pcb制造工藝流程培訓

印刷電路板流程介紹教育訓練教材1第一頁，共四十五頁。顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預疊板及疊板(LAY-UP)通孔電鍍(P.T.H.)液態(tài)防焊(LIQUIDS/M)外觀檢查(VISUALINSPECTION)成型(FINALSHAPING)業(yè)務(SALESDEPARTMENT)生產管理(P&MCONTROL)蝕銅(I/LETCHING)鑽孔(PTHDRILLING)壓合(LAMINATION)外層乾膜(OUTERLAYERIMAGE)二次銅及錫鉛電鍍(PATTERNPLATING)蝕銅(O/LETCHING)檢查(INSPECTION)

噴錫(HOTAIRLEVELING)電測(ELECTRICALTEST)出貨前檢查(OQC)包裝出貨(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)壓膜(LAMINATION)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)顯影(DEVELOPIG)

蝕銅(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化處理(BLACKOXIDE)

烘烤(BAKING)預疊板及疊板(LAY-UP)壓合(LAMINATION)後處理(POSTTREATMENT)

曝光(EXPOSURE)

壓膜(LAMINATION)二次銅電鍍(PATTERNPLATING)錫鉛電鍍(T/LPLATING)去膜(STRIPPING)蝕銅(ETCHING)剝錫鉛(T/LSTRIPPING)

塗佈印刷(S/MCOATING)預乾燥(PRE-CURE)

曝光(EXPOSURE)顯影(DEVELOPING)後烘烤(POSTCURE)多層板內層流程(INNERLAYERPRODUCT)MLB全板電鍍(PANELPLATING)銅面防氧化處理(OSP(EntekCu106A)外層製作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS鍍金手指(G/FPLATING)鍍化學鎳金(E-lessNi/Au)ForO.S.P.選擇性鍍鎳鍍金(SELECTIVEGOLD)印文字(SCREENLEGEND)

網版製作(STENCIL)

圖面(DRAWING)工作底片(WORKINGA/W)製作規(guī)範(RUNCARD)程式帶(PROGRAM)鑽孔,成型機(D.N.C.)

底片(MASTERA/W)磁片,磁帶(DISK,M/T)藍圖(DRAWING)資料傳送(MODEM,FTP)

AOI檢查(AOIINSPECTION)除膠渣(DESMER)

通孔電鍍(E-LESSCU)DOUBLE

SIDE前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)前處理(PRELIMINARYTREATMENT)全面鍍鎳金(S/GPLATING)雷射鑽孔(LASER

ABLATION)BlindedViaPCB制造流程2第二頁，共四十五頁。(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片

DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網版製作STENCIL

DRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範PROGRAM程式帶鑽孔,成型機D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W3第三頁，共四十五頁。(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE

壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING

蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理

BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP預疊板及疊板後處理

POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內層流程

INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLE

SIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlindedVia4第四頁，共四十五頁。(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

INSPECTION

前處理

PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅

ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍

前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛

T/LSTRIPPING去膜STRIPPING

壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE5第五頁，共四十五頁。液態(tài)防焊LIQUIDS/M

外觀檢查VISUALINSPECTION

成型FINALSHAPING檢查

INSPECTION

電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷

S/MCOATING前處理PRELIMINARY

TREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELING

G/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程6第六頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB1.內層THINCORE2.內層線路製作(壓膜)7第七頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB4.內層線路製作(顯影)3.內層線路製作(曝光)8第八頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB5.內層線路製作(蝕刻)6.內層線路製作(去膜)9第九頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER610第十頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB9.鑽孔10.電鍍11第十一頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB11.外層線路壓膜12.外層線路曝光12第十二頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB13.外層線路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛13第十三頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)14第十四頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作15第十五頁，共四十五頁。典型多層板製作流程-MLB15.浸金(噴錫……)製作16第十六頁，共四十五頁。乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜17第十七頁，共四十五頁。典型之多層板疊板及壓合結構...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-12層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板18第十八頁，共四十五頁。1.下料裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內層板壓乾膜(光阻劑)

19第十九頁，共四十五頁。3.曝光

4.曝光後

Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源20第二十頁，共四十五頁。5.內層板顯影

PhotoResist6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal)

PhotoResist21第二十一頁，共四十五頁。8.黑化(OxideCoating)

7.去乾膜(StripResist)

22第二十二頁，共四十五頁。9.疊板

Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)23第二十三頁，共四十五頁。10.壓合(Lamination)

11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)

(Drill&Deburr)

墊木板鋁板24第二十四頁，共四十五頁。12.鍍通孔及一次電鍍

13.外層壓膜(乾膜Tenting)PhotoResist25第二十五頁，共四十五頁。14.外層曝光(patternplating)

15.曝光後(patternplating)

26第二十六頁，共四十五頁。16.外層顯影17.線路鍍銅及錫鉛27第二十七頁，共四十五頁。18.去膜19.蝕銅(鹼性蝕刻)28第二十八頁，共四十五頁。20.剝錫鉛21.噴塗(液狀綠漆)

29第二十九頁，共四十五頁。22.防焊曝光23.綠漆顯影光源S/MA/W30第三十頁，共四十五頁。24.印文字25.噴錫(浸金……)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-031第三十一頁，共四十五頁。如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的.

一.基板處理:裁板依據流程卡記載按尺寸及方向裁切.把一片很大的基板裁成相應的尺寸.32第三十二頁，共四十五頁。一.

內層處理:1.前處理利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力.2.壓膜以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.3.曝光用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發(fā)生聚合反應,進行影像轉移.33第三十三頁，共四十五頁。4.顯影利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現(xiàn).5.蝕刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.6.去膜用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖樣銅箔.34第三十四頁，共四十五頁。三.壓合1.黑化以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.2.疊板以兩小時高溫進行環(huán)氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.3.壓合以兩小時高溫進行環(huán)氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.

35第三十五頁，共四十五頁。4.銑靶/打靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶.5.成型/磨邊依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續(xù)流程之刮傷.四.鑽孔1.鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔.36第三十六頁，共四十五頁。五.電鍍1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u".3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續(xù)流程.37第三十七頁，共四十五頁。外層前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2.壓膜壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.3.曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發(fā)生聚合反應.38第三十八頁，共四十五頁。4.顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發(fā)生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5.二次銅及鍍錫以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑.6.去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅面蝕刻.39第三十九頁，共四十五頁。8.剝錫用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露出所需圖像銅面.七.防焊1.前處理以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力2.印防焊/預烘烤/曝光/顯影依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用.預烘烤以70℃~80℃之溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干,以利曝光.經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣.40第四十頁，共四十五頁。3.印文字依客戶所需以網印方式印出板面文字