產(chǎn)業(yè)策略自動(dòng)駕駛系列:自動(dòng)駕駛芯片中央計(jì)算、大模型與領(lǐng)航輔助引領(lǐng)新一輪創(chuàng)新_第1頁(yè)
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證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后第51頁(yè)起的免責(zé)條款和聲明核心觀點(diǎn)自動(dòng)駕駛芯片作為智駕系統(tǒng)的底層基石,正伴隨汽車(chē)智能化趨勢(shì)的加速迎來(lái)行業(yè)爆發(fā)期。我們認(rèn)為,中短期來(lái)看,隨著今年價(jià)格戰(zhàn)的打響,不同價(jià)位車(chē)型的智能化方案或有所分化,進(jìn)而產(chǎn)生對(duì)芯片算力和架構(gòu)的不同需求:1)小算力芯片伴隨L1-L2功能的快速增長(zhǎng)進(jìn)入規(guī)模放量階段,量產(chǎn)交付能力、安全穩(wěn)定性和性?xún)r(jià)比是關(guān)鍵,地平線和TI領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固,但仍有新玩家持續(xù)入場(chǎng);2)中算力芯片因高速領(lǐng)航功能放量迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,在需求推動(dòng)下,場(chǎng)內(nèi)現(xiàn)有中信證券研究部連一席產(chǎn)業(yè)策略首席分析師S020002沈思越產(chǎn)業(yè)策略分析師S0001“BEV+Transformer”以及“艙駕一體”兩大技術(shù)趨勢(shì)下正走向更新架構(gòu),格局尚未收斂,英偉達(dá)和高通走在變革前列,地平線量產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)市場(chǎng),華為MDC或涅槃歸來(lái),架構(gòu)變化下輝羲智能等國(guó)產(chǎn)廠商亦有突圍機(jī)會(huì)。長(zhǎng)期來(lái)看,我們認(rèn)為,智能化滲透率將決定需求,中央計(jì)算、大模型等新范式將決定技術(shù)路線,量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、工具鏈、性?xún)r(jià)比將決定規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)格局。自動(dòng)駕駛芯片將是全產(chǎn)業(yè)鏈格局最為穩(wěn)固、集中度最高的環(huán)節(jié),我們判斷,全球市場(chǎng)4-5家、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)3-4家寡頭或有望占據(jù)行業(yè)80%-90%以上的市場(chǎng)份額。▍小算力芯片(<30TOPS):伴隨L1-L2功能的快速增長(zhǎng)已進(jìn)入規(guī)模放量階段,當(dāng)前地平線和TI領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固。我們認(rèn)為,10萬(wàn)-20萬(wàn)元的低端車(chē)型在降本壓力下傾向于追求高性?xún)r(jià)比智駕方案,中短期內(nèi)仍將以傳統(tǒng)的L2功能為主,部分車(chē)型或可提供基本的高速領(lǐng)航功能,算力需求在5-30TOPS。由于小算力芯片的技術(shù)壁壘和架構(gòu)難度較中高算力更低,因此我們認(rèn)為,芯片廠商的量產(chǎn)交付能力、安全穩(wěn)定性和性?xún)r(jià)比將成為車(chē)企關(guān)注的重點(diǎn)。地平線抓住時(shí)間窗口進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代逐漸搶奪Mobileye市場(chǎng),在本土化和先發(fā)優(yōu)勢(shì)的加持下領(lǐng)先地位已相對(duì)穩(wěn)固;TI在架構(gòu)完整度、功能安全性以及成本方面亦有優(yōu)勢(shì),二者領(lǐng)先地位目前較為穩(wěn)固,但仍有新玩家持續(xù)入場(chǎng)。▍中算力芯片(30-100TOPS):因高速領(lǐng)航功能放量迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,場(chǎng)內(nèi)現(xiàn)有玩家陸續(xù)推出相應(yīng)產(chǎn)品,皆有突圍可能。我們認(rèn)為,處于20萬(wàn)-30萬(wàn)元價(jià)格帶的車(chē)型,一方面面臨特斯拉Model3/Y的直接競(jìng)爭(zhēng),成本壓力尤為明顯,另一方面也需一定的智能化程度以打造差異化特征。因此,車(chē)企逐漸回歸理性,不再一味參與大算力芯片軍備競(jìng)賽,但同時(shí)又希望實(shí)現(xiàn)較優(yōu)的高速領(lǐng)航功能,算力需求或在30-80TOPS。此前,中算力芯片市場(chǎng)相對(duì)空白,以英偉達(dá)Xavier為和OrinNX/Nano、TITDA4VH以及黑芝麻A1000已瞄準(zhǔn)該市場(chǎng)開(kāi)始出擊,但同時(shí)也不排除地平線等其他廠商未來(lái)推出相應(yīng)產(chǎn)品以完善產(chǎn)品矩陣的可能。因此整體而言,我們認(rèn)為,中算力芯片市場(chǎng)的較量才剛剛開(kāi)始。與小算力和大算力相比,中算力市場(chǎng)或?qū)π酒瑥S商的綜合能力有更高要求,場(chǎng)內(nèi)現(xiàn)有玩家皆有突圍可能。▍大算力芯片(>100TOPS):“BEV+Transformer”以及“艙駕一體”兩大技術(shù)趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下走向更新架構(gòu),格局尚未收斂。我們認(rèn)為,30萬(wàn)元以上的高端車(chē)型芯片正面臨兩大技術(shù)趨勢(shì):1)中短期看,城區(qū)領(lǐng)航對(duì)自動(dòng)駕駛感知算法提出更高要求,“BEV+Transformer”已開(kāi)始引領(lǐng)自動(dòng)駕駛感知范式;2)長(zhǎng)期看,伴隨跨域融合+中央計(jì)算式架構(gòu),支持“智能駕駛+智能座艙”的艙駕一體多域計(jì)算控制架構(gòu)或成為終局需求。自動(dòng)駕駛芯片在上述兩大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下開(kāi)始走向更高算力和更新架構(gòu)。我們認(rèn)為,大算力芯片市場(chǎng)格局尚未收斂,目前英偉請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明2達(dá)和高通走在變革前列,地平線量產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)市場(chǎng),華為MDC或涅槃歸來(lái),架構(gòu)變化下輝羲智能等國(guó)產(chǎn)廠商亦有突圍機(jī)會(huì)。▍投資建議:我們認(rèn)為,中短期內(nèi),汽車(chē)智能化和領(lǐng)航輔助功能的發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)。一方面,中低端車(chē)型在成本壓力下傾向于追求更高性?xún)r(jià)比的智駕方案,利好成本控制能力強(qiáng)的算法玩家和具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的芯片供應(yīng)商,地平線(未上市)目前持續(xù)領(lǐng)先。另一方面,高端車(chē)型追求打造標(biāo)桿性的智能化標(biāo)簽,或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力城區(qū)領(lǐng)航,利好大算力芯片。其中,英偉達(dá)(NVDA.US)和高通 (QCOM.US)引領(lǐng)技術(shù)變革,地平線(未上市)、黑芝麻(未上市)有望開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代,輝羲智能(未上市)等新玩家在架構(gòu)變化下亦有機(jī)會(huì)。此外,自動(dòng)駕駛芯片加速上車(chē),與芯片廠商深度合作的域控玩家和合作伙伴也有望受益。我們看好地平線繼續(xù)鞏固市場(chǎng)地位,建議關(guān)注地平線的合作伙伴:福瑞泰克(未上市)、宏景智駕(未上市)、覺(jué)非科技(未上市)、天準(zhǔn)科技(688003.SH)、英恒科技(01760.HK)、映馳科技(未上市)、科博達(dá)(603786.SH)等;以及英偉達(dá)的深度域控合作伙伴德賽西威(002920.SZ)。▍風(fēng)險(xiǎn)因素:自動(dòng)駕駛滲透率不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦加劇,中國(guó)芯片廠商的ARM方案授權(quán)和臺(tái)積電代工受限;中國(guó)芯片廠商針對(duì)艙駕一體等新趨勢(shì)的技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期;全球宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇放緩等。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明3復(fù)盤(pán):英偉達(dá)通用型GPU先聲奪人,地平線把握時(shí)間窗口進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代 5oC 格局:行業(yè)格局未定,英偉達(dá)引領(lǐng)中高端市場(chǎng),地平線異軍突起 7展望:小算力芯片需求保持強(qiáng)勁,大算力芯片走向更新架構(gòu) 10中短期車(chē)企智能化策略因產(chǎn)品定價(jià)出現(xiàn)分化,算力需求有所不同 10小算力芯片:量產(chǎn)交付、安全穩(wěn)定和性?xún)r(jià)比是關(guān)鍵,地平線和TI領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固 12中算力芯片:高速領(lǐng)航帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇,各玩家皆有突圍可能 23大算力芯片:BEV/Transformer+艙駕一體驅(qū)動(dòng)芯片走向大算力&新架構(gòu) 26市場(chǎng)空間:中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)2030年有望超700億元 45 插圖目錄 圖3:2022年1-9月中國(guó)市場(chǎng)乘用車(chē)前裝標(biāo)配智能駕駛域控制器芯片搭載上險(xiǎn)量排名(萬(wàn) 圖4:行業(yè)主流自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品與對(duì)應(yīng)計(jì)算平臺(tái)參數(shù)比較 8圖5:主流自動(dòng)駕駛芯片廠商產(chǎn)品推出時(shí)間節(jié)點(diǎn)及性能 9圖6:主流自動(dòng)駕駛芯片平均售價(jià)與對(duì)應(yīng)車(chē)型價(jià)格區(qū)間 11圖7:自動(dòng)駕駛能力提升催化芯片算力需求 12圖8:領(lǐng)航輔助是智能輔助駕駛的發(fā)展趨勢(shì) 12圖9:國(guó)內(nèi)小算力芯片市場(chǎng)主要玩家(地平線、Mobileye、TI、芯馳科技、寒武紀(jì)行歌) 圖10:地平線征程系列芯片路線圖 15圖11:地平線X3架構(gòu)圖(X3與J3屬于同代芯片,架構(gòu)相似,分別面向人工智能物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛兩個(gè)領(lǐng)域) 1512:地平線天工開(kāi)物AI工具鏈 16 格帶車(chē)型市占率測(cè)算 16 分OEMs自動(dòng)駕駛車(chē)載芯片更迭情況 19:MobileyeEyeQ系列芯片迭代史 19圖20:EyeQ系列交付量與同比增速(萬(wàn)顆) 20圖21:Mobileye歷年?duì)I收與同比增速(億美元) 20請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明4圖22:黑芝麻自研車(chē)規(guī)級(jí)圖像處理核心ISP–NeurallQISP 20規(guī)級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU–DynamAINN引擎 20圖24:愛(ài)芯元智主要芯片產(chǎn)品核心參數(shù) 21 圖27:國(guó)內(nèi)中算力芯片市場(chǎng)主要玩家(英偉達(dá)、黑芝麻)SWOT分析 24 usVR 圖33:城區(qū)場(chǎng)景難點(diǎn)及領(lǐng)航策略示意圖 27圖34:攝像頭圖像信息和激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)向BEV3D空間融合轉(zhuǎn)化流程圖 28 opper 圖38:模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大帶動(dòng)更大容量?jī)?nèi)存需求 31 圖40:特斯拉在單個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)(CCM)中集成了智駕和座艙模塊,但部署在不同PCB 圖42:大算力芯片市場(chǎng)主流玩家(英偉達(dá)、高通、地平線、黑芝麻、輝羲智能、華為) 圖43:英偉達(dá)ThorSoC架構(gòu)加入TransformerEngine 37 圖45:英偉達(dá)提供全棧自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)平臺(tái)NvidiaDrive 37 圖50:高通SnapdragonRideFlexSoC支持艙駕一體 39 C0特性 43 E中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算 47圖62:自動(dòng)駕駛芯片主要域控和硬件合作伙伴以及產(chǎn)品進(jìn)展 49請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明5▍復(fù)盤(pán):英偉達(dá)通用型GPU先聲奪人,地平線把握時(shí)間窗口進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代汽車(chē)電子電氣(E/E)架構(gòu)從分布走向集中,自動(dòng)駕駛芯片以SoC為主流。伴隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化的深入,低效的傳統(tǒng)分布式架構(gòu)已無(wú)法滿(mǎn)足升級(jí)需求,汽車(chē)電子電氣架構(gòu)逐漸從分布走向集中,以減少車(chē)輛線束,提高內(nèi)部信息流轉(zhuǎn)效率。傳統(tǒng)分布式架構(gòu)下,汽車(chē)各功能模塊相互獨(dú)立,僅需MCU芯片即可滿(mǎn)足所需算力。而當(dāng)電子電氣架構(gòu)向集中式演進(jìn),算力亦趨向于集中,僅依靠傳統(tǒng)MCU已難以滿(mǎn)足計(jì)算需求,也因此催化了SoC芯片的發(fā)展。當(dāng)前,自動(dòng)駕駛芯片以CPU、GPU以及NPU等AI加速器組成的SoC芯片為主流,并作為算力平臺(tái)集成在域控制器中,從而加速智能汽車(chē)走向跨域融合。各大主機(jī)廠基于下一代電子電氣架構(gòu)的車(chē)型將于2023年起逐步推出。特斯拉在EE架構(gòu)變革中是引領(lǐng)者,在定義ModelY車(chē)型時(shí)直接跳過(guò)“域集中式EE架構(gòu)”,直接進(jìn)化至“中央+區(qū)域EEA”的“準(zhǔn)中央計(jì)算式”。2022款ModelY為中央計(jì)算模塊CCM+左車(chē)身控制模塊+右車(chē)身控制模塊設(shè)計(jì),其中CCM(CentralComputingModule)模塊整合ADAS(Advanceddriver-assistancesystem)域和座艙娛樂(lè)域。當(dāng)前國(guó)內(nèi)各大傳統(tǒng)主機(jī)廠與新勢(shì)力均加速布局,總體看在硬件上采用中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)方案,軟件上采用SOA (Service-orientedarchitecture)軟件架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念。我們總結(jié)各電子電氣架構(gòu)的特點(diǎn)如下:分布式:各模塊功能劃分明確,軟硬件強(qiáng)耦合,各模塊可獨(dú)立開(kāi)發(fā),但無(wú)法共用單個(gè)SoC,且無(wú)法做到冗余,分布式架構(gòu)需要大量線束支持內(nèi)部通信,加劇線束成本。此外,各子模塊更新需要各供應(yīng)商提供,迭代效率相對(duì)低下??缬蚣惺剑簩⒎稚⒌腅CU集中至底盤(pán)、動(dòng)力、座艙、智駕域中,從而減少內(nèi)部通信所需的線束成本,未來(lái)將逐步簡(jiǎn)化為智駕域、座艙域、車(chē)控域。此外軟硬件可逐步解耦,具備一定后期OTA靈活性。中央計(jì)算式:進(jìn)一步簡(jiǎn)化架構(gòu),顯著降低線束成本,引入SOA化設(shè)計(jì)開(kāi)放軟件平臺(tái),實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦,各功能域共用一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)。未來(lái)車(chē)載計(jì)算平臺(tái)也有望與云計(jì)算相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)車(chē)-云一體化。同時(shí),中央集中式架構(gòu)也將真正實(shí)現(xiàn)“艙駕一體”,這也對(duì)車(chē)載SoC芯片提出更高性能、安全等級(jí)與集成度的要求。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明6座艙娛樂(lè)域盤(pán)微控制器動(dòng)力域控制器控制器座艙域座艙娛樂(lè)域盤(pán)微控制器動(dòng)力域控制器控制器座艙域控域控制器控制器面向服務(wù)的架構(gòu)的集中化加速軟硬件分離太網(wǎng)作為骨干網(wǎng)開(kāi)放式軟件平臺(tái)中央-層-區(qū)架構(gòu)資源池化云計(jì)算+單車(chē)計(jì)算ECU式架構(gòu)未來(lái):中央計(jì)算式架構(gòu)控制器計(jì)算處理器控制器控制器控制器發(fā)環(huán)境不一致可拓展性差A(yù)NLIN計(jì)計(jì)劃推出時(shí)間架構(gòu)硬件組成EE架構(gòu)類(lèi)型EE架構(gòu)名稱(chēng)量產(chǎn)車(chē)型司特斯拉準(zhǔn)中央集中式-中央計(jì)算平臺(tái)(三個(gè)域控制器)+三個(gè)區(qū)域控制Model、Y2019年車(chē)輛控制域、智能駕駛域(開(kāi)發(fā)中)車(chē)輛控制域、智能駕駛域(開(kāi)發(fā)中)、2023年推出PPE平臺(tái)(E1.2)MEB平臺(tái)(E1.1)跨域集中式大眾準(zhǔn)中央集中式X.EEA3.0中央計(jì)算平臺(tái)(三個(gè)域控制器)+區(qū)域控制2022年中中央計(jì)算平臺(tái)(三個(gè)域控制器)+區(qū)域控制800V純電平臺(tái)準(zhǔn)中央集中式2023年LEEA3.0理想準(zhǔn)中央集中式GEEP4.0中央計(jì)算平臺(tái)(三個(gè)域控制器)+三個(gè)區(qū)域控制混動(dòng)平臺(tái)2022年中中央計(jì)算平臺(tái)+四個(gè)區(qū)域控制銀河全棧3.0技術(shù)準(zhǔn)中央集中式智己、飛凡上汽零束2024年廣汽星靈準(zhǔn)中央集中式星靈架構(gòu)中央計(jì)算平臺(tái)(三個(gè)域控制器)+四個(gè)區(qū)域控制廣汽埃安新車(chē)型2023年資料來(lái)源:各公司官網(wǎng)(含計(jì)劃),中信證券研究部請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明7自動(dòng)駕駛芯片歷經(jīng)10年發(fā)展演變,國(guó)內(nèi)格局發(fā)生較大變化。我們對(duì)其發(fā)展歷史及格局變化進(jìn)行復(fù)盤(pán),從2014年至今可分為兩大階段:-2014-2018年:玩家以Mobileye、英偉達(dá)和傳統(tǒng)MCU廠商為主,自動(dòng)駕駛功能尚處早期,行業(yè)內(nèi)入局者較少。該階段汽車(chē)仍以分布式E/E架構(gòu)為主,自動(dòng)駕駛功能等級(jí)處于L0-L2,用智能前視一體機(jī)即可實(shí)現(xiàn)智駕需求,對(duì)芯片算力需求ileyeADAS憑借EyeQ3/Q4迎合市場(chǎng)需求,在該階段占據(jù)了L1-L2視覺(jué)ADAS芯片市場(chǎng),MCU廠商例如瑞薩、TI等廠商搭載于博世方案,也占據(jù)大量市場(chǎng)份額。英偉達(dá)以通用GPU架構(gòu)為基礎(chǔ),于2016年推出TegraParker但該階段的智駕SoC技術(shù)迭代仍較慢。-2019-2022年:行業(yè)發(fā)展提速,英偉達(dá)引領(lǐng)高算力市場(chǎng),地平線抓住時(shí)間窗口進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。2019年,特斯拉第一代自研FSD芯片成功,車(chē)企開(kāi)始重視打造軟硬結(jié)合的自動(dòng)駕駛能力,自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)亦進(jìn)入快速發(fā)展期。在低算力(30TOPS以下)市場(chǎng),地平線抓住時(shí)間窗口進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代,逐漸搶奪Mobileye的市場(chǎng)份額。2019年,地平線搶先發(fā)布J2芯片(4TOPS),并于2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),搭載于長(zhǎng)安主力車(chē)型UNI-T。2021年,汽車(chē)行業(yè)缺“芯”導(dǎo)致車(chē)輛減產(chǎn),國(guó)內(nèi)車(chē)企開(kāi)始重視國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商的培養(yǎng)。地平線于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)了J3芯片(5TOPS)的量產(chǎn),自此在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域積累了先發(fā)優(yōu)勢(shì),并憑借更開(kāi)放的生態(tài)逐步侵蝕Mobileye在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額。據(jù)高工智能汽車(chē)(微信公眾號(hào),除非特別說(shuō)明,下同)數(shù)據(jù),2022年1-9月,地平線在中國(guó)市場(chǎng)乘用車(chē)前裝標(biāo)配智能駕駛域控制器芯片的出貨量已躍居第二,僅次于特斯拉,Mobileye則跌至第。除地平線和Mobileye外,TI、賽靈思、瑞薩等芯片廠商的SoC亦占有一席。在中高算力(30TOPS及以上)市場(chǎng),英偉達(dá)基于領(lǐng)先的GPU架構(gòu)先聲奪人,地平線則有望將國(guó)產(chǎn)替代的腳步帶向中高端市場(chǎng)。英偉達(dá)2020年針對(duì)L2市場(chǎng)發(fā)布Xavier芯片(30TOPS),搭載于小鵬P7/P5等車(chē)型;2022年又推出大算力Orin芯片(256TOPS),再次引領(lǐng)行業(yè)占據(jù)主流中高端車(chē)型市場(chǎng),是此前所有瞄準(zhǔn)L2+高階輔助駕駛車(chē)型的選擇。而地平線于2022年推出J5芯片(128TOPS)并上車(chē)?yán)硐?,希望以更高的性?xún)r(jià)比和更優(yōu)的本土化服務(wù)與英偉達(dá)展開(kāi)同臺(tái)競(jìng)技。此外,高通、黑芝麻、輝羲智能等一眾玩家也將于今明兩年正式加入中高算力芯片的角逐賽。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明8特斯拉(FSD1.0)特斯拉(FSD1.0) 地平線(J2、J3)英偉達(dá)(Xavier、Orin)大華股份(凌芯01)ITDA010203040506070汽車(chē),中信證券研究部地平線黑芝麻英偉達(dá)J2J3J5J6A1000A1000LA1000ProC1200XavierOrinNanoOrinNXOrinXThorAI算力(TOPS)45數(shù)百5816106/3020/4070/1002542000功耗(W)22.530/181525/3010-1510-2545/制程28nm16nm16nm預(yù)計(jì)7nm16nm16nm16nm7nm12nm預(yù)計(jì)8nm預(yù)計(jì)8nm7nm預(yù)計(jì)4nm量產(chǎn)時(shí)間202020212022/2023E2024E2023E2024E20202023E2023E20222024E高通特斯拉MobileyeTI輝羲智能芯馳科技寒武紀(jì)行歌愛(ài)芯元智片片R1V9PSD5223AX630AAX620AFSD1.0FSD2.0EyeQ4HEyeQ5H驍龍RideexTDA4VH/TDA4VPraTDA4VMAI算力(TOPS)+計(jì)0+2.524176832/240+83.6功耗(W)/72/60///ww~1w制程預(yù)計(jì)4nm14nm7nm28nm7nm5nm16nm16nm預(yù)計(jì)7nm///量量產(chǎn)時(shí)間24E920232018201820212024E220202023E24E23E23E22/地平線黑芝麻特斯拉英偉達(dá)高通華為計(jì)算平臺(tái)Matrix2Matrix5FADFSDHW3.0DRIVEAGXDRIVEPXPegasus龍RideMDC610MDC810算力(TOPS)0000+00+功耗(W)0060W60//算力功耗比(TOPS/W)2~4.52.677//計(jì)算處理器4征程24征程5A1000L-2FSD+1GPU2Orin+2GPU2Xavier+2GPUSA8540P+610610量產(chǎn)時(shí)間///9//23E22請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明9Mobileye基于“視覺(jué)算法+芯片”方案占據(jù)L1-L2市場(chǎng),英偉達(dá)將GPU延伸至自Mobileye基于“視覺(jué)算法+芯片”方案占據(jù)L1-L2市場(chǎng),英偉達(dá)將GPU延伸至自動(dòng)駕駛芯片,推出TegraParker,搭載于特斯拉HW2.0。傳統(tǒng)MCU廠商,例如TI、瑞薩等尚滿(mǎn)足低階智駕需求。英偉達(dá)&高通分別推出Thor與SnapdragonRideFlexSoC,面向中央計(jì)算式架構(gòu),算力達(dá)2000TOPS,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。國(guó)產(chǎn)廠商地平線、黑芝麻、華為以及輝羲智能等也加速布局大算力、先進(jìn)制程、新架構(gòu)芯片。高通SnapdragonRideFlexnmm0500MDC810英偉達(dá)OrinXMDC610高通SnapdragonRide特斯拉FSD2.0MobileyeEyeQUltra英偉達(dá)Orin特斯拉FSD1.0英偉達(dá)OrinNanoTITDA4VH英偉達(dá)XavierP寒武紀(jì)行歌MobileyeEyeQ5HTIP寒武紀(jì)行歌SD5223TITDA4VM愛(ài)芯元智AX630ATITDA4VM愛(ài)芯元智AX630AMobileyeEyeQ4020172018201920202021202220232024E2025E英偉達(dá)推出Xavier、Orin芯片,率先搭載于中高端車(chē)型量產(chǎn),而地平線抓住時(shí)間窗口期進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代,以J2/J3占據(jù)L2/L2+小算力芯片市場(chǎng),積累量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)并迅速推進(jìn)J5,加入高階智能駕駛芯片角逐。,中信證券研究部正式量產(chǎn)上車(chē);尚未上車(chē)芯片的量產(chǎn)上車(chē)時(shí)間為各公司規(guī)劃請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明10▍展望:小算力芯片需求保持強(qiáng)勁,大算力芯片走向更新架構(gòu)智能化策略因產(chǎn)品定價(jià)出現(xiàn)分化,算力需求有所不同我們認(rèn)為,中短期來(lái)看,隨著今年車(chē)企價(jià)格戰(zhàn)的打響,前幾年一味堆料堆硬件的趨勢(shì)將告一段落,務(wù)實(shí)和高性?xún)r(jià)比將是決賽圈存活的關(guān)鍵。也因此,車(chē)企智能化策略或因產(chǎn)品定價(jià)出現(xiàn)分化:1)10-20萬(wàn)元車(chē)型:追求高性?xún)r(jià)比智駕方案,算力需求在5-30TOPS。特斯拉降價(jià)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)車(chē)企成本壓力倍增,加速行業(yè)洗牌。我們認(rèn)為,成本壓力下,10-20萬(wàn)元的低端車(chē)型傾向于追求高性?xún)r(jià)比智駕方案,中短期內(nèi)仍將以傳統(tǒng)的L2功能為主,部分車(chē)型或可提供基本的高速領(lǐng)航功能,算力需求在5-30TOPS。傳統(tǒng)L2功能僅需10TOPS左右即可滿(mǎn)足需求。而高速領(lǐng)航作為L(zhǎng)2+的代表功能,算力配置亦在下探。例如2021款理想ONE和上汽第三代榮威RX5智駕版僅分別搭載能已開(kāi)始滲透至吉利博越L、上汽榮威RX5等20萬(wàn)元以下的車(chē)型。盡管在安全冗余性和體驗(yàn)流暢度上或有所欠缺,但也可滿(mǎn)足功能的基本需求。但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,高速領(lǐng)航若想要“好用”,即提供更高的冗余性和更平滑流暢的駕駛體驗(yàn),仍需更高算力的支持,30-60TOPS的中算力芯片或更為合適。2)20-30萬(wàn)元車(chē)型:高速領(lǐng)航漸成標(biāo)配,降本壓力下車(chē)企對(duì)硬件配置趨于理性,判斷算力需求在30-80TOPS。處于該價(jià)格帶的車(chē)型,一方面面臨特斯拉Model3/Y的直接競(jìng)爭(zhēng),成本壓力尤為明顯;另一方面也需一定的智能化程度以打造差異化特征。我們認(rèn)為,高速領(lǐng)航有望逐漸成為此價(jià)格帶車(chē)型標(biāo)配,且相較于低端車(chē)型,可以以相對(duì)更高的硬件配置提供更優(yōu)的駕乘體驗(yàn),但車(chē)企在降本壓力下也將趨于理性,不再一味堆砌硬件和算力,因此預(yù)計(jì)算力配置將普遍上升至30-80TOPS,中算力芯片有望成為主流選擇。3)30萬(wàn)元以上車(chē)型:追求更佳的智能化體驗(yàn),芯片走向大算力&新架構(gòu)。我們認(rèn)為,30萬(wàn)元以上的高端車(chē)型受價(jià)格戰(zhàn)影響相對(duì)較小,主機(jī)廠追求打造標(biāo)桿性的智能化標(biāo)簽,或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力城區(qū)領(lǐng)航,當(dāng)前算力配置普遍超200TOPS。為了實(shí)現(xiàn)效果更佳、體驗(yàn)更優(yōu)的領(lǐng)航功能,“BEV+Transformer”開(kāi)始引領(lǐng)自動(dòng)駕駛感知范式;長(zhǎng)期看,“艙駕一體”也有望成為智能汽車(chē)E/E架構(gòu)演變的終局。在上述兩大技術(shù)趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下,自動(dòng)駕駛芯片開(kāi)始走向大算力&新架構(gòu)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明11偉達(dá)7082020TDA4VMA1000~1008黑芝麻偉達(dá)7082020TDA4VMA1000~1008黑芝麻A1000L2024E詳詳車(chē)型價(jià)車(chē)型價(jià)格區(qū)間(元)力(TOPS)芯片/計(jì)算平臺(tái)平均售價(jià)(美元)規(guī)劃量產(chǎn)上車(chē)時(shí)間車(chē)型(搭載顆數(shù))司小鵬P5/P7E&P版(1)18W–25W~15002020vier33W–~15002020vier33W–40W(四驅(qū)版可后期升級(jí)Orin)理想L9Max/L8Max(2)40-50W33W-54W49W-6033W-54W49W-60W3款蔚來(lái)ES8、EC7(4)OrinX~40025435W-47W2OrinX~40025435W-47W25W-35W202231W-46W智己LS7(131W-46Wr200000 極氪下一代智能電動(dòng)車(chē)型詳2024E20232023款以前蔚來(lái)ES8/EC653W-64WGi(1)15W-18W長(zhǎng)城WEY摩卡智享版/性能版(1)30W-32W飛凡R7霸屏版(1)QH24~1009(2)30W-60W2021iX(2)75W-100W詳EyeQUltraMobileyeQH20W-22W2024E2018502.513W-1713W-17W哪吒S(除激光雷達(dá)版外,搭載2顆)18W-34WTITDA4VH2~1502023ETDA4VMPlus24詳詳2023E長(zhǎng)長(zhǎng)城WEY摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版>30W驍龍Ride平臺(tái)360~1502023E高通寶馬2025年后車(chē)型不詳驍龍RideFlex600+不詳不詳2024E奇瑞大螞蟻(1)J420-30長(zhǎng)安UNI-K/UNI-V(2)11-18W東風(fēng)嵐圖FREE(1)31W-33W2020江淮思皓愛(ài)跑15W-18W地平線J55035W理想One(235W哪吒U-II上汽榮威RX5(3)2021迪漢21W-30W~20032W-36W2022J~20032W-36W2022J領(lǐng)克領(lǐng)克08(2)2023E江汽思皓旗下多款車(chē)型2023E東風(fēng)汽車(chē)(東風(fēng)汽車(chē)(S新能源平臺(tái))不詳AA1000Pro2023E詳廣汽埃安LXPlus80DMax版42WMDC610MDC610200+不詳哪吒S715激光雷達(dá)版32W 2023E 華為長(zhǎng)城機(jī)甲龍(2)49W 北汽極狐阿爾法SHi 華為長(zhǎng)城機(jī)甲龍(2)49WMDC810400+不詳2022長(zhǎng)安阿維塔1132W-41W輝羲輝羲智能2024E260+詳請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明12?20KDMIPS?20KDMIPS5-80TOPS?5KDMIPS<1TOPSx8x毫米波雷達(dá)x1xLL2++(城區(qū)NOA)L2/L2+(高速NOA)?L2/L2+(高速NOA)x12激光雷達(dá)x1-3LL3-L4?200KDMIPS500+TOPS>125x-32015202020232025+LL++rakingACCAdaptiveCruiseControlkmhCLKAkmh中短期來(lái)看,小算力芯片有望伴隨L1-L2功能的快速增長(zhǎng)進(jìn)入規(guī)模放量階段。我們認(rèn)為,車(chē)企將更傾向于量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富、交付能力強(qiáng)、安全穩(wěn)定性高且性?xún)r(jià)比突出的芯片廠商,地平線和TI當(dāng)前領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固,但仍有新玩家持續(xù)入場(chǎng)。大陸、賽靈思的方案為主。而伴隨輕量級(jí)行泊一體以及基礎(chǔ)高速領(lǐng)航功能滲透率的提升,我們認(rèn)為,集成SoC芯片的小算力域控平臺(tái)將成為主流。由于小算力芯片的技術(shù)壁壘和架構(gòu)難度較中高算力更低,因此我們認(rèn)為,芯片廠商的量產(chǎn)交付能力、安全穩(wěn)定性和性?xún)r(jià)比將成為車(chē)企關(guān)注的重點(diǎn)。地平線憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)、生態(tài)圈建立和本土化服務(wù)有望持續(xù)走在國(guó)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明13內(nèi)小算力芯片市場(chǎng)的前列;TI主推的TDA4VM在功能完整度和車(chē)規(guī)可靠性上有較大優(yōu)勢(shì),且實(shí)現(xiàn)了小算力芯片中少有的單SoC行泊一體方案,有望持續(xù)保持高競(jìng)爭(zhēng)力。Mobileye由于黑盒方案難以滿(mǎn)足行泊一體等開(kāi)發(fā)需求,未來(lái)或仍將主要針對(duì)L1-L2需求,將成熟的感知算法內(nèi)嵌至芯片中打包出售,對(duì)自研能力較弱的車(chē)企更為友好。此外,以芯馳科技、寒武紀(jì)以及愛(ài)芯元智為代表的廠商,此前在其它應(yīng)用場(chǎng)景積累了較為豐富的量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn),未來(lái)亦有機(jī)會(huì)切入智駕芯片市場(chǎng),對(duì)地平線和TI形成競(jìng)爭(zhēng)壓力。芯片廠商優(yōu)勢(shì)Strength劣勢(shì)Weakness機(jī)會(huì)Opportunity威脅Threat地平線J24TJ35TJJ國(guó)內(nèi)前列,量J2、J3算力以及感知算法開(kāi)放性弱于TDA4-隨著算法逐步固化,ASIC的計(jì)算效率優(yōu)勢(shì)或?qū)⑼癸@在國(guó)產(chǎn)替代邏輯下,更多國(guó)內(nèi)車(chē)企或傾向于地平線-面臨Mobileye、TI等廠商競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)進(jìn)程領(lǐng)先--自研BPU架構(gòu),與算法深度適配,實(shí)現(xiàn)高效的AI計(jì)算效率--本土化服務(wù)能力強(qiáng),提供類(lèi)英偉達(dá)的開(kāi)發(fā)工具鏈,打造與主機(jī)廠+Tier1的開(kāi)放生態(tài)圈芯片架構(gòu)中CPU算力較弱且缺少GPU,難-以實(shí)現(xiàn)單芯片行泊一體TITDA4VMT-架構(gòu)高集成度可有效提升開(kāi)發(fā)效-率核靈活性-能夠做到單SoC行泊一體方案芯片車(chē)規(guī)可靠性高TDA4最高20W功耗,發(fā)熱嚴(yán)重,需要域控廠-商具備豐富的工程經(jīng)驗(yàn)在中國(guó)的本土化服務(wù)能力或弱于地平線德賽西威、福瑞泰克、百度均基于TDA4開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)行泊一體方案,未來(lái)更多Tier1有望研發(fā)基于TDA4的域控方案-面臨地平線、Mobileye等廠商競(jìng)爭(zhēng)-國(guó)產(chǎn)替代邏輯下,國(guó)內(nèi)車(chē)廠對(duì)公司產(chǎn)品性能或性?xún)r(jià)比要求更高EyeQ4H2.5T-視覺(jué)算法輸出精度行業(yè)領(lǐng)先,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期量產(chǎn)車(chē)規(guī)可靠性考驗(yàn)-“視覺(jué)算法+芯片”的智能前視一體機(jī)方案高性?xún)r(jià)比且高效--EyeQ4H芯片算力以及---競(jìng)品芯片“黑盒”方案不符合趨勢(shì)從EyeQ5開(kāi)始逐步開(kāi)放生態(tài)在低價(jià)格帶車(chē)型中,軟硬件一體化方案具備開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)便與高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),仍將在中短期維持較高滲透率-面臨地平線、TI等廠商競(jìng)爭(zhēng)-國(guó)產(chǎn)替代邏輯下,國(guó)內(nèi)車(chē)廠對(duì)公司產(chǎn)品性能或性?xún)r(jià)比要求更高黑芝麻A1000L-A1000L功能完整性突出,能夠?qū)?現(xiàn)單SoC行泊一體方案-自研圖像感知ISP和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU,提升運(yùn)算效率AL正量產(chǎn),-2023年獲得一汽紅旗FEEA3.0架構(gòu)平臺(tái)定點(diǎn),打造行泊一體與控制器;雙方基于A1000L研發(fā)的E001和E202最快2024年量產(chǎn)落地面臨地平線、TI等廠商競(jìng)爭(zhēng)化較慢,實(shí)際表現(xiàn)仍待驗(yàn)證愛(ài)芯元智AX630ATAX620A3.6T-成功研發(fā)并量產(chǎn)了兩代四顆端側(cè)、邊緣側(cè)AI視覺(jué)感知芯片,在智慧城市、智慧交通、智慧制造等領(lǐng)-域具有豐富的量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn),工具鏈完善-尚未有車(chē)端量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn),車(chē)規(guī)能力有待驗(yàn)證-2022年8月參與ADAS解決方案商MAXIEYE的C1輪戰(zhàn)略融資,雙方后續(xù)或有上車(chē)合作獲騰訊、美團(tuán)、聯(lián)想等互聯(lián)網(wǎng)巨頭投資加持Mobileye已具備豐富的智駕芯片車(chē)企合作和量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)芯馳科技V9P20T-公司智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和MCU芯片出貨量總計(jì)超百萬(wàn),豐富量-產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)有望加速V9P落地-座艙芯片對(duì)標(biāo)高通,與車(chē)企構(gòu)建-完善軟硬件生態(tài),有助于開(kāi)拓智駕市場(chǎng)-V9P具備高性能、高集成,單芯片支持行泊一體V9P尚未正式量產(chǎn)上車(chē)與上汽深度合作已綁定德賽西威、東軟睿馳等Tier1Mobileye已具備豐富的智駕芯片車(chē)企合作和量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)實(shí)際表現(xiàn)有待驗(yàn)證公司產(chǎn)品覆蓋域控、座艙、智駕和網(wǎng)關(guān)芯片,能否合理化分配資源是關(guān)鍵--寒武紀(jì)行歌SD522316T/6T-豐富的云端AI芯片開(kāi)發(fā)&量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),-能夠提供云邊端一體的統(tǒng)一生態(tài)架構(gòu),以及較完善的開(kāi)發(fā)工具鏈,有助于車(chē)端芯片加速量產(chǎn)智駕芯片尚未正式量產(chǎn)-上車(chē),相較于頭部玩家商業(yè)化進(jìn)程較慢,實(shí)際-表現(xiàn)有待驗(yàn)證-與一汽簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議戰(zhàn)略投資人包括蔚來(lái)、上汽、寧德時(shí)代等頭部公司Mobileye已具備豐富的智駕芯片車(chē)企合作和量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn),中信證券研究部-地平線:J2/J3率先卡位小算力芯片市場(chǎng),具有先發(fā)優(yōu)勢(shì),有望持續(xù)受益于國(guó)產(chǎn)替代浪潮,走在國(guó)內(nèi)小算力芯片市場(chǎng)的前列。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明14抓住國(guó)產(chǎn)替代時(shí)間窗口,具有先發(fā)優(yōu)勢(shì),本土化服務(wù)能力領(lǐng)先。地平線J2/J3芯片分別具備4/5TOPS算力,在推出時(shí)瞄準(zhǔn)Mobileye所在的ADAS市場(chǎng),且相比于MobileyeEyeQ4具備更高算力與開(kāi)放性,因此憑借芯片產(chǎn)品力、較完善的工具鏈以及本土化服務(wù)能力,在供應(yīng)鏈安全可控背景下,迅速受到眾多有軟件算法自研需求的本土車(chē)企青睞。據(jù)高工智能汽車(chē)數(shù)據(jù),2022年1-11月,地平線芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的出貨量已位列第二,超越Mobileye,僅次于特斯拉。自研NPU架構(gòu),深度適配軟件算法,實(shí)現(xiàn)高效的AI計(jì)算。針對(duì)10萬(wàn)-20萬(wàn)元價(jià)格帶車(chē)型,主機(jī)廠追求高性?xún)r(jià)比方案,芯片需要平衡好性能、功耗與成本三者關(guān)系。地平線J3基于自研BPU2.0架構(gòu),CPU+ASIC路線相較于英偉達(dá)為代表的GPU方案,能夠用僅2.5W的功耗,實(shí)現(xiàn)5TOPS的算力,且公司主打軟硬協(xié)同開(kāi)發(fā),芯片的實(shí)際算力的利用率相對(duì)較高。BPU(BrainProcessingUnit)是地平線自研的創(chuàng)新性嵌入式人工智能處理器架構(gòu),即ASIC,也是地平線征程系列AI的核心競(jìng)爭(zhēng)力,可將算法集成在智能計(jì)算平臺(tái)上,提供設(shè)備端上完整開(kāi)放的軟硬結(jié)合智能解決方案。打造相對(duì)完善易用的工具鏈,并積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。地平線推出全鏈路AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)——HorizonOpenExplorer天工開(kāi)物與艾迪AI開(kāi)發(fā)平臺(tái),兼顧高效與開(kāi)放兩大原則,便于車(chē)企基于地平線的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)軟件與算法。其中,天工開(kāi)物AI工具鏈基于地平線自研的BPU處理器架構(gòu),能夠整合各異的計(jì)算需求,提供與芯片架構(gòu)結(jié)合的編譯優(yōu)化工具集,以保障計(jì)算資源的充分利用,提供對(duì)模型訓(xùn)練、優(yōu)化編譯到應(yīng)用部署的AI開(kāi)發(fā)全流程支持,并支持MXNet、TensorFlow、Pytorch等社區(qū)框架。同時(shí),地平線還推出了TogetherOS車(chē)載操作系統(tǒng),并開(kāi)放授權(quán)BPU技術(shù)架構(gòu)IP,允許車(chē)企開(kāi)發(fā)部分芯片,打造開(kāi)放的生態(tài)。地平線市場(chǎng)份額測(cè)算:根據(jù)地平線披露的量產(chǎn)車(chē)型合作,我們測(cè)算地平線2022年在10-20萬(wàn)/20-30萬(wàn)/30萬(wàn)元以上車(chē)型(具備L2及以上智駕功能)的總市占率分別約為10%/15%/1%。但需要指出的是,當(dāng)前大部分L2車(chē)型仍以瑞薩、Mobileye以及博世等傳統(tǒng)低算力系統(tǒng)為主。如若只考慮搭載L2+NOA功能的車(chē)型,根據(jù)高工智能汽車(chē)數(shù)據(jù),地平線2022年的市占率達(dá)到49.05%,位列行業(yè)第一。展望未來(lái),地平線于2023年上海車(chē)展密集宣布與比亞迪、大陸集團(tuán)、采埃孚等新的合作。我們認(rèn)為,地平線在10-20萬(wàn)元車(chē)型的領(lǐng)先地位較為穩(wěn)固,未來(lái)市占率將迅速提升,有望達(dá)到30%-50%水平;而在中高端車(chē)型市場(chǎng),地平線也有望憑借大算力芯片先發(fā)優(yōu)勢(shì)與本土化適配能力,與英偉達(dá)等頭部廠商競(jìng)爭(zhēng),穩(wěn)固提升市占率。但也須注意的是,地平線J2/J3由于CPU算力較弱且缺乏GPU,難以獨(dú)立實(shí)現(xiàn)行泊一體方案,而對(duì)比TI的TDA4VM已成功實(shí)現(xiàn)單SoC的輕量級(jí)行泊一體方案,未來(lái)或?qū)⑹切∷懔π酒I(lǐng)域地平線的最大競(jìng)品之一。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明15司官網(wǎng)司官網(wǎng)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明1630萬(wàn)30萬(wàn)20司官網(wǎng)官網(wǎng)價(jià)格價(jià)格區(qū)間區(qū)間銷(xiāo)量與L2及以上滲透率車(chē)型搭載搭載片2022年銷(xiāo)量(千輛)單車(chē)搭單車(chē)搭載顆數(shù)芯片出貨量(千顆)單單芯片價(jià)格(美元)芯片收芯片收入(萬(wàn)美元)奇瑞大螞蟻J20.3K1~0.3k~30總銷(xiāo)量(輛)總銷(xiāo)量(輛):~1100J229.7K108.8K22~60k~220k~30~840萬(wàn)L2及以上滲透率:~30%萬(wàn)10-20萬(wàn)江淮思皓愛(ài)跑J23.7k1(推測(cè))~4k~30~12哪吒U-IIJ351.0k1(推測(cè))~50k~50~250上汽榮威RX5J380.6k3~240k~50~1200吉利博越LJ331.7k1~32k~50~160~300k~600k~2500(300/(11000*0.3))~800總銷(xiāo)量(輛):~350萬(wàn)理想OneJ378.8k2~160k~50比亞迪漢EVJ3274.0k1~270k~50~1400~350k~430k~22003030萬(wàn)以上市占率:~10%(350/(3500*0.6))~8k~10k~8k11J5J5~200~8k~10k~8k11J5J5~200~360總銷(xiāo)量(輛):~370萬(wàn)L2及以上滲透率:~70%~10k理想L7Pro東東風(fēng)嵐圖FREE~12k~12k~30~36J21~30k~~30k~400市占率:市占率:~1%(30/(3700*0.7))資料來(lái)源:地平線官方微信公眾號(hào),中汽協(xié)數(shù)據(jù),中信證券研究部測(cè)算(滲透率)、假設(shè)(單車(chē)搭載顆數(shù))-TI:TDA4VM在架構(gòu)完整度和功能安全性方面占優(yōu),有望成為10-20萬(wàn)車(chē)型輕量級(jí)行泊一體方案的主流選擇之一。TDA4VM算力高于J3和EyeQ4,可實(shí)現(xiàn)單SoC輕量級(jí)行泊一體方案。TI于2020年推出核心產(chǎn)品TDA4VM,算力8TOPS,高于地平線J3(5TOPS)和eEyeQTOPSMAXIEYENullmax禾多科技、縱目科技等玩家都在基于TDA4開(kāi)發(fā)行泊一體方案。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明17架構(gòu)完整且集成度高,利于車(chē)企和方案商進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。TDA4采用多核異構(gòu)架構(gòu),集成了ARMCPU、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、深度學(xué)習(xí)加速器(DLA)、MCU等單元,由對(duì)應(yīng)的核或者加速器處理如邏輯算力和AI算力等不同任務(wù)。TI的AI算力來(lái)自于自研矩陣乘法加速器MMA(可類(lèi)比地平線的BPU),能夠提供較靈活的矩陣乘法運(yùn)算,通用性介于GPU和ASIC之間,因此擁有更強(qiáng)的可擴(kuò)展性與并行處理能力。值得一提的是,TDA4是業(yè)內(nèi)為數(shù)不多內(nèi)置ASIL-D級(jí)MCU的智駕SoC。由于大多智駕SoC還無(wú)法滿(mǎn)足高功能安全等級(jí)的要求,因此常見(jiàn)做法是在智駕域控主板上外掛一顆獨(dú)立的MCU芯片,比如英飛凌TC297/397等,以提供狀態(tài)監(jiān)控、整車(chē)底盤(pán)控制、執(zhí)行最小安全風(fēng)險(xiǎn)策略等。為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、縮短通訊延時(shí)、節(jié)省硬件成本,部分芯片廠商開(kāi)始在SoC內(nèi)部?jī)?nèi)置MCU核心(功為ASIL-D級(jí)ArmCortex-R5F,進(jìn)行了單獨(dú)電壓和時(shí)鐘設(shè)計(jì),采用專(zhuān)用內(nèi)存和接SoC再外接MCU進(jìn)行開(kāi)發(fā)。盡管內(nèi)置MCU已成趨勢(shì),但與成熟穩(wěn)定的傳統(tǒng)外掛MCU相比,內(nèi)置安全島的功能安全性、實(shí)時(shí)性和可靠性在實(shí)際應(yīng)用中仍有一定差距。因此,域控廠商在使用地平線J3、A片時(shí),多數(shù)情況下仍會(huì)選擇外掛一個(gè)MCU提供安全冗余,例如宏景智駕為2021款理想One提供的域控制器就是“雙J3+MCU”的方案。在高負(fù)載下功耗可高至20W,對(duì)Tier1與主機(jī)廠在散熱等方面的工程化能力提出了較高的要求。此外,相比于純ASIC路線,TI在特定算法上的運(yùn)算效率或不及地平線。安全島內(nèi)有一對(duì)鎖步R5核(鎖步核是一種實(shí)現(xiàn)高診斷覆蓋度、檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生的傳統(tǒng)方法)TI究部請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明18官網(wǎng)解決方案解決方案廠商/車(chē)企/域控廠商案llmax泰克科技,中信證券研究部-Mobileye:傳統(tǒng)視覺(jué)ADAS龍頭,因黑盒模式和迭代較慢,市場(chǎng)份額正在被地平線等其他玩家快速侵蝕。但其“視覺(jué)算法+芯片”的智能前視一體機(jī)方案具備高性?xún)r(jià)比,未來(lái)或?qū)⒅饕槍?duì)L1-L2需求,對(duì)自研能力較弱的車(chē)企更為友好。因黑盒模式和迭代較慢,市場(chǎng)份額正在被快速侵蝕。Mobileye是昔日ADAS領(lǐng)域的主要奠基者和引領(lǐng)者,提供算法+EyeQ系列芯片組成的一體化軟硬件解決方案。在Mobileye方案的幫助下,車(chē)企可高效且高性?xún)r(jià)比地適配L1-L2級(jí)基礎(chǔ)輔助駕駛功能。但隨著汽車(chē)智能化程度的提升,車(chē)企開(kāi)始希望對(duì)自身的智能化方案有更高的話語(yǔ)權(quán)和主動(dòng)權(quán),而Mobileye的全棧黑盒模式已無(wú)法滿(mǎn)足大多數(shù)車(chē)企的自研需求。此外,區(qū)別于主流CPU架構(gòu)(ARM、X86),Mobileye的EyeQ4芯片采用多MIPS處理器,導(dǎo)致其通用性和可開(kāi)發(fā)性較差,難以形成良好的軟件生態(tài)。因此近年來(lái),Mobileye智能一體機(jī)方案吸引力開(kāi)始下降。面對(duì)危機(jī)積極尋變,逐步開(kāi)放生態(tài),但競(jìng)爭(zhēng)格局遠(yuǎn)較此前激烈。2021年,Mobileye推出EyeQ5芯片,首次提供單芯片(silicon-only)版本,開(kāi)放SDK、OpenCL環(huán)境和TensorFlow,從而允許客戶(hù)部署自研算法,但目前EyeQ5芯片也僅收獲極氪一家定點(diǎn)。自動(dòng)駕駛芯片的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境日益激烈,海內(nèi)外眾多車(chē)企正在將平臺(tái)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明19從MobileyeEyeQ系列遷移至英偉達(dá)、地平線、華為、高通等其它玩家。我們認(rèn)為,Mobileye“視覺(jué)算法+芯片”的智能前視一體機(jī)方案仍具備高性?xún)r(jià)優(yōu)勢(shì),對(duì)自研能力較弱的車(chē)企更為友好。但隨著汽車(chē)智能化能力逐步提升,后續(xù)能否跟進(jìn)主機(jī)廠快速迭代的需求并進(jìn)一步開(kāi)放生態(tài),將是Mobileye不掉隊(duì)的關(guān)鍵。車(chē)車(chē)型/系統(tǒng)原有車(chē)型上市時(shí)上市時(shí)間車(chē)車(chē)型/系統(tǒng)新車(chē)型上市時(shí)上市時(shí)間蔚來(lái)NT.0平臺(tái)MobileyeEyeQ4NT.0平臺(tái)英偉達(dá)OrinMobileyeEyeQ4英偉達(dá)Orin理想2020款理想ONEMobileyeEyeQ42020款后理想ONE英偉達(dá)Orin、地平線征程5地平線征程3WEY摩卡MobileyeEyeQ4機(jī)甲龍MDC10特斯拉2014款ModelSMobileyeEyeQ3全系車(chē)型D2019年起MobileyeEyeQ系列2022年及以前“新世代”平臺(tái)高通SnapdragonRide2025年起通用SuperCruiseMobileyeEyeQ32017年至今UltraCruise高通SnapdragonRide2023年起,中信證券研究部obileye請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明20EyeQ)40003500300025002000150010005000EyeQ芯片交付量同比增速63%10% 0 45%43%41%17501240 46%36%2015201620172018201920202021202270%60%50%40%30%20%10%0%營(yíng)收(億美元)同比增速205043%41%8.89.746%735%53.62.410%36%5%2015201620172018201920202021202270%60%50%40%30%20%10%0%-黑芝麻:基于A1000L打造行泊一體方案,獲一汽紅旗下一代FEEA3.0架構(gòu)車(chē)型定點(diǎn),但相關(guān)車(chē)型規(guī)劃2024年SOP,時(shí)間點(diǎn)上相較地平線和TI不占優(yōu)。公司早在2020年就推出了A1000L芯片,搭載8核ARMCortexA55CPU、ARMGPU、3核高性能DSP、CV加速引擎,以及自研DynamAINN引擎,AI算力達(dá)16TOPS,具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功能完整性與計(jì)算性能?;贏1000L芯片打造的DriveSensing解決方案可實(shí)現(xiàn)單SoC芯片的行泊一體方案,支持L2+高速領(lǐng)航司宣布A1000L獲得一汽紅旗下一代FEEA3.0電子架構(gòu)平臺(tái)項(xiàng)目量產(chǎn)智駕芯片定點(diǎn)。一汽紅旗將基于A1000L打造非分時(shí)復(fù)用的行泊一體自動(dòng)駕駛域控平臺(tái),該平臺(tái)將應(yīng)用于一汽紅旗80%左右的車(chē)型,其中一汽紅旗E001和E202兩款車(chē)型最快將于2024年量產(chǎn)落地。核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自?xún)纱笞匝蠭P:圖像信號(hào)處理ISP以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU。ISPU通過(guò)集成圖像分類(lèi)、空間分割、特定目標(biāo)分析等多個(gè)功能到單個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)化剪裁,從而幫助黑芝麻芯片提升神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算能力并降低功耗。網(wǎng)網(wǎng)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明21-愛(ài)芯元智:在智慧城市領(lǐng)域積累了豐富的交付經(jīng)驗(yàn)和完善的工具鏈,有望借此切入小算力智駕芯片市場(chǎng)。愛(ài)芯元智成立于2019年,截至目前已成功推出了兩代四顆端側(cè)、邊緣側(cè)AI視覺(jué)感知芯片,并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)供貨。目前愛(ài)芯元智的主要下游為智慧城市業(yè)務(wù),例如智慧物聯(lián)領(lǐng)先方案商大華股份就是愛(ài)芯元智的重要客戶(hù)之一,愛(ài)芯元智自主研發(fā)的芯片AX630A和AX620A已作為主控SoC應(yīng)用于大華股份多個(gè)產(chǎn)品線,并獲評(píng)大華股份2021年戰(zhàn)略供應(yīng)商?;谧杂蠭SP與NPU的聯(lián)合架構(gòu)設(shè)計(jì),愛(ài)芯元智可大幅提升傳統(tǒng)ISP中多個(gè)關(guān)鍵模塊的性能,實(shí)現(xiàn)高能效比和高算力利用率。目前,公司也開(kāi)始進(jìn)軍智能駕駛領(lǐng)域,2022年8月參與投資ADAS解決方案商MAXIEYE,后續(xù)二者或有上車(chē)合作。我們認(rèn)為,愛(ài)芯元智在智慧城市領(lǐng)域積累的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和搭建的工具鏈可賦能智駕業(yè)務(wù),尤其是在小算力芯片市場(chǎng),車(chē)企將更看重供應(yīng)商的交付能力以及產(chǎn)品的易開(kāi)發(fā)性。2019至2022年,愛(ài)芯元智完成了近20億元的融資,投資方包括美團(tuán)、美團(tuán)龍珠資本、騰訊投資、聯(lián)想之星等互聯(lián)網(wǎng)巨頭,以及啟明創(chuàng)投、GGV紀(jì)源資本、耀途資本等知名機(jī)構(gòu)。網(wǎng)-芯馳科技:座艙芯片對(duì)標(biāo)高通,豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與車(chē)企合作生態(tài)有望助力智駕芯片適配上車(chē),但內(nèi)部資源在不同產(chǎn)品線間的合理化分配是關(guān)鍵。芯馳科技成立于2018年,作為國(guó)內(nèi)少有的“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片和技術(shù)解決方案供應(yīng)商,產(chǎn)品包括域控芯片E3、座艙芯片X9、智駕芯片V9和網(wǎng)關(guān)芯片G9。公司當(dāng)前除智駕芯片外,其余三款芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。尤其是在智能座艙芯片領(lǐng)域,公司X9系列座艙芯片能夠在性能上對(duì)標(biāo)高通,截至2022年年初已獲得超50個(gè)定點(diǎn),目前已上車(chē)上汽第三代榮威RX5、奇瑞全新產(chǎn)品系列OMODA旗下首款車(chē)型歐萌達(dá)和德國(guó)戴姆勒等。我們認(rèn)為,芯馳在座艙芯片積累的量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)有望助力其智駕芯片的滲透,但座艙芯片和智駕芯片在產(chǎn)品架構(gòu)和軟件算法上仍有較大不同,即使是高通目前在智駕領(lǐng)域的進(jìn)展也并不如人意,且作為初創(chuàng)公司,能否在不同產(chǎn)品間合理分配有限的資源目前來(lái)看仍待驗(yàn)證。VPADASCPU算力達(dá)70KDMIPS,請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明22GPU達(dá)200GFLOPS,同時(shí)與ARM中國(guó)聯(lián)合定制“周易”X1NPU,使得整體AI算力達(dá)到20TOPS,高于地平線J3和TITDA4VM,因此單顆V9P即可實(shí)現(xiàn)主流L2+ADAS的各項(xiàng)功能和輔助泊車(chē)、記憶等功能,并能集成行車(chē)記錄儀和高清360度環(huán)視。同時(shí),V9P內(nèi)置了獨(dú)立MCU安全島,無(wú)需外置MCU即可實(shí)現(xiàn)oC縱目科技等Tier1綁定,同時(shí)與上汽展開(kāi)深度合作。芯馳科技自成立以來(lái),累計(jì)融資超20億元,投資方包括紅杉中國(guó)、經(jīng)緯中國(guó)、華登國(guó)際、聯(lián)想創(chuàng)投、上汽金石、國(guó)開(kāi)裝備基金等知名機(jī)構(gòu)以及寧德時(shí)代等產(chǎn)業(yè)資本。官網(wǎng)-寒武紀(jì)行歌:母公司寒武紀(jì)豐富的AI芯片技術(shù)積累有望遷移至車(chē)端,云邊端一體化統(tǒng)一生態(tài)架構(gòu),有助于構(gòu)建車(chē)端推理-云端訓(xùn)練閉環(huán)。寒武紀(jì)行歌成立于2021年,作為寒武紀(jì)控股的子公司,行歌專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛芯片研發(fā),目前在研數(shù)款智駕芯片,覆蓋L2-L4:1)已接近量產(chǎn)的SD5223針對(duì)L2+行泊一體方案,具備高能效比,相較于TDA4VM算力提升一倍(16TOPS)。2)基于SD5223,寒武紀(jì)推出低算力低功耗的SD5223C,算力6TOPS,支持8M前視一體機(jī)和自動(dòng)泊車(chē)功能,或有望滲透?jìng)鹘y(tǒng)Mobileye占據(jù)的前視一體機(jī)市場(chǎng)。3)公司也表示未來(lái)將推出面向L4市場(chǎng)的SD5226,規(guī)劃算力超400TOPS,300K+DMIPS,采用7nm制程,并支持車(chē)端訓(xùn)練,亦有望進(jìn)軍中高算力芯片市場(chǎng),但也須留意公司芯片代工或受地緣政治因素影響,從而影響實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間。寒武紀(jì)行歌自成立以來(lái),已與經(jīng)緯恒潤(rùn)、一汽等簽訂了自動(dòng)駕駛合作協(xié)議,并累計(jì)獲得了上汽、蔚來(lái)、寧德時(shí)代、博世創(chuàng)投等重磅產(chǎn)業(yè)資本加持,待產(chǎn)品技術(shù)打磨成熟,芯片有望快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。除硬件外,車(chē)云一體化架構(gòu)與較完善的工具鏈也是一大優(yōu)勢(shì)。智能駕駛作為一套復(fù)雜的系統(tǒng)性任務(wù),除了車(chē)端需要進(jìn)行計(jì)算外,還需要在云端處理復(fù)雜的訓(xùn)練推請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明23理任務(wù),未來(lái)路端或也需要提供實(shí)時(shí)協(xié)助。寒武紀(jì)行歌擁有車(chē)云統(tǒng)一的處理器架構(gòu)、指令集和平臺(tái)級(jí)基礎(chǔ)軟件,支持高效地?cái)?shù)據(jù)閉環(huán)和AI調(diào)優(yōu),在云端處理車(chē)端的海量數(shù)據(jù),通過(guò)訓(xùn)練生成先進(jìn)的自動(dòng)駕駛模型,經(jīng)過(guò)OTA推送到車(chē)端,在車(chē)端將推理場(chǎng)景的cornercase數(shù)據(jù)回傳到云端,在云端進(jìn)行AI模型重新訓(xùn)練,并將新模型更新至車(chē)端,從而形成車(chē)-云閉環(huán)生態(tài),有效加速算法模型迭代。同時(shí),較為完善的軟件工具鏈體系,也將是行歌實(shí)現(xiàn)后發(fā)制人的關(guān)鍵,母公司寒武紀(jì)打造了MagicMind推理加速引擎,能夠與行歌的AI工具鏈一同賦能車(chē)企提升開(kāi)發(fā)效率。訓(xùn)練好的框架模訓(xùn)練好的框架模型模型/參數(shù)API調(diào)用MagicMind模型轉(zhuǎn)換接口TensorFlowGraph-Compile應(yīng)用開(kāi)發(fā)可部署的模型硬件平臺(tái)部署模型部署層MagicMind-Runtime模型表示層MagicMind-FrontEnd模型優(yōu)化層MagicMind-Builder人工智能框架應(yīng)用部署MagicMindCodeGenPyTorchONNXCPUMLU歌官網(wǎng)中算力芯片(30-100TOPS)市場(chǎng)此前相對(duì)空白,以英偉達(dá)Xavier為主。但隨著車(chē)企趨于理性,中端車(chē)型不再一味參與大算力芯片軍備競(jìng)賽,但同時(shí)又希望實(shí)現(xiàn)較優(yōu)的高速領(lǐng)以及黑芝麻A1000已瞄準(zhǔn)該市場(chǎng)開(kāi)始出擊,但同時(shí)也不排除地平線等其他廠商未來(lái)推出對(duì)應(yīng)產(chǎn)品以完善產(chǎn)品矩陣的可能性。因此整體而言,我們認(rèn)為,中算力芯片市場(chǎng)的較量才剛剛開(kāi)始。與小算力和大算力相比,中算力市場(chǎng)或?qū)π酒瑥S商的綜合能力有更高要求,場(chǎng)內(nèi)現(xiàn)有玩家皆有突圍可能。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款和聲明

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