先進(jìn)電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)SM介紹下

4.6表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類型編帶、散裝、管裝和托盤5表面組裝的PCBSMT對(duì)PCB的要求

·外觀要求高

·熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高·耐熱性要求·銅箔的附著強(qiáng)度高

·抗彎曲強(qiáng)度·電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能·耐清洗高性能玻璃布基覆銅板發(fā)展趨勢(shì)耐高熱性：FR-4→FR-5低成本：FR-4→CEMn（表面和芯部由不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基CCL，簡(jiǎn)稱CEM）積層多層板制造技術(shù)含納米材料的覆銅箔板印制電路板（PCB）的發(fā)展趨勢(shì)高精度高密度：當(dāng)前世界先進(jìn)水平線寬0.06mm／間距0.08mm，最小孔徑0.1mm。超薄型多層印制電路板，介質(zhì)層厚度僅0.06mm（6層板的厚度只有0.45～0.6mm）積層式多層板（BUM）。它是一種具有埋孔和盲孔，孔徑≤Φ0.10mm、孔環(huán)寬≤0.25mm，導(dǎo)線寬度和間距為0.1mm或更小的積層式薄型高密度互連的多層板。當(dāng)前世界先進(jìn)水平達(dá)30~50層。撓性板的應(yīng)用不斷增加陶瓷基板在MCM和系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）中被廣泛應(yīng)用。隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展，PCB的尺寸不斷縮小、厚度越來(lái)越薄、層數(shù)不斷增加、布線密度越來(lái)越高，使PCB制造難度也與日俱增。表面涂（鍍）層要滿足高密度、無(wú)鉛要求。6表面組裝焊接材料——焊膏

焊膏是再流焊工藝必需材料。焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。

（1）焊膏的分類a按合金粉末的成分分：有鉛和無(wú)鉛，含銀和不含銀；b按合金熔點(diǎn)分：高溫、中溫和低溫；c按合金粉末的顆粒度可分為：一般間距和窄間距用；d按焊劑的成分分：免清洗、有機(jī)溶劑清洗和水清洗e按焊劑活性可分為：R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（全活性）。f按黏度可分為：印刷用和滴涂用。（2）焊膏的組成

焊膏是由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀焊料。①合金粉末

合金粉末是形成焊點(diǎn)的主要成分。目前最常用焊膏的金屬組分為:Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7常用焊膏的金屬成分、熔點(diǎn)范圍、性質(zhì)和用途共晶低溫焊料，適用于熱敏元器件及需要兩次再流焊的表面組裝組件的第二次再流焊138138Sn42Bi58是目前最常用的近共晶無(wú)鉛焊料，性能比較穩(wěn)定，各種焊接參數(shù)接近有鉛焊料。220216Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7近共晶高溫焊料，適用于耐高溫元器件及需要兩次再流焊的表面組裝組件的第一次再流焊（不適用于水金板）290268Sn10\Pb88\Ag2共晶中溫焊料，易于減少Ag、Ag/Pa電極的浸析，廣泛用于SMT焊接（不適用于水金板）189179Sn62\Pb36\Ag2近共晶中溫焊料，易制造，用途同上188183Sn60\Pb40共晶中溫焊料，適用于普通表面組裝組件，不適用于含Ag、Ag/Pa材料電極的元器件183183Sn63\Pb37液相線固相線性質(zhì)與用途熔化溫度℃合金成份②焊劑

焊膏焊劑是凈化焊接表面，提高潤(rùn)濕性，防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。表3-5焊劑的主要成分和功能防止分散和塌邊，調(diào)節(jié)工藝性觸變劑、界面活化劑、消光劑其它調(diào)節(jié)焊膏工藝特性甘油、乙醇類、酮類溶劑凈化金屬表面胺、苯胺、聯(lián)氨鹵化鹽、硬脂酸等活化劑提供貼裝元器件所需的粘性松香、松香脂、聚丁烯粘接劑凈化金屬表面，提高潤(rùn)濕性松香、合成樹脂樹脂功能使用的主要材料焊劑成分（3）對(duì)焊膏的技術(shù)要求

a.要求焊膏吸濕性小，低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性；b.儲(chǔ)存期和室溫下使用壽命長(zhǎng)；c.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的印刷性、脫模性，又要保證良好的觸變性（保形性），印刷后焊膏不塌落。d.要求焊膏與PCB焊盤、元件端頭或引腳可焊性（浸潤(rùn)性）要好,焊接時(shí)起球少，形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度，確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素出現(xiàn)焊接點(diǎn)失效；（4）焊膏的發(fā)展動(dòng)態(tài)①無(wú)鉛焊料的發(fā)展

鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來(lái)較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要來(lái)源之一。日本首先研制出并應(yīng)用無(wú)鉛焊料，2003年禁止使用。美國(guó)和歐洲提出2006年7月1日禁止使用。我國(guó)一些獨(dú)資、合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用。無(wú)鉛焊料已進(jìn)入實(shí)用性階段。

最新動(dòng)態(tài)：由信息產(chǎn)業(yè)部、發(fā)展改革委、商務(wù)部、海關(guān)總署、工商總局、質(zhì)檢總局、環(huán)?？偩致?lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》已于2006年2月28日正式頒布，2007年3月1日施行。②目前最有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料

最有可能替代Sn/Pb焊料的無(wú)毒合金是Sn基合金，以Sn為主，添加Ag、Zn、Cu、Bi、In等金屬元素，通過(guò)焊料合金化來(lái)改善合金性能，提高可焊性。③目前應(yīng)用最多的無(wú)鉛焊料

三元共晶形式的Sn95.8\Ag3.5\Cu0.7和三元近共晶形式的Sn96.5\Ag3.0\Cu0.5是目前應(yīng)用最多的無(wú)鉛焊料。其熔點(diǎn)為216-220℃左右。7表面組裝粘接材料——貼片膠

貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘接材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)掉落在錫鍋中。

（1）對(duì)貼片膠的要求

a.合適的粘度b.觸變性好c.可鑒別的顏色d.快速固化e.儲(chǔ)存穩(wěn)定，常溫下使用壽命長(zhǎng)f.粘接強(qiáng)度適中g(shù).耐高溫h.良好的電性能i.化學(xué)性能穩(wěn)定，不會(huì)釋放氣體j.安全性（2）常用貼片膠①環(huán)氧樹脂貼片膠

環(huán)氧樹脂貼片膠是由環(huán)氧樹脂和固化劑組成。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑。一般固化溫度在140±10℃/5min；

②丙稀酸類貼片膠

丙稀酸貼片膠主要由丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料組成。聚丙烯型貼片膠屬于光固型。需先用UV（紫外）燈照一下，打開化學(xué)鍵，然后再用140±10℃/1—2min完成完全固化。8SMT工藝介紹施加焊膏貼裝元器件工藝再流焊工藝波峰焊工藝SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（1）目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝。（2）單面板混裝以及有較多通孔元件時(shí)用到波峰焊工藝。（3）在通孔元件較少的混裝板中，通孔元件再流焊工藝也越來(lái)越多地被應(yīng)用。（4）POP（PackageOnPackage）3D組裝技術(shù)的應(yīng)用。（5）在Pitch＜40μm的超高密度以及無(wú)鉛等環(huán)保要求的形勢(shì)下，ACA（AnisotropicConductiveAdhesive）各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)也悄然興起。8.1.施加焊膏8.1.1工藝目的—把適量的Sn\Pb焊膏均勻地施加在

PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤

達(dá)到良好的電氣連接。

SJ/T10670標(biāo)準(zhǔn)免清洗要求無(wú)鉛要求

圖1-2焊膏缺陷

印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮板廉焊膏模板PCBa焊膏在沿刮板前滾遇動(dòng)前進(jìn)卷b產(chǎn)生皮將焊膏注壇入漏孔的液壓力房誠(chéng)c切變力捕使焊膏注廊入漏孔XY嘩F刮刀的蜜推動(dòng)力舅F可分解為推動(dòng)焊逗膏前進(jìn)分掩力X和將焊膏差注入漏謝孔的壓力Yd焊膏舉釋放（志脫模）圖1-類3焊膏印慰刷原理咬示意圖(a)靈傳統(tǒng)洲開放式圓(b搏)單接向旋轉(zhuǎn)勾式擇(c)沃固定株壓入式鄭(孟d)涉雙向密踏閉型圖2-8壟各種妻不同形式的父印刷技廣術(shù)示意羊圖焊膏印溫刷是保嗽證SM積T質(zhì)量黃的關(guān)鍵駕工序。臘目前一堪般都采側(cè)用模板毫印刷。據(jù)資料陣統(tǒng)計(jì)，避在PC政B設(shè)計(jì)校正確、建元器件唇和印制襖板質(zhì)量薯有保證區(qū)的前提捷下，表僅面組裝槐質(zhì)量問(wèn)屆題中有毫70%頃的質(zhì)量父問(wèn)題出葉在印刷逗工藝。提高印眠刷質(zhì)量絮的措施(1)待加工合竟格的模仙板(2)休選擇適咬合工藝出要求的攏焊膏并疲正確使尺用焊膏(3)印反刷工藝控察制(1)加文工合格的銀模板模板厚度懲與開口尺言寸基本要敵求:（睬IPC7白525標(biāo)析準(zhǔn)）T卵WL開口寬職度(W饞)/模錄板厚度窩(T)壁＞1.磨5(無(wú)鉛堂＞1.型6)開口面米積(W恒×L)季/孔壁鴿面積[煮2×(失L+W確)×T賢]＞碎0.6抄6(無(wú)鉛＞透0.71鵝)(2)焊掌膏的選擇啟方法——不同的產(chǎn)搜品要選擇勤不同的焊星膏。（a）根休據(jù)產(chǎn)品本凍身的價(jià)值單和用途，嬌高可靠產(chǎn)墊品選擇高脖質(zhì)量的焊指膏。（b）私根據(jù)P嗎CB和橫元器件澇存放時(shí)透間和表漂面氧化播程度選柱擇焊膏雖的活性慘。（c）行根據(jù)組弟裝工藝稍、印制塞板、元聲器件的聽具體情全況選擇絡(luò)合金組厲分。（d）脈根據(jù)產(chǎn)他品對(duì)清偷潔度的磚要求來(lái)麗選擇是靈否采用諒免清洗帆。（e）擇BGA腔和CS昏P一般怕都需要?jiǎng)俨捎酶邘X質(zhì)量的想免清洗尖焊膏；（f）嶼焊接熱君敏元件烤時(shí)，應(yīng)述選用含箱鉍的低呢熔點(diǎn)焊笨膏。（g）根唱據(jù)PCB削的組裝密館度（有無(wú)湖窄間距）蓋來(lái)選擇合慣金粉末顆籠粒度，常暑用焊膏的吹合金粉末縮慧顆粒尺寸梁分為四種次粒度等級(jí)首，窄間距粗時(shí)一般選卡擇20~45μm任。（h）翅根據(jù)施醒加焊膏羊的工藝敲以及組悟裝密度都選擇焊季膏的黏序度。(3)喉焊膏的正戒確使用與表管理a)必叉須儲(chǔ)存在店5~10℃盤的條件扁下；b)要貼求使用前外一天從冰青箱取出焊多膏（至少筆提前4小四時(shí)），待哀焊膏達(dá)到逐室溫后才脹能打開容嚼器蓋，防扯止水汽凝都結(jié)；c)使愈用前用不最銹鋼攪拌露棒將焊膏網(wǎng)攪拌均勻歉，攪拌棒茶一定要清虹潔；d)失添加完箭焊膏后瘡，應(yīng)蓋框好容器乎蓋；e)免倆清洗焊膏戲不能使用扯回收的焊居膏，如果唇印刷間隔稻超過(guò)1小神時(shí)，須將語(yǔ)焊膏從模吸板上拭去抖。將焊膏志回收到當(dāng)璃天使用的項(xiàng)容器中；f)印刊刷后盡量振在4小時(shí)羅內(nèi)完成再煤流焊。g)雹免清洗晌焊膏修固板后不外能用酒床精檫洗濟(jì)；h)功需要清討洗的產(chǎn)莫品，再摸流焊后件應(yīng)當(dāng)天雨完成清北洗；i)葵印刷操伸作時(shí)，戲要求拿濱PCB喪的邊緣怠或帶手呆套，以吵防污染島PCB摟。j)回飼收的焊膏敵與新焊膏承要分別存納放(4)印呈刷工藝控社制①圖形壇對(duì)準(zhǔn)②刮亭刀與網(wǎng)撕板的角撕度③刮報(bào)刀壓力④印刷雖速度在刮刀角插度一定的檢情況下，截印刷速度確和刮刀壓縮慧力存在一僻定的關(guān)系企，降低速叫度相當(dāng)于閘增加壓力掠，適當(dāng)降初低壓力可叔起到提高句印刷速度竹的效果。⑤清洗殼模式和清合洗頻率8.2運(yùn).貼屈裝元器我件工藝本工序是帳用貼裝機(jī)流或人工將寶片式元器虜件準(zhǔn)確地帆貼放到印泉好焊膏或押貼片膠的鼓PCB表粒面的相應(yīng)顛位置上。貼裝元器黑件是保證晉SMT組覆裝質(zhì)量和被組裝效率可的關(guān)鍵工購(gòu)序。8.2.急1保證躲貼裝質(zhì)量腔的三要素a元件鞏正確b位置釀準(zhǔn)確c壓力輪（貼片高巷度）合適襯。(a)小元件正確——要求唇各裝配位菌號(hào)元器件歡的類型、筋型號(hào)、標(biāo)效稱值和極蒼性等特征求標(biāo)記要符藝合產(chǎn)品的魯裝配圖和袋明細(xì)表要統(tǒng)求，不能舍貼錯(cuò)位置竄；(b)瞎位置柿準(zhǔn)確——元余器件的柔端頭或鳳引腳均務(wù)和焊盤童圖形要批盡量對(duì)鹽齊、居數(shù)中，還要確合保元件鞠焊端接宣觸焊膏返圖形。兩個(gè)端頭梁的Chi稼p元件自隆定位效應(yīng)胖的作用比禮較大，貼小裝時(shí)元件航寬度方向厭有3/4贈(zèng)以上搭接退在焊盤上水,長(zhǎng)度方執(zhí)向兩個(gè)端德頭只要搭荷接到相應(yīng)壓的焊盤上婆并接觸焊膏賭圖形，再流盟焊時(shí)就教能夠自鉤定位，核但如果惡其中一甜個(gè)端頭篩沒(méi)有搭僚接到焊安盤上或兔沒(méi)有接觸焊膏助圖形，再流焊羅時(shí)就會(huì)產(chǎn)橡生移位或棵吊橋；正確郊不正確BGA導(dǎo)貼裝要吼求BGA的斃焊球與相掌對(duì)應(yīng)的焊季盤一一對(duì)惹齊；焊球的婚中心與熔焊盤中服心的最灘大偏移山量小于僑1/2暈焊球直吵徑。DD＜1/抵2焊球直佳徑(c)治壓力（貼柱片高度）——貼匆片壓力辦（Z軸持高度）立要恰當(dāng)靠合適貼片壓力啞過(guò)小，元文器件焊端杜或引腳浮貪在焊膏表齒面，焊膏迫粘不住元隙器件，在孕傳遞和再灶流焊時(shí)容券易產(chǎn)生位站置移動(dòng)，幣另外由于圈Z軸高度蛇過(guò)高，貼桑片時(shí)元件劍從高處扔詳下，會(huì)造慚成貼片位年置偏移逼；貼片壓力采過(guò)大，焊崇膏擠出量洞過(guò)多，容拔易造成焊帽膏粘連，芳再流焊時(shí)幻玉容易產(chǎn)生羊橋接，同籠時(shí)也會(huì)由壁于滑動(dòng)造征成貼片位糞置偏移，街嚴(yán)重時(shí)還熊會(huì)損壞元腳器件。貼片壓墻力（吸訪嘴高度加）2.2自動(dòng)貼圾裝機(jī)貼好裝原理(1)躁P(guān)C型B基準(zhǔn)縱校準(zhǔn)原脫理(2)追元器件貼供片位置對(duì)踏中方式與松對(duì)中原理(1)筒PC狠B基準(zhǔn)收校準(zhǔn)原孫理自動(dòng)貼裝到機(jī)貼裝時(shí)曾，元器件叮的貼裝坐挑標(biāo)是以P殊CB的某駁一個(gè)頂角踩（一般為影左下角或殼右下角）佩為源點(diǎn)計(jì)揮算的。而輕PCB加頁(yè)工時(shí)多少檢存在一定四的加工誤昏差，因此揚(yáng)在高精度于貼裝時(shí)必縮慧須對(duì)PC必B進(jìn)行基列準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)頃采用基準(zhǔn)乏標(biāo)志（M戶ark）阿和貼裝機(jī)陸的光學(xué)對(duì)叉中系統(tǒng)進(jìn)宜行。基準(zhǔn)標(biāo)志辛（Mar予k）分為阻PCB基梅準(zhǔn)標(biāo)志和厭局部基準(zhǔn)鋪標(biāo)志。局部M溫arKPCB足Ma孔rKa)核PCB武Ma弊rK的仍作用和虎PCB蠅基準(zhǔn)校順準(zhǔn)原理養(yǎng)PCB言Ma誦rK是逮用來(lái)修炮正PC鵲B加工悄誤差的咸。貼片賠前要給露PCB固Ma杠rk照勒一個(gè)標(biāo)做準(zhǔn)圖像兄存入圖獄像庫(kù)中涼，并將墊PCB巷Ma石rK的光坐標(biāo)錄替入貼片聞程序中綿。貼片得時(shí)每上蹲一塊P葛CB，震首先照罪PCB嘩Ma漂rk，孟與圖像碧庫(kù)中的借標(biāo)準(zhǔn)圖消像比較府：一是抖比較每窄塊PC茂BM股ark閘圖像是歡否正確運(yùn)，如果坊圖像不淘正確，嫩貼裝機(jī)坦則認(rèn)為硬PCB鬼的型號(hào)喂錯(cuò)誤，序會(huì)報(bào)警監(jiān)不工作滔；二是緣瑞比較每果塊PC蛋BM寄ark椒的中心日坐標(biāo)與洽標(biāo)準(zhǔn)圖申像的坐睜標(biāo)是否莫一致，勢(shì)如果有予偏移，遮貼片時(shí)拖貼裝機(jī)布會(huì)自動(dòng)巧根據(jù)偏據(jù)移量（完見(jiàn)圖5磨中△X孕、△Y幻玉）修正屑每個(gè)貼演裝元器賀件的貼張裝位置也。以保董證精確能地貼裝糠元器件茫。利用P爸CB恨Mar洽修正P陽(yáng)CB加嫁工誤差雪示意圖b)獅局部M飾ark童的作用多引腳趴窄間距醒的器件葵，貼裝客精度要袍求非常漠高，靠射PCB缺Ma隨r不能忍滿足定練位要求司，需要清采用2車—4個(gè)迎局部M合ark耳單獨(dú)定虛位，以壇保證單揀個(gè)器件嘴的貼裝東精度。(2)泥元器既件貼片應(yīng)位置對(duì)位中方式謎與對(duì)中滴原理元器件貼秀片位置對(duì)甘中方式有黃機(jī)械對(duì)中典、激光對(duì)葡中、全視雀覺(jué)對(duì)中、悉激光與視鹿覺(jué)混合對(duì)雅中。(a)償機(jī)械眨對(duì)中原名理（靠程機(jī)械對(duì)層中爪對(duì)姻中）膛(b)竹激光嘩對(duì)中原逗理（靠慎光學(xué)投籃影對(duì)中勵(lì)）

(娛3)測(cè)視覺(jué)對(duì)刑中原理潔（靠C礦CD攝尤象，圖豈像比較摟對(duì)中）元器件貼昆片位置對(duì)旨中方式元器件狹貼片位爛置視覺(jué)花對(duì)中原炮理：藏貼片侄前要給源每個(gè)元龍器件照播一個(gè)標(biāo)獨(dú)準(zhǔn)圖像咱存入圖抽像庫(kù)中調(diào)，貼片岔時(shí)每拾泉取一個(gè)虹元器件元都要進(jìn)鴿行照相么并與該赤元器件飄在圖像習(xí)庫(kù)中的沃標(biāo)準(zhǔn)圖繼像比較燥：一是抄比較圖建像是否佳正確，狀如果圖膏像不正柏確，貼岸裝機(jī)則障認(rèn)為該構(gòu)元器件窯的型號(hào)失錯(cuò)誤，饞會(huì)根據(jù)殖程序設(shè)擔(dān)置拋棄琴元器件涌若干次扎后報(bào)警爆停機(jī)；強(qiáng)二是將陜引腳變要形和共掠面性不粱合格的爸器件識(shí)消別出來(lái)掀并送至技程序指老定的拋掌料位置籠；三是牲比較該里元器件誘拾取后惱的中心喜坐標(biāo)X橡、Y、炮轉(zhuǎn)角T晶與標(biāo)準(zhǔn)之圖像是方否一致扣，如果澤有偏移英，貼片彎時(shí)貼裝憐機(jī)會(huì)自煙動(dòng)根據(jù)極偏移量淚修正該困元器件柔的貼裝僚位置。元器件甘貼片位雞置光學(xué)姿對(duì)中原除理示意顏圖8.3.叛1再流減焊定義再流焊站Ref籠low醫(yī)so古ldr扔ing鬼，通過(guò)吩重新熔射化預(yù)先嫁分配到披印制板堪焊盤上堵的膏狀零軟釬焊員料，實(shí)獵現(xiàn)表面昏組裝元所器件焊膝端或引挎腳與印暈制板焊貸盤之間焦機(jī)械與輝電氣連恢接的軟表釬焊。印刷注射滴涂電鍍預(yù)制焊丈片高速機(jī)多功能高倡精機(jī)異形專駛用機(jī)手工貼片熱板紅外熱風(fēng)熱風(fēng)加紅茶外氣相再瞎流焊8.3簽.再柜流焊工稍藝63S抹n-3墊7Pb鉛錫焊捧膏再流淡焊溫度第曲線2.再宋流焊原理從溫度曲厭線（見(jiàn)圖稠1）分析千再流焊的籌原理：當(dāng)煤PCB進(jìn)桂入升溫區(qū)蓮（干燥區(qū)霜）時(shí)，焊詳膏中的溶五劑、氣體次蒸發(fā)掉，起同時(shí)，焊籃膏中的助攀焊劑潤(rùn)濕胳焊盤、元現(xiàn)器件端頭抹和引腳，悼焊膏軟化嗽、塌落、果覆蓋了焊旱盤，將焊道盤、元器枝件引腳與拉氧氣隔離饅；PCB尸進(jìn)入保溫裙區(qū)時(shí)，使?jié)馪CB和其元器件得撒到充分的倡預(yù)熱，以態(tài)防PCB恐突然進(jìn)入費(fèi)焊接高溫肉區(qū)而損壞劍PCB和采元器件；邊當(dāng)PCB最進(jìn)入焊接為區(qū)時(shí)，溫唯度迅速上認(rèn)升使焊膏杯達(dá)到熔化涼狀態(tài)，液釋態(tài)焊錫對(duì)屆PCB的職焊盤、元嫁器件端頭針和引腳潤(rùn)辣濕、擴(kuò)散義、漫流或仔回流混合灰形成焊錫礎(chǔ)接點(diǎn)；P愛(ài)CB進(jìn)入尿冷卻區(qū)，陡使焊點(diǎn)凝掉固。此時(shí)震完成了再鋸流焊。8.3絹.3棵再流焊席工藝特棟點(diǎn)a有亮“再流犁動(dòng)”與具自定位怨效應(yīng)如果焊肚盤設(shè)計(jì)悔正確（舟焊盤位卷置尺寸諒對(duì)稱，販焊盤間復(fù)距恰當(dāng)豪），元嶄器件端暖頭與印詳制板焊骨盤的可捷焊性良懂好，元專器件的慢全部焊石端或引笨腳與相撥應(yīng)焊盤基同時(shí)被仆熔融焊跨料潤(rùn)濕煙時(shí)，就抹會(huì)產(chǎn)生外自定位嶼或稱為自校正緞效應(yīng)（se亂lf去ali宇gnm蕩ent戲）——紅當(dāng)元器引件貼放往位置有碰少量偏籃離時(shí)，善在表面磚張力的惠作用下魚，能自宜動(dòng)被拉卻回到近皆似目標(biāo)進(jìn)位置。匪但是如悅果PC錢B焊盤珠設(shè)計(jì)不璃正確，觸即使貼柔裝位置佩十分準(zhǔn)剩確，再止流焊時(shí)狐由于表坡面張力羞不平衡課，焊接挎后也會(huì)督出現(xiàn)元萬(wàn)件位置尊偏移、推吊橋、蘆橋接、嗚潤(rùn)濕不洞良、等占焊接缺勝陷。這江就是SM周T再流林焊工藝承最大的此特性。自定位效怨應(yīng)（se紙lfa患lign贊ment誤）再流焊前再流焊后再流焊件中b每相個(gè)焊點(diǎn)示的焊料液成分與丈焊料量躺是固定怖的再流焊工菠藝中，焊釣料是預(yù)先遮分配到印恐制板焊盤劑上的，每本個(gè)焊點(diǎn)的股焊料成分糕與焊料量吳是固定的陵，因此再溪流焊質(zhì)量毯與工藝的壺關(guān)系極大害。特別是魔印刷焊膏疊和再流焊擊工序，嚴(yán)撕格控制這率些關(guān)鍵工幼序就能避會(huì)免或減少醉焊接缺陷滾的產(chǎn)生。(a)產(chǎn)生電子信具號(hào)或功率數(shù)的流動(dòng)(b)葵產(chǎn)生亂機(jī)械連播接強(qiáng)度焊接后在粒焊料與被禍焊金屬界隆面生成金無(wú)屬間合金束層（焊縫積）焊縫焊點(diǎn)要泡求拉伸力（千l正bl/哈in2）*＞4μm牲時(shí)，由于鳳金屬間合流金層太厚喇，使連接名處失去彈榆性，由于績(jī)金屬間結(jié)墾合層的結(jié)日構(gòu)疏松、煮發(fā)脆，也康會(huì)使強(qiáng)度鄭小。*厚度為餅0.5喘μm時(shí)啄抗拉強(qiáng)勒度最佳姐；*0.5庫(kù)~4μ稻m時(shí)的址抗拉強(qiáng)憑度可接醒受；*＜0.鳳5μm鎖時(shí)，由松于金屬河間合金層隙太薄，癥幾乎沒(méi)姥有強(qiáng)度栗；金屬間影結(jié)合層多厚度（斥μm）金屬間鋤結(jié)合層緞厚度與組抗拉強(qiáng)幼度的關(guān)困系金屬間洗結(jié)合層勵(lì)的厚度互與抗拉嗎強(qiáng)度的清關(guān)系Int菜erm劇eta全lli貌cC辜o(jì)mp咳oun汽ds浩縮寫I桌MC為了減臉小焊接外過(guò)程中炕PCB磚表面△褲t，應(yīng)仔細(xì)鋼考慮散音熱設(shè)計(jì)男，例如均勻明的元器件畜分布、持銅箔分道布，優(yōu)往化PCB板的布鋒局。盡量使印勇制板上△t達(dá)到最小記值。表面貼努裝元件累——優(yōu)關(guān)良焊點(diǎn)昌的條件外觀條件激：a焊指點(diǎn)的潤(rùn)晝濕性好b焊育料量適投中，避旬免過(guò)多努或少c焊徐點(diǎn)表面獲表面應(yīng)水完整、主連續(xù)平衣滑d無(wú)針?lè)士缀涂斩磂元納器件焊究端或引盲腳在焊柏盤上的癢位置偏展差應(yīng)符怎合規(guī)定想要求f焊繁接后貼喇裝元件狐無(wú)損壞此、端頭秒電極無(wú)喝脫落內(nèi)部條件優(yōu)良的倡焊點(diǎn)必頌須形成甚適當(dāng)?shù)膰岻MC斷金屬間斷化合物昏（結(jié)合歉層）沒(méi)有開裂咳和裂紋高質(zhì)量愧＝喘高珠直通率儲(chǔ)＋高悄可靠（賓壽命保閉證）不提倡郵檢查-摔返修或耍淘汰的跳-貫做護(hù)法，更孤不容忍悄錯(cuò)誤發(fā)灘生。任何返修據(jù)工作都可貿(mào)能給成品虜質(zhì)量添加堡不穩(wěn)定的候因素。再流焊質(zhì)僑量要求返修的潛裝在問(wèn)題返修工作鳴都是具有綁破壞性的炒…特別是挪當(dāng)前組裝密度競(jìng)越來(lái)越高，組濾裝難度越務(wù)來(lái)越大盡量避免做返修，或政控制其不籠良后果爪！返修會(huì)縮短產(chǎn)赴品壽命過(guò)去我填們通常祖認(rèn)為，相補(bǔ)焊和構(gòu)返修，磚使焊點(diǎn)斜更加牢褲固，看匠起來(lái)更野加完美頭，可以羽提高電李子組件差的整體命質(zhì)量。屠但這一晶傳統(tǒng)觀柔念并不害正確。影響焊抗接質(zhì)量天的主要宿因素(1)捎PC正B設(shè)計(jì)(2)返焊料榨的質(zhì)量墳：合金菜成份及濾其氧化安程度無(wú)論有鉛債、無(wú)鉛都晨應(yīng)選擇共夸晶或近共饑晶焊料合著金(3)喂助焊勸劑質(zhì)量(4)寶被焊接金屯屬表面的周氧化程度時(shí)（元件焊方端、PC亡B焊盤）(5)嫂工藝：印衛(wèi)、貼、焊哄（正確的答溫度曲線）(6)肅設(shè)備(7)稱管理PCB役焊盤設(shè)披計(jì)對(duì)再鬧流焊質(zhì)傷量的影討響SMT的謹(jǐn)組裝質(zhì)量鳳與PCB煌焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)有直接的曲、十分重昌要的關(guān)系機(jī)。如果P柳CB焊盤阿設(shè)計(jì)正確讀，貼裝時(shí)挽少量的歪制斜可以在寇再流焊時(shí)倆，由于熔味融焊錫表慨面張力的盾作用而得填到糾正（翼稱為自定持位或自校箏正效應(yīng)）己；相反，擇如果PC慚B焊盤設(shè)承計(jì)不正確絕，即使貼罩裝位置十鴉分準(zhǔn)確，爺再流焊后嚷反而會(huì)出鋤現(xiàn)元件位斷置偏移、懂吊橋等焊遣接缺陷。PCB設(shè)湯計(jì)應(yīng)考慮威：再流焊奴工藝特點(diǎn)扭“源再流動(dòng)”段與自定位惡效應(yīng)正確的焊寒盤圖形結(jié)展構(gòu)

是實(shí)苦現(xiàn)優(yōu)良焊抹點(diǎn)的基本宗條件主焊點(diǎn)→緊→悼→欠→印刷貼外片膠紀(jì)貼裝元汁器件量膠固單化飾插榴裝元器椅件鋸波峰焊8.4輝.波峰焊工膀藝波峰焊主漁要用于傳叉統(tǒng)通孔插似裝印制電堵路板電裝熟工藝，以后及表面組享裝與通孔橋插裝元器菌件的混裝盲工藝，適掙合波峰焊借的表面貼運(yùn)裝元器件釋有矩形和誼圓柱形片揀式元件、針SOT以城及較小的魂SOP等反器件。8.4裕.1胖波峰焊肅原理用于表送面貼裝戚元器件畝的波峰瞇焊設(shè)備拍一般都認(rèn)是雙波伶峰或電陡磁泵波檢峰焊機(jī)徐，下面豎以雙波奶峰機(jī)為唯例來(lái)說(shuō)搜明波峰床焊原理立。當(dāng)完成診點(diǎn)（或融印刷）螞膠、貼檔裝、膠踩固化、斜插裝通高孔元器瞇件的印批制板從伙波峰焊戰(zhàn)機(jī)的人給口端隨感傳送帶竊向前運(yùn)腿行，通蛾過(guò)助焊乘劑發(fā)泡礦（或噴勁霧）槽佛時(shí)，使蟲印制板爪的下表矛面和所嫌有的元清器件端蓬頭和引批腳表面鼠均勻地依涂敷一盡層薄薄鑼的助焊搶劑；隨傳送帶革運(yùn)行印制咳板進(jìn)入預(yù)惡熱區(qū)（預(yù)剪熱溫度在稅90—1耍30℃）做，預(yù)熱的轎作用：①東助焊劑中芳的溶劑被惠揮發(fā)掉，見(jiàn)這樣可以角減少焊接介時(shí)產(chǎn)生氣份體；②助傻焊劑中松廟香和活性慰劑開始分油解和活性貪化，可以費(fèi)去除印制索板焊盤、臘元器件端字頭和引腳俊表面的氧激化膜以及烏其它污染外物，同時(shí)細(xì)起到保護(hù)頸金屬表面線防止發(fā)生圓再氧化的朽作用③使媽印制板和享元器件充猛分預(yù)熱，船避免焊接淹時(shí)急劇升經(jīng)溫產(chǎn)生熱枕應(yīng)力損壞去印制板和悟元器件。印制板繼洞續(xù)向前運(yùn)右行，印制英板的底面敘首先通過(guò)恩第一個(gè)熔蠅融的焊料挪波，第一竿個(gè)焊料波輕是亂波（祖振動(dòng)波或鑒紊流波、網(wǎng)也稱λ波兆），使焊方料打到印竟制板的底僻面所有的求焊盤、元添器件焊端愚和引腳上躁，熔融的診焊料在經(jīng)訂過(guò)助焊劑亦凈化的金私屬表面上晶進(jìn)行浸潤(rùn)丘和擴(kuò)散。撲然后印制黃板的底面蒙通過(guò)第二垮個(gè)熔融的烤焊料波，瘡第二個(gè)焊叢料波是平隊(duì)滑波（也幼稱Ω波）昂，平滑波港將引腳及團(tuán)焊端之間豪的連橋分嚇開，并將碰去除拉尖郊等焊接缺臥陷。當(dāng)印辣制板繼續(xù)皂向前運(yùn)行完離開第二哲個(gè)焊料波評(píng)后，自然諷降溫冷卻述形成焊點(diǎn)資，即完成河焊接。8.4.戲2波峰虧焊工藝對(duì)嘆元器件和伸印制板的尼基本要求a應(yīng)級(jí)選擇三田層端頭飯結(jié)構(gòu)的倉(cāng)表面貼性裝元器掏件，元抹器件體曠和焊端瓶能經(jīng)受展兩次以根上26煉0℃波遣峰焊的智溫度沖通擊，焊辰接后元襯器件體婦不損壞騙或變形浩，片式兄元件端受頭無(wú)脫沒(méi)帽現(xiàn)象薦；b如哈采用短坦插一次御焊工藝掌，焊接腔面元件轟引腳露非出印制雄板表面響0.8~3mm逼；c基板片應(yīng)能經(jīng)受爹260℃巡壽/50s立的耐熱性賄，銅箔抗垃剝強(qiáng)度好棋，阻焊膜紋在高溫下競(jìng)?cè)杂凶銐蛘竦恼掣搅π?，焊接后?yīng)阻焊膜不股起皺；d印制掉電路板翹性曲度小于浙0.8~1.0%e對(duì)潤(rùn)于貼裝秩元器件哲采用波艇峰焊工齊藝的印婆制電路爛板必須盒按照貼健裝元器葡件的特顏點(diǎn)進(jìn)行暫設(shè)計(jì)，呼元器件找布局和酬排布方庸向應(yīng)遵話循較小及的元件陡在前和醬盡量避消免互相餅遮擋的京原則；8.4牙.3珠焊料目前一般堡采用Sn旋63/P披b37棒霧狀共晶焊燈料，熔點(diǎn)功183℃悔。8.4.磚4助焊候劑a助焊擾劑的作用靜：—助趕焊劑中逝的松香庸樹脂和