芯片成品測試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報(bào)告

芯片成品測試服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展調(diào)研報(bào)告

充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力。發(fā)揮市場機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。分領(lǐng)域、分門類逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對(duì)信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。加速發(fā)展集成電路制造業(yè)抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金國家產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱基金）主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。基金實(shí)行市場化運(yùn)作，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。集成電路封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)（一）集成電路封測行業(yè)空間巨大且預(yù)期替代進(jìn)一步加速根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2013年至2021年期間，我國集成電路進(jìn)出口逆差從-1，446．40億美元增至-2，787．60億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)8．64%。不斷擴(kuò)大的中國半導(dǎo)體市場嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率過低，進(jìn)口替代的空間巨大。近年來各類國際事件引發(fā)了社會(huì)各界對(duì)工業(yè)缺芯少魂的國民大討論，使得我國認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程。從2017年美國政府禁止向中興通訊出售芯片、到2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)、再到2019年美國針對(duì)華為進(jìn)行的貿(mào)易封鎖等重大事件，給長期依賴集成電路進(jìn)口的中國企業(yè)敲響了警鐘，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。接踵而至的國際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。同時(shí)，為避免遭受各種不可控的貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動(dòng)封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告預(yù)測，2020-2025年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至22%，年均復(fù)合增長率約為7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。（二）集成電路封測行業(yè)先進(jìn)封裝將成為未來封測市場的主流先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2．5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為后摩爾時(shí)代封測市場的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間和規(guī)模。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》信息顯示，未來，全球半導(dǎo)體封裝市場將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場帶動(dòng)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6．6%的年均復(fù)合增長率。根據(jù)封裝分會(huì)的數(shù)據(jù)，國內(nèi)規(guī)模以上封裝測試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售占比約為35%。（三）集成電路封測行業(yè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）將推動(dòng)先進(jìn)封裝的進(jìn)一步快速發(fā)展在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：微型化和集成化。微型化是指單個(gè)芯片封裝向小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個(gè)芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨(dú)立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，集成電路的集成化越來越高，呈現(xiàn)出兩種集成路徑，一是在設(shè)計(jì)和制造端將多個(gè)功能的系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上，即SoC技術(shù)，同時(shí)封測端發(fā)展出的扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)正好可以用來封裝SoC芯片；二是在封測端將多個(gè)芯片封裝成一個(gè)，即SIP技術(shù)。人工智能被看作是又一項(xiàng)改變?nèi)祟惿鐣?huì)發(fā)展的重要技術(shù)，而人工智能芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，國際人工智能巨頭企業(yè)都在著力發(fā)展基礎(chǔ)的AI芯片。5G通信開始實(shí)質(zhì)性進(jìn)入商用階段，從運(yùn)營商到終端企業(yè)均已在積極布局相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，基于5G技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，將在國內(nèi)消費(fèi)升級(jí)和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動(dòng)下，帶來新一輪發(fā)展。手機(jī)等消費(fèi)電子芯片產(chǎn)品和技術(shù)更新?lián)Q代速度較快，其中除了通用的存儲(chǔ)、處理、拍攝等芯片逐步提升技術(shù)節(jié)點(diǎn)外，而獨(dú)立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開發(fā)已產(chǎn)生了重大改變。將獨(dú)立芯片集成在模塊上或采用SIP封裝是未來的發(fā)展趨勢(shì)。突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問題。成立咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議?；驹瓌t（一）需求牽引依托市場優(yōu)勢(shì)，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈。（二）創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國家科技重大專項(xiàng)實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。（三）軟硬結(jié)合強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動(dòng)軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級(jí)促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。（四）重點(diǎn)突破強(qiáng)化市場需求與技術(shù)開發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國家安全及市場潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。（五）開放發(fā)展充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。加大金融支持力度積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，支持中國進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對(duì)集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵(lì)和引導(dǎo)國家開發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類債務(wù)融資工具以及依托全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵(lì)發(fā)展貸款保證保險(xiǎn)和信用保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，探索開發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國