SMT焊盤設(shè)計(jì)課件

標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫(kù)中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。貼裝元器件的焊盤設(shè)計(jì)-(1)矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì)(a)0805、1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則

LWHBTAG焊盤寬度：A=Wmax-K電阻器焊盤的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax+K電容器焊盤的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax-K焊盤間距：G=Lmax-2Tmax-K式中：L—元件長(zhǎng)度,mm；W—元件寬度,mm；T—元件焊端寬度,mm；H—元件高度(對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度),mm；K—常數(shù)，一般取0.25mm。-0201（0.6mm×0.3mm）焊盤設(shè)計(jì)模板開口設(shè)計(jì)0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26-01005焊盤設(shè)計(jì)0201焊盤設(shè)計(jì)最新推出01005（0.4mm×0.2mm）

01005C、01005R已經(jīng)模塊工藝中-(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盤設(shè)計(jì)英制公制A（mil）B(mil)G(mil)182545642507012018124532120701201210322510070801206（3216）6070700805（2012）5060300603（1508）2530250402（1005）202520

0201（0603）121012-(c)鉭電容焊盤設(shè)計(jì)代碼英制公制A（mil）B(mil)G(mil)

A12063216506040B14113528906050C231260329090120D28177243100100160-(2)半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)分類：MELF：LL系列和0805－2309片式：J和L型引腳SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等TOX系列：TO252-Z=L+1.3L為元件的公稱長(zhǎng)度①M(fèi)ELF焊盤設(shè)計(jì)（MetalElectrodeLeadlessFace

）-（a）GULLWINDSOD123SOD323焊盤設(shè)計(jì)Z=L+1.3（L=元件的公稱長(zhǎng)度）SOD123Z=5X=0.8Y=1.6SOD323Z=3.95X=0.6Y=1.4（b）J-LeadDO214(AA/AB/AC)/SMBZ=A+1.4（A=元件的公稱長(zhǎng)度）X=1.2W1系列號(hào)ZXYDO214AA6.82.42.4DO214AB9.33.62.4DO214AC6.51.742.4②片式小外形二極管焊盤設(shè)計(jì)（SOD：SmallOutlineDiode）-分類:SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223SOT143/SOT25/SOT153/SOT353SOT223TO-252③SOT系列焊盤設(shè)計(jì)（SOT:SmallOutlineTransistor）單個(gè)引腳焊盤長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原則：-焊盤設(shè)計(jì)（a）

SOT23元件尺寸-（b）

SOT-89元件尺寸焊盤設(shè)計(jì)-（c）

SOT-143元件尺寸焊盤設(shè)計(jì)-（d）SOT223元件尺寸焊盤設(shè)計(jì)-（e）T0252元件尺寸焊盤設(shè)計(jì)-

對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少0.35mm。2.72.60.70.72.00.80.82.93.04.40.81.11.23.8SOT23SOT143SOT89小外形SOT晶體管焊盤示意圖-SOT設(shè)計(jì)最新變化-(3)翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）分類：SOICSSOICSOPTSOPCFP-SOP設(shè)計(jì)原則：a)焊盤中心距等于引腳中心距；b)單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則Y=T+b1+b2=1.5~2mm（b1=b2=0.3～0.5mm）X=1~1.2Wc)相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mm）

G=F-K式中：G—兩排焊盤之間距離，F(xiàn)—元器件殼體封裝尺寸，K—系數(shù)，一般取0.25mm，GF-（a）SOIC焊盤設(shè)計(jì)（SmalOutlineIntegratedCircuits）元件參數(shù)：Pitch＝1.27(50mil)封裝體尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).PIN:8、14、16、20、24、28、32、36、SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：元件封裝體尺寸A引腳數(shù)間距E焊盤設(shè)計(jì)：A.焊盤外框尺寸Z封裝ZASO8/14/167.4mm3.9SO8W－SO36W11.47.5SO24X－36X138.9B.焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝2.2×0.6(mm)C.沒有公英制累積誤差-元件參數(shù)：Pitch＝1.27(50mil)PIN:6、10、12、18、22、30、40、42表示方法：SOP10設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng)不同的封裝體寬度。

（b）SOP焊盤設(shè)計(jì)（SmalOutlinePackages）焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外框尺寸

SOP6~1416/18/2022/2428/3032/3640/42(Z）

7.49.411.213.21517B.焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝2.2×0.6沒有公英制累積誤差-a)SOIC有寬窄體之分，SOP無(wú)寬窄體之分，b)SOP元件厚（1.5~4.0mm），

SOIC薄（1.35~2.34mm）。c)SOP16以上PIN的焊盤，由于封裝體的尺寸不一樣，因此Z也不一樣。SOP與SOIC焊盤設(shè)計(jì)的區(qū)別-元件參數(shù)：Pitch＝0.8/0.635mm封裝體尺寸A：12、7.5mmPIN:48、56、64共3種：SSO48、SSO56、SO64（c）SSOIC焊盤設(shè)計(jì)

（ShrinkSmalOutlineIntegratedCircuitsShrinkSmal）

焊盤設(shè)計(jì)：A.焊盤尺寸(mm)封裝ZXYP/EDSSO4811.60.352.20.63514.61SSO5611.60.352.20.63517.15SO6415.40.52.00.824.8C.0.8mm存在公英制累積誤差-（d）TSOP焊盤設(shè)計(jì)ThinSmalOutlinePackages元件參數(shù)：Pitch＝0.65/0.5/0.4/0.3(FinePitch)元件高度H=1.27mm16種PIN，16~76短端A有6、8、10、12mm4個(gè)尺寸長(zhǎng)端L有14、16、18、20mm4個(gè)尺寸表示方法：TSOPA×LPIN數(shù)TSOP8×2052

焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外框尺寸Z＝L+0.8mmL元件長(zhǎng)度方向公稱尺寸B.焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）

0.65焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.4mm0.5焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.3mm0.4焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.25mm0.3焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.17mmTSOP0.5/0.4/0/3的焊盤設(shè)計(jì)同QFP/SQFPC.驗(yàn)證焊盤內(nèi)側(cè)距離：

G＜S-0.3~0.6，一般每邊余0.5mm

有公英制累積誤差，-封裝:CFP/SOPSSOICTSOPSSOICTSOP或SOIC器件引腳間距:1.270.80.650.6350.50.40.3焊盤寬度:0.65/0.60.50.40.40.30.250.17焊盤長(zhǎng)度:2.22.01.62.21.61.61.6

總結(jié)(SOP焊盤設(shè)計(jì))-（4）四邊扁平封裝器件（QFP）分類：PQFPSQFP/QFP(TQFP)CQFP(方形、矩形)-QFP設(shè)計(jì)總則:a)焊盤中心距等于引腳中心距；b)單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則Y=T+b1+b2=1.5~2mm（b1=b2=0.3～0.5mm）c)相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mm）：

G=A/B-K式中：G—兩排焊盤之間距離A/B—元器件殼體封裝尺寸K—系數(shù)，一般取0.25mmG-元件參數(shù)：Pitch＝0.635(FinePitch)(25mil)PIN:84、100、132、164、196、244表示方法：PQFP84(a)PQFP元件焊盤設(shè)計(jì)(PlasticQuadFlatPack)焊盤設(shè)計(jì)：焊盤外框尺寸（Z）=LMAX+0.6

焊盤外框尺寸Z=L

+0.8LMAX：元件長(zhǎng)（寬）方向最大尺寸

L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱尺寸B.焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.8×0.35C.驗(yàn)證焊盤內(nèi)側(cè)距離：G＜S的最小值-元件參數(shù)：QFP：Pitch＝0.8/0.65SQFP：Pitch＝0.5/0.4/0.3(FinePitch)

TQFP=THINQFPPIN：24~576表示方法：QFP引腳數(shù)（例QFP208）SQFPA×B－引腳（A=B）(b)QFP/SQFP焊盤設(shè)計(jì)(PlasticQuadFlatPack)-

焊盤設(shè)計(jì)：A.Pitch=0.8/0.65mm焊盤外框尺寸Z=L

+0.6L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱尺寸0.8焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.8×0.50.65焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.8×0.4B.Pitch=0.5/0.4/0.3mm焊盤外框尺寸Z=L

+0.8或焊盤外框尺寸Z＝A/B+2.8L：元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸A/B：元件封裝體尺寸0.5焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.30.4焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.250.3焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.17注意事項(xiàng)：a)驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離G＜Smin-0.3~0.6mm（0.5）Z＞Lmix-0.3~0.6(mm（0.3）b)存在公英制累積誤差（Pitch=0.8/0.65/0.5/0.4/0.3）-(c)QFP/SQFP（矩形）元件焊盤設(shè)計(jì)元件參數(shù)：QFP：Pitch＝0.8/0.65SQFP：Pitch＝0.5/0.4/0.3(FinePitch)

TQFP=THINQFPPIN：32~440表示方法：QFP引腳數(shù)（例QFP8）SQFPA×B－引腳（A≠B）-焊盤設(shè)計(jì):A.Pitch=0.8/0.65mm（QFP80/100）Z1=L1+0.8Z2=L2+0.8L1、L2元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸0.8焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.8×0.50.65焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.8×0.4B.PITCH=0.5/0.4/0.3mm焊盤外框尺寸Z1/Z2=L1/L2

+0.8或Z1/Z2＝A/B+2.8L1/L2元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸A/B元件封裝體尺寸0.5焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.30.4焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.250.3焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝1.6×0.17注意事項(xiàng)：a)驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離G＜Smin-0.3~0.6mm（0.5）Z＞Lmix-0.3~0.6(mm（0.3）b)存在公英制累積誤差-

器件引腳間距:1.270.80.650.6350.50.40.3

焊盤寬度:0.650.50.40.350.30.250.17

焊盤長(zhǎng)度:2.41.81.81.81.61.61.6封裝:CQFPQFPPQFPSQFP封裝體尺寸相同的情況下，Z是相同的，但間距和焊盤寬度不同0.8、0.65、0.5、0.4、0.3存在公英制轉(zhuǎn)換誤差?？偨Y(jié)（QFP

）-FinePitch（QFP160P=0.635元件焊盤設(shè)計(jì))

Pitch=0.635mm（25mil）單個(gè)焊盤設(shè)計(jì)：長(zhǎng)×寬=（60mil~78mil）×（12mil~13.8mil）(1.5mm~2mm）×（0.3mm~0.35mm)-FinePitch

QFP208P=0.5元件焊單個(gè)盤設(shè)計(jì)

Pitch=0.5mm（19.7mil）長(zhǎng)×寬=（60mil~78mil）×（10mil~12mil）(1.5mm~2mm）×（0.25mm~0.3mm)

-FinePitchPitch=0.4mm或.03mm

元件單個(gè)焊盤設(shè)計(jì)Pitch=0.4mm長(zhǎng)×寬=70mil×9mil(1.78mm×0.23mm)Pitch=0.3mm長(zhǎng)×寬=50mil×7.5mil(1.27mm×0.19mm)-(5)

J形引腳小外形集成電路（SOJ）和塑封有引腳芯片載體（PLCC）的焊盤設(shè)計(jì)分類：SOJPLCC(方形、矩形)LCC-SOJ與PLCC的引腳均為J形，典型引腳中心距為1.27mm；a)單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)（0.50～0.80mm）×（1.85～2.15mm）；b)引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊盤中心之間；c)SOJ相對(duì)兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內(nèi)廓）A值一般為5、6.2、7.4、8.8(mm)；d)PLCC相對(duì)兩排焊盤外廓之間的距離：J=C+K（單位mm）式中：J—焊盤圖形外廓距離；C—PLCC最大封裝尺寸；K—系數(shù)，一般取0.75。設(shè)計(jì)總則-（a）SOJ元件焊盤設(shè)計(jì)（SmalOutlineIntegratedCircuitsJ引腳）元件參數(shù)：Pitch＝1.27mm元件寬度：300、350、400、450（0.300英寸）PIN：14、16、18、20、22、24、26、28表示方法：SOJ引腳數(shù)/元件封裝體寬度:SOJ14/300；SOJ14/450-焊盤設(shè)計(jì)：A.焊盤尺寸設(shè)計(jì)元件封裝系列300350400450焊盤外框尺寸Z9.410.611.813.2焊盤長(zhǎng)×寬（Y×X）＝2.2×0.6B.注意：驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離：G＜Smin-0.3~0.6mmZ＞Lmix+0.3~0.6mm-元件參數(shù)：Pitch＝1.27mmPIN：20、28、44、52、68、84、100、124表示方法：PLCC-引腳數(shù)PLCC-100（b）PLCC(方形)焊盤設(shè)計(jì)（PlasticLeadedChipCarriersJ引腳）-焊盤設(shè)計(jì)：A.焊盤尺寸設(shè)計(jì)長(zhǎng)×寬＝2.2mm×0.6mmB.注意：驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離-（c）PLCC(矩形)元件焊盤設(shè)計(jì)元件參數(shù)：Pitch＝1.27mm元件PIN：28~124表示方法：PLCC/R-引腳數(shù)PIN分布PLCC/R-327×9-焊盤設(shè)計(jì)：A.焊盤尺寸設(shè)計(jì)長(zhǎng)×寬=2.0mm×0.6mm

-PLCC焊盤圖焊盤原標(biāo)準(zhǔn):長(zhǎng)×=75mil×25mil(1.9mm×0.635mm)A=C+30mil（C為元件外形尺寸,0.762）

IPC標(biāo)準(zhǔn):長(zhǎng)×寬＝1.9mm×0.635mm)A=C+35mil(平均0.9mm)-間距為1.27（50mil）的SOP、SOJ的焊盤設(shè)計(jì)

單個(gè)焊盤：長(zhǎng)×寬=75mil×25mil

SOP8~SOP16A=140milSOP14~SOP28A=300milSOJ16~SOJ24A=230milSOJ24~SOJ32A=280mil-THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計(jì)

（ThrougHoleComponent）-(1)元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)a)元件孔徑元件孔徑=D+(0.2~0.5)mm（D為引線直徑）?？着c引線間隙=0.2~0.3mm之間。自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大0.4mm。如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。通常焊盤內(nèi)孔不小于0.6mm，否則沖孔工藝性不好

元件孔徑設(shè)計(jì)考慮的因素：元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。插裝元器件焊盤。-b)連接盤（焊環(huán)）

焊盤直徑＞孔的直徑最小尺寸要求：國(guó)標(biāo)：0.2mm，最小焊盤寬度大于0.1mm。航天部標(biāo)準(zhǔn)：Ф0.4mm，一邊各留0.2mm的最小距離。美軍標(biāo)準(zhǔn)：Ф0.26mm,一邊各留0.13mm的最小距離。

連接盤直徑考慮的因素：打孔偏差；焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。-

c)焊盤與孔的關(guān)系

孔直徑＜0.4mm的焊盤設(shè)計(jì)：D=(2.5~3)d孔直徑＞2mm的焊盤設(shè)計(jì)：D=(1.5~2)d-d)連接盤的形狀連接盤的形狀由布線密度決定，一般有：圓形、橢圓、長(zhǎng)方形、方形、淚滴形，可查標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)焊盤直