華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)

11頁腳內(nèi)容11頁腳內(nèi)容Q/DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)檢驗標(biāo)準(zhǔn)2004年11月16日發(fā)布2004年12月01日實施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/TOC\o"1-5"\h\z前言4\o"CurrentDocument"范圍6\o"CurrentDocument"范圍6\o"CurrentDocument"簡介6\o"CurrentDocument"關(guān)鍵詞6\o"CurrentDocument"規(guī)范性引用文件6\o"CurrentDocument"術(shù)語和定義6\o"CurrentDocument"文件優(yōu)先順序7\o"CurrentDocument"材料要求7\o"CurrentDocument"板材7\o"CurrentDocument"銅箔7\o"CurrentDocument"金屬鍍層8\o"CurrentDocument"尺寸要求8\o"CurrentDocument"板材厚度要求及公差8芯層厚度要求及公差8積層厚度要求及公差8\o"CurrentDocument"導(dǎo)線公差8\o"CurrentDocument"孔徑公差8\o"CurrentDocument"微孔孔位9\o"CurrentDocument"結(jié)構(gòu)完整性要求9\o"CurrentDocument"鍍層完整性9頁腳內(nèi)容11麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/頁腳內(nèi)容頁腳內(nèi)容TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"介質(zhì)完整性9\o"CurrentDocument"微孔形貌9\o"CurrentDocument"積層被蝕厚度要求10\o"CurrentDocument"埋孔塞孔要求10\o"CurrentDocument"其他測試要求10\o"CurrentDocument"附著力測試10\o"CurrentDocument"電氣性能11\o"CurrentDocument"電路11\o"CurrentDocument"介質(zhì)耐電壓11\o"CurrentDocument"環(huán)境要求11\o"CurrentDocument"10.1濕熱和絕緣電阻試驗11\o"CurrentDocument"熱沖擊(Thermalshock)試驗11\o"CurrentDocument"特殊要求11\o"CurrentDocument"重要說明11麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/11頁腳內(nèi)容11頁腳內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)的其他系列規(guī)范：Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）檢驗標(biāo)準(zhǔn)與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：本標(biāo)準(zhǔn)對應(yīng)于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect（HDI）LayersorBoards”。本標(biāo)準(zhǔn)和IPC-6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、修改和刪除。標(biāo)準(zhǔn)代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）檢驗標(biāo)準(zhǔn)與其他標(biāo)準(zhǔn)或文件的關(guān)系：上游規(guī)范Q/DKBA3061《單面貼裝整線工藝能力》Q/DKBA3062《單面混裝整線工藝能力》Q/DKBA3063《雙面貼裝整線工藝能力》Q/DKBA3065《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》DKBA3126《元器件工藝技術(shù)規(guī)范》Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》下游規(guī)范Q/DKBA3200.7《PCBA板材表面外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》Q/DKBA3128《PCB工藝設(shè)計規(guī)范》與標(biāo)準(zhǔn)前一版本相比的升級更改的內(nèi)容：相對于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會電子裝聯(lián)分會提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門：工藝基礎(chǔ)研究部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家：工藝技術(shù)管理部：居遠(yuǎn)道（24755），手機(jī)業(yè)務(wù)部：成英華（19901）本標(biāo)準(zhǔn)主要評審專家：工藝技術(shù)管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、張壽開（19913）、李英姿（0181）、張源（16211）、黃明利（38651），手機(jī)業(yè)務(wù)部：丁海幸（14610），采購策略中心：蔡剛（12010）、張勇（14098），物料品質(zhì)部：宋志鋒（38105）、黃玉榮（8730），互連設(shè)計部：景豐華（24245）、賈榮華（14022），制造技術(shù)研究部總體技術(shù)部：郭朝陽（11756）

本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人：吳昆紅本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為標(biāo)準(zhǔn)號主要起草專家主要評審專家Q/DKBA3178.2-2003張源（16211）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、張壽開（19913）、蔡剛（12010）、黃玉榮（8730）、李英姿（0181）、董華峰（10107）、胡慶虎（7981）、郭朝陽（11756）、張銘（15901）Q/DKBA3178.2-2001張源（16211）、周定祥（16511）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陳普養(yǎng)（2611）、張珂（8682）、胡慶虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢華飛（14668）、南建峰（15280）麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/高密度PCB(HDI)檢驗標(biāo)準(zhǔn)1范圍1.1范圍本標(biāo)準(zhǔn)是Q/DKBA3178《PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》的子標(biāo)準(zhǔn)，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關(guān)的外觀、結(jié)構(gòu)完整性及可靠性等要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司高密度PCB(HDI)的進(jìn)貨檢驗、采購合同中的技術(shù)條文、高密度PCB(HDI)廠資格認(rèn)證的佐證以及高密度PCB(HDI)設(shè)計參考。1.2簡介本標(biāo)準(zhǔn)針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細(xì)線等性能及檢測要求進(jìn)行了描述。本標(biāo)準(zhǔn)沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。1.3關(guān)鍵詞PCB、HDI、檢驗規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1IPC-6016HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范2IPC-6011PCB通用性能規(guī)范3IPC-6012剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范4IPC-4104HDI和微孔材料規(guī)范5IPC-TM-650IPC測試方法手冊術(shù)語和定義HDI：HighDensityInterconnect,高密度互連，也稱BUM(Build-upMultilayer或Build-upPCB)，即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點密度＞130點/in2,布線密度〉在117in/in2。圖3-1是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。Core:芯層,如圖3-1，HDI印制板中用來做內(nèi)芯的普通層。頁腳內(nèi)容11麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/頁腳內(nèi)容頁腳內(nèi)容11頁腳內(nèi)容11頁腳內(nèi)容RCC：ResinCoatedCopper,背膠銅箔。LDP：LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。Build-upLayer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。Microvia:微孔，孔直徑W0.15mm的盲孔或埋孔。TargetPad:如圖3-1，微孔底部對應(yīng)Pad。CapturePad:如圖3-1，微孔頂部對應(yīng)Pad。BuriedHole:埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。圖3-1HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：?印制電路板的設(shè)計文件(生產(chǎn)主圖)?已批準(zhǔn)(簽發(fā))的HDI印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議本高密度PCB(HDI)檢驗標(biāo)準(zhǔn)已批準(zhǔn)(簽發(fā))的普通印制板采購合同或技術(shù)協(xié)議?剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)?IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。板材缺省芯層材料為FR-4,缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可米用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121《PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能要求。銅箔

特性項目銅箔厚度品質(zhì)要求RCC1/2特性項目銅箔厚度品質(zhì)要求RCC1/2Oz；1/3Oz抗張強(qiáng)度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數(shù)、質(zhì)量電阻系數(shù)、表面粗糙Ra，參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。芯層板銅箔與普通PCB相冋表5.2-1銅箔性能指標(biāo)缺省值5.3金屬鍍層微孔鍍銅厚度要求:表5.3-1微孔鍍層厚度要求鍍層性能指標(biāo)微孔最薄處銅厚三12.5um尺寸要求本節(jié)描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導(dǎo)線、孔等。尺度特性需用帶刻度的三30倍的放大系統(tǒng)作精確的測量和檢驗。板材厚度要求及公差芯層厚度要求及公差缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。積層厚度要求及公差缺省積層介質(zhì)為65?80um的RCC,壓合后平均厚度240um，最薄處230um。若設(shè)計文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù)Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》。導(dǎo)線公差導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。其公差要求如下表所示:6.3孔徑公差線寬6.3孔徑公差線寬公差3mils±0.7mils三4mils土20%表6.2-1導(dǎo)線精度要求表6.3-1孔徑公差要求類型孔徑公差備注微孔±0.025mm微孔孔徑為金屬化前直徑。如麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/麻簽標(biāo)題/11頁腳內(nèi)容11頁腳內(nèi)容頁腳內(nèi)容頁腳內(nèi)容11下圖“A”機(jī)械鉆孔式埋孔±0.1mm此處“孔徑”指成孔孔徑其他類型參考Q/DKBA3178.1《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》圖6.3-1微孔孔徑示意圖6.4微孔孔位微孔允許與TargetPad及CapturePad相切，但不允許破盤。圖6.4-1微孔孔位示意圖結(jié)構(gòu)完整性要求結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力(Thermalstress)試驗后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過5次熱應(yīng)力后切片。金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X±5%的放大下進(jìn)行，評判時在200X±5%的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于lum時不能用金相切片技術(shù)來測量。鍍層完整性[l]金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；[2]微孔底部和TargetPad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。介質(zhì)完整性測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。微孔形貌[1]微孔直徑應(yīng)滿足：B20.5XA

圖7.3-1微孔形貌（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）2]微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：圖7.3-2微孔孔口形貌積層被蝕厚度要求若采用LargeWindows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度HWlOum。圖7.4-1積層被蝕厚度7.5埋孔塞孔要求埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求其他測試要求8.1附著力測試表8.1-1附著力測試要求序號測試目的測試項目測試方法性能指標(biāo)備注1綠油附著力膠帶測試同《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》同《剛性PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)》，且不能需關(guān)注BGA塞孔區(qū)

露銅2露銅2金屬和介質(zhì)附著力剝離強(qiáng)度(PeelStrength)IPC-TM-6502.4.8三5Pound/inch3微孔盤浮離(Liftlands)熱應(yīng)力測試(ThermalStress)IPC-TM-6502.6.8條件B5