智能汽車行業(yè)專題報(bào)告-華為芯網(wǎng)云融合智能汽車Tier1實(shí)至名歸

智能汽車行業(yè)專題報(bào)告：華為芯網(wǎng)云融合，智能汽車Tier1實(shí)至名歸1

智能汽車全棧式供應(yīng)整裝待發(fā)，軟件定義汽車從根做起1.1

星火燎原，華為入局從車載通信開始萬億級市場空間+新四化發(fā)展推動(dòng)，華為入局汽車大勢所趨。1.2

全棧式方案造夢HuaweiInside，打造技術(shù)閉環(huán)優(yōu)勢定位汽車界Intel，實(shí)現(xiàn)HuaweiInside：發(fā)布Hi解決方案（CC架構(gòu)+4大智能系統(tǒng)+全套智能化部件）。三種商業(yè)模式，滿足不同車企定制化需求：解決方案商（全套方案，印HiLogo）、平臺(tái)供應(yīng)商（計(jì)算平臺(tái)+操作系統(tǒng)）、零

部件供應(yīng)商。首款采用華為全棧解決方案車型——ARCFOX極狐阿爾法SHBT，2021年4月上海車展發(fā)布。1.3

集中式CC架構(gòu)疊加三大智能化平臺(tái)，軟件定義汽車從根做起E/E架構(gòu)升級，特斯拉、博世等領(lǐng)先企業(yè)加快部署。華為CC架構(gòu)采用分布式網(wǎng)關(guān)+域控制器組成環(huán)網(wǎng)，安全性較集中網(wǎng)關(guān)更高。計(jì)算架構(gòu)：智能座艙CDC+整車控制VDC+智能駕駛MDC。通信架構(gòu)：分布式網(wǎng)關(guān)組成環(huán)網(wǎng)，數(shù)據(jù)雙向流動(dòng)，安全性提升。2

芯、網(wǎng)、云融合，國產(chǎn)智能汽車Tier1實(shí)至名歸2.1

智能駕駛：計(jì)算平臺(tái)軟硬件高度耦合，激光雷達(dá)直面前裝量產(chǎn)智能駕駛將顛覆原有汽車產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分配格局，感知、決策等核心功能的地位愈發(fā)凸顯。ADAS、L4并行：以ADAS為盈利點(diǎn)并兼顧L4級高階自動(dòng)駕駛對ADAS的技術(shù)反向賦能。MDC計(jì)算平臺(tái)系列產(chǎn)品綜合性能領(lǐng)先：（1）支持L2-L4級自動(dòng)駕駛的算力需求；（2）軟硬件耦合度高；（3）通過

ISO26262

ASIL-D級安全標(biāo)準(zhǔn)。感知層對自動(dòng)駕駛能力有直接影響：（1）特斯拉為代表：攝像頭+毫米波雷達(dá)等低成本傳感器；（2）Waymo、華為為代表：

攝像頭+激光雷達(dá)+其他傳感器的融合方案。激光雷達(dá)優(yōu)勢及市場規(guī)模：受環(huán)境影響較小、可探測距離更遠(yuǎn)、穩(wěn)定性更高；據(jù)Frost＆Sullivan預(yù)測，2025年全球激光雷達(dá)

市場規(guī)模將達(dá)135.4億美元，中國激光雷達(dá)市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到43.1億美元，2019-2025年CAGR為63.1%。以MEMS為代表的半固態(tài)激光雷達(dá)是短期內(nèi)上車的優(yōu)中之選“爬北坡戰(zhàn)略”直面前裝量產(chǎn)：華為自2016年開始研發(fā)激光雷達(dá)，啟用“爬北坡戰(zhàn)略”直接生產(chǎn)面向前裝量產(chǎn)的中長距激光

雷達(dá)，現(xiàn)已建立第一條車規(guī)級激光雷達(dá)的Pilot產(chǎn)線并按照年產(chǎn)10萬套的節(jié)奏推進(jìn)。

多振鏡MEMES方案有效提升FOV，降低成本，未來其激光雷達(dá)成本有望降低至200美元。2.2

智能座艙：“1+8+N”生態(tài)戰(zhàn)略延伸，后端收費(fèi)核心入口基于鴻蒙OS推動(dòng)“1+8+N”生態(tài)戰(zhàn)略，智能座艙作為智能汽車后端收費(fèi)入口，占據(jù)重要地位?！?+8+N”：以智能手機(jī)為中心，實(shí)現(xiàn)其與平板、可穿戴、智慧屏、車機(jī)等8大設(shè)備的無縫連接，打造移動(dòng)辦公、智能家居、

運(yùn)動(dòng)健康、影音娛樂、智能出行5大應(yīng)用生態(tài)。智能座艙是智能出行的核心應(yīng)用場景。中國智能座艙千億規(guī)模：據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年中國智能座艙行業(yè)的市場規(guī)模將達(dá)到1030億元，2019-2025年CAGR達(dá)15%SoC芯片引入智能座艙：車規(guī)級SoC芯片是智能座艙大屏化、多屏化升級的主流選擇，高通憑借消費(fèi)級芯片的領(lǐng)先技術(shù)切入

座艙，先發(fā)優(yōu)勢、生態(tài)建設(shè)優(yōu)勢突出。華為攜手比亞迪共推國產(chǎn)車規(guī)級芯片進(jìn)程：麒麟710A上車比亞迪漢，預(yù)計(jì)全面對標(biāo)高通820A，華為有望實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、代工、

封測等各個(gè)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代。車載操作系統(tǒng)市場百家爭鳴：（1）QNX、Linux、安卓、鴻蒙OS為代表的基礎(chǔ)操作系統(tǒng)；（2）AliOS、DuerOS等為代表的

定制型操作系統(tǒng)；（3）理想、小鵬、蔚來為代表的ROM型操作系統(tǒng)；（4）華為Hicar、蘋果CarPlay、谷歌AndroidAuto為代

表：手機(jī)映射類系統(tǒng)。HiCar映射系統(tǒng)+鴻蒙OS，接力鞏固智能座艙優(yōu)勢：開放式HiCar映射系統(tǒng)短期易于上車；分布式架構(gòu)鴻蒙OS將打破不同智能

終端之間的壁壘，為消費(fèi)者提供“1+8+N”全場景的智能出行體驗(yàn)。2.3

智能電動(dòng)：深耕通信網(wǎng)絡(luò)，多合一電驅(qū)動(dòng)高度融合首款超融合的動(dòng)力域解決方案將有望加速汽車電動(dòng)化發(fā)展電驅(qū)動(dòng)部分：華為推出業(yè)界首款超融合的動(dòng)力域解決方案，可實(shí)現(xiàn)機(jī)械部件和功率部件的深度融合。電池部分：華為HiCharge直流快充最高效率超96%，軟件融合AI算法，有效識別充電樁防塵網(wǎng)堵塞及模塊風(fēng)扇堵轉(zhuǎn)等問題并

對充電樁的溫度進(jìn)行智能調(diào)節(jié)。2.4

智能車云：四大云服務(wù)方案助力車云互聯(lián)，加速自動(dòng)駕駛場景落地四大云服務(wù)方案助力汽車