SM貼片技術(shù)經(jīng)典實用2

表面貼裝工程----關(guān)于SMA的介紹目錄SMAIntroduce什么是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESD質(zhì)量控制什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

最最基礎(chǔ)的東西SMAIntroduceB：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

SMT工藝流程SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceD：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律

至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)

判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。

SMAIntroduceSMAIntroduceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良SMAIntroduceSqueegee(又叫刮板或刮刀）菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀ScreenPrinter拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMAIntroduceSqueegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：verysoft紅色soft綠色hard藍色veryhard白色SMAIntroduceStencil(又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口ScreenPrinterPCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板化學(xué)蝕刻模板SMAIntroduceScreenPrinter模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡介優(yōu)點缺點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉縱橫比1：1錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1模板(Stencil)制造技術(shù):SMAIntroduceScreenPrinter模板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強度耐化學(xué)性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維粗細價格不銹鋼尼龍聚脂材質(zhì)極高極好不吸水30-500極佳差(0.1%)2萬40-60%差細高中等好24%16-400差中等極佳（2%）4萬20-24%好較粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4萬10-14%好粗中極佳SMAIntroduceScreenPrinter錫膏絲印缺陷分析:問題及原因?qū)Σ叽铄aBRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）。增加錫膏的粘度（70萬CPS以上）減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）加強印膏的精準度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。SMAIntroduce問題及原因?qū)Σ?.發(fā)生皮層CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致.3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因與“搭橋”相似.避免將錫膏暴露于濕氣中.降低錫膏中的助焊劑的活性.降低金屬中的鉛含量.減少所印之錫膏厚度提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinterSMAIntroduce錫膏絲印缺陷分析:ScreenPrinter問題及原因?qū)Σ?.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發(fā)生,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗,板膜太薄等原因.5.粘著力不足POORTACKRETENTION環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多,以及錫粉粒度太大的問題.增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。SMAIntro拼duce錫膏絲豪印缺陷磨分析:Scre流enP慨rint廟er問題及卸原因奪對出策6.坍塌鈴SLUM雞PING遣原因伏與“搭橋搬”相似。7.模糊語S拖MEAR踩ING喘形成的原計因與搭橋圈或坍塌身很類似，闊但印刷施內(nèi)工不善的蠟原因居多周，如壓力候太大、架防空高度不副足等。增加錫父膏中的撐金屬含緞量百分餐比。增加錫兇膏粘度款。降低錫膏救粒度。降低環(huán)錫境溫度汗。減少印哥膏的厚最度。減輕零亦件放置畏所施加填的壓力閣。增加金屬劍含量百分被比。增加錫膏炕粘度。調(diào)整環(huán)亮境溫度褲。調(diào)整錫膏扮印刷的參仰數(shù)。SMAIntro松duceScr達een筒Pr鹽int娃er在SM協(xié)T中使強用無鉛吳焊料：在前幾個載世紀，人倒們逐漸從醫(yī)學(xué)和勒化學(xué)上搶認識到衫了鉛（予PB）的毒性。搞而被限制鑄使用?，F(xiàn)洗在電子裝配爺業(yè)面臨箭同樣的父問題，京人們關(guān)心的是岡：焊料合剛金中的鉛哲是否真正的洪威脅到炭人們的得健康以哭及環(huán)境的安掀全。答斑案不明社確，但冶無鉛焊料已經(jīng)淡在使用。扛歐洲委員猴會初步計劃在甜2004境年或20肉08年強菠制執(zhí)行。計目前尚待幕批準，但胳是電子裝寄配業(yè)還是要為將來迷的變化作塌準備。SMAIntro災(zāi)duce無鉛錫年膏熔化偽溫度范什圍：Scre孫enP打rint剛er無鉛焊錫化學(xué)成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu

99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔點范圍118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C

227°C232~240°C233°C221°C共熔說明低熔點、昂貴、強度低已制定、Bi的可利用關(guān)注渣多、潛在腐蝕性高強度、很好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、好的溫度疲勞特性高強度、高熔點好的剪切強度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強度高強度、高熔點97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔點SMAIntro燈duceScre晴enP畜rint燦er無鉛焊接恥的問題和旁影響：無鉛焊接的問題無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本元件和基板方面的開發(fā)回流爐的性能問題生產(chǎn)線上的品質(zhì)標準無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出45%左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏40度焊接溫度提升品質(zhì)標準受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)標準不統(tǒng)一焊點的壽命缺乏足夠的實驗證明SMAIntr纏odu旅ceMOU焰NT表面貼裝夾對PCB狗的要求：第一：外并觀的要求憑,光滑平葬整,不可說有翹曲或貸高低不平絞.否者基端板會出現(xiàn)裂紋，傷麻痕，銹斑撤等不良.第二：四熱膨脹有系數(shù)的壓關(guān)系.匆元件小飯于3.尤2*1聽.6m嘉m時只化遭受部拐分應(yīng)力碰，元件大于3.碗2*1.溝6mm時瓶，必須注宜意。第三：導(dǎo)獸熱系數(shù)的攏關(guān)系.第四：之耐熱性果的關(guān)系世.耐焊早接熱要蜓達到2腎60度均10秒謠的實驗賤要求，理其耐熱愚性應(yīng)符合其：15拾0度6屋0分鐘運后，基脅板表面份無氣泡獎和損壞世不良。第五：核銅鉑的收粘合強庭度一般底要達到婦1.5撕kg/庸cm*掏cm第六：俊彎曲強捎度要達沈到25迅kg/隙mm以綠上第七：電胡性能要求第八：伯對清潔愧劑的反材應(yīng)，在膜液體中凍浸漬5斤分鐘，知表面不詠產(chǎn)生任怎何不良甚，并有良害好的沖追載性SMAIntro餅duceMOUN辮T表面貼裝沫元件介紹常：表面貼裝墓元件具備轟的條件元件的情形狀適消合于自竿動化表錄面貼裝尺寸，形眼狀在標準瞞化后具有龜互換性有良好的嘆尺寸精度適應(yīng)于尋流水或宣非流水院作業(yè)有一定的倉機械強度可承受有曠機溶液的信洗滌可執(zhí)行零籮散包裝又緣瑞適應(yīng)編帶貨包裝具有電朽性能以志及機械食性能的芽互換性耐焊接熱屠應(yīng)符合相扒應(yīng)的規(guī)定SMAIntr蛙odu新ceMOUN赤T表面貼裝宗元件的種債類有源元脾件（陶瓷封趁裝）無源元件單片陶液瓷電容鉭電容厚膜電阻仆器薄膜電葵阻器軸式電適阻器CLCC清（ce孟rami績cle掙aded踏chi拒pca堅rrie置r）陶瓷密湊封帶引怒線芯片撲載體DIP（也dual炒-in蛙-lin森epa錢ckag組e）雙列體直插封裝SOP粗（sm估all畜ou誦tli剪ne找pac畜kag猴e）小決尺寸封盡裝QFP(嗎quad冊fla驚tpa燈ckag棍e)搬四面引茫線扁平封覽裝BGA跨(b飼all夸gr苗id亂arr燥ay)沖球柵縱陣列SMC泛寄指無源表母面安裝元涌件總稱SMD泛異指有源表面安裝外元件SMAIntr彈odu述ce阻容元件恭識別方法1．元件停尺寸公英舒制換算（驚0.12受英寸=1辜20mi第l、0.瞇08英寸揀=80m好il）Chip顯阻容元外件IC集欠成電路英制名稱公制紋mm英制名稱公制保mm120以6080脹506030402020若13.2×1.650302525121.2忠70.80.6童50.50.32.0×1.咱251.6×0.敵81.0×0.掩50.6×0.3MOU劇NTSMAIntro屈duceMOUN年T阻容元他件識別冊方法2．片米式電阻肥、電容鳴識別標衣記電喂阻電帥容標印值電阻值標印值電阻值2R25R61026823331045642.2芽Ω5.6Ω1KΩ680侍0Ω33K蘭Ω100K津Ω560K擊Ω0R50101104713322235130.5P翼F1PF11P誰F470宗PF3300夠PF220央00P遵F5100咽0PFSMAIntr收odu吹ceMOUN顛TIC第瓶一腳的育的辨認蹤蝶方法OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號OB36HC081132412廠標型號T93151—1HC02A1132412廠標型號①I愚C有缺斤口標志②以銷圓點作慢標識③以劈燕橫杠作撫標識④以文迅字作標識勢（正看I弄C下排引致腳的左邊雙第一個腳羊為“1”轉(zhuǎn)）SMAIntro偷duceMOUN胃T來料檢精測的主幸要內(nèi)容SMAIntro使duceMOU暗NT貼片機的矛介紹拱架型錄(Ga占ntr塵y)元件送料院器、基板跡(PCB稍)是固定須的，貼片括頭(安裝玻多個真空挎吸料嘴)欣在送料器與突基板之間裹來回移動井，將元件病從送料器屬取出，經(jīng)尼過對元件杯位置與方向的調(diào)崇整，然后搏貼放于基館板上。由曲于貼片頭阿是安裝于動拱架型的芹X/Y坐標移動合橫梁上繼，所以隆得名。這類機型甩的優(yōu)勢在土于：系統(tǒng)結(jié)芒構(gòu)簡單犬，可實軍現(xiàn)高精府度，適見于各種背大小、智形狀的宵元件，配甚至異型獵元件，諷送料器老有帶狀春、管狀昌、托盤菜形式。腹適于中婆小批量艇生產(chǎn)，也可多臺榨機組合用櫻于大批量怒生產(chǎn)。這類機型即的缺點在兼于：貼片頭來引回移動的織距離長，婆所以速度踩受到限制疲。SMAIntro巾duceMOU響NT對元件纖位置與申方向的束調(diào)整方佩法：1)、機駝械對中調(diào)慎整位置、糖吸嘴旋轉(zhuǎn)玻調(diào)整方向殘，這種方索法能達到夏的精度有限，片較晚的機惠型已再不光采用。2)、激唐光識別、爛X/Y坐梢標系統(tǒng)調(diào)敬整位置、想吸嘴旋轉(zhuǎn)診調(diào)整方向倒，這種方法可曬實現(xiàn)飛秒行過程末中的識禿別，但描不能用皆于球柵瓦列陳元茂件BG氣A。3)、槍相機識東別、X防/Y坐菜標系統(tǒng)哀調(diào)整位訓(xùn)置、吸哪嘴旋轉(zhuǎn)縫調(diào)整方舅向，一立般相機固定，辰貼片頭飛冬行劃過相透機上空，臥進行成像塔識別，比意激光識別耽誤戲一點時在間，但嗽可識別岔任何元容件，也墳有實現(xiàn)泛飛行過槳程中的識別的室相機識驅(qū)別系統(tǒng)頑，機械赴結(jié)構(gòu)方番面有其壯它犧牲室。SMAIntr丑odu洗ceMOU影NT轉(zhuǎn)塔型(畏Turr刺et)元件送料粥器放于一養(yǎng)個單坐標訂移動的料胖車上，基嫌板(PC昨B)放于埋一個X/Y糞坐標系統(tǒng)途移動的工想作臺上，聚貼片頭安正裝在一個鋤轉(zhuǎn)塔上，引工作時，料車莊將元件送魚料器移動室到取料位贏置，貼片柳頭上的真很空吸料嘴息在取料位披置取元劍件，經(jīng)錦轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)貝動到貼挑片位置且(與取續(xù)料位置勝成18磨0度)魚，在轉(zhuǎn)動過窩程中經(jīng)撲過對元憑件位置通與方向瘡的調(diào)整盈，將元瓜件貼放虧于基板引上。一般，番轉(zhuǎn)塔上排安裝有斥十幾到斤二十幾剃個貼片低頭，每溝個貼片橡頭上安闊裝2~4謀個真空熊吸嘴(付較早機盤型)至劣5~6隆個真空幕吸嘴(茂現(xiàn)在機擇型)。驢由于轉(zhuǎn)黑塔的特點，輛將動作葵細微化央，選換顆吸嘴、晴送料器捧移動到蠟位、取村元件、銅元件識別、角辮度調(diào)整桑、工作脈臺移動霞(包含諒位置調(diào)方整)、仰貼放元丈件等動蛛作都可斬以在同一布時間周紙期內(nèi)完奏成，所私以實現(xiàn)閃真正意籠義上的聾高速度互。目前象最快的時間周沿期達到饒0.0爺8~0濾.10亞秒鐘一弦片元件肆。這類機型喂的優(yōu)勢在露于：這類機撒型的缺毀點在于框：貼裝元尼件類型磨的限制包，并且紀價格昂稀貴。SMAIntro悉duceMOUN湯T對元件位折置與方向漲的調(diào)整方切法：1)、機臨械對中調(diào)聞?wù)恢?、滲吸嘴旋轉(zhuǎn)維調(diào)整方向旱，這種方書法能達到康的精度有限冊，較晚的郊機型已再施不采用。2)、籃相機識糞別、X鋤/Y坐充標系統(tǒng)屯調(diào)整位悟置、吸乳嘴自旋薪轉(zhuǎn)調(diào)整濟方向，擁相機固定，白貼片頭飛繭行劃過相驢機上空，棚進行成像瀉識別。SMAIntr造odu確ceMOU貴NT貼片機黎過程能錄力的驗零證：第一步：最初的2腔4小時的奸干循環(huán)，大期間機器懷必須連續(xù)族無誤地工寫作。第二步掛：要求類元件準陜確地貼煉裝在兩揮個板上餃，每個杰板上包蜻括32日個14節(jié)0引腳隙的玻璃心子元艇件。主益板上有溉6個全唉局基準大點，用云作機器稀貼裝前椅和視覺政測量系統(tǒng)檢驗饑元件貼刃裝精度鼻的參照鎖。貼裝爪板的數(shù)透量視乎遣被測試哥機器的蠟特定頭和攝像辭機的配敏置而定。第三步荷：用所擁有四個何貼裝芯局軸，在克所有四紡個方向控：0°奴,怕90°享,每180誦°,欣27踏0°貼裝元衡件。一種用來孕驗證貼裝預(yù)精度的方療法使用了豈一種玻璃交心子，它猾和一個“暮完美的”異高引腳數(shù)QF螺P的焊盤霞鑲印在一亭起，該Q銜FP是用午來機器貼多裝的(看鞏引腳圖)布。通過貼怠裝一個理想的元堆件，這里優(yōu)是140峰引腳、0棒.025抖”腳距的哲QFP，暖攝像機和符貼裝芯軸級兩者的精符度都可被一顧致地測量打到。除了走特定的機五器性能數(shù)叨據(jù)外，內(nèi)蝴在的可用返性、生產(chǎn)款能力和可靠性依的測量訂應(yīng)該在烤多臺機渾器的累扇積數(shù)據(jù)左的基礎(chǔ)絡(luò)上提供床。SMAIntr惠odu奸ceMOUN鮮T貼片機葛過程能伴力的驗勤證：第四步呀：用測嚴量系統(tǒng)免掃描每恐個板，頑可得出貧任何偏蝕移的完嚷整列表墓。每個韻140希引腳的玻璃請心子包含宮兩個圓形慰基準點，弟相對于元貨件對應(yīng)角睛的引腳布置精度為印±0.關(guān)0001套”，用于暮計算X、柳Y和q太旋轉(zhuǎn)的偏霞移。所有固32個貼片都杜通過系錯統(tǒng)測量塵，并計消算出每碌個貼片梨的偏移弟。這個繳預(yù)定的田參數(shù)在X襖和Y方割向為±譽0.打003柿”，q成旋轉(zhuǎn)趙方向為澡±0汪.2，窯機器對堆每個元件貼糞裝都必璃須保持幕。第五步：腹為了通過暑最初的“狀慢跑”，叉貼裝在板參面各個位兇置的32驕個元件都武必須滿足四個稱測試規(guī)范肌：在運行銜時，任何運貼裝位置廳都不能超翁出±0轟.003喇”或±膀0.2妖的規(guī)格量。另外脾，X和彼Y偏移土的平均魚值不能潮超過±殖0.跟001僻5”，它們的湊標準偏召移量必泳須在0則.00覺06”擔(dān)范圍內(nèi)療，q把的標戲準偏移敲量必須苗小于或等于粗0.04陰7°，農(nóng)其平均偏腫移量小于陵±0.惰06°授，Cpk民(過程能渠力指數(shù)p搞roc欲ess鴨ca礦pab掛ili鞭ty蔽ind孝ex)斑在所礙有三個思量化區(qū)顧域都大皮于1.棟50。這轉(zhuǎn)換成麥最小4.狀5s或兆最大允許嫌大約每百薄萬之3.巡壽4個缺陷(dpm霸,de社fect漏spe態(tài)rmi團llio千n)。SMAIntr功odu流ceMOU膠NT貼片機戚過程能機力的驗中證：3σ肢=2裹,70效0D筍PM彼4σ窄=6妖0D舅PM湯5σ堅=0西.6團DPM安6σ版=季0.0兼02D秋PM在今天侄的電子往制造中搏，希望慢cmk釣要大于馳1.3項3，甚班至還大哀得多。罰1.3扔3的c耍mk也顯示已經(jīng)蹲達到4σ獎工藝能力啦。6σ的樸工藝能力炭，是今天車經(jīng)?？吹絽s的一個要服求，意味著c歐mk必至須至少絮為2.超66。懇在電子疾生產(chǎn)中駱，DP墓M的使陜用是有悔實際理帥由的，霉因為每一個缺陷脆都產(chǎn)生成援本。統(tǒng)計劈燕基數(shù)3、示4、5、亦6σ和相終應(yīng)的百萬潤缺陷率(棄DPM)臨之間的關(guān)系如下告：在實際襲測試中撿還有專念門的分姐析軟件提是JM欣P專門鉛用于數(shù)誦據(jù)分析要，這樣蚊簡化了整個的過錄程，得到險的數(shù)據(jù)減器少了人為幟的錯誤。SMAIntr憐odu汁ceREFL葵OW再流的方版式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMAIntro宿duceREFL芽OWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回容流焊過希程中，袖焊膏需借經(jīng)過以壘下幾個拜階段，見溶劑揮落發(fā)；焊炒劑清除伏焊件表面的念氧化物；焊膏僅的熔融、再流動倡以及焊膏的冷盜卻、凝固?；竟に囇浚篠MAIntr秩odu靠ceREF晉LOW工藝分區(qū)季：（一）預(yù)儀熱區(qū)目的：魯使PCB災(zāi)和元器件司預(yù)熱，橋達到平衡樂，同時除瞎去焊膏中沫的水份、溶劑竿，以防窄焊膏發(fā)仆生塌落醬和焊料寨飛濺。柄要保證沒升溫比助較緩慢，溶樣劑揮發(fā)。涌較溫和，滿對元器件雞的熱沖擊疲盡可能小嘩，升溫過皆快會造昌成對元舍器件的數(shù)傷害，霜如會引說起多層葛陶瓷電探容器開裂?；滞瑫r還會煤造成焊料衫飛濺，使稅在整個P祥CB的非濤焊接區(qū)域形遵成焊料洞球以及紙焊料不尺足的焊州點。SMAIntro傘duceREFL卷OW目的：嗓保證在挖達到再蛛流溫度夢之前焊撒料能完密全干燥袍，同時琴還起著焊劑秒活化的翼作用，鎮(zhèn)清除元難器件、爬焊盤、魄焊粉中狼的金屬氧化物逢。時間約例60~1冬20秒，才根據(jù)焊料差的性質(zhì)有繼所差異。工藝分豆區(qū)：（二）保淋溫區(qū)SMAIntr嘆odu多ceREF詢LOW目的：倒焊膏中堤的焊料醬使金粉饞開始熔討化，再褲次呈流寫動狀態(tài)始，替代祝液態(tài)焊劑潤濕則焊盤和元綿器件，這搬種潤濕作本用導(dǎo)致焊角料進一步透擴展，對大多數(shù)焊喉料潤濕時博間為60爽~90秒撇。再流焊滿的溫度要灶高于焊膏疊的熔點溫度暢，一般餃要超過趙熔點溫浪度20憂度才能宗保證再碗流焊的浸質(zhì)量。銜有時也將該奪區(qū)域分為岔兩個區(qū)，懸即熔融區(qū)蠅和再流區(qū)罪。（四）蝴冷卻區(qū)焊料隨溫尾度的降低努而凝固，技使元器件稠與焊膏形擇成良好的凳電接觸，趴冷卻速度宮要求同預(yù)究熱速度相招同。（二）滔再流焊傭區(qū)工藝分區(qū)順：SMAIntro姐duceREF介LOW影響焊接哪性能的各竄種因素：工藝因素焊接前處漢理方式，斗處理的類難型，方法警，厚度，代層數(shù)。處理背后到焊接棕的時間內(nèi)起是否加熱希，剪切或貢經(jīng)過其他的加豈工方式。焊接工姓藝的設(shè)爛計焊區(qū)：指蜘尺寸，間略隙，焊點技間隙導(dǎo)帶（布非線）：形遍狀，導(dǎo)熱挽性，熱容取量被焊接矩物：指拘焊接方啄向，位遵置，壓宋力，粘鑼合狀態(tài)升等SMAIntro恨duceREFL破OW焊接條幣件指焊接溫穗度與時間喊，預(yù)熱條好件，加熱黎，冷卻速愚度焊接加熱芳的方式，適熱源的載閣體的形式眼（波長，炭導(dǎo)熱速度等手）焊接材央料焊劑：狹成分，梳濃度，寇活性度裳，熔點兼，沸點況等焊料：任成分，膨組織，瞞不純物謎含量，徑熔點等母材：母糖材的組成侮，組織，寫導(dǎo)熱性能層等焊膏的匹粘度，指比重，躬觸變性擇能基板的材論料，種類壯，包層金診屬等影響焊狼接性能僚的各種賀因素：SMAIntr工odu朵ceREFL掀OW幾種焊永接缺陷擾及其解園決措施回流焊中舞的錫球回流焊慌中錫球弓形成的王機理回流焊差接中出盞的錫球卡，常常靜藏于矩累形片式珠元件兩挎端之間的側(cè)多面或細距換引腳之間舌。在元件民貼裝過程花中，焊膏被置于撞片式元猴件的引達腳與焊休盤之間者，隨著柱印制板昂穿過回流焊爐攻，焊膏躍熔化變猴成液體劇，如果持與焊盤儀和器件樸引腳等潤濕不良萄，液態(tài)焊旋錫會因收吼縮而使焊觸縫填充不喝充分，所有焊料范顆粒不腹能聚合劍成一個翼焊點。夏部分液養(yǎng)態(tài)焊錫廢會從焊縫流出與，形成愉錫球。導(dǎo)因此，逆焊錫與滋焊盤和恩器件引顯腳潤濕性差是楊導(dǎo)致錫胞球形成稿的根本石原因。SMAIntr魔odu擠ce原因分析販與控制方耀法以下主要供分析與相出關(guān)工藝有喂關(guān)的原因攜及解決措歸施：a)衛(wèi)回流溫族度曲線刮設(shè)置不瞞當(dāng)。焊外膏的回頃流是溫閥度與時國間的函手數(shù)，如涼果未到達足夠夢的溫度等或時間汁，焊膏弄就不會膛回流。清預(yù)熱區(qū)瀉溫度上煤升速度腎過快，達到平頂蓬溫度的時城間過短，芹使焊膏內(nèi)主部的水分出、溶劑未槍完全揮發(fā)哲出來，到達回劑流焊溫區(qū)冒時，引起能水分、溶醒劑沸騰，箭濺出焊錫喂球。實踐而證明，將預(yù)熱收區(qū)溫度壇的上升灘速度控菊制在1寶～4°侍C/s極是較理餐想的。b)如找果總在同寇一位置上外出現(xiàn)焊球肢，就有必步要檢查金遵屬板設(shè)計齡結(jié)構(gòu)。模牲板開口尺襖寸腐蝕得精度達依不到要診求，對堡于焊盤幸大小偏蛇大，以供及表面船材質(zhì)較軟（如銅究模板），層造成漏印伸焊膏的外抓形輪廓不雙清晰，互肌相橋連，挺這種情況多瘋出現(xiàn)在晌對細間例距器件包的焊盤皮漏印時溪，回流綢焊后必襖然造成瘡引腳間大量錫橫珠的產(chǎn)蓬生。因慮此，應(yīng)猾針對焊姥盤圖形同的不同魯形狀和里中心距架，選擇適宜的妙模板材燙料及模怨板制作牙工藝來塑保證焊爸膏印刷境質(zhì)量。REF森LOWSMAIntro壩ducec)如榨果在貼片偷至回流焊語的時間過致長，則因西焊膏中焊澆料粒子的鵲氧化，焊題劑變質(zhì)、懼活性降迎低，會冰導(dǎo)致焊延膏不回蒜流，焊婚球則會溜產(chǎn)生。浙選用工胞作壽命長一些的閉焊膏（至回少4小時聽），則會懸減輕這種跌影響。d)嫩另外，聯(lián)焊膏印保錯的印史制板清矛洗不充撞分，使茶焊膏殘古留于印重制板表遇面及通孔中。回垮流焊之前貧，被貼放及的元器件剩重新對準株、貼放，憑使漏印焊猴膏變形。這些們也是造成蟻焊球的原別因。因此城應(yīng)加強操濾作者和工透藝人員在捕生產(chǎn)過程的游責(zé)任心顛，嚴格墻遵照工齒藝要求腹和操作凡規(guī)程行棄生產(chǎn)，大加強工薄藝過程的質(zhì)量控幼制。REFL泳OWSMAIntro崇duceREF襯LOW立片問沉題（曼者哈頓現(xiàn)連象）回流焊中戚立片形成陽的機理矩形片多式元件千的一端熱焊接在或焊盤上，而課另一端則發(fā)翹立，這響種現(xiàn)象就稱為曼叫哈頓現(xiàn)象陸。引起該躁種現(xiàn)象主要原刊因是元穩(wěn)件兩端裝受熱不槐均勻，焊膏熔化泡有先后所談致。SMAIntr傭odu幕ceREFL禾OW如何造成繩元件兩端病熱不均勻束：a)槐有缺陷誤的元件孔排列方河向設(shè)計遞。我們屈設(shè)想在再流焊土爐中有洽一條橫梳跨爐子估寬度的好再流焊限線，仰一旦焊若膏通過刮它就會壯立即熔畢化。片式矩形元倡件的一個汽端頭先通忘過再流焊辰限線，焊膏先傭熔化，炭完全浸凈潤元件池的金屬堪表面，具有液態(tài)癥表面張力摘;而另一血端未達到菠183°嶺C液相溫散度，焊醋膏未熔學(xué)化，只余有焊劑主的粘接力，該力右遠小于再脾流焊焊膏肯的表面張凍力，因而，瀉使未熔筐化端的霞元件端姑頭向上到直立。因此，倍保持元恢件兩端猾同時進辯入再流聽焊限線，使兩這端焊盤上陶的焊膏旅同時熔化寧，形成均衡紅的液態(tài)稍表面張帶力，保酬持元件者位置不變。SMAIntr爛odu受ce在進行汽抗相焊接時盲印制電路范組件預(yù)熱廉不充分。汽相焊是貴利用惰性玻液體蒸汽板冷凝在元熔件引腳和襯PCB焊齒盤上時，半釋放出熱量而熔單化焊膏愈。汽相訴焊分平襪衡區(qū)和棕飽和蒸真汽區(qū)，把在飽和綢蒸汽區(qū)貴焊接溫濃度高達2毛17°心C，在鎮(zhèn)生產(chǎn)過幣程中我怖們發(fā)現(xiàn)誰，如果有被焊組伴件預(yù)熱催不充分易，經(jīng)受一百多瀉度的溫睬差變化蘆，汽相如焊的汽腔化力容擋易將小隔于12鍵06封嚷裝尺寸海的片式元件浮捐起，從刊而產(chǎn)生吹立片現(xiàn)賴象。我趟們通過短將被焊攤組件在匠高低箱鴨內(nèi)以145°框C-15媽0°C的減溫度預(yù)熱托1-2分紗鐘，然后臘在汽相焊炸的平衡區(qū)件內(nèi)再預(yù)熱山1分鐘左右敢，最后緩蜘慢進入飽烏和蒸汽區(qū)秧焊接消除姿了立片現(xiàn)此象。c)災(zāi)焊盤設(shè)攏計質(zhì)量殘的影響弊。若片式拋元件的宮一對焊惰盤大小結(jié)不同或完不對稱項，也會張引起漏賣印的焊蒸膏量不一致，小盼焊盤對溫漫度響應(yīng)快辮，其上的且焊膏易熔胡化，大焊呢盤則相反僚，所以，當(dāng)香小焊盤旱上的焊非膏熔化雜后，在爛焊膏表按面張力腔作用下惠，將元繳件拉直豎起。焊顯盤的寬度喂或間隙過效大，也都悶可能出現(xiàn)刷立片現(xiàn)象芝。嚴格按讀標準規(guī)范進淡行焊盤彎設(shè)計是襖解決該儲缺陷的但先決條喚件。REFL純OWSMAIntro尋duceREF尺LOW細間距引族腳橋接問紐奉題導(dǎo)致細舞間距元窯器件引可腳橋接就缺陷的斧主要因章素有：a)愿漏印兩的焊膏型成型不卷佳；b)睜印制猶板上有稍缺陷的芽細間距簡引線制尖作；c)歇不恰當(dāng)?shù)谋痘亓骱笢剀S度曲線設(shè)農(nóng)置等。因而，賺應(yīng)從模核板的制令作、絲評印工藝務(wù)、回流笨焊工藝項等關(guān)鍵工序的橫質(zhì)量控聯(lián)制入手執(zhí)，盡可榴能避免品橋接隱傍患。SMAIntr昏odu姨ce回流焊扭接缺陷汪分析:REF大LOW1.吹孔臺B膜LOWH菜OLES絡(luò)焊點志中（SO叉LDER基JOI族NT）所授出現(xiàn)的孔別洞，大者瓜稱為吹孔蓋，小者叫帥做針孔，弓皆由膏體利中的溶劑頭或水分快礙速氧化所灶致。調(diào)整預(yù)惹熱溫度臂，以趕拳走過多杏的溶劑喜。調(diào)整錫墾膏粘度塘。提高錫沉膏中金督屬含量較百分比鋤。問題及原闖因帆對師策2.空洞捎V崖OIDS裙是指授焊點中的獲氧體在硬敵化前未及積時逸出所慰致，將使饒得焊點的測強度不足及，將衍生悠而致破裂次。調(diào)整預(yù)熱喚使盡量趕宋走錫膏中避的氧體。增加錫膏瞎的粘度。增加錫膏應(yīng)中金屬含急量百分比鄰。SMAIntr望odu關(guān)ce回流焊禍接缺陷嚼分析:REF窄LOW問題及原縣因而對限策3.零件技移位及偏軟斜眉MOV疼EMEN披TAN站DMI沒SALI炕GNNE椅NT山造成零件顏焊后移位技的原因可言能有：錫刺膏印不準栽、厚度不黎均、零件硬放置不當(dāng)糕、熱傳不底均、焊墊玩或接腳之優(yōu)焊錫性不脫良，助焊弄劑活性不遲足，焊墊捉比接腳大詳?shù)奶嗟群?，情況較長嚴重時甚襖至?xí)纬蔁┍ⅰ＃ㄖ躎OMB訪STON愛ING杰或MAMB里ATHA悶NEF按FECT渡，或D恥RAWB般RIGI傭NG），公尤以質(zhì)輕四的小零件晌為甚。改進零史件的精驕準度。改進零遼件放置拼的精準虎度。調(diào)整預(yù)熱催及熔焊的蜜參數(shù)。改進零件摩或板子的值焊錫性。增強錫膏唐中助焊劑吩的活性。改進零件安及與焊墊益之間的尺楊寸比例。不可使焊眾墊太大。SMAIntro副duce回流焊接配缺陷分析神:REF衫LOW問題及原謝因證對根策4.縮兔錫娘DE纖WET挺TIN壞G喚零件腳臥或焊墊珍的焊錫蠟性不佳熔。5.焊點輸灰暗駁DUL請LJ如INT雹可能亡有金屬雜將質(zhì)污染或糾給錫成份咳不在共熔徐點，或冷蕉卻太慢，初使得表面螞不亮。6.不沾胃錫茅NON-參WETT梅ING鈔接腳或搖焊墊之焊稍錫性太差醒，或助焊部劑活性不效足，或熱羨量不足所驕致。改進電理路板及嘆零件之錄焊錫性耀。增強錫膏鹿中助焊劑職之活性。防止焊后篩裝配板在舟冷卻中發(fā)芒生震動。焊后加速溫板子的冷拆卻率。提高熔焊交溫度。改進零斷件及板配子的焊捉錫性。增加助焊用劑的活性鐘。SMAIntr姥odu亂ce回流焊接蓋缺陷分析濕:REF嶺LOW問題及原初因哀對爆策7.焊后踩斷開淘O(shè)PE理N誤常發(fā)羞生于J型浴接腳與焊氏墊之間，前其主要原魚因是各腳掀的共面性敏不好，以嗓及接腳與練焊墊之間疾的熱容量統(tǒng)相差太多善所致（焊架墊比接腳惹不容易加允熱及蓄熱柔）。改進零族件腳之瘦共面性增加印膏腳厚度，以跌克服共面僵性之少許破誤差。調(diào)整預(yù)漆熱，以籍改善接會腳與焊澇墊之間竿的熱差升。增加錫揚膏中助女焊劑之雷活性。減少焊熱輔面積，接廢近與接腳及在受熱上瀉的差距。調(diào)整熔屬焊方法挎。改變合梳金成份婦（比如堪將63陳/37揮改成1礎(chǔ)0/9診0，令提其熔融離延后，叨使焊墊晴也能及臭時達到久所需的癥熱量）貫。SMAIntro工duceAOI自動光雁學(xué)檢查杯(AO斗I,Autom蕉atedOpti次calInspe脾ctio遍n)運用高此速高精撓度視覺抗處理技今術(shù)自動褲檢測P冷CB板奔上各種不同帖裝瞎錯誤及焊鳳接缺陷.勇PCB板詠的范圍可罷從細間距客高密度板到低登密度大尺捐寸板,并吃可提供在傍線檢測方襖案,以提醬高生產(chǎn)效率角,及焊接像質(zhì)量.通過使用拖AOI作叢為減少缺壤陷的工具那,在裝配錢工藝過程的早期撥查找和開消除錯副誤,以尸實現(xiàn)良金好的過晶程控制擦.早期柏發(fā)現(xiàn)缺陷裙將避免束將壞板棋送到隨斜后的裝適配階段疾,AO應(yīng)I將減禿少修理成本將堅避免報廢筍不可修理涂的電路板紫.SMAIntr梅odu狠ce通過使用臟AOI作傷為減少缺珍陷的工具竹,在裝配側(cè)工藝過程諒的早期查找和消姨除錯誤,炊以實現(xiàn)良叨好的過程版控制.早傻期發(fā)現(xiàn)缺唇陷將避免將壞板送緣瑞到隨后的帆裝配階段鍵,AOI壘將減少修傲理成本將鉗避免報廢著不可修理旱的電路貿(mào)板.由于電路邊板尺寸大弓小的改變抱提出更多俗的挑戰(zhàn),薦因為它使期手工檢查閱更加困難耐.為了對夠這些發(fā)展尼作出反應(yīng)仍，越來越德多的原設(shè)紫備制造商趣采用AO鑰I.為什竿么使元用AO券IAOISMAIntr描odu紀ceAOI檢查叼與肯人工漁檢而查的蘿比池較AOISMAIntro掉duce1）高速旦檢測系統(tǒng)與PC答B(yǎng)板帖啦裝密度同無關(guān)2）快速贊便捷的編賀程系統(tǒng)-圖形蠶界面下進趟行-運用威帖裝數(shù)攀據(jù)自動借進行數(shù)撿據(jù)檢測-運用商元件數(shù)錘據(jù)庫進楚行檢測精數(shù)據(jù)的晚快速編迎輯主要鼠特點4）根夠據(jù)被檢暴測元件泡位置的原瞬間變唉化進行孕檢測窗嚴口的自動化校純正，達到敏高精度檢探測5）通過俊用墨水直團接標記于庫PCB板梁上或在操略作顯示器上用圖形技錯誤表示贏來進行檢夏測電的核傘對3）運仗用豐富柱的專用渡多功能品檢測算走法和二償元或灰聞度水平光學(xué)閃成像處遍理技術(shù)線進行檢符測AOISMAIntr品odu陷ce可檢券測子的匪元件元件類構(gòu)型-矩形c第hip元嶺件（08謊05或更稀大）-圓柱形校chip滔元件-鉭電資解電容-線圈-晶體灘管-排組-QF另P,S難OIC糾（0.煉4mm做間距贊或更大榆）-連接鈔器-異型元帳件AOISMAIntr憑odu柜ceAOI檢測銹項侮目-無元件踐：與PC航B板類型挎無關(guān)-未對中環(huán)：（脫離何）-極性相地反：元件提板性有標示記-直立：魂編程設(shè)定-焊接容破裂：欺編程設(shè)節(jié)定-元件翻路轉(zhuǎn)：元件誼上下有不繁同的特征-錯帖姑元件：弄元件間宵有不同蒼特征-少錫：誰編程設(shè)定-翹腳江：編程兩設(shè)定-連焊：眾可檢測2染0微米-無焊刃錫：編勺程設(shè)定-多錫珠：編程瓶設(shè)定SMAIntr寒odu默ce影響倍AOI檢查漠效償果的私因僅素影響AO石I檢查效如果的因扎素內(nèi)部因訪素外部因披素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機器內(nèi)溫度相機溫度機械系統(tǒng)圖形分析運算法則AOISMAIntr映odu諒ce序號往缺陷突原因德解決方法1挨元器件強移位疾安放的晝位置不籍對宿校要準定位靈坐標焊膏量不腳夠或定位謹壓力不夠所加大盞焊膏量，隨增加安放遞元器件焊膏中翻焊劑含欲量太高騎，丑的杯壓力在再流難焊過程坐中焊劑欄的剛減她小錫膏背中焊劑悟的含量流動導(dǎo)企致元器疤件移動2嘴橋緣瑞接辰焊膏泛塌落錫增加錫鑒膏金屬嗽含量或溝黏度焊膏太馬多夜減聰小絲網(wǎng)合孔徑，描增加刮脖刀壓力加熱速度奮過快束調(diào)整再流餡焊溫度曲陽線3覺虛焊姥焊咬盤和元器邪件可焊性偽差綁加脂強PC版B和元遵器件的篩汽選印刷參犯數(shù)不正誦確蜂檢爹查刮刀芝壓力、圍速度再流焊昌溫度和綢升溫速扎度不當(dāng)跳調(diào)整再備流焊溫紀度曲線不良原牲因列表SMAIntro貫duce序號膛缺她陷傻原因葛解疾決方法4眨元器澤件豎立悟安放的麗位置移位繩調(diào)整印刷絹參數(shù)焊膏中雖焊劑使鋪元器件巷浮起謎采用主焊劑較圾少的焊些膏印刷焊宴膏厚度步不夠毫增加摟焊膏厚舞度加熱速君度過快棚且不均制勻他調(diào)萌整再流串焊溫度高曲線采用Sn競63/P嫌b37焊膏壤改參用含A秋g的焊著膏6叨焊點錫攻過多疤絲網(wǎng)秩孔徑過述大毀減小逗絲網(wǎng)孔雁徑焊膏黏榮度小奏增加照錫膏黏企度5溪焊點錫獲不足誘焊踩膏不足職擴大狼絲網(wǎng)孔窩徑焊盤和元替器件焊接斧性能差君改用焊膏幣或重新浸碧漬元件再流焊時造間短貧加長再流拘焊時間不良原因何列表SMAIntro喇duceESD(Elect淚ro-Stat沫icDisc鞋har紅ge,虎即靜電節(jié)釋放)Wha反t’s統(tǒng)ES掛D？ESD怎樣能殊產(chǎn)生靜燥電？摩擦電靜電感爽應(yīng)電容改變在日常野生活中倚，可以教從以下牧多方面臥感覺到文靜電—閃配電—冬招天在地廳墊上行緩走以及昂接觸把傭手時的欠觸電感—在懇冬天穿吸衣時所屬產(chǎn)生的隆噼啪聲這些似閥乎對我軟們沒有明影響，衰但它對證電子元斥件及電妨子線路板身卻有很往大的沖匙擊。SMAIntr邁odu材ce對靜電敏壺感的電子跑元件晶片架種每類靜電破歇壞電壓VMOSMOS嫂FETGaa啟SFETEPR進OMJFE可TSAWOP-灰AMPCMOS30-確1,8甲00100-洪200100-區(qū)300100釘-140-引7,20擊0150-紙500190朗-2,漸500250蒙-3,疤000ESDSMAIntr待odu狹ce電子元熊件的損茂壞形式萄有兩種完全失額去功能器件印不能操作約踩占受靜辮電破壞喂元件的哄百分之百十間歇性貌失去功矛能器件廊可以操作中但性能不鼻穩(wěn)定，維芽修次數(shù)因轟而增加約起占受靜藥電破壞熊元件的困百分之偶九十在電子冠生產(chǎn)上殿進行靜撲電防護養(yǎng)，可免享：增忽加成本減鐵低質(zhì)量引挎致客戶吉不滿而門影響公敞司信譽ESDSMAIntr途odu炎ce從一個元歐件產(chǎn)生以吩后，一直餐到它損壞捕以前，所殼有的過程魯都受到靜忠電的威脅科。這一特過程包怕括：元件制造極：包含制曉造、切割槳、接線、拒檢驗到交扭貨。印刷電鍛路板：澤收貨、靜驗收、博儲存、悔插入、鬧焊接、籍品管、秩包裝到儀出貨。設(shè)備制造贈：電路板作驗收、儲厚存、裝配驚、品管、仙出貨。設(shè)備使釣用：收胃貨、安灶裝、試皂驗、使么用及保王養(yǎng)。其中最主灣要而又容圾易疏忽的蠻一點卻是術(shù)在元件的己傳送與運振輸?shù)倪^程胳。ESD遭受靜金電破壞SMAIntr擾odu涂ce靜電防繡護要領(lǐng)靜電防雷護守則原則一：臟在靜電安林全區(qū)域使唇用或安裝次靜電敏感盯元件原則二：沿用靜電屏延蔽容器運胡送及存放顏靜電敏感聽元件或電沉路板原則三：劈燕定期檢測勝所安裝的拔靜電防護諸系統(tǒng)是否字操作正常原則四錄：確保荷供應(yīng)商異明白及去遵從以斧上三大惑原則ESDSMAIntr窄odu扁ceESD1.避免狐靜電敏布感元件端及電路品板跟塑注膠制成銅品或工裁具（如傻計算機舊，電腦揚及電腦終端邀機）放在閣一起。2.把泄所有工宗具及機格器接上建地線。3.用靜車電防護桌拿墊。4.時常昂遵從公司痕的電氣安害全規(guī)定及跨靜電防護我規(guī)定。5.禁炕止沒有濱系上手行環(huán)的員文工及客炒人接近錫靜電防誦護工作色站。6.立刻罪報告有關(guān)責(zé)引致靜電賭破壞的可居能。靜電防葉護步驟SMAIntr潮odu疾ce質(zhì)量控制1西格慈瑪＝6素900蚊00次位失誤／導(dǎo)百萬次靈操作挨2西棒格瑪＝毫308暫000尋次失誤近／百萬渡次操作艦3西蕩格瑪＝聯(lián)668演00次藝失誤／箏百萬次墳操作煤4西格側(cè)瑪＝6遺210絡(luò)次失誤慚／百萬腎次操作遙5西劃格瑪＝尿230鉛次失誤凝／百萬頌次操作爬6西瞇格瑪＝甩3.4猴次失誤泊／百萬熔次操作屆7西址格瑪＝廁0次失奇誤／百江萬次操膜作關(guān)于質(zhì)量會控制的目供標：“西格瑪”是統(tǒng)煙計學(xué)里診的一個志單位,必表示與四平均值牽的標準趨偏差?！?澆Sig垂ma”致代表著歌品質(zhì)合部格率達法99.延999易7%或債以上.板換句話公說，每配一百萬件粗產(chǎn)品只鴉有3.墊4件次句品，這丸是非常云接近“刮零缺點少”的要黎求。它爭可以用來衡凈量一個流角程的完美哀程度，顯擺示每10茶0萬次操防作中發(fā)生納多少次失誤。鑰“西格瑪摘”的數(shù)值注越高，失鐘誤率就越奔低。SMAIntro蝕duce“六個追西格瑪吼”是一潔項以數(shù)逼據(jù)為基厘礎(chǔ)，追波求幾乎熔完美無臟暇的質(zhì)量管理些辦法。20會世紀8汽0年代燃末至9丟0年代萄初，摩究托羅拉終公司首倡這蘋種辦法，慎花10年旅時間達到舌6西格瑪洗水平。但單如果是生產(chǎn)一譜種由1沃萬個部袍件或程畝序組成序的產(chǎn)品敵，即使睬達到了欣6西格瑪水平脊，也還初有3％唐多一點捆的缺陷這率；實姥際上，漫每生產(chǎn)奸1萬件產(chǎn)品，懂將會有銷337商處缺陷夠。如果鼻公司設(shè)借法在裝童運前查坊出了其逮中的95鄉(xiāng)豐％，仍撲然還會拴有17勝件有缺發(fā)陷的產(chǎn)般品走出也大門。質(zhì)量控制SMAIntro偷duce質(zhì)量控尋制6Si肯gma犧七步驟方應(yīng)法第一步：旨尋找問題揭（Sel灣ect樸apr啞oble浙man盆dde跳scri賓bei觀tcl改earl筍y）替把速要改善的風(fēng)問題找出飾來，當(dāng)目鋤標鎖定后券便召集有暖關(guān)員工，明成為改善主運力，并選沫出首領(lǐng)，品作為改善醬的任責(zé)人疾，跟著便內(nèi)制定時間表跟蕩進。第二步種：研究屋現(xiàn)時生論產(chǎn)方法鵲（St扇udy橡th膛eP含res屑ent戀Sy虹ste園m）姓收捷集現(xiàn)時救生產(chǎn)方擁法的數(shù)柳據(jù)，并狹作整理金。第三步頭：找出棉各種原壇因(I傘den恥tif最yp爪oss沒ibl俘ec詠aus渠es)暮結(jié)合各叉有經(jīng)驗好工人，場利用腦胞震蕩(表Bra址ins持tor臥min忌g)、免品質(zhì)管葬制表(C初ont花rol桶ch攀art雜)和魚駛骨圖表鈔(Ca霸use絨－an符d－e敢ffe掛ct膨dia朋gra狡m)，找出每馬一個可疫能發(fā)生振問題的乎原因。第四步：鞋計劃及制差定解決方購法(Pl決ana雁ndi搶mple溫ment如as談olut拐ion)識再利楊用各有經(jīng)員驗員工和迅技術(shù)專才表，通過腦惱震蕩方法階和各種檢忙驗方法，找拜出各解決匙方法。當(dāng)辯方法設(shè)計使完成后，福便立即實蓋行。SMAIntro剛duce質(zhì)量控完制6S冤igm賭a七榜步驟方停法第五步：添檢查效果喪(Eva跟luat曲eef遷fect儀s)忌通過數(shù)據(jù)播收集、分血析、檢查見其解決方早法是否有孩效和達到砌什么效果。第六步：從把有效方尾法制度化摟(Sta辯ndar喉dize兆any瓦eff封ecti氣ves歇olut居ions話)伸當(dāng)方軍法證明有牛效后，便俘制定為工陡作守則，逝各員工必看須遵守。第七步笛：檢討黨成效并窮發(fā)展新故目標。(Re綱fle膊ct觀on拐pro灑ces泰sa寧nd慮dev去elo抱pf渾