億佰特nRF52832-BLE5.0-低功耗-藍(lán)牙轉(zhuǎn)串口模塊E104-BT5032A使用手冊(cè)

目錄TOC\o"1-3"\h\u28009第一章概述 數(shù)據(jù)透?jìng)鞑襟E3；主機(jī)向從機(jī)發(fā)送有效數(shù)據(jù)為“123456789”（ASCII）。格式傳輸數(shù)據(jù)打包“0030313233343536373839”（HEX）。此時(shí)從機(jī)接收到數(shù)據(jù)為“123456789”（“30313233343536373839”）。如圖表STYLEREF1\s七SEQ圖表\*ARABIC\s18格式傳輸-主從發(fā)送數(shù)據(jù)到從機(jī)圖從機(jī)向主機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)“0123456789”(ASCII)，主機(jī)接到到數(shù)據(jù)為“0030313233343536373839”（HEX），主機(jī)接到的第一個(gè)字節(jié)指示哪個(gè)從機(jī)所以送的數(shù)據(jù)。如REF_Ref14451247\h圖表七9格式傳輸-從機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)到主機(jī)。圖表STYLEREF1\s七SEQ圖表\*ARABIC\s19格式傳輸-從機(jī)發(fā)送數(shù)據(jù)到主機(jī)硬件設(shè)計(jì)推薦使用直流穩(wěn)壓電源對(duì)該模塊進(jìn)行供電，電源紋波系數(shù)盡量小，模塊需可靠接地；請(qǐng)注意電源正負(fù)極的正確連接，如反接可能會(huì)導(dǎo)致模塊永久性損壞；請(qǐng)檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過(guò)最大值會(huì)造成模塊永久性損壞；請(qǐng)檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動(dòng)；在針對(duì)模塊設(shè)計(jì)供電電路時(shí)，往往推薦保留30%以上余量，有整機(jī)利于長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作；模塊應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電源、變壓器、高頻走線等電磁干擾較大的部分；高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線必須避開(kāi)模塊下方，若實(shí)在不得已需要經(jīng)過(guò)模塊下方，假設(shè)模塊焊接在TopLayer，在模塊接觸部分的TopLayer鋪地銅（全部鋪銅并良好接地），必須靠近模塊數(shù)字部分并走線在BottomLayer；假設(shè)模塊焊接或放置在TopLayer，在BottomLayer或者其他層隨意走線也是錯(cuò)誤的，會(huì)在不同程度影響模塊的雜散以及接收靈敏度；假設(shè)模塊周圍有存在較大電磁干擾的器件也會(huì)極大影響模塊的性能，跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊，若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽；假設(shè)模塊周圍有存在較大電磁干擾的走線（高頻數(shù)字、高頻模擬、電源走線）也會(huì)極大影響模塊的性能，跟據(jù)干擾的強(qiáng)度建議適當(dāng)遠(yuǎn)離模塊，若情況允許可以做適當(dāng)?shù)母綦x與屏蔽；盡量遠(yuǎn)離部分物理層亦為2.4GHz的TTL協(xié)議，例如：USB3.0；天線安裝結(jié)構(gòu)對(duì)模塊性能有較大影響，務(wù)必保證天線外露，最好垂直向上。當(dāng)模塊安裝于機(jī)殼內(nèi)部時(shí)，可使用優(yōu)質(zhì)的天線延長(zhǎng)線，將天線延伸至機(jī)殼外部；天線切不可安裝于金屬殼內(nèi)部，將導(dǎo)致傳輸距離極大削弱。常見(jiàn)問(wèn)題傳輸距離不理想當(dāng)存在直線通信障礙時(shí)，通信距離會(huì)相應(yīng)的衰減；溫度、濕度，同頻干擾，會(huì)導(dǎo)致通信丟包率提高；地面吸收、反射無(wú)線電波，靠近地面測(cè)試效果較差；海水具有極強(qiáng)的吸收無(wú)線電波能力，故海邊測(cè)試效果差；天線附近有金屬物體，或放置于金屬殼內(nèi)，信號(hào)衰減會(huì)非常嚴(yán)重；功率寄存器設(shè)置錯(cuò)誤、空中速率設(shè)置過(guò)高；室溫下電源低壓低于推薦值，電壓越低發(fā)功率越?。皇褂锰炀€與模塊匹配程度較差或天線本身品質(zhì)問(wèn)題。模塊易損壞請(qǐng)檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過(guò)最大值會(huì)造成模塊永久性損壞；請(qǐng)檢查電源穩(wěn)定性，電壓不能大幅頻繁波動(dòng)；請(qǐng)確保安裝使用過(guò)程防靜電操作，高頻器件靜電敏感性；請(qǐng)確保安裝使用過(guò)程濕度不宜過(guò)高，部分元件為濕度敏感器件；如果沒(méi)有特殊需求不建議在過(guò)高、過(guò)低溫度下使用。誤碼率太高附近有同頻信號(hào)干擾，遠(yuǎn)離干擾源或者修改頻率、信道避開(kāi)干擾；電源不理想也可能造成亂碼，務(wù)必保證電源的可靠性；延長(zhǎng)線、饋線品質(zhì)差或太長(zhǎng)，也會(huì)造成誤碼率偏高。焊接作業(yè)指導(dǎo)回流焊溫度ProfileFeature曲線特征Sn-PbAssemblyPb-FreeAssemblySolderPaste錫膏Sn63/Pb37Sn96.5/Ag3/Cu0.5PreheatTemperaturemin（Tsmin）最小預(yù)熱溫度100℃150℃Preheattemperaturemax(Tsmax)最大預(yù)熱溫度150℃200℃PreheatTime(TsmintoTsmax)(ts)預(yù)熱時(shí)間60-120sec60-120secAverageramp-uprate(TsmaxtoTp)平均上升速率3℃/secondmax3℃/secondmaxLiquidousTemperature(TL)液相溫度183℃217℃Time（tL）MaintainedAbove（TL）液相線以上的時(shí)間60-90sec30-90secPeaktemperature（Tp）峰值溫度220-235℃230-250℃Aveageramp-downrate（TptoTsmax）平均下降速率6℃/secondmax6℃/secondmaxTime25℃topeaktemperature25℃到峰值溫度的時(shí)間6minutesmaxminutesmax圖表STYLEREF1\s十SEQ圖表\*ARABIC\s11回流焊溫