億佰特nRF52832-BLE5.0-低功耗-藍(lán)牙轉(zhuǎn)串口模塊E104-BT5032A使用手冊

目錄TOC\o"1-3"\h\u28009第一章概述 數(shù)據(jù)透傳步驟3；主機(jī)向從機(jī)發(fā)送有效數(shù)據(jù)為“123456789”（ASCII）。格式傳輸數(shù)據(jù)打包“0030313233343536373839”（HEX）。此時從機(jī)接收到數(shù)據(jù)為“123456789”（“30313233343536373839”）。如圖表STYLEREF1\s七SEQ圖表\*ARABIC\s18格式傳輸-主從發(fā)送數(shù)據(jù)到從機(jī)圖從機(jī)向主機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)“0123456789”(ASCII)，主機(jī)接到到數(shù)據(jù)為“0030313233343536373839”（HEX），主機(jī)接到的第一個字節(jié)指示哪個從機(jī)所以送的數(shù)據(jù)。如REF_Ref14451247\h圖表七9格式傳輸-從機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)到主機(jī)。圖表STYLEREF1\s七SEQ圖表\*ARABIC\s19格式傳輸-從機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)到主機(jī)硬件設(shè)計推薦使用直流穩(wěn)壓電源對該模塊進(jìn)行供電，電源紋波系數(shù)盡量小，模塊需可靠接地；請注意電源正負(fù)極的正確連接，如反接可能會導(dǎo)致模塊永久性損壞；請檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過最大值會造成模塊永久性損壞；請檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動；在針對模塊設(shè)計供電電路時，往往推薦保留30%以上余量，有整機(jī)利于長期穩(wěn)定地工作；模塊應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分；高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線必須避開模塊下方，若實在不得已需要經(jīng)過模塊下方，假設(shè)模塊焊接在TopLayer，在模塊接觸部分的TopLayer鋪地銅（全部鋪銅并良好接地），必須靠近模塊數(shù)字部分并走線在BottomLayer；假設(shè)模塊焊接或放置在TopLayer，在BottomLayer或者其他層隨意走線也是錯誤的，會在不同程度影響模塊的雜散以及接收靈敏度；假設(shè)模塊周圍有存在較大電磁干擾的器件也會極大影響模塊的性能，跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊，若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽；假設(shè)模塊周圍有存在較大電磁干擾的走線（高頻數(shù)字、高頻模擬、電源走線）也會極大影響模塊的性能，跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊，若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽；盡量遠(yuǎn)離部分物理層亦為2.4GHz的TTL協(xié)議，例如：USB3.0；天線安裝結(jié)構(gòu)對模塊性能有較大影響，務(wù)必保證天線外露，最好垂直向上。當(dāng)模塊安裝于機(jī)殼內(nèi)部時，可使用優(yōu)質(zhì)的天線延長線，將天線延伸至機(jī)殼外部；天線切不可安裝于金屬殼內(nèi)部，將導(dǎo)致傳輸距離極大削弱。常見問題傳輸距離不理想當(dāng)存在直線通信障礙時，通信距離會相應(yīng)的衰減；溫度、濕度，同頻干擾，會導(dǎo)致通信丟包率提高；地面吸收、反射無線電波，靠近地面測試效果較差；海水具有極強(qiáng)的吸收無線電波能力，故海邊測試效果差；天線附近有金屬物體，或放置于金屬殼內(nèi)，信號衰減會非常嚴(yán)重；功率寄存器設(shè)置錯誤、空中速率設(shè)置過高；室溫下電源低壓低于推薦值，電壓越低發(fā)功率越??；使用天線與模塊匹配程度較差或天線本身品質(zhì)問題。模塊易損壞請檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過最大值會造成模塊永久性損壞；請檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動；請確保安裝使用過程防靜電操作，高頻器件靜電敏感性；請確保安裝使用過程濕度不宜過高，部分元件為濕度敏感器件；如果沒有特殊需求不建議在過高、過低溫度下使用。誤碼率太高附近有同頻信號干擾，遠(yuǎn)離干擾源或者修改頻率、信道避開干擾；電源不理想也可能造成亂碼，務(wù)必保證電源的可靠性；延長線、饋線品質(zhì)差或太長，也會造成誤碼率偏高。焊接作業(yè)指導(dǎo)回流焊溫度ProfileFeature曲線特征Sn-PbAssemblyPb-FreeAssemblySolderPaste錫膏Sn63/Pb37Sn96.5/Ag3/Cu0.5PreheatTemperaturemin（Tsmin）最小預(yù)熱溫度100℃150℃Preheattemperaturemax(Tsmax)最大預(yù)熱溫度150℃200℃PreheatTime(TsmintoTsmax)(ts)預(yù)熱時間60-120sec60-120secAverageramp-uprate(TsmaxtoTp)平均上升速率3℃/secondmax3℃/secondmaxLiquidousTemperature(TL)液相溫度183℃217℃Time（tL）MaintainedAbove（TL）液相線以上的時間60-90sec30-90secPeaktemperature（Tp）峰值溫度220-235℃230-250℃Aveageramp-downrate（TptoTsmax）平均下降速率6℃/secondmax6℃/secondmaxTime25℃topeaktemperature25℃到峰值溫度的時間6minutesmaxminutesmax圖表STYLEREF1\s十SEQ圖表\*ARABIC\s11回流焊溫