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內(nèi)容Contents端子Contact第一筋:(端子的材料)Section1:MaterialforContact端子的材料MaterialforContact成分的性能PerformanceofIngredient材料特性及延伸MaterialPropertiesandCreep第二筋:(零^)Section2:Plating耄^PlatingW^^^^ffi力PlatingandContactForce不同材^的明系和W埸腐觸ConnectionofdifferentmaterialsandCorrosionbyElectricfield第三筋:(端子K^)Section3:ContactDesign布置和反作用力Displacementandreactionforce^^ffi力分析Analysisofcontactforce雁力消除和Bauschinger效雁StressreliefandBauschingerEffect第四筋:(典型冏題)Section4:TypicalProblems焊縫Soldercrack接躺腐觸FrettingCorrosion毛刺WhiskerW^偏移Electromigration端子材^MaterialforContact材^和特性MaterialandCharacteristic材^Material合金Alloy特性CharacteristicBrass(Mffi)Cu-Zn^格低,易於ffi制成型,但易出璟ffi僵裂縫Lowprice,easytopressandform,butcrackbystresscorrosionPhos-Bro(磷化物)Cu-Sn-P高強(qiáng)度和強(qiáng)』性但辱W性差Highstrengthandelasticity,butlowelec.conductivity
MAX-251Cu-Ni-Si-Sn-Zn高強(qiáng)度和辱毫,性良好的熟蠕夔性Highstrengthandelasticity,goodperformanceforthermalcreepKLF-5Cu-Sn-Fe-P高強(qiáng)度和強(qiáng),性辱耄性好Highstrengthandelasticity,highelec.ConductivityBe-CuCu-Be-Ni-Co-Fe強(qiáng)度最好,但僵格高Higheststrength,buthighpriceMF-202Cu-Sn-Ni-P保有Phos-Bro的強(qiáng)度,且提高了抗腐觸性和可耄^性MaintainthestrengthofPhos-Bro,improvecorrosivityandsolderabilityMSP-1Cu-Mg-P保有Phos-Bro的強(qiáng)度,且提高了抗腐觸性和可雷^性MaintainthestrengthofPhos-Bro,improvecorrosivityandsolderabilityMM600Cu-Ni-P-Zn材^性能良好但^格高Goodperformancematerial,buthighprice成分的性能PerformanceofIngredient成分Ingredient性能PerformanceZn劍易於澆鰭成型,抗耄簸偏移,在含量舄40wt%畤出現(xiàn)厘力破讀裂縫Tobeeasytocastandform,Effectiveagainstelectro-migration,stresscrackat40wt%Sn砷提高硬度,改善了抗^觸和磨損性能,^隙含量不能超遏8wt%Increasehardness,improverustandwear
resistance,actualquantity8wt%islimitP磷含量在0.05???0.5wt%畤具有高強(qiáng)度和強(qiáng)性Havehighstrengthandelasticityinthedomainof0.05-0.5wt%NiM高強(qiáng)鼠強(qiáng)性硬度榻氏(YOUNG’S)模數(shù)很高Havehighstrength,elasticityandhardness,Young’smodulusbecomestobehighFe^因^格低,用於代替M(NI),改善了辱置和抗高溫性能UsedinsteadofNiforlowcost,improveelec.ConductivityandheatresistanceMg竦舄了澆^而加入能有效抗氧化Addedforcasting.EffectiveagainstoxidationAl鋁高強(qiáng)度。如果以鋁化^的形式加入則材^強(qiáng)度能和Be-Cu—檬良好Havehighstrength.IfitisaddedinconjunctionwithMg,thematerialwouldbestrongaswellasBe-CuTi^具抗高溫性能HaveheatresistanceCo^具抗高溫性能HaveheatresistanceSi硅提高了抗腐觸性能如果和M以合金形式加入,則材^具有抗高溫性能Improvecorrosivity.IfitisaddedinconjunctionwithNi,thematerialwouldhaveheatresistance耄^Plating耄溶耄^化畢耄^ChemicalPlating耄^的功能(作用)PerformanceofPlating1.防止氧化(生:、腐觸)--接躺面性能好1.防止氧化(生:corrosion)-goodperformanceofcontactforce2.改善接躺面稀定性Stablizationofcontactsurface耄^和接躺面強(qiáng)度PlatingandcontactforceAu不惟定uncertaintySn影雷^理^值theory0-30g值actualcomputer15-80不同材^的混合和毫埸腐^Theconjunctionofdifferentmaterialsandcorrosionbyelectricfield焊縫Soldercrack調(diào)度婷化Temp.change20U-100C-200-500-200焊接榻氏模數(shù)(Young’smodulu>溫度(O)榻氏模敷(kgf/mm2)屈服力(kgf/mm2)-5040010.0202504.01001601.5奔命琪估公式LifeestimationmodelManson-Coffin公式model>成少焊縫的接^哉^ConnectorDesignagainstsoldercrackA〃封於端子,低榻氏模敷和低屈服力的材^好Aboutcontact,lowYoungsmodulusandlowyieldstrengthmaterialisbetter.B〃端子畏度畏些好Aboutcontactlength,longisbetter.C〃端子尺寸(厚度和寬度),小些好Aboutcontactdimension(thicknessandwidth),smallisbetterD〃接^畏度,短些好Aboutconnectorlength,shortisbetter接^磨損Frettingcorrosion已知事^KnownfactsA〃在所有贖金屬(非貴金屬)上都可能畿生接躺磨授Itispossibletooccurinallbasemetal(notpreciousmetal)B〃瞞黏凰力越大越好些ItisbetterthatcontactforceisstrongC“潤(rùn)滑油畬)咸小磨損ItwoulddecreasebylubricatingoilD〃富摩擦系敷舄2um畤將畿生磨摸Itisenoughtooccurthecorrosionbyamplitudeofonly2umE〃直接原因是自身在空麻中的氧化Thedirectreasonofitisoxygenitselfoftheair.降低接躺磨授的端子哉^ContactDesignagainstfrettingcorrosionA〃探用貴金魔毫^UsepreciousmetalplatingB〃探取措施,將端子固定UsethemeansthatbothcontactsarefixedC〃用潤(rùn)滑油Uselubricatingoil殛余雁力隨畤^的燮化(琪雁力舄0.8,
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