MEMS陀螺儀產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案

MEMS陀螺儀產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案

突破一批電子元器件關(guān)鍵技術(shù)，行業(yè)總體創(chuàng)新投入進(jìn)一步提升，射頻濾波器、高速連接器、片式多層陶瓷電容器、光通信器件等重點(diǎn)產(chǎn)品專利布局更加完善。圍繞電子元器件產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)生產(chǎn)、應(yīng)用、融資等合作銜接，加快市場化推廣應(yīng)用。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造等渠道支持創(chuàng)新突破。鼓勵(lì)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金等加大投資力度，引導(dǎo)地方投資基金協(xié)同支持。發(fā)揮市場機(jī)制作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本參與，吸引風(fēng)險(xiǎn)投資、融資租賃等多元化資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，面向電路類元器件等重點(diǎn)產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補(bǔ)足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。強(qiáng)化市場應(yīng)用推廣（一）支持重點(diǎn)行業(yè)市場應(yīng)用實(shí)施重點(diǎn)市場應(yīng)用推廣行動(dòng)，在智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)行業(yè)推動(dòng)電子元器件差異化應(yīng)用，加速產(chǎn)品吸引社會(huì)資源，迭代升級(jí)。搶抓全球5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)契機(jī)，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)，重點(diǎn)推進(jìn)射頻阻容元件、中高頻元器件、特種印制電路板、高速傳輸線纜及連接組件、光通信器件等影響通信設(shè)備高速傳輸?shù)碾娮釉骷?yīng)用。（二）新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場把握傳統(tǒng)汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車轉(zhuǎn)型的市場機(jī)遇，重點(diǎn)推動(dòng)車規(guī)級(jí)傳感器、電容器（含超級(jí)電容器）、電阻器、頻率元器件、連接器與線纜組件、微特電機(jī)、控制繼電器、新型化學(xué)和物理電池等電子元器件應(yīng)用。（三）工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場利用我國工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化、智能化升級(jí)的機(jī)遇，面向工業(yè)機(jī)器人和智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，重點(diǎn)推進(jìn)伺服電機(jī)、控制繼電器、傳感器、光纖光纜、光通信器件等工業(yè)級(jí)電子元器件的應(yīng)用。（四）高端裝備制造市場面向我國蓬勃發(fā)展的高鐵列車、民用航空航天、海洋工程裝備、高技術(shù)船舶、能源裝備等高端裝備制造領(lǐng)域，推動(dòng)海底光電纜、水下連接器、功率器件、高壓直流繼電器等高可靠電子元器件的應(yīng)用。（五）強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈深層次合作推動(dòng)電子元器件及其配套材料和設(shè)備儀器企業(yè)、整機(jī)企業(yè)加強(qiáng)聯(lián)動(dòng)，共同開展產(chǎn)品研制，加快新型電子元器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。引導(dǎo)上下游企業(yè)通過戰(zhàn)略聯(lián)盟、資本合作、技術(shù)聯(lián)動(dòng)等方式，形成穩(wěn)定合作關(guān)系。（六）加速創(chuàng)新型產(chǎn)品應(yīng)用推廣面向人工智能、先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、新基建等新興需求，開發(fā)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠電子元器件，推動(dòng)整機(jī)企業(yè)積極應(yīng)用創(chuàng)新型產(chǎn)品，加速元器件產(chǎn)品迭代升級(jí)。夯實(shí)配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)（一）突破關(guān)鍵材料技術(shù)支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動(dòng)關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。（二）提升設(shè)備儀器配套能力支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價(jià)值高、通用性強(qiáng)、對(duì)電子元器件行業(yè)帶動(dòng)大的配套電子專用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微CT等檢測分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平。（三）健全產(chǎn)業(yè)配套體系鼓勵(lì)和引導(dǎo)化工、有色金屬、輕工機(jī)械、設(shè)備儀器等企業(yè)進(jìn)入電子元器件領(lǐng)域，開展關(guān)鍵材料、設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)試驗(yàn)驗(yàn)證能力，提升關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套水平。MEMS慣性傳感器市場根據(jù)Yole發(fā)布的StatusofMEMSIndustry2022，2021年世界MEMS慣性傳感器市場規(guī)模約35．09億美元，其中，2021年MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì)市場規(guī)模達(dá)到15．93億美元，占全球MEMS行業(yè)總市場規(guī)模的45．40%。MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢（一）MEMS行業(yè)發(fā)展需要更精準(zhǔn)可靠的傳感器各類智能設(shè)備作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，對(duì)傳感器收集數(shù)據(jù)的豐富程度和精準(zhǔn)程度要求越來越高。對(duì)于可以主動(dòng)感知、自主決策的無人系統(tǒng)，準(zhǔn)確的環(huán)境感知能力和高精度定姿定位能力至關(guān)重要。MEMS傳感器精度提升有助于將應(yīng)用場景擴(kuò)展至高性能領(lǐng)域。同時(shí)，MEMS慣性傳感器的應(yīng)用范圍越來越廣泛，行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要采用新技術(shù)、新工藝使MEMS慣性傳感器在復(fù)雜的環(huán)境中保持精準(zhǔn)可靠。（二）MEMS傳感器微型化、集成化的發(fā)展趨勢隨著MEMS加工工藝的進(jìn)步，以及CMOS工藝和MEMS工藝的集成，MEMS傳感器可以在更小面積的芯片上集成更強(qiáng)大的運(yùn)算與存儲(chǔ)能力，更好地滿足系統(tǒng)應(yīng)用對(duì)低成本、小體積、高性能的全面要求。同時(shí)，先進(jìn)的封裝技術(shù)，如多芯片模塊可以將多個(gè)芯片組合封裝，特別是3D堆疊封裝技術(shù)，代表著MEMS產(chǎn)品不斷向微型化和高集成化的發(fā)展趨勢邁進(jìn)，預(yù)示著其可在有限的體積內(nèi)集成更多的組件，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜更強(qiáng)大的功能。（三）MEMS傳感器行業(yè)多傳感器融合與協(xié)同多傳感器融合技術(shù)有助于增加可獲得的數(shù)據(jù)數(shù)量，顯著提高系統(tǒng)的冗余度和容錯(cuò)性，從而保證決策的快速性和正確性。隨著設(shè)備智能化程度的提升，單個(gè)設(shè)備中搭載的傳感器數(shù)量不斷增加，多傳感器的融合和協(xié)同提升了信號(hào)識(shí)別與收集效果。自動(dòng)駕駛的安全性需要多傳感器的冗余支持，也需要通過多傳感器融合提升傳感器組合的性能和容錯(cuò)率。在智能化加速和萬物互聯(lián)的時(shí)代，多傳感器融合技術(shù)未來將進(jìn)一步廣泛應(yīng)用于復(fù)雜工業(yè)過程控制、機(jī)器人、智慧交通、海洋監(jiān)視和管理、智慧農(nóng)業(yè)、遙感、醫(yī)療診斷等諸多領(lǐng)域，成為傳感器產(chǎn)業(yè)未來主要發(fā)展趨勢之一。（四）應(yīng)用場景多元化，MEMS傳感器行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大MEMS傳感器是智能設(shè)備重要的基礎(chǔ)硬件之一，已被廣泛應(yīng)用到消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、高可靠等各個(gè)領(lǐng)域，新的應(yīng)用場景亦層出不窮。隨著傳感、5G通信連接、計(jì)算技術(shù)的快速進(jìn)步和聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的不斷增長，對(duì)于智能傳感器數(shù)量和智能化程度的要求將進(jìn)一步提升。未來，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能城市、智能家居等新產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都將成為MEMS傳感器行業(yè)廣闊的應(yīng)用空間，尤其是自動(dòng)駕駛汽車需要多種高精度、高可靠性的傳感器，將創(chuàng)造巨大的行業(yè)空間，引領(lǐng)MEMS傳感器的下一次應(yīng)用浪潮。MEMS傳感器行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)（一）MEMS傳感器行業(yè)機(jī)遇1、政策的大力支持將助推MEMS傳感器行業(yè)快速發(fā)展2021年3月，十三屆全國人大四次會(huì)議表決通過了《關(guān)于國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要的決議》，提出在集成電路領(lǐng)域提及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝需取得突破。2021年1月，工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點(diǎn)市場，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，并增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力。2、突飛猛進(jìn)的技術(shù)推動(dòng)MEMS傳感器行業(yè)快速發(fā)展MEMS技術(shù)用于傳感器制造可使傳感器尺寸更小、精度更高并具備大量生產(chǎn)的潛力，MEMS技術(shù)和微電子技術(shù)在傳感器領(lǐng)域的結(jié)合使MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。20世紀(jì)90年代初，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的MEMS傳感器開始用于航天發(fā)射運(yùn)載的健康管理，此后MEMS傳感器用于小型化的慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、微型智能傳感和汽車工業(yè)的安全系統(tǒng)。進(jìn)入21世紀(jì)，MEMS傳感器進(jìn)入了消費(fèi)電子領(lǐng)域，2007年三軸MEMS加速度計(jì)用于智能手機(jī)成為MEMS傳感器發(fā)展的分水嶺，新一代MEMS傳感器成為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能終端的顛覆性技術(shù)，開啟了移動(dòng)智能網(wǎng)絡(luò)的新發(fā)展。智能時(shí)代的開啟要求MEMS傳感器向低成本、多傳感器集成、更高精度、遠(yuǎn)程監(jiān)控和自適應(yīng)傳感器網(wǎng)絡(luò)接口等方向發(fā)展，使MEMS傳感器的傳感部分和電子學(xué)架構(gòu)得到了長足的發(fā)展。MEMS慣性傳感器如MEMS加速度計(jì)、陀螺儀和慣性測量單元等是應(yīng)用最多的智能傳感器，MEMS慣性傳感器具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、壽命長、啟動(dòng)時(shí)間短、性價(jià)比高、易于量產(chǎn)及維護(hù)成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)，隨著電子電路、芯片制造、材料領(lǐng)域等周邊技術(shù)的快速進(jìn)步，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來跨越式發(fā)展的機(jī)遇，將被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、5G、汽車、高可靠、工業(yè)控制、智能家電、通信工程、航空航天、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、智能交通、新型環(huán)保等諸多領(lǐng)域。MEMS傳感器作為信息獲取和交互的關(guān)鍵器件，目前已在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、高可靠等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。國內(nèi)MEMS技術(shù)發(fā)展較晚，國內(nèi)各高校、研究所雖然做了大量的研究工作，但高性能MEMS陀螺儀少有量產(chǎn)產(chǎn)品。由于MEMS陀螺儀性價(jià)比高、體積小、抗沖擊能力強(qiáng)、易于批量生產(chǎn)列裝等特點(diǎn)，更加適合5G通信、工業(yè)4．0、航空航天、自動(dòng)駕駛等新領(lǐng)域的應(yīng)用，廣闊的市場空間為高端MEMS傳感器企業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展機(jī)遇。（二）MEMS傳感器行業(yè)挑戰(zhàn)1、MEMS傳感器行業(yè)國際巨頭在全球市場具有先發(fā)優(yōu)勢目前，Honeywell、ADI等國際巨頭具有先發(fā)優(yōu)勢。雖然國內(nèi)MEMS行業(yè)近年來快速發(fā)展，無論在產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步上，還是在產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張上都得到了快速提升，產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)改善，但由于MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)起步較晚，發(fā)展時(shí)間較短，尚未形成產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)，加之行業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，在人才儲(chǔ)備、技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、工藝配套等方面有所滯后，與國外的領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在較大差距。在MEMS行業(yè)面臨全球范圍內(nèi)充分競爭的背景下，國內(nèi)MEMS企業(yè)資本實(shí)力相對(duì)較弱，研發(fā)實(shí)力與創(chuàng)新能力亟需進(jìn)一步提升。2、MEMS傳感器行業(yè)人才競爭激烈MEMS傳感器行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，MEMS傳感器設(shè)計(jì)對(duì)于人才的依賴遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)MEMS傳感器設(shè)計(jì)行業(yè)已積累一批人才，但與國際領(lǐng)先的企業(yè)相比，國內(nèi)MEMS傳感器設(shè)計(jì)行業(yè)中高端專業(yè)人才尤其是具有多年產(chǎn)業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累的專業(yè)人才較為緊缺，需繼續(xù)加強(qiáng)MEMS傳感器行業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)，以滿足行業(yè)快速發(fā)展對(duì)人才的需求。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)引導(dǎo)企業(yè)搭建數(shù)字化設(shè)計(jì)平臺(tái)、全環(huán)境仿真平臺(tái)和材料、工藝、失效分析數(shù)據(jù)庫，基于機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能技術(shù)，推進(jìn)關(guān)鍵工序數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化改造，優(yōu)化生產(chǎn)工藝及質(zhì)量管控系統(tǒng)，開展智能工廠建設(shè)，提升智能制造水平。完善人才引育機(jī)制（一）加大人才培養(yǎng)力度深化產(chǎn)教融合，推動(dòng)高等院校優(yōu)化相關(guān)學(xué)科建設(shè)和專業(yè)布局。鼓勵(lì)企業(yè)建立企業(yè)研究院、院士和博士后工作站等創(chuàng)新平臺(tái)，建立校企結(jié)合的人才綜合培訓(xùn)和實(shí)踐基地，支持企業(yè)開展