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第第頁(yè)多晶硅鑄錠爐生產(chǎn)工藝控制技術(shù)和設(shè)備組
高中物理教學(xué)藝術(shù)
的設(shè)備之一。它通過(guò)使用化學(xué)方法得到的高純度硅
熔融,調(diào)整成為適合太陽(yáng)能電池的化學(xué)組成,采用定
向長(zhǎng)晶凝固技術(shù)將溶體制成硅錠。這樣,就可切片
供太陽(yáng)能電池使用。
多晶硅鑄錠爐采用的生長(zhǎng)方法主要為熱交換法
與布里曼法結(jié)合的方式。這種類型的結(jié)晶爐,在加
熱過(guò)程中保溫層和底部的隔熱層閉合嚴(yán)密,保證加
熱時(shí)內(nèi)部熱量不會(huì)大量外泄,保證了加熱的有效性
及加熱的均溫j生。開(kāi)始結(jié)晶時(shí),充入保護(hù)氣,裝有熔
融硅料的坩堝不動(dòng),將保溫層緩慢向上移動(dòng),坩堝底
部的熱量通過(guò)保溫層與隔熱層之間的空隙發(fā)散出
去,通過(guò)氣體與爐壁的熱量置換,逐漸降低坩堝底托
的溫度。在此過(guò)程中,結(jié)晶好的晶體逐步離開(kāi)加熱
區(qū),而熔融的硅液仍然處在加熱區(qū)內(nèi)。這樣在結(jié)晶
過(guò)程中液固界面形成比較穩(wěn)定的溫度梯度,有利于
晶體的生長(zhǎng)。其特點(diǎn)是液相溫度梯度dT/dX接近
常數(shù),生長(zhǎng)速度可調(diào)。
通過(guò)多晶硅鑄錠法所獲得的多晶硅可直接獲得
方形材料,并能制出大型硅錠;電能消耗低,并能用
較低純度的硅作投爐料;全自動(dòng)鑄錠爐生產(chǎn)周期大
約50h可生產(chǎn)200kg以上的硅錠,晶粒的尺寸達(dá)到
厘米級(jí);采用該工藝在多晶硅片上做出電池轉(zhuǎn)換效
率超過(guò)14%。
多晶硅鑄錠爐融合了當(dāng)今先進(jìn)的工藝技術(shù)、控
制技術(shù)、設(shè)備設(shè)計(jì)及制造技術(shù),使它不僅具有完善的
性能,而且具有穩(wěn)定性好、可靠性高,適合長(zhǎng)時(shí)間、大
批量太陽(yáng)能級(jí)多晶硅的生產(chǎn)。
1多晶硅鑄錠爐的主要工藝特點(diǎn)
為了保證產(chǎn)品的性能及一致性,并適應(yīng)大批量
基金項(xiàng)目:國(guó)家863科研攻關(guān)項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):2023AA05Z407)。
簡(jiǎn)介:侯煒強(qiáng)(1966一),男,畢業(yè)于桂林電子工業(yè)學(xué)院,高級(jí)工程師,主要從事電子工藝專用設(shè)備的研發(fā)工作。
維普資訊
電子工藝技術(shù)第29卷第5期
太陽(yáng)能級(jí)多晶硅的生產(chǎn)。根據(jù)以上的多晶硅鑄錠爐
定向生長(zhǎng)凝固技術(shù)原理,并結(jié)合我國(guó)當(dāng)前實(shí)際需要,
我們特別制定了以下的工藝流程。
多晶硅主要工藝參數(shù)如下。
第一步:預(yù)熱
(1)預(yù)熱真空度:大約1.05mPa;(2)預(yù)熱溫度:
室溫一1200oC;(3)預(yù)熱時(shí)間:大約15h;(4)預(yù)熱
保溫要求:完全保溫。
第二步:熔化
(1)熔化真空度:大約44.1Pa;(2)熔化溫度:
1200℃~1550℃;(3)熔化時(shí)間:大約5h;(4)熔
化保溫要求:完全保溫;(5)開(kāi)始充保護(hù)氣。
第三步:長(zhǎng)晶
(1)長(zhǎng)晶真空
度:大約44.1Pa;(2)長(zhǎng)晶溫度:
1440℃~1400oE;(3)長(zhǎng)晶時(shí)間:大約10h;(4)
長(zhǎng)晶保溫要求:緩慢取消保溫;(5)連續(xù)充保護(hù)氣
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