電子產(chǎn)品工藝作業(yè)指導(dǎo)書

..1/44電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院課題名稱姓

數(shù)字試驗(yàn)電路板工藝文件學(xué) 號 16、 14班 級專 業(yè)指導(dǎo)教師

S08-1應(yīng)用電子技術(shù)電子技術(shù)系王述欣完成日期 2023.6.28制品名制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12機(jī)種名/版本日期3制定日期2023/6/284

工藝文件封面

決 起案 審議裁第1冊共1冊共35頁文件類別：電子專業(yè)工藝文件文件名稱：數(shù)字試驗(yàn)電路板工藝文件產(chǎn)品圖號：AAA本冊容：產(chǎn)品工藝文件本冊容：產(chǎn)品工藝文件制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28目錄日期34裁工藝文件名目序 工藝文件名稱號封面名目工藝流程圖元器件清單儀器儀說明細(xì)表工藝過程表工時(shí)消耗定額表材料消耗定額表1

頁號 備注12345678910 手插2 1011 手插3 1112 手插4 1213 手插5 1314 手插6 1415 手插7 15手插檢驗(yàn) 16焊接根底學(xué)問 1718 焊接 18工藝文件名目序 工藝文件名稱 頁號 備注號產(chǎn)品規(guī) 19焊點(diǎn)檢驗(yàn)1 20焊點(diǎn)檢驗(yàn)2 2122 組裝 22特別元件安裝 23貼片介紹 24品管抽樣檢查 25不合格實(shí)物圖 26常見的不良焊點(diǎn)與其形成緣由1 27常見的不良焊點(diǎn)與其形成緣由2 28靜電防護(hù) 29各站靜電要求 30動態(tài)測試 31調(diào)試流程與常見問題 32修理站 33產(chǎn)品包裝 34實(shí)訓(xùn)心得 3536 36文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書12裁決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板訂改機(jī)種名/版本制定日期工程名

2023/6/28

.34工藝流程圖工藝流程圖元器件預(yù)成型

線路板插

插件檢查SMT貼片 線路板補(bǔ)焊 接貼片檢查 回流焊 焊后檢查總裝 線路板組 裝6/447/44制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書.改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28元器件清單日期34裁..9/44序號器件類型器件參數(shù)數(shù)量備注1NE55522SN74LS0413CD4511BE24輕觸開關(guān)6*6*4.355ICDIP1416電源座∮617三端穩(wěn)壓器L7805CV18六角銅柱10mm+6mm49測試座40PIN110貼片電容08051511貼片電阻06036012散熱片15*10*20132114紅色發(fā)光二極管915綠色發(fā)光二極管816撥動開關(guān)1317電位器118安規(guī)電容119二極管4007120保險(xiǎn)管121電解電容470uF/25V 10uF/25V2文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書123裁決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板改日機(jī)種名/版本制定日期 2023/6/28工程名

4儀器儀說明細(xì)表儀器儀說明細(xì)表序號型號名稱數(shù)量備注1高頻信號發(fā)生器2示波器33V4毫伏表5指針萬用表6數(shù)字萬用表10/44制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書.改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28工藝過程表日期34裁工藝過程表序號工位挨次號作業(yè)容摘要備注11插入數(shù)碼管，撥動開關(guān)，4511芯片22插入發(fā)光二極管33插入輕觸開關(guān)，圓角型排座4440PIN55插入波動開關(guān)66插入電容，LED，電源座，三端穩(wěn)壓管，散熱片7755574SL048插件檢驗(yàn)檢驗(yàn)整個電路板9浸焊印制電路板焊接101修補(bǔ)焊點(diǎn)112修補(bǔ)焊點(diǎn)121裝入電位器1324143裝入螺帽15開口量工作點(diǎn)、整機(jī)電流16基板調(diào)試調(diào)試各個模塊171裝拉線，焊線182焊喇叭線，整理，進(jìn)殼191調(diào)試電源局部202調(diào)試數(shù)碼顯示和LED..11/44制品名制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12機(jī)種名/版本日期3制定日期2023/6/284

工藝消耗定額表

決 起案 審議裁工時(shí)消耗定額表序號工序名稱工時(shí)數(shù)/s數(shù)量備注11522253336444765554666577438插件檢驗(yàn)619浸焊81101711126112151132511435115開口6116基板調(diào)試811718118281整機(jī)調(diào)試1 8 1整機(jī)調(diào)試2 8 1文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書123裁決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板改日機(jī)種名/版本制定日期 2023/6/28工程名

4材料消耗定額表材料消耗定額表序號 型 號 名 稱 數(shù)量 備 注1NE55522SN74LS0413CD4511BE246*6*4.3輕觸開關(guān)55DIP14IC16∮6電源座17L7805CV三端穩(wěn)壓器1810mm+6mm六角銅柱4940PIN測試座1100805貼片電容15110603貼片電阻601215*10*20散熱片132114紅色發(fā)光二極管915綠色發(fā)光二極管816撥動開關(guān)1317電位器118安規(guī)電容1194007二極管120保險(xiǎn)管1制品名數(shù)字試驗(yàn)板制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書.改訂12機(jī)種名/版本日期3制定日期2023/6/284工程名手插1操作順序與方法線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕2、確定本工位所使用的資材和工具3、操作時(shí)必需戴防靜電腕帶4、領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中5、隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1CD4511BE1、2集成芯片22LG4021AH3數(shù)碼管13K4撥動開關(guān)114/44

裁留意事項(xiàng)與處理方法1、集成芯片，數(shù)碼管查到位且正確量投放元器件3、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)放置5、覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員制品名機(jī)種名/版本制定日期工程名

數(shù)字試驗(yàn)板2023/6/28手插2

作業(yè)指導(dǎo)書操作順序與方法作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

.改 1 決 起案 審議訂 2日 3期 4 裁留意事項(xiàng)與處理方法6、發(fā)光二極管查到位且正確一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量4LED(紅)56發(fā)光二極管∮385LED〔綠〕78發(fā)光二極管∮3815/44

量投放元器件8、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)放置覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員.文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/281234決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板改訂日期裁手插3操作順序與方法留意事項(xiàng)與處理方法16/44作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

.11、排座，輕觸開關(guān)查到位且正確一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名

12、材料盒元件要和料盒中的料型號全都，定時(shí)定量投放元器件13、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)放置15、覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量6圓角型排座947輕觸開關(guān)106*6*4.34制品名機(jī)種名/版本

數(shù)字試驗(yàn)板

17/44

改 1期訂 2日 3

裁決 起案 審議.制定日期 2023/6/28 4工程名

手插4 操作順序與方法作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序

留意事項(xiàng)與處理方法16、 測試座查到位且正確17、 元件要和料盒中的料型號全都，定時(shí)定量投放元器件18、 元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)19、 中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置20、 覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員使用資材名NO 資材名 位號測試座 11

材料描述

規(guī)格 數(shù)量40PIN 1文件編號

18/44

訂改 1 決 起案 審議.制品名數(shù)字試驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2023/6/284工程名手插5操作順序與方法留意事項(xiàng)與處理方法作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)留意事項(xiàng)與處理方法1〔線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕212223器件42352425作業(yè)挨次；123〔留意極性〕4〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入嚇到工序使用資材名NO 資材名 位號 材料描述撥動開關(guān) 1219/44

規(guī)格 數(shù)量12作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

.制品名數(shù)字試驗(yàn)板制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12機(jī)種名/版本日期3制定日期2023/6/284工程名手插6操作順序與方法裁留意事項(xiàng)與處理方法26、電容，二極管，LED核對產(chǎn)品〔線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕將本工位的元器件進(jìn)展焊接〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量10電容13470uF211撥動開關(guān)14112LED15紅113電源座16114二極管174148115三端穩(wěn)壓器18L7805CV116散熱片19120/44

27、材料盒元件要和料盒中的料型號全都，定時(shí)定量投放元器件28、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)29、當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置30、覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

.制品名數(shù)字試驗(yàn)板制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12機(jī)種名/版本日期3制定日期2023/6/284工程名手插7操作順序與方法留意事項(xiàng)與處理方法31、芯片，電容，電阻等查到位且正確核對產(chǎn)品〔線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕將本工位的元器件進(jìn)展焊接〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名

32、材料盒元件要和料盒中的料型號全都，定時(shí)定量投放元器件33、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)34、當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置35、覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量17電位器20118輕觸開關(guān)216*6*4.3119集成芯片2274S04120電阻231K421電解電容2410uF122獨(dú)石電容25103323安規(guī)電容26100121/44.24 集成芯片 27 555 2制品名機(jī)種名/版本制定日期

數(shù)字試驗(yàn)板2023/6/28

作業(yè)指導(dǎo)書 改 1訂 2日 3期4

決 起案 審議裁工程名

手插檢驗(yàn)

作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

操作順序與方法

留意事項(xiàng)與處理方法36、各元器件查到位且正確核對產(chǎn)品〔線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕將本工位的元器件進(jìn)展焊接〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名

37、材料盒元件要和料盒中的元器件38、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)39、當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置40通知主管人員NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1集成芯片152數(shù)碼管213電阻344電容475開關(guān)5146LED22/446177878穩(wěn)壓器排座7815制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28焊接根底學(xué)問日期34裁１、手工焊接技術(shù)：２、焊接操作的正確姿勢：把握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心安康，減輕勞動損害，為削減焊齊加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，削減有害氣體的吸入量，一般狀況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20CM，通常以30CM３、焊接操作的根本步驟：、預(yù)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在外表鍍有一層焊錫。、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時(shí)間大約1~2秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要留意使烙鐵同時(shí)接觸焊盤的元器件的引線。、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到肯定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。、移開焊絲；當(dāng)焊錫絲熔化肯定量后，馬上向左上450方向移開焊錫絲。4501~3４、焊接溫度與加熱時(shí)間氣中散失的熱量。此外，為防止部過熱損壞，有些元器件也不允許長期加熱，過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：焊點(diǎn)外觀差。假設(shè)焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還連續(xù)進(jìn)展過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱；當(dāng)烙鐵離開時(shí)簡潔拉錫尖，同時(shí)焊點(diǎn)外表發(fā)白，消滅粗糙顆粒，失去光澤。210℃開頭分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。假設(shè)在焊接中覺察松香發(fā)黑，確定是加熱時(shí)間過長所致。過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里，準(zhǔn)確把握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。23/44５、焊接操作的具體手法保持烙鐵頭的清潔?？吭黾咏佑|面積快傳熱。加熱要靠焊錫橋烙鐵撤離有講究焊錫用量要適中文件編號

.作業(yè)指導(dǎo)書 改 1

決 起案 審議制品名機(jī)種名/版本制定日期工程名

數(shù)字試驗(yàn)板2023/6/28焊 接

作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

操作順序與方法

訂 2日 3期 4 裁留意事項(xiàng)與處理方法1焊接條件 的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開被焊件端子必需具備可焊性。 沿45°角方向移動，與時(shí)清理烙鐵頭。被焊金屬外表保持清潔。 4通孔部的錫集中狀態(tài)：具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80～350攝氏度。 通孔部填70%以上錫為合格品否則為虛焊不允許。得合格品即填料大于70%以上或 品超過三次，要一次成形。 即填料小于70%或焊點(diǎn)的根本要求 看不見已經(jīng)貫穿的空隙〔圖1〕 能觀察已具有良好的導(dǎo)電性。 經(jīng)貫穿的空隙〔圖2〕焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)。 5引腳形態(tài)為“L”型的器件：具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。 5.1焊點(diǎn)面積：在引腳底部全面的形成焊點(diǎn)時(shí)為合上不應(yīng)有凹凸不①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。②平和明暗等明顯的缺陷。 焊錫集中到此處不合格。焊點(diǎn)不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 。焊點(diǎn)上不應(yīng)有污物，要求干凈。焊接要求一次成形。24/44.焊盤不要翹曲、脫落。結(jié)晶松散等。操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28產(chǎn)品規(guī)日期34裁焊接規(guī)元器件的彎曲成形：為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接，在安裝前通常承受手工或?qū)Ｓ脵C(jī)械把元器件引線彎曲成肯定的外形。為了避開元器件的損壞、元器件整形時(shí)應(yīng)留意以下幾點(diǎn)：122、引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，確定不能從引線的根部開頭打彎。對于那些簡潔崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時(shí)尤其要留意這一點(diǎn)。 Q質(zhì)量掌握3、剪切成形的元器件必需留意外觀肯定要美觀，不要有毛刺。4、具體元器件規(guī)見附表。元器件的插裝元器件安裝到印制板上，無論是臥式安裝還是立式安裝，這兩種方式都應(yīng)當(dāng)使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時(shí)，小功率元器件總是平行地緊貼板面；在雙面1—2mm，避開因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對基板的附著力，并防止元器件的暴露局部同印制導(dǎo)線短路。安裝元器件時(shí)應(yīng)留意以下原則：1、裝配時(shí)，應(yīng)領(lǐng)先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則，就會在機(jī)械緊固時(shí)，使印制板受力孌形而損壞其它元器件。2、各種元器件的安裝，應(yīng)當(dāng)使它們的標(biāo)記〔用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等〕朝左和朝下，并留意標(biāo)記讀數(shù)方向的全都〔從左到右；臥式安裝的元器件，盡量使兩端的引線的長度相等對稱，25/44.元器件放在兩孔中心，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。元器件而造成短路。為了使引線相互隔離，往往承受加絕緣管的方法。在同一個電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加的絕緣管的顏色應(yīng)當(dāng)全都，便于區(qū)分不同的電極。清洗電路板規(guī)〔１PCBPCBPCB，以消滅手指紋。其次步：在首次清理后，使用防靜電牙刷進(jìn)展二次清理。操作時(shí)需在清洗臺上進(jìn)展操作，PCB30℃45℃放置，清洗時(shí)要求方向全都，至上而下的進(jìn)展操作，且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)?！玻睵C，周密電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開關(guān)帽須等易腐蝕的元器件在將PCBPCBPCB〔３PCB〔４PCB〔５PCBPCB文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/281234決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板改訂日期焊點(diǎn)檢1操作順序與方法裁留意事項(xiàng)與處理方法26/44作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

.1焊接條件 的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開被焊件端子必需具備可焊性。 沿45°角方向移動，與時(shí)清理烙鐵頭。被焊金屬外表保持清潔。 4通孔部的錫集中狀態(tài)：具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80～350攝氏度。 通孔部填70%以上錫為合格品否則為虛焊不允許。得合格品即填料大于70%以上或 品超過三次，要一次成形。 即填料小于70%或焊點(diǎn)的根本要求 看不見已經(jīng)貫穿的空隙〔圖1〕 能觀察已具有良好的導(dǎo)電性。 經(jīng)貫穿的空隙〔圖2〕焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)。 5引腳形態(tài)為“L”型的器件：具有良好的機(jī)械強(qiáng)度。 5.1焊點(diǎn)面積：在引腳底部全面的形成焊點(diǎn)時(shí)為合上不應(yīng)有凹凸不①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。②平和明暗等明顯的缺陷。 焊錫集中到此處不合格。焊點(diǎn)不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 。焊點(diǎn)上不應(yīng)有污物，要求干凈。焊接要求一次成形。焊盤不要翹曲、脫落。結(jié)晶松散等。操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。制品名機(jī)種名/版本

數(shù)字試驗(yàn)板

27/44

改 1期訂 2日 3

裁決 起案 審議.制定日期 2023/6/28 4工程名

焊點(diǎn)檢驗(yàn)2 操作順序與方法作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)1核對產(chǎn)品〔線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕2345作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕將本工位的元器件進(jìn)展焊接〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入嚇到使用資材名

留意事項(xiàng)與處理方法51、 電阻電容查到位且正確52、 材料盒元件要和料盒中的料型號全都，定時(shí)定量投放元器件53、 元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)54、 當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置55、覺察特別現(xiàn)象不能解決與時(shí)通知主管人員NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1插線孔1092元器件焊點(diǎn)1943貼片元件76文件編號制品名 數(shù)字試驗(yàn)板

1訂改228/44

裁決 起案 審議機(jī)種名/版本制定日期

.32023/6/28 4工程名 組裝

作業(yè)前預(yù)備事項(xiàng)

操作順序與方法

留意事項(xiàng)與處理方法40、各元器件查到位且正確核對產(chǎn)品〔線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格一樣〕確定本工位所使用的資材和工具操作時(shí)必需戴防靜電腕帶領(lǐng)取電路帶與本工位所需元件放入料盒中隨時(shí)保持工作臺清潔作業(yè)挨次；如下圖箭頭位置插裝本工位元件固定線路板與夾具中將元器件按圖示為時(shí)插入線路板中〔留意極性〕將本工位的元器件進(jìn)展焊接〔留意錫量與加熱時(shí)間防止虛焊〕檢驗(yàn)本工序與上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序

41、材料盒元件要和料盒中的元器件42、元件插裝時(shí)應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)43、當(dāng)元件中消滅不良元件放到廢料盒中與良品分別放置40通知主管人員電位器固定

六角管柱和螺帽固定

NO 資材名六角管柱螺冒電位器固定

使用資材名位號 材料描述441

規(guī)格 數(shù)量441文件編號

29/44

訂改 1 決 起案 審議制品名機(jī)種名/版本制定日期

.數(shù)字試驗(yàn)板 232023/6/28 4工程名 特別元器件的安裝1．集成電路的安裝集成電路在大多數(shù)應(yīng)用場合都是直接焊接到PCB上的，但不少產(chǎn)品為了調(diào)整、升級、維護(hù)便利，常承受先焊接IC座再安裝集成電路的安裝方式。對集成電路的安裝還可以選擇集成電路插座。集成電路的安裝要點(diǎn)如下：(1)(2)找方位(3)勻施力2．電位器的安裝1〕有鎖緊裝置時(shí)的安裝

Q質(zhì)量掌握8-17為有鎖緊裝置的電位器的安裝。2)有定位要求時(shí)的安裝如圖8-18有定位要求的電位器安裝中，應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時(shí)標(biāo)志點(diǎn)對準(zhǔn)面板刻度的零位。3.散熱器的安裝功率半導(dǎo)體器件一般都安裝在散熱器上，圖8-19所示為幾種〔a〕〔b〕〔c〕為大電流整流二極管用自身螺桿直接擰入散熱器的螺紋孔里進(jìn)展散熱，這樣接觸面積大，散熱效果更好些。有鎖緊裝置的電位器安裝 轉(zhuǎn)軸定位 散熱器安裝30/44制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書.改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28貼片介紹日期34裁31/44.制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28品管抽樣檢驗(yàn)日期34裁〔一〕抽樣檢驗(yàn)的由來而檢查員又格外缺乏之下，軍需物資的購入與驗(yàn)收，就不得不實(shí)行一個既經(jīng)濟(jì)又有用的方法。抽樣檢驗(yàn)的方法由此應(yīng)運(yùn)而生。〔二〕抽樣檢驗(yàn)的定義從群體中，隨機(jī)抽出肯定數(shù)量的樣酯過試驗(yàn)或測定以后，以其結(jié)果與判定基準(zhǔn)作比較，然后利用統(tǒng)計(jì)方法，判定此群體是合格或不合格的檢驗(yàn)過程，謂抽樣檢驗(yàn)。〔三〕用語說明12、檢驗(yàn)群體〔多少〕N3、樣本n4、合格判定個數(shù)C5、合格判定值XUXL6、缺點(diǎn)32/44

Q質(zhì)量掌握.制品的單位其品質(zhì)特性不符合契約所規(guī)定的規(guī)格、圖面、購置說明書等要求者，謂之缺點(diǎn)。制品名制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂1 決2起案 審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28品管抽樣檢驗(yàn)不合日期格實(shí)3例33/44..39/44文件編號文件編號制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書機(jī)種名/版本改訂日期制定日期工程名2023/6/281234決起案審議裁常見的不良焊點(diǎn)與其形成緣由常見的不良焊點(diǎn)與其形成緣由1點(diǎn)的形貌說明緣由 備注毛刺焊點(diǎn)外表不光滑，有時(shí)伴有熔接痕跡１．焊接溫度或時(shí)間不夠；２．選用焊料成安排比不當(dāng)，液相點(diǎn)過高或潤濕性不好；３．焊接后期助焊劑已失效；引腳太短元器件引腳沒有伸出焊點(diǎn)１．人工插件未到位；２．焊接前元器件因震驚而位移；３．焊接時(shí)因可焊性不良而浮起；４．元器件引腳成型過短焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕焊盤剝離

１．烙鐵溫度過高；焊料過多 元器件引腳端被埋，焊點(diǎn)的彎月面呈明顯的外凸圓弧 １．焊料供給過量；２．烙鐵溫度缺乏，潤濕不好不能形成彎月面；３．元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕；４．選用焊料成安排比不當(dāng)，液相點(diǎn)過高或潤濕性不好；焊料過少 焊料在焊盤和引腳上的潤濕角＜15°或呈環(huán)形回縮狀態(tài) １．波峰焊后潤濕角＜15°時(shí)，印制板脫離波峰的速度過慢；回流角度過大；元器件引腳過長；波峰溫度設(shè)置過高；２．印制板上的阻焊劑侵入焊盤〔焊盤環(huán)狀不潤濕或弱潤濕〕；文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書12裁決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板訂改機(jī)種名/版本制定日期工程名

2023/6/28

34常見的不良焊點(diǎn)與其形成緣由2凹坑

說明焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔，在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角；

緣由 備注１．波峰焊時(shí)，雙面板的金屬化孔或元器件引腳可焊性不良；預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠；焊接溫度或時(shí)間不夠；焊接后期助焊劑已失效；設(shè)備缺少有效驅(qū)除氣泡裝置〔如噴射波〕；２．元器件引腳或印制板焊盤在化學(xué)處理時(shí)化學(xué)品未清洗干凈；３．金屬化孔有裂紋且受潮氣侵襲４．烙鐵焊中焊料供給缺乏；焊料疏松無光澤 焊點(diǎn)外表粗糙無光澤或有明顯龜裂現(xiàn)象； １．焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長；２．焊料凝固前受到震驚；３．焊接后期助焊劑已失效；開孔； 焊盤徑周邊有氧化毛刺〔常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未與時(shí)防氧化處理或加工至使用時(shí)間間開孔； 焊盤徑周邊有氧化毛刺〔常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未與時(shí)防氧化處理或加工至使用時(shí)間間隔過長〕；橋接相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起；１．焊接溫度、預(yù)熱溫度缺乏；２．焊接后期助焊劑已失效；３．印制板脫離波峰的速度過快；回流角度過??；元器件引腳過長或過密；４．印制板傳送方向設(shè)計(jì)或選擇不恰當(dāng)；５．波峰面不穩(wěn)有湍流；制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28靜電防護(hù)日期34裁正確的防靜電操作規(guī)章：1ESD必需用保護(hù)罩運(yùn)送和儲存靜電敏感元件。清點(diǎn)元器件時(shí)盡可能不將其從保護(hù)套中取出來。只有在無靜電工作臺才可以將元件從保護(hù)套中取出來。在無防靜電設(shè)備時(shí)，不準(zhǔn)將靜電敏感元件用手傳遞。避開衣服和其它紡織品與元件接觸。最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。將元件裝入或拿出保護(hù)套時(shí)，保護(hù)套要與抗靜電面接觸。保護(hù)工作臺或無保護(hù)的器件遠(yuǎn)離全部絕緣材料。當(dāng)工作完成后將元件放回保護(hù)套中。必需要用的文件圖紙要放入防靜電套中，紙會產(chǎn)生靜電。不行讓沒帶手帶者觸摸元件，對參觀者要留意這點(diǎn)。不行在有靜電敏感的地方更換衣服。取元件時(shí)只可拿元件的主體。不行將元件在任何外表滑動。每日測試手帶。

!特別安全制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28各站的防靜電要求日期34裁!特別安全

———此標(biāo)記表示本站為特別安全站位，任何違規(guī)操作或誤操作都有可能導(dǎo)致人身安全，產(chǎn)品爆炸、燃燒、或者失效，操作人員需嚴(yán)格依照工藝執(zhí)行!Q質(zhì)量掌握

———此標(biāo)記表示本站為特別質(zhì)量掌握站位，在本站操作人員需嚴(yán)格依照工藝的方法操作，否則產(chǎn)品可能會產(chǎn)生最終制品名數(shù)字試驗(yàn)板作業(yè)指導(dǎo)書改訂12決起案審議機(jī)種名/版本制定日期工程名2023/6/28動態(tài)測試日期34裁動態(tài)是指電路的輸入端接入具有肯定波形、肯定頻率和肯定幅度的信號后，電路各相關(guān)點(diǎn)的狀態(tài)隨著輸入信號變化而變化的狀況。波形測試與調(diào)整1〕波形的測試可以對電壓或電流的變化進(jìn)展測量并用顯示器件直觀地顯示出來。測試方法。測試觀測信號的波形分為電壓波和電流波形兩種。并聯(lián)，即可在示波器熒光屏上觀測波形，并對電壓波形進(jìn)展分析。②電流波形的測試。電流波形的測試方法有兩種，直接測試法和間接測試法。探頭改裝成電流探頭。然后斷開被測電路，用電流探頭將示波器串聯(lián)到被測電路中即可觀看到電流波形。感小電阻，將電流變換成電壓，由于電阻兩端的電壓與電流符合歐姆定律，是一種線性、同相的關(guān)系，所以在示波器看到的電壓波形反映的就是電流變化的規(guī)律。

Q質(zhì)量掌握文件編號文件編號制品名作業(yè)指導(dǎo)書123裁決起案審議數(shù)字試驗(yàn)板改日機(jī)種名/版本制定日期 2023/6/28工程名

4調(diào)試流程與常見問題為了提高檢測速度，加快調(diào)試過程，特將組裝過程中常消滅的問題列舉如下：焊接工藝不良，焊點(diǎn)有虛焊現(xiàn)象。有極性的元器件在插裝時(shí)弄錯了方向。由于空氣潮濕，導(dǎo)致元器件受潮、發(fā)霉，或絕緣性能降低甚至損壞。元器件篩選檢查不嚴(yán)格或由于使用不當(dāng)、超負(fù)荷而失效。保險(xiǎn)管、電刷、輸入插管等接插件接觸不良。電位器的調(diào)整端接觸不良，造成開路或噪聲增加。連接導(dǎo)線接錯、漏焊或由于機(jī)械損傷、化學(xué)腐蝕而斷路。元器件引腳相碰，焊接連接導(dǎo)線時(shí)剝皮過多或因熱后縮，與其他元器件或機(jī)殼相碰。3.整機(jī)調(diào)試流程圖：返修

Q質(zhì)量掌握不合格單元塊合格1測試整… … 配單元塊合格

整機(jī)外合格觀檢查不合格

結(jié)構(gòu)合風(fēng)格試不合格

通電前合格檢查不合格返修或返工

通電合格觀察不合格

電源調(diào)試不合格n測試檢驗(yàn)檢驗(yàn)數(shù)復(fù)檢化 統(tǒng)調(diào)抽樣例試行驗(yàn)整機(jī)