SIP封裝行業(yè)分析報告 SIP封裝行業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模分析

SIP封裝是功能晶圓的組合，包括處理器、存儲器和其他功能晶圓，取決于應用場景、封裝基板層數(shù)和其他因素集成到外殼中，以實現(xiàn)功能齊全的基本封裝方案?，F(xiàn)狀分析半導體封裝正朝著小型化、集成化和低功耗的方向發(fā)展，SiP和先進封裝將變得越來越普遍。目前，先進封裝中的FC和WLCSP正在量產(chǎn)，2.5-D/3D封裝技術(shù)是“先進封裝”的核心，技術(shù)也在走向成熟，未來會有非常快速的增長。SiP的發(fā)展路徑也從平面走向三維。傳統(tǒng)的SiP封裝主要是MCM集成，通常以平面排列方式實現(xiàn)。SiP近年來向3D異構(gòu)結(jié)構(gòu)演進，需要TSV技術(shù)和RDL重布線的集成，技術(shù)和各種扇出結(jié)構(gòu)等，這是SiP未來的主要趨勢。從市場行情來看，SiP主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域。近年來，隨著SiP模塊成本的降低，制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。產(chǎn)業(yè)鏈分析SIP產(chǎn)業(yè)鏈上游包括焊膏、鍵合絲、引線框架、塑料密封材料、半導體封裝設備等，下游廣泛應用于通信、智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域。規(guī)模分析2020年，我國SIP行業(yè)市場規(guī)模為219.6億元，較2019年的159.5億元增長37.68%，到2023年，僅射頻前端模塊sip封裝的市場規(guī)模就達到了53億美元，年均增速為11.3%。未來幾年，整個半導體行業(yè)的市場規(guī)模將大幅增加。1.17-22市場規(guī)模數(shù)據(jù)圖表:統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模89億元，2022年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模370.9億元。2017-2022年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模如下：圖表：2017-2022年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院2.23-29市場規(guī)模數(shù)據(jù)預測，2029年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模825.6億元。2023-2029年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模預測如下：圖表：2023-2029年中國sip封裝行業(yè)市場規(guī)模預測數(shù)據(jù)來源：智研瞻產(chǎn)業(yè)研究院隨著世界終端電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，發(fā)展不斷朝著輕、薄、簡、多功能、低功耗的方向發(fā)展，對節(jié)省空間、功能改進和功耗降低的要求越來越高，芯片發(fā)展從盲目追求降低功耗和性能提升（摩爾定律），到更務實地滿足市場需求（關(guān)于摩爾定律），在當前國際形勢下，SiP是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速跟蹤和發(fā)展的重要途徑，在一定程度上代表了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。從市場行情來看，SiP主要應用于對小型化要求較高的消費電子領域，如智能手機、TWS耳機、智能手表等。近年來，隨著SiP模塊成本的降低，制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方式的應用領域已經(jīng)從消費電子市場逐步向工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等眾多新興領域拓展。尤其是5g時代的到來，將帶動半導體行業(yè)的發(fā)展，帶動sip等先進封裝的需求，成為先進包裝領域新的增長點。發(fā)展障礙分析消費電子芯片的SiP封裝技術(shù)難以實現(xiàn)，傳統(tǒng)的先進封裝技術(shù)并不意味著你已經(jīng)掌握了SiP技術(shù)。實現(xiàn)SiP技術(shù)的困難主要來自三個方面：芯片如何堆疊;如何設計和實現(xiàn)布線;模塊復雜性和工作頻率的增加導致系統(tǒng)設計的改進。因此，SiP的實現(xiàn)要求封裝和測試公司具備凸塊、倒裝芯片和EMS制造能力。由于SiP技術(shù)實施難度大，市場上只有少數(shù)封裝和測試公司可以接受SiP訂單，包括ASE、鴻海、長健科技等世界領先的封裝和測試公司?？捎糜谛酒椒庋b協(xié)同設計的集成設計工具尚不可用，這是SiP采用初期需要解決的問題之一，是目前重要的關(guān)鍵項目。一些EDA供應商現(xiàn)在有一些可以應用于SiP設計的標準工具。隨著SiP的復雜性和性能的增加，必須提高這些工具的性能，以便可以更快地模擬3D電氣和機械性能。為了能夠計算制造缺陷對電氣性能的影響，必須顯著提高這些工具的仿真能力。還需要開發(fā)新的設計工具，以便能夠整合不同類型的技術(shù)。這些工具可用于設計復雜的SiP，包括半導體器件、MEMS元件、光學元件，甚至生物器件。這些工具還應該能夠在產(chǎn)品的概念階段進行分析比較，以便設計人員可以權(quán)衡不同設計解決方案的優(yōu)缺點，分析優(yōu)缺點，并計算不同類型解決方案的性能、成本、可靠性和風險。發(fā)展趨勢2018年以來，美國對中國科技產(chǎn)業(yè)實施全面封鎖，聚焦5G通信、半導體、超級計算、人工智能等方向，并將國內(nèi)科技龍頭華為、中興列入出口企業(yè)名單。為應對美國的制裁，中國正在積極推進高端芯片、集成電路集成電路及工藝技術(shù)、集成電路設計關(guān)鍵材料、產(chǎn)業(yè)政策相關(guān)產(chǎn)業(yè)軟件等核心領域的研發(fā)。在資金支持層面，陸續(xù)