MDI改性環(huán)氧樹脂行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

MDI改性環(huán)氧樹脂行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

鼓勵(lì)重點(diǎn)領(lǐng)域率先開展關(guān)鍵產(chǎn)品應(yīng)用試點(diǎn)，推動(dòng)軟件與生產(chǎn)、分配、流通、消費(fèi)各環(huán)節(jié)深度融合，加快推進(jìn)數(shù)字化發(fā)展，推動(dòng)需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。不斷拓展軟件在制造業(yè)各環(huán)節(jié)應(yīng)用的廣度和深度，打造軟件定義、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、平臺(tái)支撐、服務(wù)增值、智能主導(dǎo)的新型制造業(yè)體系。加快綜合型、特色型、專業(yè)型工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)建設(shè)，開展工業(yè)機(jī)理模型、微服務(wù)、工業(yè)軟件、工業(yè)APP等研發(fā)部署，促進(jìn)平臺(tái)間的數(shù)據(jù)互通、能力協(xié)同。系統(tǒng)引導(dǎo)制造業(yè)企業(yè)加快業(yè)務(wù)上云、設(shè)備上云。支持第三方服務(wù)商提供平臺(tái)建設(shè)、數(shù)據(jù)挖掘等解決方案。開源重塑軟件發(fā)展新生態(tài)當(dāng)前，開源已覆蓋軟件開發(fā)的全域場(chǎng)景，正在構(gòu)建新的軟件技術(shù)創(chuàng)新體系，引領(lǐng)新一代信息技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，全球97%的軟件開發(fā)者和99%的企業(yè)使用開源軟件，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、新興平臺(tái)軟件大多基于開源，開源軟件已經(jīng)成為軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新源泉和標(biāo)準(zhǔn)件庫(kù)。同時(shí)，開源開辟了產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新賽道，基于全球開發(fā)者眾研眾用眾創(chuàng)的開源生態(tài)正加速形成。強(qiáng)化安全服務(wù)保障開展軟件數(shù)據(jù)安全、內(nèi)容安全評(píng)估審查，加強(qiáng)軟件源代碼檢測(cè)和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風(fēng)險(xiǎn)防控能力。鼓勵(lì)第三方服務(wù)機(jī)構(gòu)，積極提升軟件安全咨詢、培訓(xùn)、測(cè)試、認(rèn)證、審計(jì)、運(yùn)維等服務(wù)能力。開展工業(yè)信息安全防護(hù)能力貫標(biāo)，持續(xù)完善國(guó)家工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全態(tài)勢(shì)感知網(wǎng)絡(luò)，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈開展典型工業(yè)控制系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)和集成應(yīng)用，提升工業(yè)控制系統(tǒng)本質(zhì)安全水平。軟件拓展數(shù)字化發(fā)展新空間人類社會(huì)正在進(jìn)入以數(shù)字化生產(chǎn)力為主要標(biāo)志的發(fā)展新階段，軟件在數(shù)字化進(jìn)程中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)支撐作用，加速向網(wǎng)絡(luò)化、平臺(tái)化、智能化方向發(fā)展，驅(qū)動(dòng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等新一代信息技術(shù)迭代創(chuàng)新、群體突破，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化步伐。軟件對(duì)融合發(fā)展的有效賦能、賦值、賦智，全面推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，持續(xù)激發(fā)數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新活力，夯實(shí)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、控制、數(shù)據(jù)、應(yīng)用等安全保障，加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進(jìn)程，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)開辟?gòu)V闊的發(fā)展空間，促進(jìn)我國(guó)發(fā)展的質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革。發(fā)展目標(biāo)（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強(qiáng)，十四五期間制定125項(xiàng)重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價(jià)值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項(xiàng)得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對(duì)船舶、電子、機(jī)械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)作用凸顯。金融、建筑等重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬(wàn)個(gè)，長(zhǎng)板優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，到2025年，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)百億級(jí)企業(yè)過(guò)百家，千億級(jí)企業(yè)超過(guò)15家。建設(shè)2-3個(gè)有國(guó)際影響力的開源社區(qū)，培育超過(guò)10個(gè)優(yōu)質(zhì)開源項(xiàng)目。高水平建成20家中國(guó)軟件名園。軟件市場(chǎng)化定價(jià)機(jī)制進(jìn)一步完善。建成一批國(guó)家特色化示范性軟件學(xué)院。國(guó)際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長(zhǎng)潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺(tái)軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力邁上新臺(tái)階。電子樹脂行業(yè)上下游關(guān)系（一）電子樹脂上游行業(yè)上游行業(yè)為主要原材料，包括雙酚A、四溴雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO等，溶劑包括丙酮及丁酮等，主要原材料多為大宗商品，價(jià)格隨市場(chǎng)變動(dòng)而變化?；A(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等行業(yè)，其主要原材料為環(huán)氧氯丙烷和雙酚A；雙酚A是一種有機(jī)化合物，由原油煉化深加工而成，環(huán)氧氯丙烷的主要原料丙烯來(lái)自原油裂解，因此，雙酚A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂均間接受到原油價(jià)格的影響。原材料價(jià)格還受到市場(chǎng)供求的影響。2017下半年我國(guó)環(huán)保政策持續(xù)推進(jìn)，部分企業(yè)產(chǎn)能受到限制，原材料市場(chǎng)銷售價(jià)格持續(xù)波動(dòng)上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影響，市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)了一定程度下滑，進(jìn)入2021年后由于市場(chǎng)需求增加以及國(guó)內(nèi)外相關(guān)生產(chǎn)裝置停產(chǎn)、原料價(jià)格上漲等因素，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)上升。為提高覆銅板阻燃性、耐濕熱性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等性能參數(shù)，行業(yè)主要采購(gòu)四溴雙酚A、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、DOPO含磷單體等功能性助劑，并經(jīng)過(guò)后續(xù)深加工以提升樹脂性能。2017年全球多套MDI裝置運(yùn)行不正常，供應(yīng)減少導(dǎo)致MDI市場(chǎng)銷售價(jià)格持續(xù)波動(dòng)上升，隨著產(chǎn)能恢復(fù)后市場(chǎng)價(jià)格逐漸回落，2020年得益于中國(guó)疫情控制得力以及下游市場(chǎng)需求增加，MDI價(jià)格持續(xù)波動(dòng)上升。電子樹脂以溶劑型為主，產(chǎn)成品需要使用溶劑稀釋后向下游覆銅板生產(chǎn)企業(yè)銷售。丙酮及丁酮市場(chǎng)價(jià)格主要受到國(guó)際原油價(jià)格波動(dòng)、我國(guó)貿(mào)易政策以及市場(chǎng)供需因素影響。（二）電子樹脂下游行業(yè)本行業(yè)下游是覆銅板行業(yè)，間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè)，終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括不限于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、通訊設(shè)備等電子行業(yè)。本行業(yè)與下游行業(yè)關(guān)系緊密：從成本占比來(lái)說(shuō)，電子樹脂占覆銅板生產(chǎn)成本的比重約為20-25%，在當(dāng)前迅速發(fā)展的高速高頻覆銅板中，電子樹脂所占的成本比重將進(jìn)一步提高，因此，電子樹脂是下游行業(yè)的重要原材料；從功能作用來(lái)說(shuō)，電子樹脂是覆銅板三大組成材料中唯一可設(shè)計(jì)的有機(jī)物，電子樹脂的性能特點(diǎn)對(duì)覆銅板的性能、品質(zhì)、加工性等起著關(guān)鍵性作用；從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)說(shuō)，終端應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展方向（如小型化、智能化）衍生出對(duì)覆銅板、PCB性能的需求（如輕薄化、線路高密度化），傳導(dǎo)至本行業(yè)，帶動(dòng)本行業(yè)在技術(shù)、工藝和市場(chǎng)方面的快速發(fā)展。軟件定義賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)新變革軟件定義是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的新特征和新標(biāo)志，已成為驅(qū)動(dòng)未來(lái)發(fā)展的重要力量。軟件定義擴(kuò)展了產(chǎn)品的功能，變革了產(chǎn)品的價(jià)值創(chuàng)造模式，催生了平臺(tái)化設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制、網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同、智能化生產(chǎn)、服務(wù)化延伸、數(shù)字化管理等新型制造模式，推動(dòng)了平臺(tái)經(jīng)濟(jì)、共享經(jīng)濟(jì)蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉(zhuǎn)型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。軟件定義賦予基礎(chǔ)設(shè)施新的能力和靈活性，成為生產(chǎn)方式升級(jí)、生產(chǎn)關(guān)系變革、新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。電子樹脂行業(yè)進(jìn)入壁壘（一）電子樹脂行業(yè)技術(shù)與工藝壁壘電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動(dòng)控制等多個(gè)學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時(shí)隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品和工藝更新迭代加快，這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝水平及精益生產(chǎn)水平，因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。具體情況：①產(chǎn)品設(shè)計(jì)壁壘：由于電子樹脂對(duì)覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新主要應(yīng)用損耗分類信號(hào)速率覆銅板電性能等級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)需要深刻理解終端應(yīng)用場(chǎng)景與電子樹脂特性間的關(guān)聯(lián)，明晰行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)路線。此外，新產(chǎn)品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產(chǎn)的浸膠環(huán)節(jié)和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。②研發(fā)實(shí)現(xiàn)壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實(shí)驗(yàn)及分析測(cè)試設(shè)備，對(duì)新產(chǎn)品在純度、分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實(shí)驗(yàn)及測(cè)試設(shè)備，以評(píng)估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項(xiàng)性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計(jì)，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計(jì)。整個(gè)量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的過(guò)程需要較長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)優(yōu)化。（二）電子樹脂行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘客戶認(rèn)證嚴(yán)苛、認(rèn)證周期較長(zhǎng)：作為覆銅板行業(yè)的重要基材，電子樹脂的配方微調(diào)都可能會(huì)對(duì)覆銅板性能產(chǎn)生重大影響，因此下游客戶對(duì)電子樹脂供應(yīng)商的認(rèn)證非常嚴(yán)格，覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要3-6個(gè)月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要1-2年。在通過(guò)認(rèn)證后，客戶通常還要通過(guò)小批量試產(chǎn)對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評(píng)價(jià)，部分客戶通過(guò)至少1-2年小批量驗(yàn)證后才會(huì)大批量使用?？蛻舨惠p易更換供應(yīng)商：出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。因此客戶認(rèn)證，特別是大客戶認(rèn)證對(duì)新進(jìn)入的企業(yè)設(shè)置了較高的準(zhǔn)入門檻。（三）電子樹脂行業(yè)資質(zhì)壁壘生產(chǎn)方面，覆銅板用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及苯并噁嗪樹脂等樹脂產(chǎn)品因自身通常含有溶劑屬于危險(xiǎn)化學(xué)品，根據(jù)法律法規(guī)要求，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)必須取得危險(xiǎn)化學(xué)品登記證、安全生產(chǎn)許可證等諸多資質(zhì)許可，而取得以上資質(zhì)的難度較大、時(shí)間較長(zhǎng)。研發(fā)方面，企業(yè)需要具備高規(guī)格的研發(fā)中心、匹配全套覆銅板應(yīng)用評(píng)估測(cè)試能力等硬件條件以及配備高素質(zhì)合成和應(yīng)用開發(fā)人才等軟件條件。健全組織實(shí)施機(jī)制健全組織協(xié)調(diào)機(jī)制，在政策、市場(chǎng)、監(jiān)管、保障等方面加強(qiáng)部門聯(lián)動(dòng)，完善產(chǎn)業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè)體系，推動(dòng)重大政策、重點(diǎn)工程落地。加強(qiáng)央地協(xié)同，定期評(píng)估規(guī)劃落實(shí)情況，引導(dǎo)地方結(jié)合實(shí)際，制定相關(guān)政策，確保規(guī)劃各項(xiàng)任務(wù)落實(shí)到位。統(tǒng)籌市場(chǎng)關(guān)系，推動(dòng)資源配置市場(chǎng)化，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力，推動(dòng)有效市場(chǎng)和有更好地結(jié)合。構(gòu)建政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)作機(jī)制，匯聚各方資源，加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無(wú)鉛化、無(wú)鹵化趨勢(shì)自2006年7月1日起，歐盟兩個(gè)指令WEEE和ROHS正式實(shí)施，要求對(duì)電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場(chǎng)的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無(wú)鉛無(wú)鹵時(shí)代。世界各國(guó)陸續(xù)響應(yīng)，我國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺(tái)，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無(wú)鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對(duì)電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無(wú)鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對(duì)耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無(wú)鉛制程專用、無(wú)鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢(shì)隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時(shí)，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年HDI產(chǎn)值增長(zhǎng)至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級(jí)過(guò)程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級(jí)。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動(dòng)高頻高速趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級(jí)數(shù)增加，其對(duì)各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動(dòng)覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號(hào)本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號(hào)失真甚至喪失。通訊技術(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號(hào)傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過(guò)樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)