納芯微研究報(bào)告聚焦模擬產(chǎn)品線車規(guī)級芯片快速放量

納芯微研究報(bào)告-聚焦模擬產(chǎn)品線車規(guī)級芯片快速放量1.專注于高端模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)公司公司是國內(nèi)一家專注于高性能、高可靠性模擬及混合信號芯片設(shè)計(jì)的公司。由傳感器信號調(diào)理ASIC芯片出發(fā)，向前后端拓展了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片等多類產(chǎn)品，形成了信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動的產(chǎn)品布局。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、工控等領(lǐng)域。1.1從傳感器ASIC芯片發(fā)展至多產(chǎn)品線布局公司的發(fā)展可以分為三個(gè)階段：

初創(chuàng)期（2013-2015年）：2013年成立以來，專注于消費(fèi)電子領(lǐng)域傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，陸續(xù)推出三軸加速度、壓力、電流傳感器信號調(diào)理ASIC芯片。拓展期（2016-2017年）：開始向汽車領(lǐng)域拓展，推出面向工控和汽車的壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片（符合AEC-Q100車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)）。業(yè)務(wù)快速上升期（2018年至今）：多點(diǎn)開花，業(yè)務(wù)拓展至隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片、集成式傳感器芯片等多個(gè)類型，形成信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)到功率驅(qū)動的產(chǎn)品布局。1.2實(shí)控人技術(shù)背景產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富公司實(shí)際控制人包括王升楊、盛云、王一峰，三者簽訂了一致行動人協(xié)議，王升楊直接持有股份10.95%，盛云和王一峰分別直接持股10.20%、3.83%，三人通過實(shí)際控制人持股平臺瑞矽咨詢間接持股4.61%。截止2022年三季度，前十大股東合計(jì)持股51.74%。三人均在產(chǎn)業(yè)內(nèi)有豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。其中董事長王升楊2009年6月-2012年3月，任亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)工程師；2012年3月-2013年5月，任無錫納訊微電子研發(fā)經(jīng)理；2014年6月-2017年12月，任上海斯汀戈微電子有限公司監(jiān)事；2013年5月-2013年9月，任公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理；2013年9月至今，任公司董事長兼總經(jīng)理。王升楊先生工程師出身，技術(shù)背景保障了公司對于前沿技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的重視程度，豐富的管理經(jīng)驗(yàn)有助于公司進(jìn)行正確的資源調(diào)配和長期戰(zhàn)略規(guī)劃。1.3三位一體布局促業(yè)績快速增長憑借對模擬集成電路的長期聚焦，公司已經(jīng)形成了信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅(qū)動三位一體的產(chǎn)品布局，現(xiàn)已能提供800余款可供銷售的產(chǎn)品型號，2020年出貨量超過6.7億顆。信號感知：提供集成式傳感器芯片、敏感元件、信號調(diào)理ASIC芯片，覆蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多品類產(chǎn)品。系統(tǒng)互聯(lián)：提供隔離與接口芯片，抗共模瞬態(tài)干擾能力、抗靜電能力等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國際競品。功率驅(qū)動：提供驅(qū)動芯片和采樣芯片，主要用于驅(qū)動MOSFET、IGBT等功率器件。收入規(guī)模快速擴(kuò)張，毛利率保持高位。公司的營業(yè)收入自2014年以來大多數(shù)年份保持高速增長，尤其是近三年增速均保持在100%以上，且增速逐年遞增。2021年公司取得收入8.62億元，同比增長256.26%。收入大幅增長的主要原因在于下游消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G通信等領(lǐng)域快速發(fā)展，國產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，帶動公司各類芯片市場需求持續(xù)增加。從公司的整體毛利率來看，2014年至今穩(wěn)中有升，2016年至今均穩(wěn)定在50%以上，2022年前三季度毛利率為51.17%；從分業(yè)務(wù)毛利率來看，2020年隔離與接口芯片、信號感知芯片、驅(qū)動與采樣芯片毛利率分別為57.04%、51.97%、56.12%，三類產(chǎn)品毛利率水平比較接近。規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，三費(fèi)費(fèi)用率隨收入增長而下降。2019年銷售、管理、研發(fā)費(fèi)用率分別為13.49%、22.17%、32.12%，2021年即下降至4.23%、7.15%、12.44%。近年來，公司的產(chǎn)品出貨量大幅提升，營業(yè)收入快速增長，相關(guān)業(yè)務(wù)支出產(chǎn)生的單位效益也越來越高，企業(yè)經(jīng)營的規(guī)模效應(yīng)幫助公司將費(fèi)用率控制到合理水平。預(yù)計(jì)未來銷售和管理費(fèi)用率仍有繼續(xù)下行的空間。2.模擬芯片市場下游應(yīng)用多樣化集成電路按照功能不同，可以分為數(shù)字IC和模擬IC兩大類，數(shù)字IC的功能是處理離散的數(shù)字信號，而模擬IC是自然世界和數(shù)字世界的交互接口，功能是將溫度、壓力、聲音、水流等連續(xù)的自然信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。2020年全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)到557億美元，同比增長3.34%；中國模擬芯片市場規(guī)模在2021年達(dá)到2731.40億元，預(yù)計(jì)2022年上漲至2956.10億元，同比增長8.23%。模擬芯片市場以歐美半導(dǎo)體巨頭廠商為主導(dǎo)。2020年全球模擬芯片市場份額最大的企業(yè)是TI，占比19%，其次是ADI和Skyworks，分別占比9%、7%。前五大廠商市場份額合計(jì)約48%，前十大廠商市場份額合計(jì)約62%。全球前十模擬廠商中并沒有出現(xiàn)國產(chǎn)廠商，中國作為模擬芯片最大的消費(fèi)市場之一，大部分市場份額都被TI等國際大廠占據(jù)，2020年中國模擬芯片自給率僅有12%，國產(chǎn)廠商仍有較大的提升空間。2.1汽車電子引領(lǐng)MEMS市場持續(xù)擴(kuò)張MEMS傳感器是最重要的模擬芯片品類之一。其作用是將現(xiàn)實(shí)世界的信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字世界信號的裝置，是數(shù)字世界信號處理的起點(diǎn)。一個(gè)完整的傳感器由前端的敏感元件和后端的信號調(diào)理ASIC芯片構(gòu)成，或者將整體集成到一個(gè)集成式傳感器芯片之中。其中MEMS負(fù)責(zé)將物理信息轉(zhuǎn)化為模擬信號，ASIC芯片負(fù)責(zé)將微弱的模擬信號進(jìn)行放大、校準(zhǔn)、模數(shù)轉(zhuǎn)換，方便后端系統(tǒng)直接使用。由于MEMS應(yīng)用非常廣泛，隨著汽車電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游各行業(yè)的發(fā)展，MEMS市場規(guī)模也隨之?dāng)U大，賽迪顧問預(yù)計(jì)2022年中國MEMS傳感器市場規(guī)模將達(dá)到1008.40億元，2019-2022年復(fù)合增速高達(dá)19.04%。MEMS細(xì)分品類眾多，汽車電子占需求大頭。從產(chǎn)品類型來看，MEMS傳感器細(xì)分品類較多，市場份額相對比較分散，其中占比最大的是射頻MEMS，市場份額達(dá)到25.9%；其次是壓力MEMS，占比19.2%；占比3-5名依次是IMU慣性傳感器、麥克風(fēng)MEMS、加速度MEMS，占比分別為8.9%、7.1%、6.5%，前五大品類市場份額合計(jì)67.6%，代表最主流的傳感器需求。從具體的市場來看，汽車電子占據(jù)最大的市場份額，達(dá)到28.8%，其次是計(jì)算機(jī)、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子，分別占比14.3%、9.2%、4.9%，主流應(yīng)用場景合計(jì)占比57.2%，其余應(yīng)用占比42.8%。根據(jù)博世（BOSCH）估計(jì)，目前一輛汽車上安裝有超過50個(gè)MEMS傳感器，隨著汽車電氣化、智能化的不斷升級，對MEMS傳感器的需求同步增加，汽車電子仍然是MEMS傳感器最重要的下游領(lǐng)域。除此以外，MEMS傳感器在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域仍有較大的成長空間。2.2隔離器件保障系統(tǒng)安全可靠隔離器件保障人身安全和電路可靠性。隔離器件是將輸入信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出，以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。其作用是保證強(qiáng)電和弱點(diǎn)電路之間的信息交互安全，同時(shí)阻斷共模、浪涌等干擾信號的傳播，提升電路系統(tǒng)的安全性和可靠性。從技術(shù)路線可以分為光耦和數(shù)字隔離芯片兩種。數(shù)字隔離芯片是更新一代的技術(shù)，具有尺寸小、速度快、功耗低、溫度范圍廣、可靠性、壽命長等眾多優(yōu)勢。接口芯片是基于通用和特定協(xié)議且具有通信功能的芯片，主要應(yīng)用于電子系統(tǒng)之間的信號傳輸，可提高系統(tǒng)性能和可靠性，簡化總線減少通信錯(cuò)誤，廣泛適用于服務(wù)器、電力、通信設(shè)備、工業(yè)自動化等應(yīng)用。全球數(shù)字隔離器市場規(guī)模在2019年達(dá)到3.10億美元，同比增長8.73%，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到5.58億美元，2019-2026年復(fù)合增速約為8.74%。隨著工業(yè)生產(chǎn)活動自動化、智能化的需求逐漸提高，高效率運(yùn)行的電路系統(tǒng)對安全性和抗干擾能力提出更高要求，因而需要配備更多的隔離器件，包括集成后的隔離驅(qū)動、隔離接口芯片等產(chǎn)品。工業(yè)控制和汽車電子隔離要求持續(xù)提高。工業(yè)4.0時(shí)代人機(jī)交互、設(shè)備間交互將變得更加頻繁，工業(yè)電壓通常高達(dá)220V甚至380V，遠(yuǎn)超人體安全承受電壓，必須對高低壓之間的信號傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊，包括變送器、機(jī)械手、變頻器等模塊都要使用多顆隔離類芯片。為了安全性和設(shè)備保護(hù)，隔離芯片被用在汽車上的電機(jī)、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等多個(gè)環(huán)節(jié)，新能源汽車對隔離芯片的數(shù)量需求在變大，同時(shí)電動汽車的高壓、高溫、高集成度也對隔離芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)提出了更高的要求。從下游應(yīng)用具體占比來看，2020年工業(yè)、汽車電子、通信是三大主要應(yīng)用領(lǐng)域，分別占比28.58%、16.84%、14.11%，合計(jì)占比59.53%；到2026年前三大應(yīng)用領(lǐng)域保持不變，占比分別為28.80%、16.79%、14.31%，合計(jì)占比59.90%。帶隔離驅(qū)動的工業(yè)電機(jī)滲透率不斷提高，隔離接口和安規(guī)性需求持續(xù)提升，工業(yè)自動化和汽車電氣化帶來的隔離芯片需求將同步推進(jìn)。2.3驅(qū)動芯片出貨量穩(wěn)定增長驅(qū)動芯片是用來驅(qū)動MOSFET、IGBT等功率器件的芯片，能夠放大控制芯片MCU的邏輯信號，包括電壓幅度、電流輸出等，以實(shí)現(xiàn)快速開啟和關(guān)斷功率器件。因?yàn)楣β势骷诓煌碾妷汉碗娏鳝h(huán)境下導(dǎo)通狀態(tài)不同，因此需要通過驅(qū)動芯片來控制電壓和電流，以決定功率器件的導(dǎo)通和關(guān)斷。采樣芯片是一類實(shí)現(xiàn)高精度信號采集及傳輸?shù)男酒?，主要用于系統(tǒng)中電流、電壓等模擬信號的監(jiān)控。電機(jī)驅(qū)動是最大的驅(qū)動芯片細(xì)分品類。2018年，電機(jī)驅(qū)動芯片出貨占比達(dá)到50.36%，是最大的驅(qū)動芯片品類，其次是顯示驅(qū)動芯片和照明驅(qū)動芯片，分別占比21.00%、13.41%，三大頭部市場總計(jì)占比84.77%，覆蓋了絕大多數(shù)的驅(qū)動芯片應(yīng)用場景。2023年，預(yù)計(jì)電機(jī)驅(qū)動芯片占比有所下降，顯示驅(qū)動芯片和照明驅(qū)動芯片略微提升，三者分別占比47.40%、21.61%、14.24%，合計(jì)占比83.26%。全球電機(jī)驅(qū)動芯片市場規(guī)模在2020年達(dá)到28.25億美元，同比增長4.35%，2027年市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到41.29億美元，2020-2027年復(fù)合增速約為5.57%。3.車規(guī)級新產(chǎn)品持續(xù)放量業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)趨于均衡，驅(qū)動與采樣芯片快速放量。2018年公司收入主要依賴于信號芯片，占比達(dá)到90.53%，其他收入占比極低；2022年上半年公司隔離與接口芯片、信號感知芯片、驅(qū)動與采樣芯片占比分別為48.43%、28.40%、22.70%，合計(jì)99.72%，其中驅(qū)動與采樣芯片收入快速提升。未來公司在三個(gè)方向同步布局，進(jìn)一步豐富模擬芯片產(chǎn)品線，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)有望更加穩(wěn)定。3.1信號感知芯片在汽車領(lǐng)域有望放量產(chǎn)品型號豐富，車規(guī)級產(chǎn)品批量出貨。在信號感知芯片領(lǐng)域，公司提供壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多種信號調(diào)理ASIC芯片，滿足AEC-Q100車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品型號已在汽車前裝市場批量出貨。隨著公司對敏感元件的拓展，部分產(chǎn)品也可以提供集成式傳感器芯片一體化解決方案，公司的集成式溫度傳感器已應(yīng)用于九陽股份、傳音控股、魚躍醫(yī)療的產(chǎn)品中。傳感器信號調(diào)理ASIC芯片推動信號感知芯片業(yè)績走高。2021年H1信號感知芯片收入達(dá)到0.97億元，同比增長99.09%；從毛利率來看，傳感器信號調(diào)理ASIC芯片維持在高位，集成式傳感器芯片毛利率快速提升，2018年僅有2.45%，2021年上半年達(dá)到42.40%，每年都有大幅提升，主要原因在于敏感元件毛利率提升，且高毛利產(chǎn)品收入占比提升。傳感器信號調(diào)理ASIC芯片占主導(dǎo)，集成式溫度傳感器芯片份額提升。近三年占比均在90%以上，2021年H1為90.13%；隨著公司收購襄陽臻芯，產(chǎn)業(yè)鏈延伸至陶瓷電容壓力傳感器敏感元件，從而帶動集成式傳感器芯片占比快速提升，由2018年的2.62%提升至2021年H1的9.87%。從集成式傳感器芯片細(xì)分品類占比可以觀察到，公司提供的集成式產(chǎn)品占比快速提升，2018年仍有98.08%的收入來自于陶瓷電容壓力傳感器敏感元件，2021年上半年下降至42.87%，同期集成式壓力和溫度傳感器分別占比8.01%和49.12%。格保持平穩(wěn)或下降，出貨量拉動收入增長。傳感器信號調(diào)理ASIC芯片價(jià)格持續(xù)下降，每顆價(jià)格從2018年的0.22元下降至2021年H1的0.16元，而出貨量則大幅增長，2020年銷量6.21億顆，同比增長121.34%；2021年H1銷量5.30億顆，達(dá)到2020年全年的85.33%。集成式傳感器芯片整體價(jià)格下降幅度較大，主要原因是低價(jià)產(chǎn)品（集成式溫度傳感器芯片）收入占比提升，拉低整體單價(jià)，出貨量大幅增長，2021年H1達(dá)到1016萬顆，達(dá)到2020年全年銷量的1.29倍。消費(fèi)電子占主導(dǎo)，汽車電子份額有望進(jìn)一步提升。信號感知芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的收入超過50%，2021年H1達(dá)到58.59%，公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域提供的產(chǎn)品主要應(yīng)用于測溫儀、路燈、家電等下游產(chǎn)品中。2021年H1來自工業(yè)控制和汽車電子的收入分別占比23.57%、17.32%，其中汽車電子占比在2018-2020年間從16.32%提升至22.96%，2021年H1短暫回落，考慮到公司多項(xiàng)產(chǎn)品型號滿足AEC-Q100車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，已在汽車前裝市場批量出貨，長期來看汽車電子收入占比有望繼續(xù)提高。3.2通信帶動隔離與接口芯片業(yè)務(wù)快速增長隔離芯片與接口芯片同步增長，2020年隔離芯片與接口芯片同比增速分別達(dá)到188%、295%，整體收入2021年H1達(dá)到1.65億元，同比增長287.57%。由于接口芯片增速更快，收入占比不斷提升，2021年H1數(shù)字隔離芯片和接口芯片分別占比43.65%、56.35%。在毛利率方面，接口芯片也要高于數(shù)字隔離芯片，2018-2020年間差距均在10%以上；2021年H1兩者毛利率出現(xiàn)收斂，接口芯片和數(shù)字隔離芯片毛利率分別為54.02%、55.92%。產(chǎn)品單價(jià)伴隨規(guī)?；N售出現(xiàn)下降。數(shù)字隔離芯片價(jià)格下降幅度相對有限，2018年每顆單價(jià)2.83元，2021年H1降至2.20元，期間下降22.26%；銷量2021年達(dá)到3272萬顆，相當(dāng)于2020年全年銷量的1.31倍。接口芯片價(jià)格波動較大，2021年H1價(jià)格跌至1.69元/顆，同時(shí)出貨量大幅增長，2021年H1銷量5506萬顆，相當(dāng)于2020年全年銷量的3.09倍。通訊與工控占據(jù)主導(dǎo)，汽車電子占比較小但絕對值快速增長。2021年信息通訊和工業(yè)控制領(lǐng)域產(chǎn)生的收入分別占比63.55%和34.35%，合計(jì)97.90%；而汽車電子和消費(fèi)電子分別只占1.66%、0.44%，從絕對值來看，汽車電子2021年H1貢獻(xiàn)收入274.07萬元，相當(dāng)于2020年全年的1.07倍，同樣處于快速出貨的趨勢中，只不過由于體量尚小，占整體比例一直沒能顯著提高。3.3

新能源帶動驅(qū)動與采樣芯片放量驅(qū)動與采樣芯片在2021年迅速放量增長，2020年全年收入不到100萬，2021年上半年收入就超過7700萬。其中，驅(qū)動芯片和采樣芯片在2021年H1分別取得收入0.48、0.29億元，占比分別為62.46%、37.54%。兩個(gè)細(xì)分業(yè)務(wù)毛利率較為接近，2021年H1驅(qū)動芯片和采樣芯片毛利率分別為59.63%、53.57%，由此可見，公司在業(yè)務(wù)開展初期，缺少規(guī)模效應(yīng)的前提下，驅(qū)動與采樣芯片仍然保持了較好的市場競爭力，因而能取得高水平的毛利率。業(yè)務(wù)開展時(shí)間尚短，價(jià)格平穩(wěn)銷量大增。驅(qū)動芯片2021年H1單價(jià)3.59元/顆，相比于2020年下降約12%，銷量達(dá)到1346萬顆。采樣芯片2021年H1單價(jià)4.21元/顆，相比2020年下降約8%，銷量達(dá)到689萬顆。收入主要來自通訊與工控，新能源機(jī)遇帶動驅(qū)動芯片增長。2021年H1來自信息通訊、工業(yè)控制與汽車的收入分別占比58.10%、36.54%、5.36%。驅(qū)動芯片主要作用是驅(qū)動MOSFET、IGBT等功率器件運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)功率器件的快速開啟和關(guān)斷。由于碳達(dá)峰碳中和的戰(zhàn)略規(guī)劃，新能源汽車、新能源發(fā)電等行業(yè)迎來更大市場空間，對功率半導(dǎo)體的需求隨之大增，公司的驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)也將長期受益于這種趨勢，能源電源和汽車電子等行業(yè)收入占比有望提升。3.4縱橫發(fā)展打開下游空間作為芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)，公司需要從外部采購晶圓、封裝測試服務(wù)、敏感元件等成本項(xiàng)。其中晶圓和封裝測試是占比最大的兩項(xiàng)，2021年H1分別占比54.25%、38.70%。公司的產(chǎn)品按照出貨形態(tài)可以分為中測后晶圓、成品芯片等，其中中測后晶圓指的是在晶圓中測后以晶圓形態(tài)直接銷售的產(chǎn)品，中測后晶圓切割封測后出售的則是成品芯片。隨著公司供應(yīng)鏈管理能力加強(qiáng)，中測后直接出售晶圓的收入占比逐年下降，2018年該比例達(dá)到50.07%，2021年H1即下降到15.74%。晶圓供應(yīng)主體逐步向內(nèi)地轉(zhuǎn)移，加強(qiáng)自主可控。晶圓采購單價(jià)逐年上漲，2021年H1達(dá)到3977元/片，相比于2020年的采購單價(jià)增長了5.87%，近三年最高漲幅為2019年的9.71%，晶圓價(jià)格上漲相對可控，未來隨著全球各地晶圓廠建設(shè)落地，晶圓價(jià)格有望保持平穩(wěn)。從晶圓供應(yīng)商來看，公司的晶圓主要采購自中芯國際、東部高科、臺積電三家晶圓廠，2021年H1三大供應(yīng)商內(nèi)部比例分別為56.93%、39.03%、4.05%。晶圓采購來源不單一，且由海外逐漸轉(zhuǎn)向國產(chǎn)晶圓廠，中芯國際在三家晶圓廠的采購比例從2018年的10.19%提升至2021年H1的56.93%，供應(yīng)數(shù)額超過東部高科+臺積電之和，進(jìn)一步加強(qiáng)供應(yīng)鏈自主可控。同一產(chǎn)品橫向推廣新行業(yè)，同一行業(yè)縱向推廣新產(chǎn)品。公司的下游主要包括信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子四大行業(yè)，在每個(gè)下游行業(yè)均提供多種產(chǎn)品類型和產(chǎn)品型號。一類新產(chǎn)品研發(fā)出來之后，憑借公司在原有行業(yè)通過老產(chǎn)品積累的資源，可以相對順利地導(dǎo)入新產(chǎn)品；一類產(chǎn)品進(jìn)入新行業(yè)之后，向客戶推廣公司其他產(chǎn)品門檻隨之降低。由此可見公司的發(fā)展是平面的而非線性的。從已經(jīng)導(dǎo)入的下游行業(yè)來看，新能源汽車、光伏逆變器、通信基站、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)市場前景廣闊，對配套的傳感芯片、隔離芯片、驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體零部件的需求也隨著上漲，從而給公司帶來長足的發(fā)展機(jī)遇。尤其是汽車電子和新能源發(fā)電領(lǐng)域，公司份額尚小，成長空間較大。信息通訊收入占比逐年提升，消費(fèi)電子占比逐年降低。2022年H1信息通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子分別占比12.74%、9.37%、59.64%、18.26%。信息通信業(yè)務(wù)占比快速提升，而應(yīng)用在該行業(yè)的產(chǎn)品以隔離與接口芯片為主，隔離與接口芯片向信息通訊行業(yè)一線客戶批量出貨，帶動信息通訊領(lǐng)域收入快速提升；而從最新2022年半年報(bào)占比來看，工業(yè)控制、汽車電子領(lǐng)域占比大幅提升，主要原因是受益于下游光伏逆變器、儲能等新能源市場的迅速發(fā)展，公司隔離/非隔離驅(qū)動、隔離電流電壓采樣、霍爾電流傳感器等產(chǎn)品均在光伏逆變器/儲能變流器、光伏陣列/優(yōu)化器、儲能電池/BMS等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。下游主要市場發(fā)展前景廣闊，有望帶動上游傳感器芯片、隔離芯片、驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體元器件同步發(fā)展，公司也將持續(xù)受益于行業(yè)性機(jī)遇。信息通訊：數(shù)據(jù)中心是增長最塊的業(yè)務(wù)之一，2021年中國IDC市場規(guī)模達(dá)到3012.7億元，同比增長34.6%，預(yù)計(jì)2024年增至6122.5億元，2021-2024年復(fù)合增速達(dá)到26.67%。工業(yè)控制：中國工業(yè)自動化控制市場規(guī)模2020年達(dá)到2063億元，2022年預(yù)計(jì)達(dá)到2360億元，2020-2022年復(fù)合增速達(dá)到6.96%。汽車電子：新能源汽車滲透率快速提升，2021年中國新能源汽車銷量達(dá)到352.1萬輛，同比增長157.57%，未來預(yù)計(jì)仍將處于快速增長通道。3.5強(qiáng)力研發(fā)團(tuán)隊(duì)推出多項(xiàng)車規(guī)級產(chǎn)品集成電路設(shè)計(jì)是技術(shù)密集型行業(yè)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，在信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片三大方向均緊跟行業(yè)前沿，保證產(chǎn)品競爭力。截至2022年4月，公司擁有授權(quán)專利49項(xiàng)，其中發(fā)明專利17項(xiàng)、實(shí)用新型專利32項(xiàng)；

擁有軟件著作權(quán)12項(xiàng)；擁有集成電路布圖28項(xiàng)。持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚。2022年前三季度公司研發(fā)支出達(dá)到2.50億元，同比增長272.25%。研發(fā)人員數(shù)量快速擴(kuò)張，截至2022年6月30日，研發(fā)人員數(shù)量已增加至241人，同比增長近90%，占員工總數(shù)比例為49.39%，研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷人員占比達(dá)到59.33%以上，研發(fā)人員大多來自復(fù)旦大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)等知名院校。與國內(nèi)可比公司相比，公司的研發(fā)支出占收入比例整體位于較高位置。2021年該比例下滑至12.44%，但仍然處于較高水平。從研發(fā)支出絕對值來看，2021年仍然處于高速增長狀態(tài)，但由于收入的放量節(jié)奏快于研發(fā)投入的規(guī)劃，所以出現(xiàn)階段性的研發(fā)開支占收入比例下降，為了維持產(chǎn)品的技術(shù)競爭力，公司正逐步加大投入，2022年前三季度研發(fā)支出占收入比例回升到19.63%。多項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)通過AEC-Q車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)。相比于消費(fèi)級和工業(yè)級芯片產(chǎn)品，車規(guī)級芯片具有較高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和門檻，需要滿足安全性、穩(wěn)定性及使用壽命等多方面嚴(yán)苛的條件。AEC組織制定的AEC-Q系列測試體系是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的車規(guī)級芯片可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，整車廠或其一級供應(yīng)商會要求芯片產(chǎn)品滿足AEC-Q的標(biāo)準(zhǔn)，滿足AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)是衡量公司技術(shù)實(shí)力的重要參考。公司有多款產(chǎn)品通過了AEC-Q體系測試，符合車規(guī)級芯片的要求，涵蓋了傳感器芯片、隔離芯片、驅(qū)動芯片、接口芯片