LED封裝工藝流程圖解

一、LED封裝簡介二、LED封裝材料三、LED封裝工藝流程固晶焊線樹脂基材目錄2021/5/90一、LED封裝簡介1.LED封裝之目的:將半導(dǎo)體芯片封裝程可以供商業(yè)使用之電子組件保護(hù)芯片防御輻射,水氣,氧氣,以及外力破壞提高組件之可靠度改善/提升芯片性能提供芯片散熱機(jī)構(gòu)設(shè)計各式封裝形式,提供不同之產(chǎn)品應(yīng)用2021/5/91二、LED封裝材料1.封裝核心:基板基板的性能對于非晶粒性之失效有決定性之影響2.封裝的基石:固晶3.對外的橋梁:焊線4.美麗的外衣:成型樹酯2021/5/92二、LED封裝材料1.基板材料2021/5/93二、LED封裝材料2.固晶材料2021/5/943.焊線材料二、LED封裝材料2021/5/95三、LED封裝工藝流程2021/5/96三、LED封裝工藝流程1.固晶固晶(DieAttachmentorDieBonding)固晶之目的:利用銀膠（絕緣膠）將芯片與支架（PCB）粘連在一起。銀膠的作用：1、導(dǎo)電;2、粘接（主要用于單電極的芯片，單電極即發(fā)光區(qū)表面只有一個電極）絕緣膠（白膠）作用：粘接（主要用于雙電極的芯片，即芯片發(fā)光區(qū)有二個電極）固晶之制程重點:根據(jù)芯片進(jìn)行頂針,吸嘴,吸力參數(shù)調(diào)整根據(jù)芯片與基座進(jìn)行銀膠參數(shù)調(diào)整晶粒位置,偏移角及推力制程調(diào)整晶片銀膠支架/PCB2021/5/97焊線(WireBonding)焊線之目的：利用金線將芯片與支架/PCB焊接在一起，形成一個導(dǎo)電回路。焊線之制程重點:根據(jù)芯片進(jìn)行焊線參數(shù)調(diào)整拉力參數(shù)調(diào)整線弧制程調(diào)整2.焊線支架/PCB金線晶片三、LED封裝工藝流程2021/5/98封膠之目的：利用膠水（環(huán)氧樹脂）將已固晶、焊線OK半成品封裝起來。3.封膠晶片導(dǎo)電支架金線膠體三、LED封裝工藝流程2021/5/99烘烤之目的：是讓環(huán)氧樹脂充分固化，同時對LED進(jìn)行熱老化。初烤：初烤又稱為固化，3Φ、5Φ的產(chǎn)品初烤溫度為125℃/60分鐘；8Φ—10Φ的產(chǎn)品，初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。長烤：離模后進(jìn)行長烤(又稱后固化)，溫度為125℃/6-8小時，目的是讓環(huán)氧樹脂充分固化，同時對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧樹脂與支架(或PCB)的粘結(jié)強(qiáng)度非常重要。4.烘烤三、LED封裝工藝流程2021/5/9105.切割切割之目的：將整片的PCB或者支架切割成單顆材料切割有兩部分：前切、后切前切：行業(yè)俗稱一切，實際是半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的切筋環(huán)節(jié)。LED支架在加工時，一個模具一次可以同時生產(chǎn)很多支架，它們是連接在一起的，切筋的目的就是將其一個個分開。Lamp封裝LED和SMD封裝LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED是采用劃片，在一片PCB板上用劃片機(jī)完成前切工作。后切：行業(yè)俗稱二切，是根據(jù)客戶的要求調(diào)整LED管腳長短的過程。三、LED封裝工藝流程2021/5/9116.分bin測試的目的是：對經(jīng)過封裝和老化試驗的LED進(jìn)行光電參數(shù)、外形尺寸的檢驗，按照設(shè)定要求將成品材料分成不同的BIN。滿足客戶的需求。同時將電性不良剔除。三、LED封裝工藝流程2021/5/9127.包裝在管殼上打印器件型號、出廠日