種植體表面處理

種植體表面處理的重要性1當前第1頁\共有28頁\編于星期四\6點?

種植體表面處理?

表面處理：使種植體表面變粗糙增加表面積，提高種植體與骨之間的骨結(jié)合。通過種植體表面加工過程，形成機械加工表面。在機械加工表面上經(jīng)過噴砂、涂層、酸蝕等人為的處理使得種植體表面變得

更加粗糙。骨種植體骨種植體當前第2頁\共有28頁\編于星期四\6點表面處理方式的種類machined,coating,blasting,etching,sintering,RBM,Osseospeed,SLActiveMachinedCoatingSLAEtchingSinteringOxidizedOsseospeedSLAactiveRBM?種植體表面處理的種類3當前第3頁\共有28頁\編于星期四\6點第一代種植體

第二代種植體第三代種植體

第四代種植體

MachinedSurfaceHACoatingTPSRBMSLAOssotiteSinteringHACoatingAnodizing?

種植體表面處理的階段分類SLActive4當前第4頁\共有28頁\編于星期四\6點?

階段性表面處理方式

–第一代第一代表面處理-機械加工表面形式，沒有經(jīng)過任何表面處理機械加工（MachinedSurface）-瑞典的Branemark種植體表面

當前第5頁\共有28頁\編于星期四\6點第二代表面處理-為了增加表面積，進行涂層或噴砂處理HA（羥基磷灰石）涂層TPS燒結(jié)多孔表面（SinteredPorousSurface)噴砂(SandBlast)?

階段性表面處理方式

–第二代當前第6頁\共有28頁\編于星期四\6點Zimmer社–SwissPlus(HAcoating)

HA涂層-堿性磷酸鈣(Ca10(PO4)6(OH)2)與人體內(nèi)骨和牙齒的無機成分非常相似，有很高的生物相容性和生物活性。優(yōu)點-很好形成骨結(jié)合-生物相容性材料缺點-植入時會發(fā)生HA涂層脫落的現(xiàn)象->進行骨吸收-發(fā)生種植體與HA涂層剝離的現(xiàn)象->失敗?階段性表面處理方式

–第二代當前第7頁\共有28頁\編于星期四\6點

TPS(TitaniumPlasmaSpray)-鈦金屬

->

高溫、高壓

->

等離子態(tài)（Plasma）->噴射優(yōu)點：

與機械表面相比表面更加粗糙，骨結(jié)合效果更佳缺點-剝離現(xiàn)象：粒子的剝離-暴露時引起牙菌斑及各種異物嵌塞的現(xiàn)象->污染-難以清潔?階段性表面處理方式

–第二代當前第8頁\共有28頁\編于星期四\6點

TPS(TitaniumPlasmaSpray)在種植體表面噴涂鈦粉方式進行表面處理的有早期ITI,IMZ,Steri-oss,Restore等。TPS方式有利于早期的骨結(jié)合，但只要涂層部位暴露在外面時容量形成牙菌斑，且不容易清潔因此會加快骨吸收。?階段性表面處理方式

–第二代當前第9頁\共有28頁\編于星期四\6點

燒結(jié)多孔表面(EndoPore,CANADA)-鈦合金成株粒附著于表面->燒結(jié)(1250’,1H)優(yōu)點：3D結(jié)構(gòu)的表面，可獲得最大的表面積及骨結(jié)合率缺點:-一部分表面被暴露時，會直接擴散到整個種植體-利用3D表面擴散-近幾年幾乎不使用

?階段性表面處理方式

–第二代當前第10頁\共有28頁\編于星期四\6點燒結(jié)多孔表面(EndoPore,CANADA)燒結(jié)過程是把直徑為44~150?株粒狀的鈦合金利用復(fù)層的有機粘接劑粘接在種植體表面后，在1250℃的真空狀態(tài)的火爐中進行1小時左右熱處理，通過此過程將形成微細的小孔。小孔以三維形式連接在一起，實現(xiàn)了牙槽骨和種植體以三維方式形成骨結(jié)合。?階段性表面處理方式

–第二代當前第11頁\共有28頁\編于星期四\6點

第三代表面處理-解決了涂層的缺點和一般噴砂處理中出現(xiàn)的問題點-適用切削或腐蝕處理的方式

噴砂（SandBlast）-切削表面1）RBM:用吸收性物質(zhì)切削ex)Lifecore,DIO,Osstem2）TiO2：使用同類材質(zhì)，用鈦切削ex)AstraSLA：噴砂后酸蝕處理的方式清除異物質(zhì)（必要進行酸蝕處理）

ex)ITI,Dentium雙重酸蝕處理（DoubleEtching）：用兩個不同濃度進行蝕刻ex)3i?階段性表面處理方式

–第三代當前第12頁\共有28頁\編于星期四\6點

噴砂（SandBlast）

：將不同大小的粉末顆粒噴射于種植體表面，

增加表面積的方式。利用氧化鋁，氧化鈦，羥基磷灰石等粒子使表面

粗糙化。這時根據(jù)分子的大小和形態(tài)、噴射壓力、時間等因素，表面的粗糙度

將會不同TitaniumOxide-Kassemo,‘88AluminumOxide-Ricci,‘93RBM-Cochran,’94AstraTech社–Astra(TiO2blasted)?階段性表面處理方式

–第三代當前第13頁\共有28頁\編于星期四\6點

可吸收性研磨介質(zhì)表面處理RBM(resorbableblastmedia)用氧化鋁等物質(zhì)噴射時表面容易殘留異物質(zhì)。為了解決此問題采用

了在種植體表面噴射磷酸鈣陶瓷（可吸收性研磨材料）的表面處理

方式。以這種方式獲得表面粗糙度后用弱酸清除殘留在表面的磷酸

鈣顆粒，最終達到純鈦表面，這也是其優(yōu)點。Lifecore社–Restore(RBM)?階段性表面處理方式

–第三代當前第14頁\共有28頁\編于星期四\6點Straumann社–ITI(SLA)SLA:SandblastLargegritandAcid-etching-氧化鋁顆粒噴砂后用鹽酸或硫磺等強酸溶液進行處理。這是方式會出現(xiàn)氧化鋁顆粒殘留在表面妨礙骨結(jié)合，并且強酸處理后鈦金屬粒子界面的腐蝕所造成的一系列問題。最近新推出了利用兩級氧化形成多孔性氧化膜的處理方法。?階段性表面處理方式

–第三代當前第15頁\共有28頁\編于星期四\6點

Osseotite:雙重酸蝕處理（DoubleAcid-etching）-兩種不同酸來依次進行處理Texturevarieswithtypeofacid1)HCL/H2SO4–micropits:1-22)HF/HNO3–micropits:5-10Optimalforboneattachment-Wong,1995ex)3i

?階段性表面處理方式

–第三代當前第16頁\共有28頁\編于星期四\6點陽極氧化（anodicoxidation）維持一定電流密度的電解液里侵泡相應(yīng)的種植體和陰極金屬材料后，根據(jù)時間進行電壓變化使種植體表面形成氧化膜

。因這種電化學反應(yīng)最初阻擋層形態(tài)的表層靜電流下被介電擊穿持續(xù)出現(xiàn)電火花，這種現(xiàn)象在鈦氧化表層持續(xù)進行，形成噴火口形狀的表面。ex)Branemark/Ti-unit

?階段性表面處理方式

–第四代當前第17頁\共有28頁\編于星期四\6點RaRange()形象優(yōu)點缺點RBM2.50–3.09.048Yes安全臨床病例多粗糙度較低SLA(Straumann)2.000.30Yes粗糙度高愈合期短

酸蝕處理價格高Osseotite(3i)1.300.30No適中的粗糙度愈合期短酸蝕處理價格高TiOblast(Astra)1.800.28No安全殘留物?

各表面處理的優(yōu)缺點18當前第18頁\共有28頁\編于星期四\6點OptimalRoughnessRangeRaRange()OptimalMicropitdiameter()OptimalOptimalRoughness2.00–4.003–11RBM2.50–3.09.048Yes5–10YesSLA(Straumann)2.000.30Yes1–2NoOsseotite(3i)1.300.30No1–2NoTiOblast(Astra)1.800.28No1–5No19當前第19頁\共有28頁\編于星期四\6點Biotite-H20當前第20頁\共有28頁\編于星期四\6點植入Biotite-H種植體21當前第21頁\共有28頁\編于星期四\6點透鈣磷石Brushite?透鈣磷石化學式：CaHPO4?2H2O-是鈣(Ca)和磷(P)的比率為1.0的磷酸鈣(CaP)的一種，在再生速度很快的

折斷的嬰兒骨中發(fā)現(xiàn)了透鈣磷石，在骨的光化作用中起媒介的作用。

-透鈣磷石比羥基磷灰石易于溶解可提供鈣高濃度的離子和磷酸鹽離子起到快速的骨生成和高效光化作用(mineralization)

22當前第22頁\共有28頁\編于星期四\6點Finecrystallinestructure,solubleCaP23當前第23頁\共有28頁\編于星期四\6點非吸收性HA涂層表面針狀及碟狀微細晶體結(jié)構(gòu)在骨結(jié)合

期間，促進持續(xù)性的血液滲透，維

持高效活性表面24當前第24頁\共有28頁\編于星期四\6點

濕性植入時涂層的抵抗性(植入后)25當前第25頁\共有28頁\編于星期四\6點26當前第26頁\共有28頁\編于星期四\6點BioTite-HHACoating;高溶解度和被控制的吸收（涂層吸收與新

生骨替代同時進行）

;20?左右薄薄的涂層

易于增加表面積的微細晶體結(jié)構(gòu);對多孔狀種植體結(jié)構(gòu)和種植體復(fù)雜形狀