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蝕刻速率的影響因素及操作演示文稿目前一頁\總數(shù)十七頁\編于十二點優(yōu)選蝕刻速率的影響因素及操作目前二頁\總數(shù)十七頁\編于十二點影響蝕刻速率的因素比重蝕刻溫度ORP數(shù)值游離鹽酸的量速度(影響蝕刻時間,與速率無關(guān)。)藥水噴壓目前三頁\總數(shù)十七頁\編于十二點蝕刻原理蝕刻反應(yīng)原理:Cu2++Cu=2Cu+蝕刻藥水還原:H2O2+Cu++2HCl=H2O+Cu2++2Cl-蝕刻槽內(nèi)的反應(yīng)方程式:H2O2+Cu+HCl=CuCl2+H2O目前四頁\總數(shù)十七頁\編于十二點比重對蝕刻速率的影響當(dāng)比重小于34°Be(1.308)時,蝕刻速率隨著比重的增大而變大。當(dāng)比重大于34°Be時,蝕刻速率隨著比重的增大而減小。比重為34°Be時,蝕刻的速率最快為1.02mils/min。{ρ=144.3÷(144.3-oBe)...(a)或ρ=144.3÷(144.3+oBe)...(b)式中:ρ——表示溶液的密度(g/ml);oBe——溶液的波美濃度;(a)式用來計算比水重的液體;(b)式用來計算比水輕的液體。}目前五頁\總數(shù)十七頁\編于十二點現(xiàn)蝕刻工藝的比重設(shè)定值為1.30。在現(xiàn)有的條件基礎(chǔ)上,提高比重到1.305-1.31之間,可提高單位時間的蝕刻速率。目前六頁\總數(shù)十七頁\編于十二點ORP值對蝕刻速率的影響ORP為570mv時,蝕刻速率最大。當(dāng)ORP大于580mv時,蝕刻速率不在隨ORP的改變而改變。產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,保持產(chǎn)線的ORP大于580mv,可以保持蝕刻的最大蝕刻速率。目前七頁\總數(shù)十七頁\編于十二點蝕刻溫度對蝕刻速率的影響蝕刻速率隨著溫度的升高而變大。目前八頁\總數(shù)十七頁\編于十二點蝕刻溫度改變的其他影響ORP的數(shù)值會隨著溫度的增加而發(fā)生改變。(°C=(°F-32)*5/9)增大蝕刻溫度也會增大蝕刻的側(cè)蝕量。溫度提高,雙氧水、鹽酸揮發(fā)量大,增加藥水的損耗?,F(xiàn)蝕刻線的蝕刻槽采用PVC,最高蝕刻溫度不宜超過55℃?,F(xiàn)工藝溫度為54℃。提高溫度來提高蝕刻速率的可操作范圍很小,只有1℃的操作值。目前九頁\總數(shù)十七頁\編于十二點游離鹽酸量對蝕刻速率的影響游離酸是指槽內(nèi)以HCL形式存在的鹽酸。增加游離酸的量可以促進(jìn)蝕刻速率。蝕刻液中必須存在一定的游離酸才能夠進(jìn)行蝕刻液的再生。0-3N的游離酸量時,蝕刻速率的增長和游離酸的量成正比;3-5N的游離酸量時,增長速率變緩。目前十頁\總數(shù)十七頁\編于十二點Cl-提高蝕刻速率的原因CuCl+2Cl-=(CuCl3)2-提高Cl-濃度可顯著提高蝕刻速率。氯化銅中發(fā)生銅的蝕刻生成的氯化亞銅不溶于水,在銅表面形成膜阻止反應(yīng)進(jìn)一步進(jìn)行過量的Cl-與氯化亞銅絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子(CuCl3)2-從銅表面溶解下來提高蝕刻速率目前十一頁\總數(shù)十七頁\編于十二點游離的鹽酸還會導(dǎo)致側(cè)蝕值的變化增大游離算的濃度可以增大蝕刻值,但也會增大側(cè)蝕值;如果想控制側(cè)蝕值,游離酸的濃度不易過高。目前十二頁\總數(shù)十七頁\編于十二點不同濃度的游離酸的影響鹽酸溶度升高時,蝕刻時間減少,但藥水中游離酸的濃度增大,會增大鹽酸的揮發(fā)量,會腐蝕蝕刻的設(shè)備;且隨著游離酸濃度增加,氯化銅的溶解度會降低?,F(xiàn)蝕刻工藝的游離酸為1.45N。chemcut推薦值為1-2N,其他資料里面游離酸濃度基本為2-3N。槽內(nèi)的銅離子為180g/L,換算為物質(zhì)量為3N左右,此時6N的鹽酸和4N的鹽酸溶液的蝕刻速率基本相同,如果想提升鹽酸的量,4N的游離酸為最大值。氯化銅mol濃度6NHCl溶液4NHCl溶液2NHCl溶液水溶液目前十三頁\總數(shù)十七頁\編于十二點chemcut給的蝕刻參數(shù)ORP540mvto560mv游離酸1Nto2N比重32?Be(1.28)to34?Be(1.31)溫度130?F(54?C)實際使用數(shù)值ORP550±20mv游離酸1.45N(配槽值)屏顯值1.15N比重1.28to1.30溫度130?F(54?C)其他資料數(shù)值ORP>530mv游離酸<6N(2-3N)比重1.300溫度40?Cto55?C目前十四頁\總數(shù)十七頁\編于十二點檢測方法導(dǎo)線間距在質(zhì)檢分為機器檢測和手工檢測,一般使用的是手工監(jiān)測和數(shù)據(jù)測量值目前十五頁\總數(shù)十七頁\編于十二點藥水的噴壓相同產(chǎn)品,維持其他相關(guān)條件不變的前提下,2.2bar壓力下間距值為0.123mm、側(cè)蝕值為15.01um(0.015mm),2.5bar壓力下間距值為0.128mm、側(cè)蝕值為12.31um(0.012mm)。兩組數(shù)據(jù)總值相同,但2.5bar的產(chǎn)品間距值大于2.2bar的產(chǎn)品。上述數(shù)據(jù)可以看出:2.5bar的條件蝕刻速率大于2.2bar的蝕刻條件的蝕刻速率,因此增加藥水的壓力可以增加蝕刻速率。目前十六頁\總數(shù)十七頁\編于十二點蝕刻提速可能調(diào)節(jié)的參數(shù)比重可提升0.01左右的值到1.31,來增加時刻速率。蝕刻溫度現(xiàn)溫度較高,且蝕刻槽的最大承受溫度為55℃,最多可提高1攝氏度。ORP數(shù)值可提升,使藥水的ORP數(shù)值一直保持在570mv以上,保持較高的

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