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1.目的制定成品查驗(yàn)及允收標(biāo)準(zhǔn),使成品出貨物質(zhì)能夠切合客戶規(guī)格之需求。合用范圍品管部最后查驗(yàn)。權(quán)責(zé)查驗(yàn)人員依此規(guī)范查驗(yàn),記錄于質(zhì)量記錄表并負(fù)責(zé)保護(hù)本作業(yè)規(guī)范。內(nèi)容以下查驗(yàn)項(xiàng)目均需使用3倍放大鏡。4.1標(biāo)志涵蓋范圍包含周期,測(cè)試章,志超標(biāo)志。標(biāo)志應(yīng)依客戶圖面或規(guī)范之規(guī)定,置于工作底片上指定地點(diǎn),若客戶無(wú)明確規(guī)定,則依工作底片設(shè)計(jì)于適合地點(diǎn)。蓋章標(biāo)志需清楚易辨別。蓋章墨水需具抗化學(xué)性,非導(dǎo)電性及耐抗噴錫過(guò)程與沖洗作業(yè)。蓋章墨不得蓋于已焊錫地點(diǎn)上。若因重工致使有測(cè)試章及無(wú)測(cè)試章發(fā)生混料,一律重測(cè);AUO料號(hào)折斷邊上需加蓋一測(cè)試章,F(xiàn)QC人員查驗(yàn)完后需將Q章蓋于測(cè)試章旁,防備未測(cè)試板流出。測(cè)試章污染經(jīng)FQC人員發(fā)現(xiàn)后挑出,交由測(cè)試人員重工,達(dá)成后再給FQC人員從頭查驗(yàn)續(xù)流程。針對(duì)V-CUT板,成型全檢在V-CUT處畫線(黑色),測(cè)試建立測(cè)試線,包裝人員總疊全檢在另一邊V-CUT處畫線(紅色)系列的料號(hào)不同意修理(含補(bǔ)金和補(bǔ)漆),需用AVI及板彎翹檢查機(jī)100%查驗(yàn)。4.2文字文字油墨顏色依客戶指定或設(shè)計(jì)工程單位規(guī)定。文字字體或圖樣需清楚且易辨別。文字油墨因印刷過(guò)程偏移,則允許沾染大錫墊,但不行沾染,金手指和部件孔內(nèi)查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目應(yīng)清楚簡(jiǎn)單辨別文字印刷印刷字體不得模糊致使(L22)沒(méi)法辨別文字
文字ONPAD
文字印刷不得ONPAD(特別設(shè)計(jì)者除外)(正確)(錯(cuò)誤)文字印錯(cuò)/文字印刷不得印錯(cuò)/漏印4.3基板表面基板脫層在十倍放大鏡下,不同意膠片與膠片間或是銅層與膠片間有脫層起泡。粉紅圈及白邊現(xiàn)象在十倍放大鏡下,不同意有脫層現(xiàn)象。基板表面異物,不同意有目視可察看到不透明異物或?qū)щ娦噪s質(zhì)。4.4線徑線徑的標(biāo)準(zhǔn)以客戶所供給的原稿底片為參照依照,來(lái)決定最大和最小的允收據(jù)件。線路缺口不同意超出原稿底片±20%。線路上有針孔,凹陷或不規(guī)則形狀時(shí),不同意超出原稿底片±20%。使用工具為50倍目鏡。4.5線路間距依客戶所供給的原稿底片,規(guī)定最小間距的需求,無(wú)規(guī)定者依設(shè)計(jì)工程為主。存在線路間距中的金屬殘?jiān)?,不同意超出原稿底片?0%。使用工具為50倍目鏡。查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目項(xiàng)線路補(bǔ)不行補(bǔ)線。線線路短/不得短/斷路斷路線路1.線邊粗拙、線路缺口、裂縫、針孔、不行高出線路不線路寬度20%良2.線路導(dǎo)體突出部凸出后,線路導(dǎo)體間隔不行小于原間距之1/5線路變線路不得歪曲、翹起、剝離變形形4.6錫墊平環(huán)錫墊平環(huán)凹洞或變形不同意超出總面積的30%。錫墊平環(huán)殘破部份扔須保持最小錫墊2MIL之規(guī)定。導(dǎo)通孔平環(huán)殘破部份扔須保持最小錫墊1MIL之規(guī)定。部件孔平環(huán)殘破部份扔須保持最小錫墊2MIL之規(guī)定。錫墊和客戶測(cè)試用的錫墊點(diǎn)噴錫需平坦。錫墊不同意殘破。錫墊不同意沾染綠漆。4.8孔非電鍍孔不同意任何金屬殘留影響到孔徑。非電鍍孔孔壁不同意任何損害變形。非電鍍孔孔位與孔徑以工程圖面規(guī)定查收。電鍍孔之孔徑大小及允收標(biāo)準(zhǔn)以客戶規(guī)格或工程圖面規(guī)定查收。電鍍孔之孔壁空洞不同意超出3個(gè),且空洞的總面積不同意超出整個(gè)孔壁面積的10%。導(dǎo)通孔同意孔內(nèi)塞錫,但不得凸出超出錫墊平面。導(dǎo)通孔如需塞孔,則塞孔率不得少于95%,且不得突出??妆趦?nèi)不得體現(xiàn)氧化或異色現(xiàn)象。若有影響到孔徑則使用PINGAUGE量測(cè)能否切合規(guī)格。查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目導(dǎo)通孔若正反兩面階位于防焊涂塞孔地點(diǎn)布地區(qū)內(nèi),一定用綠漆塞孔,且塞孔率一定高于95%以上(特別指定之狀況則不在此限內(nèi))孔與錫墊不得零落、翹起、變形變形不得影響組件及機(jī)構(gòu)組裝,突出尺孔N-P孔有寸不可以高出機(jī)構(gòu)圖之tolerance,且觸碰后不行零落之狀況下能夠毛頭允收,但折斷邊可不在此限制內(nèi),必需時(shí)以限度樣本做為判斷依照。PCB導(dǎo)通孔及部件孔導(dǎo)線與孔環(huán)連接區(qū)最小導(dǎo)體寬度不行低于破PAD0.05mm(2mil)PTH孔不同意破環(huán)4.9金手指及化金金手指重要地區(qū)不同意有露銅,露鎳,露底材,沾漆等弊端。膠帶剝離試驗(yàn)不同意金或鎳有剝離現(xiàn)象。金手指的斜邊可露銅,但不同意有銅絲脫尾的現(xiàn)象。金手指表面不同意有異色污染現(xiàn)象。孔內(nèi)不同意孔壁沾金之現(xiàn)象。查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目Pad邊沿的欠損限制缺口DummyPin不論束DisplayPinPad之間導(dǎo)體突出部d之間隔為d≥導(dǎo)體間隔4/5原間距。查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示檢項(xiàng)驗(yàn)?zāi)坎轵?yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目凹陷寬小于1/3金手指寬度,長(zhǎng)小于金手指寬度露銅、露鎳、刮檫傷在DisplayDisplayPin不行有露底材pin部分不行造成露鎳現(xiàn)象發(fā)生,長(zhǎng)度DummyPin不論束及數(shù)目不計(jì),可補(bǔ)鍍ACF貼附區(qū)中央60%瘤狀物金,但補(bǔ)鍍地點(diǎn)不得Display不行有補(bǔ)鍍金超出五處,必需時(shí)以PinACF貼附區(qū)上下20%限度樣本為判斷依Display不論束。Pin據(jù)。其余部品用PadDummyPin不論束刮傷及Pad凹陷均金手指變色ACF貼附區(qū)中央60%不限制,但不行造成(亮點(diǎn))不行有露銅露鎳。ACF貼附區(qū)上下20%拒焊劑附著不論束DummyPin`不論束(含異物附著)DisplayPin部分不行有4.11防焊部件孔環(huán)錫墊與防焊層最少需保持3MIL寬度以利焊接。不同意因防焊下銅箔氧化而致使防焊異色,或浮離現(xiàn)象。部件孔內(nèi)不同意有沾染綠漆和異物殘留。線路防焊?jìng)?cè)露或點(diǎn)狀裸露(限指定料號(hào)實(shí)行)。線路防焊?jìng)?cè)露時(shí),到防焊掩蓋優(yōu)秀的鄰線之間須遠(yuǎn)離25MIL。線路點(diǎn)狀裸露時(shí),到周邊錫墊或點(diǎn)狀裸露的線路之間須遠(yuǎn)離25MIL。查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目綠漆瞄準(zhǔn)綠漆不得偏移上PAD度防焊漆刮防焊綠漆刮傷不露銅的狀況下能夠允傷收導(dǎo)體異物為不允收防焊異物2.非導(dǎo)體異物大小須≦5mm,防焊每PCS小于3次1.防焊綠漆覆蓋不良。但在大銅面不露銅露鎳有沾金的情況下Size≦1.0mm×1.0mm不必補(bǔ)漆可允收2.防焊綠漆覆蓋不良超出上述內(nèi)容時(shí)須修理,防焊修理大防焊修理小限制直徑小于7.5mm或長(zhǎng)度小于15mm之內(nèi)(修理后高度不行超出板厚上限值)3.測(cè)試條件:3M#600感壓膠帶貼附后迅速撕起,不行有脫落之情4.假性露銅不論束4.12成型板邊應(yīng)平坦,同時(shí)依原始工程圖或設(shè)計(jì)工程單位規(guī)定作業(yè)。板邊入刀處,不允許有擠壓傷痕及"入"或"出"交接點(diǎn)上有顯然凹痕。槽溝不允許有成型板屑?xì)埩艋蚓鄯e,不行有漏撈或撈壞現(xiàn)象(見(jiàn)附件圖示)。板角或板邊碰撞傷,依IPC–A–600D規(guī)定判斷。板扭及板彎之公差以下。使用工具為光標(biāo)卡尺。4.13V-CUT深度標(biāo)準(zhǔn)為V-CUT后留下為板厚的1/3。使用工具為光標(biāo)卡尺。4.14修理補(bǔ)鍍金處不行超出5處,超出之板子一定報(bào)廢。補(bǔ)鍍金及油墨修理處用3M膠帶測(cè)試金面能否會(huì)零落。4.15防焊修理防焊修理每面最多同意補(bǔ)3處,修理處直徑最大同意15mm。修理墨需用與PCB同樣防焊修理及烘烤以保護(hù)線路。查驗(yàn)查驗(yàn)細(xì)項(xiàng)判斷標(biāo)準(zhǔn)圖示項(xiàng)目板角/邊撞板角/邊撞傷不得變傷形形狀一定完好不行有光學(xué)對(duì)位變形、污染或拒焊綠外觀點(diǎn)漆流入方框之狀況發(fā)生(特別設(shè)計(jì)除外)包含板彎及板扭,規(guī)翹曲格以PCB長(zhǎng)邊的±0.7%為上限(以客戶規(guī)格為準(zhǔn))4.16目視查驗(yàn)弊端如附件?!醇虞d以上分類內(nèi)容中之弊端,則以客戶規(guī)范為準(zhǔn)。4.17有關(guān)ENTEK之料號(hào)須先行目視,再經(jīng)OQC抽驗(yàn)即可做ENTEK,完成后再經(jīng)OQC再次抽驗(yàn)始可包裝,抽樣標(biāo)準(zhǔn):MIL-STD-105ELEVELⅡ允收標(biāo)準(zhǔn)0.4抽驗(yàn)不合格需由FQC100%重檢外觀。4.18目視查驗(yàn)達(dá)成后,須將單片報(bào)廢板與OK板作上個(gè)人標(biāo)示分開(kāi)送OQC抽驗(yàn),并作其有關(guān)之記錄。4.19FQC若發(fā)現(xiàn)不良率超出3.6%或同一問(wèn)題均勻不良率超出1%、固定問(wèn)題超出25片,填寫《FQC質(zhì)量異樣辦理管束表》,并反應(yīng)責(zé)任制程和品管,在質(zhì)量周會(huì)上要求有關(guān)單位提出改良報(bào)告
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