所修訂或增加的內(nèi)容。第7頁/共25頁三、準備工作在使用公司標準焊盤庫進行設(shè)計之前，需首先在PADSLogic和PADSLayout軟件中移除已加載的本地計算機上的軟件自帶的庫文件和開發(fā)人員自己創(chuàng)建的庫文件；1、移除本機的庫文件操作方法：①在軟件菜單欄點擊File→Library，進入庫管理器界面；②在管理器界面中點擊ManageLib.List按鈕，進入LibraryList列表，該列表中顯示了當前已加載的所有庫文件；③點擊Remove按鈕，依次將上述已加載的所有庫文件移除；第8頁/共25頁三、準備工作移除完成后，在LibraryList界面點擊Add按鈕添加公司標準焊盤庫；在添加庫文件的對話框中，“文件名”一欄輸入我們焊盤庫的存放路徑：\\backup\pt4

然后按所使用的軟件版本（2005或2007）進入對應(yīng)的庫文件存放目錄，并將目錄下的全部庫文件（共6個）加載到軟件中；有兩點需要注意的：a、上述移除本機上的庫文件和加載服務(wù)器上共享的庫文件這兩步操作，在PADSLogic和PADSLayout這兩個軟件中都需執(zhí)行；b、已發(fā)布的庫文件，存放在公司的服務(wù)器中，對所有人開了只讀的權(quán)限，使用時，請直接加載服務(wù)器路徑下的庫文件，不允許拷貝到本地計算機中使用！2、加載網(wǎng)絡(luò)路徑下的庫文件第9頁/共25頁三、準備工作3、修改powerlogic.ini文件完成上述兩步操作后，還需將焊盤庫中自定義的器件標號（比如阻排標號為RN，壓敏電阻標號為RV等）添加到本地計算機保存器件標號的文件中。①在軟件的安裝路徑下（默認為C:\MentorGraphics），依次打開如下目錄：2005PADS\SDD_HOME\Programs，在programs文件夾下，找到powerlogic.ini文件并雙擊用記事本打開；②在該文件中，[Logic_Family_List]下顯示了當前已設(shè)置的所有器件標號類型，此時需要將這些類型全部刪除（即LogFam1-LogFam46行）；③在存放焊盤庫的服務(wù)器的目錄下，打開“器件標號.txt”文件，將該文件中保存的器件標號復(fù)制到上一步所述的powerlogic.ini文件中[Logic_Family_List]下；④完成后保存并關(guān)閉powerlogic.ini文件；第10頁/共25頁四、邏輯圖設(shè)計1、加載邏輯圖框在打開PADSLogic軟件進行邏輯設(shè)計前，軟件已經(jīng)分配了一個默認的邏輯圖框（SIZEB）。如需使用其他樣式的圖框，可按下述方法操作（邏輯圖框存放在HsLine庫中）：在PADSLogic軟件的設(shè)計工具欄（DesignToolbar)點擊添加二維線的按鈕：添加方法：在添加2DLines的對話框中，Library下拉列表選擇圖框所存放的庫文件HsLine后點擊Apply，然后在DraftingItems列表中選擇需要的圖框，放置到邏輯圖設(shè)計界面中：第11頁/共25頁2、添加PART①在PADSLogic軟件的設(shè)計工具欄（DesignToolbar)點擊添加PART的按鈕添加所需的器件。四、邏輯圖設(shè)計②在AddPartfromLibrary的對話框中，首先在Librarys列表中選擇待添加的器件所存放的庫文件。如果待添加的器件為表貼件，則選擇HsSmdPart庫，如果待添加的器件為插裝件，則選擇HsThrPart庫。③選擇好庫文件后，在“Items”欄中，可按物料編碼或者器件的類型、阻容值、型號等檢索到需要的器件。例如：1、需要查找物料編碼為101000795的電容，可在Items一欄輸入“*101000795”后點擊Apply即可檢索出（*號代表模糊查詢）；

2、需要查找0.01uF的電容，可在Items一欄輸入“*0.01uF*”后點擊Apply即可檢索出該庫里全部0.01uF的電容；

第12頁/共25頁四、邏輯圖設(shè)計④添加完設(shè)計所需的器件后，還需在原理圖中添加MARK點和工藝孔，以便在原理圖發(fā)送網(wǎng)表到PCB圖的時候，能同時將MARK點和工藝孔發(fā)送到PCB中MARK點和工藝孔以PART的形式存放在HsLine庫中，其中：HOLE-TECH：工藝孔（直徑128.5mil的非金屬化孔）；MARK-IC：放置在間距較密的IC器件對角位置的局部MARK點；MARK-BOARD：放置在PCB板邊的全局MARK點；按上述步驟添加完P(guān)ART和MARK點、工藝孔，即可進行原理的設(shè)計，設(shè)計完成，發(fā)送網(wǎng)表到PADSLayout，進行PCB的設(shè)計。第13頁/共25頁五、PCB設(shè)計1、布局按上述要求完成原理圖的設(shè)計之后，將網(wǎng)表發(fā)送到PADSLayout軟件，即可進行PCB的布局布線。PCB布局的過程中，因空間或者器件散熱的需求，同一種器件可能需要使用兩種不同的封裝，比如插裝的電阻，可選擇立式或者臥式的封裝。例如：如需將其中一個電阻改為立式封裝，可選中該電阻，右鍵單擊Properties(屬性)，出現(xiàn)屬性對話框：

在下拉列表中選擇所需的PCB封裝第14頁/共25頁五、PCB設(shè)計2、器件標號字符大小的全局修改考慮到公司產(chǎn)品的密集程度，為便于顯示和讀圖，標準焊盤庫中，器件標號的字符大小統(tǒng)一定為60×8mil；開發(fā)人員在設(shè)計密度較高的印制板時，如需調(diào)整標號大小，可在布局完成后全局修改整板的器件標號，方法如下：①點擊Edit-Filter;②在Filter對話框點擊Nothing，去掉所有選項前的，然后勾選上Labels選項；③關(guān)閉Filter對話框，同時按下鍵盤的ctrl和A，即選中了所有的器件標號，然后同時按下Alt和Enter，彈出修改標號的對話框。在該對話框中將標號字符大小修改為合適的數(shù)值即可。第15頁/共25頁五、PCB設(shè)計3、添加S/N絲印框及公司LOGO完成PCB的布局和布線設(shè)計后，還需要在PCB上添加S/N絲印框，方法如下：打開繪圖工具欄（DraftingToolbar),點擊工具欄的FromLibrary按鈕：彈出的對話框中，在Librarys下拉列表中選擇HsLine庫后點擊Apply,在DraftingItems列表中即列出了可添加到PCB圖上的S/N絲印框、和利時LOGO等。第16頁/共25頁六、BOM文件導(dǎo)出為便于設(shè)計時查看器件的相關(guān)信息和導(dǎo)出符合公司BOM文件要求的器件清單，我們在器件的PART屬性中，增加了器件的物料編碼、物料名稱、型號、規(guī)格等如下8種屬性：①CODE：該器件的物料編碼，不在邏輯圖上顯示；②TYPE：該器件需要顯示在邏輯圖上的制造商型號，為英文字母組合，如SN74LS74；③VALUE：該器件需要顯示在邏輯圖上的規(guī)格參數(shù)，如電容應(yīng)為“22Uf/50V”格式，電阻應(yīng)為“220K”格式；④ERPTYPE：該器件在ERP中的型號，可用來生成模板BOM文件中“型號”一欄的內(nèi)容；⑤ERPNAME：該器件在ERP中的物料名稱?？捎脕砩赡０錌OM文件中“物料名稱”一欄的內(nèi)容；⑥ERPSPEC：該器件在ERP中的規(guī)格，可用來生成模板BOM文件中“規(guī)格”一欄的內(nèi)容；⑦SMDTYPE：此型號為表貼器件在生成貼片機坐標文件時需要顯示的型號，與BOM文件的型號略有不同，所以單獨定義。其格式為PCB封裝名稱+物料編碼，如RES0805-101000295；⑧compositor：表貼類或者非表貼類，用于生成BOM文件時將表貼類和非表貼類分類排序。第17頁/共25頁六、BOM文件導(dǎo)出下圖是一個表貼器件所定義的完整的PART屬性：第18頁/共25頁六、BOM文件導(dǎo)出BOM文件生成方法：1、在PADSLogic中點擊File-Reports，打開報表輸出界面；

2、在報表輸出界面中，選擇BillofMaterial選項，然后點擊Setup按鈕打開BOM設(shè)置界面：

3、上圖為軟件默認的輸出到BOM中的項目，我們把除第一項“ITEM”之外的其他各項用Remove全部移除，然后點擊Add按鈕，依次添加CODE（器件的物料編碼）、ERPNAME（器件在ERP中的物料名稱）、ERPTYPE（器件在ERP中的型號）、ERPSPEC（器件在ERP中的規(guī)格）、QTY（數(shù)量）、REF-DES（器件標號）、compositor（表貼類還是非表貼類）共7項內(nèi)容，注意這七項內(nèi)容順序不可改變；第19頁/共25頁六、BOM文件導(dǎo)出4、添加完成后，切換到ClipboardView選項卡，可以看到，當前原理圖中的所有器件，已經(jīng)按照公司BOM文件的順序排列好了。點擊下方的SelectAll將表格里的內(nèi)容全部選中，然后點擊Copy按鈕復(fù)制

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5、新建一個EXCEL文檔，將已復(fù)制的內(nèi)容粘貼到文檔中，用自動篩選的功能將器件按表貼類和非表貼類排列好，然后刪除多余的MARK點、工藝孔等PART，并將安裝位置一欄的器件標號按元件面和焊接面分開。整理好之后用“選擇性粘貼”將整理完的BOM粘貼到公司BOM文件模板中即可。第20頁/共25頁七、焊盤庫使用注意事項1、新的邏輯圖設(shè)計和PCB設(shè)計，都應(yīng)使用標準焊盤庫，不允許使用開發(fā)人員自行創(chuàng)建的庫；3、由于很多老產(chǎn)品未采用標準焊盤庫進行設(shè)計，這類產(chǎn)品在改板升級時，原則上必須使用標準焊盤庫重新設(shè)計原理圖和PCB