等離子體處理作用和介紹

等離子體表面處理技術(shù)講座-----深圳奧坤鑫科技有限公司網(wǎng)址制作人：鐘婭1、什么是等離子體及怎樣建立等離子體；等離子體

(中文)=PLASMA(英文)=電漿(臺灣)等離子體的發(fā)現(xiàn):1879、英國物理學(xué)家、WilliamCrookes----物質(zhì)第四狀態(tài)1929、美國化學(xué)物理學(xué)家、Langmuir----等離子體等離子體定義：部分或是全部電離的氣體；主要包括：電子、離子、中性基團(tuán)、分子、光子固體

液體

氣體等離子體

能量

能量

能量等離子體的形成物質(zhì)的四種狀態(tài)什么是等離子體等離子體成分,對外呈現(xiàn)電中性物質(zhì)的第四種形態(tài)低溫等離子體的建立系統(tǒng)(PCB行業(yè));水平式和垂直式等離子體工業(yè)生產(chǎn)模型產(chǎn)生低溫等離子體系統(tǒng)

等離子體主要作用：清潔、蝕刻和改性清潔：去除表面有機(jī)物污染和氧化物蝕刻：化學(xué)反應(yīng)性蝕刻、物理蝕刻改性：粗化、交聯(lián)2、等離子體在現(xiàn)代工業(yè)中的主要用途等離子體的主要用途：半導(dǎo)體IC行業(yè)蝕刻小孔，精細(xì)線路的加工IC芯片表面清洗綁定打線沉積薄膜紡織行業(yè)紡織纖維表面改性；生物和醫(yī)療行業(yè)半透膜表面親水的改性；醫(yī)療器械的清潔；鍍膜物理氣相沉積（PVD）鍍膜；化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜；磁控濺射鍍膜；PCB制作清洗作用:改善可焊性;蝕刻作用:去鉆污、去除電鍍夾膜;表面改性:增加親水性,增強(qiáng)結(jié)合力;等離子體技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用；清洗作用（有機(jī)物CF4+O2,無機(jī)物Ar2+O2）BGA焊盤的清洗；化鎳浸金前處理；蝕刻作用（有機(jī)物CF4+O2）高多層背板去鉆污；多層軟板；剛撓板去鉆污處理；去除夾膜;表面改性作用（CF4+O2

N2+H2)PTFE板材沉銅前處理、阻焊前處理；層壓前處理粗化；3、H2/N2等離子體對以PTFE基高頻板改性的研究；前言通訊高保密性高頻通信高速傳輸?shù)徒殡姵?shù)低介質(zhì)損耗因素耐高溫聚苯醚、氰酸脂聚丁二烯最常用：PTFEPTFE&聚四氟乙烯物理特性：介電常數(shù)低、介電強(qiáng)度高、介質(zhì)損耗因素小、半阻燃性、耐熱性好；化學(xué)特性：強(qiáng)的耐化學(xué)腐蝕性、PTFE難以被水潤濕的原因CCFFFFn1.表面能低（31∽34達(dá)因/厘米），接觸角大；2.結(jié)晶度大，化學(xué)穩(wěn)定性好;3.PTFE分子結(jié)構(gòu)高度對稱，屬非極性分子；提高PTFE表面的潤濕性能常用的表面改性方法：1、鈉-萘絡(luò)合物化學(xué)處理優(yōu)點(diǎn)：具有較好的表面改性效果；缺點(diǎn)：屬濕式化學(xué)處理，對環(huán)境和人身危害比較大2、低溫等離子處理優(yōu)點(diǎn)：屬干式處理，省能源，無公害，時(shí)間短，效率高；材料表面處理的均勻性好；材料表面能改善的同時(shí)，基體性能不受影響；缺點(diǎn)：設(shè)備一次性投入較高3.1實(shí)驗(yàn)條件和實(shí)驗(yàn)檢測手段實(shí)驗(yàn)用高頻板材：TaconicRF-35(蝕刻表面銅,刷板兩次)實(shí)驗(yàn)所用氣體：H2、N2實(shí)驗(yàn)設(shè)備：OKSUN-PM12A(功率5Kw、頻率：40KHz)實(shí)驗(yàn)條件實(shí)驗(yàn)檢測手段SEM(掃描電子顯微鏡)XPS(X射線光電子能譜)剝離強(qiáng)度測試儀3.2實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析3.2.1表面顯微結(jié)構(gòu)分析(a)未進(jìn)行處理(b)處理10min不同時(shí)間的等離子體處理對PTFE板材表面粗糙度的影響(c)處理30min(a)2Kw(c)4Kw不同功率的等離子體處理對PTFE板材表面粗糙度的影響(b)3Kw結(jié)論：1、等離子體處理時(shí)間越長，表面的突起物會(huì)增多，比表面積會(huì)增大。2、而隨著功率的增大，表面突起物增加和比表面積增大。原因：其一：帶電離子濺射侵蝕。其二：化學(xué)活性基團(tuán)化學(xué)侵蝕。3.考2.漸2宿X槐PS表面盤分析項(xiàng)目CFON-C-NN-C=O-NH-NO改性前34.3865.070.550.230000改性后39.4754.065.411.063.6620.950.21等離諷子體嘩處理械前后PT現(xiàn)FE基材腦表面哈元素腐及化駝學(xué)鍵愉組成At轉(zhuǎn).展%等離苦子體街處理股前后PT錢FE基材跌的XP哭S光譜結(jié)論遭：1、等憲離子肝體處姓理后行材料倚表面乳突起啊物增趴多，盡比表司面積闖增大們；（SE摸M）2、等元離子賽處理啞后材破料表嶺面含縫有含災(zāi)氮含倒氧等專親水奧基團(tuán)協(xié)；(X于PS收)1、表答面粗毀糙、桑增大舍接觸恥面積四；2、表芹面含惹親水丹基團(tuán)預(yù)增大途親水戰(zhàn)性表面約改性PT國FE分子乏結(jié)構(gòu)跳改性親水導(dǎo)基團(tuán)尿改性CCFnFFNH23.繡2.求3具體圓幾組帥表面饅改性疾實(shí)驗(yàn)處理紀(jì)前的眾水滴處理眼后的濤水滴1、親刮水性縮慧改善到實(shí)驗(yàn)局部交放大局部括放大2、等引離子費(fèi)體處民理前蕉后RF清-3勾5板材已孔內(nèi)及鍍銅暴的SE凳M照片等離粘子處童理前等離勾子處歐理后(a中)改性劈燕前基它材表宿面的噸沉銅尚情況（b)厚30每mi抵n改性尚后基灶材表清面的忘沉銅稀情況3、等冊離子也體改轉(zhuǎn)性前翼后PT嬌FE基材凡表面咐沉銅扎情況改性最前基步材表嚇面的每阻焊蹦情況30煮mi商n改性否后基劑材表般面的掃阻焊呀情況4、等巾離子宇體改某性前喘后基優(yōu)材表暖面絲抓印阻現(xiàn)焊情素況3.景3小結(jié)糾：SE孤M和XP張S分析等離遣子體叫改性突實(shí)質(zhì)狐：1、增駛大比顏表面驅(qū)積2、使噴表面沈帶有桑親水連基團(tuán)原理厲分析滲：幾組倆表面綠改性嶺實(shí)驗(yàn)喉：1、表筆面清仙水性瞇改善2、PT斧FE基高殺頻板晉孔內(nèi)帆鍍銅卵實(shí)驗(yàn)3、PT縣FE基材衫表面抽沉銅改實(shí)驗(yàn)4、PT激FE基材彼表面幅絲印虎阻焊末實(shí)驗(yàn)4、等都離子悶處理慘用到換那些窯氣體氮?dú)?N止2)氧氣(O戶2)氫氣(H寺2)氬氣(A漲r2鍵)四氟拖化碳(C諸F4差)5、等詞離子嗚體技伐術(shù)目括前在蜜印制娛板上強(qiáng)的作例用鉆孔表清銷綁后的秋孔壁厲凹蝕,去除扛孔壁閣鉆污去出鉆激光尋鉆盲覺孔后昆的碳勺化物精細(xì)松線條獨(dú)制作撤時(shí),去除崖干膜喜殘余緒物聚四乘氟乙萬烯材來料沉旅銅前帖的孔悔壁表示面活歇化內(nèi)層踢板層盜壓之柿前的逆表面待活化沉金絨前的裕清潔貼干帽膜和昏阻焊法膜之裳前的唉表面輪活化OK暗SU澤N債p市l(wèi)a賤sm脂a機(jī)臺介的主說要構(gòu)很造及兼技術(shù)箭參數(shù)我們摸設(shè)備貼主要捎有六堪大部均分構(gòu)報(bào)成：掙真空漫發(fā)生摧系統(tǒng)蚊、真某空反精應(yīng)系亮統(tǒng)即病反應(yīng)陷室、截人機(jī)嗽界面置工控頂系統(tǒng)書也就話是電張氣控派制系滿統(tǒng)、系等離芬子體控發(fā)生貪器、傍氣路碑控制返系統(tǒng)關(guān)，機(jī)賺柜設(shè)備吊外形適尺寸偽：長×寬×高=1神74廊0m醒m×遷11允60廈mm繭×2原00油0m乓m真空腳腔體機(jī)容