數(shù)字手機(jī)基帶部分元器件介紹

數(shù)字手機(jī)基帶部分元器件介紹2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建1第一頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建2課程安排1、常用電子元器件介紹2、數(shù)字手機(jī)基帶部分芯片介紹第二頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建3GSM數(shù)字手機(jī)原理手機(jī)射頻基帶頻率合成部分（PLL）發(fā)射部分接收部分超外差一次變頻超外差二次變頻直接變頻數(shù)字低中頻邏輯音頻人機(jī)接口第三頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建4一、常用電子元器件部分電阻分類(lèi)：功能：固定電阻、壓敏電阻、熱敏電阻“R”單位：

Ω（歐姆）、KΩ（千歐）、MΩ（兆歐）電阻簡(jiǎn)介：第四頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建5一般電阻在手機(jī)中的作用分壓限流RC濾波注意：虛焊、脫焊第五頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建6實(shí)例第六頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建7手機(jī)中的普通電阻1MΩ第七頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建8手機(jī)中的特殊電阻第八頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建9手機(jī)中的特殊電阻第九頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建10電容簡(jiǎn)介“C”單位：F（法拉），μF（微法），pF（皮法）手機(jī)中采用的電容：電解電容、瓷片電容、鉭電容特性：“隔直流通交流”O(jiān)R“通高頻阻低頻”＋第十頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建11手機(jī)中的電容第十一頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建12手機(jī)中的電容鉭電容電容的失效特性第十二頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建13電感簡(jiǎn)介“L”單位：H（亨利）、mH（毫亨）、μH（微亨）特性：通低頻阻高頻“隔交流通直流”第十三頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建14手機(jī)中的特殊電感第十四頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建15磁珠第十五頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建16第十六頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建17二極管“D”特性：?jiǎn)蜗驅(qū)ㄐ苑聪驌舸┨匦猿Ｓ糜谡袷庪娐?，與其他元件構(gòu)成VCO第十七頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建18手機(jī)中的二極管第十八頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建19手機(jī)中的發(fā)光二極管第十九頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建20三極管“Q”類(lèi)型：

NPN：

PNP：線性工作區(qū)（放大區(qū)）、截止區(qū)、飽和區(qū)

模擬數(shù)字第二十頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建21手機(jī)中的三極管第二十一頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建22手機(jī)中的CMOS管第二十二頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建23手機(jī)中的晶體（1）、32.768KHz晶體第二十三頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建24（2）、13MHz晶體溫度補(bǔ)償?shù)膲嚎卣袷幤鳒囟妊a(bǔ)償?shù)木w振蕩器工作原理及功能第二十四頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建2513MHz晶體2.8V輸出13M輸出AFCXO-ENAC172經(jīng)Q1反相放大后正弦輸出2134C162C158U17、#3第二十五頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建26翻蓋檢測(cè)電路磁感應(yīng)芯片(霍爾三極管)干簧管霍爾元件SW500第二十六頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建27按鍵功能電路第二十七頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建28按鍵背景燈電路第二十八頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建29網(wǎng)絡(luò)指示燈第二十九頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建30顯示背景（1）、背景燈（2）、背光紙第三十頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建31背光紙驅(qū)動(dòng)芯片背光紙驅(qū)動(dòng)芯片第三十一頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建32SIM卡接口圖、SIM卡座外圍引腳分布圖C38C77C78C79123456圖、電源管理與SIM卡座連接引腳電路圖、SIM卡座引腳實(shí)物分布圖第三十二頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建33SIM卡插入的檢測(cè)過(guò)程SIM_LEVEL置為高電平SIM_EN變?yōu)楦唠娖絊IM_VCC輸出卡與CPU握手ARM檢測(cè)數(shù)據(jù)第三十三頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建34振動(dòng)馬達(dá)檢查此處焊錫!第三十四頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建35音頻部分1、麥克風(fēng)第三十五頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建36聽(tīng)筒聽(tīng)筒第三十六頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建37翻蓋手機(jī)手機(jī)主板顯示連接接口顯示模塊聽(tīng)筒第三十七頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建38和弦鈴音(40)圖、和弦芯片外圍引腳連接電路圖、和弦處理芯片實(shí)物圖第三十八頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建39和弦鈴音(16)第三十九頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建40主要包括開(kāi)關(guān)機(jī)及搜網(wǎng)的過(guò)程開(kāi)關(guān)機(jī)過(guò)程相關(guān)的重要芯片及器件搜網(wǎng)的過(guò)程主要完成：識(shí)別SIM卡插入、位置更新邏輯部分第四十頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建41邏輯部分相關(guān)芯片EEPROM：SRAM：FLASH：CPU：功能、工作條件是什么？？？？？電源管理第四十一頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建42二、數(shù)字手機(jī)基帶芯片部分第四十二頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建431：中央處理芯片＋電源管理芯片

V09/V10/S1120/S1180/S1180C/S288/S788等

2：數(shù)字主處理芯片＋邏輯主處理芯片

S1500/S2000/V08/GC600/Q168等

3：數(shù)字主處理芯片＋邏輯主處理芯片＋電源管理芯片

G100/G200/8289/V18/Q800等

4：中央處理芯片＋降壓穩(wěn)壓芯片（LDO）

C58/C88/C60等

波導(dǎo)手機(jī)基帶控制芯片組合第四十三頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建44波導(dǎo)手機(jī)存儲(chǔ)器組合1、FLASH+SRAM+EEPROML968/MC936/MC958/8288等

2、FLASH+SRAM8180/Q1600/S1500/S2000（早期主板，F(xiàn)LASH容量為16MB）/8289

等3、FLASHS2000（新主板，F(xiàn)LASH容量為32MB）/G100/C58/G200/V08/V09/S1120/S1180/V10/C88/Q168/V18/C60/S288/S1190/S1150/S1160等

第四十四頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建45第一種組合所采用的芯片AR115AH121第四十五頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建46目前的存儲(chǔ)器（集成）第四十六頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建47存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)框圖第四十七頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建48LDO（降壓穩(wěn)壓源）多個(gè)電壓調(diào)節(jié)器組成電源管理第四十八頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建49電源管理V09/V10/S1120/S1180/S1180C等采用的電源管理PCF50604第四十九頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建50中央處理芯片ML2011內(nèi)部由兩個(gè)核心處理器：手機(jī)控制器MSP（MobileStationProcessor）射頻接口控制器RIP（RadioInterfaceProcessor）MSP功能：按鍵、液晶顯示器、SIM卡、充電、下載等人機(jī)接口MMI（Man-MachineInterface）的控制，外圍擴(kuò)展存儲(chǔ)器的控制、數(shù)據(jù)交換；以V09/V10/S1120/S1180/S1180C為例第五十頁(yè)，共五十四頁(yè)，編輯于2023年，星期三2023/6/10波導(dǎo)客服技能培訓(xùn)室鄭祥建51RIP的主要功能語(yǔ)音的編碼、解碼等處理（如語(yǔ)音信息的信道編碼、解碼，語(yǔ)音編碼、解碼，數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換等）射頻信號(hào)的控制（如功率等級(jí)的控制APC（自動(dòng)功率控制）、基準(zhǔn)頻率的控制