PCB板制作工藝中的等離子表面預處理-設計應用

精品文檔-下載后可編輯PCB板制作工藝中的等離子表面預處理-設計應用隨著等離子體加工技術運用的日益普及，在PCB制程中目前主要有以下功用：

(1)孔壁凹蝕/去除孔壁樹脂鉆污對于一般FR-4多層印制電路板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。(2)聚四氟乙烯材料的活化處理但凡進行過聚四氟乙烯材料孔金屬化制造的工程師，都有這樣的體會：采用一般FR-4多層印制電路板孔金屬化制造的方法，是無法得到孔金屬化成功的聚四氟乙烯印制電路板的。其的難點是化學沉銅前的聚四氟乙烯活化前處理，也是為關鍵的一步。有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理，但總結起來，能達到保證產品質量并適合于批生產的，主要有以下兩種方法：(A)化學處理法金屬鈉和萘，于非水溶劑如四氫呋喃或乙二醇二甲醚等溶液內反應，形成一種萘鈉絡合物。該鈉萘處理液，能使孔內之聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕，從而達到潤濕孔壁的目的。此為經典成功的方法，效果良好，質量穩(wěn)定，目前應用廣。(B)等離子體處理法此處理方法為干法制程，操作簡便、處理質量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產情況進行配制，對安全要求很高。因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子體處理法進行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。(3)碳化物去除等離子處理法，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其優(yōu)越性。除此之外，隨著更高互連密度積層式多層印制電路板制造需求的不斷增加，大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應用的付產物——碳而言，需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時，等離子體處理技術，毫不諱言地擔當其了除去碳化物的重任。(4)內層預處理隨著各類印制電路板制造需求的不斷增加，給相應的加工技術提出了越來越高的要求。其中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。在此方面，等離子體處理技術又顯示出其獨特的魅力，且不乏各類成功的范例。另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對印制電路板面處理一下，還可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力。(5)殘留物去除等離子體技術在殘留物的去除方面，主要有著下述三方面的作用：(A)在印制電路板制造，尤其在精細線條制作時，等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/余膠等，以獲得完善高質量的導線圖形。如果，一旦于顯影后蝕刻前，出現抗蝕刻劑去除不凈，會導致短路缺陷的發(fā)生。(B)等離子體處理技術，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。(C)針對某些特殊板材，采用圖形蝕刻后電鍍可焊性涂覆層時，由于線路邊緣蝕刻不凈的銅