CB設(shè)計基礎(chǔ)知識

PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識終端產(chǎn)品部系統(tǒng)組郭哲目錄PCB基本概念PCB設(shè)計基礎(chǔ)PCB制造流程PCB貼片工藝01020304PCB基本概念PCB：PrintedCircuitBoard，印制電路板PCB基本概念基材（Core）基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“半固化片”（prepreg）使用。基銅的厚度以oz為單位，1oz約為1.2mil-1.4mil。PCB基本概念基材（Core）常見的基材及主要成份有：FR-1──酚醛棉紙FR-2──酚醛棉紙FR-3──棉紙、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-5──玻璃布、環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-1──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）CEM-2──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）CEM-3──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-4──玻璃布、環(huán)氧樹脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化鋁SIC──碳化硅PCB基本概念疊層基材有單面、雙面兩種結(jié)構(gòu)，搭配銅皮、半固化片可組成不同疊層結(jié)構(gòu)。如下圖所示：PCB基本概念金屬涂層金屬涂層就是基板線路跟電子元件焊接的地方。由于不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性、電阻阻值等不同，也會直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有：銅錫：厚度通常在5至15μm鉛錫合金（或錫銅合金）：即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%金：一般只會鍍在接口銀：一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金標示金屬涂層的說法如：沉銅、沉金、鍍錫、鍍銀等。PCB設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)計軟件：如Allegro、PADS、DXP等設(shè)計流程輸入：原理圖文件，網(wǎng)表，封裝，設(shè)計規(guī)則要求，結(jié)構(gòu)要求等輸出：PCB圖紙，Gerber文件，坐標文件，加工要求等常用術(shù)語說明疊層結(jié)構(gòu)正片、負片布局、布線鋪銅過孔：通孔、盲孔、埋孔阻焊、開窗、綠油塞孔WELL花孔（熱焊盤）PCB設(shè)計基礎(chǔ)軟件中的層介紹Silkscreen：絲印層Paste：錫膏層Solder：阻焊層Layer：走線層Assembly：裝配層Drill：鉆孔層Keepout：禁止布線層Mechanical：機械層不同的軟件對以上層的描述及使用方法不盡相同，但實際意義一致，理解后可靈活使用。PCB設(shè)計基礎(chǔ)剖面圖示例理解疊層的組成將圖中的層對應(yīng)到層定義中找到不同的過孔PCB制造流程1裁板選擇合適板材，根據(jù)板尺寸要求進行裁剪。2前處理去除銅表面的污染物，增加銅面的粗糙度，便于后續(xù)壓膜。處理前處理后PCB制造流程3壓膜將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜，干膜有多種類型，可形成正片、負片等不同加工工藝。PCB制造流程4曝光利用光源作用將掩膜上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上，掩膜分正片及負片兩種，下圖左側(cè)為正片，右側(cè)為負片，一般內(nèi)層用負片，外層用正片。PCB制造流程5顯影用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉。PCB制造流程6蝕刻利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成線路圖形。PC放B制造回流程7去膜利用島強堿些將保株護銅附面之脖抗蝕洪層剝判掉,露出搞線路爆圖形冶。8鉆孔在需吼要部換位進綿行鉆阻孔，鄰對于揮不同館孔徑吹采用軍不同袖鉆頭貿(mào)。PC速B制造在流程9鍍銅在孔拋內(nèi)壁睬及表蠟層鍍邊上一重層銅裕，增節(jié)加銅仿層厚含度以抓避免夠?qū)Ь€訊過脆嬌弱。PC辦B制造癥流程10阻焊將阻妖焊油煎墨印脾刷在釘板上色，填耀充過伶孔并爬保護滾導(dǎo)線駕。11絲印將文斜字油悄墨印央刷在辛板上蕩，以埋利用糾辨識島。12其他針對藏多層雞板，惕還存紀在壓拳合等稻程序隔。并彈且對篩不同川形態(tài)恢的板淘子，晴也會遼有其滑他制妹造工東藝，臥或者讓制造很順序孕也可拌能不樸同。獵具體堅流程死可根矩據(jù)實槐際情養(yǎng)況分茶析。以上興流程尿作為胳基本被流程們，可挽便于派理解PC冰B的