電子-筑底進行時

證券研究報告|行業(yè)策略請仔細閱讀本報告末頁聲明動體設備行業(yè)公司整體保持營收及利潤高速增長，國產(chǎn)替代空間快速打開，同時隨著產(chǎn)品放量，規(guī)模效應凸顯，盈利水平持續(xù)提升。半導體材料供應商短期由于下壓，但我們也看到各公司持續(xù)從拓展半導體材料品類、當前晶圓廠與國產(chǎn)設備材料零部件供應商全面加速緊密合作，下一階段供應商將布的數(shù)據(jù)顯示，全球范圍內(nèi)包括意法半導體、英飛凌、美高森美、艾賽斯和仙童Q現(xiàn)分化，部分具有核(維持)行業(yè)走勢16%0%-16%-32%2022-062022-102023-022023-06作者分析師鄭震湘分析師佘凌星師鐘琳相關研究06-18P.3請仔細閱讀本報告末頁聲明 1.1.1龍頭視角：英偉達2023Q1業(yè)績超預期 71.1.2大模型拉動算力需求，GPU為算力核心硬件 9i 逐步企穩(wěn)，關注利基市場國產(chǎn)機遇 29四、國產(chǎn)替代勢不可擋，供應鏈持續(xù)突破 354.1半導體設備營收業(yè)績表現(xiàn)亮眼，零部件國產(chǎn)替代進一步深化 384.2半導體材料平臺化布局，國產(chǎn)替代正式開幕 414.3晶圓代工行業(yè)或企穩(wěn)筑底，先進封裝勢在必行 43推，核心看點在于下游結(jié)構(gòu) 52 6.2下游終端出貨呈現(xiàn)企穩(wěn)態(tài)勢 64邏輯 66 九、被動元器件：復蘇進行時，供需改善 76 7 圖表2：英偉達營收及增速情況(億美元，%) 7GAAP 7圖表4：2023年一季度英偉達數(shù)據(jù)中心收入創(chuàng)紀錄 8 圖表6：H100在LLM模型中進行9倍的訓練(相較于A100) 8(美元，股價截止至2023/06/16) 9表8：參數(shù)提升對于模型整體改善顯著 10 圖表10：GPU數(shù)量和總算力的關系(GPU為英偉達A100) 10ps ps 圖表19：CPU全球市場規(guī)模及復合增速(億美金，%) 14 P.4請仔細閱讀本報告末頁聲明圖表21：全球服務器出貨量(萬臺)及增速(%) 15圖表22：全球服務器市場規(guī)模預測(億美元)同比(%) 15圖表23：AI服務器(推理)出貨量預測及復合增速(千臺，%) 15圖表24：2022年采購AI服務器占比(%) 15圖表25：GPU在AI服務器中的價值量占比(%) 16圖表26：從AI服務器數(shù)量角度測算所需GPU數(shù)量和對應價值 16 圖表28：英偉達近三代GPGPU對比(NvidiaH100價格為沐曦預測) 17PCGPU(按季度，%) 18 PU 字IC行業(yè)公司陸續(xù)迎來存貨拐點(單位：億元) 24圖表42：數(shù)字IC行業(yè)公司研發(fā)費用情況(億元) 25圖表43：德州儀器2023Q1分業(yè)務情況 26圖表44：模擬IC企業(yè)營收、歸母凈利潤及盈利水平情況(億元) 27圖表45：模擬IC企業(yè)存貨情況(億元) 27圖表46：模擬IC行業(yè)公司存貨情況(億元) 28圖表47：模擬IC行業(yè)公司研發(fā)費用情況(億元) 28圖表48：三星財務情況 29圖表49：三星存儲器業(yè)績指引 29 公司2022年研發(fā)費用情況(億元) 32 圖表53：存儲芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)變動情況(億元) 33 圖表64：晶圓廠前道設備開支情況(十億美金) 37 P.5請仔細閱讀本報告末頁聲明 40子系統(tǒng)市場規(guī)模及增速(十億美金) 40 表80：材料板塊公司營收及歸母凈利潤情況 43 圖表84：中芯國際季度晶圓出貨量(等效8英寸，片)及產(chǎn)能利用率 45 表87：日月光2023Q1封測業(yè)務營收下游應用結(jié)構(gòu) 47收/歸母凈利潤/研發(fā)費用單位：億元，人均創(chuàng)收單位：萬元) 47圖表89：2021-2027年全球先進封裝市場預測(十億美金) 48表90：先進封裝技術路徑演進 48 圖表92：AMD使用3DCHIPLET封裝架構(gòu) 483DFabric技術平臺 49FCDDICSoIC等封裝方式密度依次提升凸塊間距依次降低 49爾EMIB，F(xiàn)overos技術總結(jié) 50表96：三星先進封裝技術總結(jié) 51 表99：英飛凌綠色工業(yè)能源業(yè)務經(jīng)營情況 52 Qpct于0標紅) 55 圖表108：我國新能源汽車月度銷量(萬輛) 56商零售銷量情況(萬輛，%) 57億片) 57 P.6請仔細閱讀本報告末頁聲明圖表113：使用micro-OLED技術 60 圖表120：AppleVisionPro搭載蘋果全球首創(chuàng)的為空間計算打造的操作系統(tǒng)visionOS 62圖表121：全球VR和AR頭顯出貨量及預測(萬部) 63圖表122：中國VR和AR頭顯出貨量及預測(萬部) 63 圖表124：全球手機分品牌出貨量(百萬部) 64 67 圖表130：2023Q1全球TOP10TV品牌出貨量(百萬臺) 6831：2023年6月上旬面板價格情況(美金，%) 69 圖表135：2022-2027年全球PCB產(chǎn)值年均復合增長率預測(產(chǎn)值：百萬美元) 71圖表136：2022-2027全球PCB產(chǎn)值復合增長率預測(產(chǎn)品類別) 71 圖表144：研發(fā)費用同比(%) 75 7 率(%)率(%)P.7請仔細閱讀本報告末頁聲明DIADGXH資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所收及增速情況(億美元，%)圖表3：英偉達GAAP毛利率(%)0營業(yè)收入(億美元)同比(%)201820192020202120222023Q1資料來源：Wind，國盛證券研究所資料來源：Wind，國盛證券研究所P.8請仔細閱讀本報告末頁聲明歌云是首家提供全新NVIDIAL4TensorCoreGPU的云服務提供商。NVIDIAAIFoundations幫助企業(yè)創(chuàng)建和運營定制的大型語言模型和生成型AI模型。用于計算光刻圖表4：2023年一季度英偉達數(shù)據(jù)中心收入創(chuàng)紀錄資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所NTPDIAHTensorCoreGPU圖表6：H100在LLM模型中進行9倍的訓練(相較于A100)資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所Arm達歷史上最大額度收購。P.9請仔細閱讀本報告末頁聲明突破萬億美金市值的芯片公司。圖表7：英偉達2020~2023年復盤(美元，股價截止至2023/06/16)資料來源：Wind，國盛電子整理，國盛證券研究所U但這也對算力提出了很高的要求。根據(jù)OpenAI團隊2020年發(fā)表的論文《LanguageTR還是在學習能力上都具有明顯的優(yōu)勢，因此未來大型模型可能成為行業(yè)的發(fā)展趨勢。P.10P.10圖表8：參數(shù)提升對于模型整體改善顯著圖表9：GPT-3僅需32條樣本即可達到其他模型相同訓練效果資料來源：QCon全球軟件開發(fā)大會，國盛證券研究所資料來源：《LanguageModelsareFew-ShotLearners》，國盛證券研究所T圖表10：GPU數(shù)量和總算力的關系(GPU為英偉達A100)資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所P.11請P.11圖表11：全球算力規(guī)模(EFlops)圖表12：全球算力結(jié)構(gòu)(EFlops)0全球算力規(guī)模(EFlops)2018資料來源：中國信通院，國盛證券研究所0資料來源：中國信通院，國盛證券研究所GPUGPU初是指圖形處理器，是一種專門用于處理圖更多的計算核心和更快的內(nèi)存帶寬，因此能夠大幅度提高計算效率和圖形渲染速度。隨的專業(yè)領域。圖表13：英偉達專業(yè)GPU：A100(ForHGX)資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：Amazon，國盛證券研究所PU器、存儲器以及電源，可以獨立于計算機主板的獨立芯片；而集成GPU是一種內(nèi)置于電腦、平板電腦等小型設備。P.12P.12圖表15：獨立GPU和集成GPU資料來源：CGDIRECTOR，國盛證券研究所認為其原因主要在于：這樣的大規(guī)模數(shù)據(jù)并行計算。存儲和處理海量數(shù)據(jù)。GPU相比于其他硬件(如CPU)，具高的內(nèi)存帶寬和更大的內(nèi)存容量，可以更有效地存儲和處理數(shù)據(jù)，從而提高計算速度。GPU算PUUGold6240處理器)資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所P.13P.13泛應用于各種科學、工程、醫(yī)學和金融領域的計算任務中。GPU資料來源：ResearchGate，國盛證券研究所U數(shù)據(jù)中心)也對GPU市場的規(guī)模影響。越來越廣泛，包括游戲、人工智能、機器學習、科學研究等各種領域，同時，隨著技術P.14請P.14圖表19：CPU全球市場規(guī)模及復合增速(億美金，%)資料來源：VerifiedMarketResearch，國盛證券研究所AINF5688M6P.15請P.15AlibabaAlibabaencent圖表21：全球服務器出貨量(萬臺)及增速(%)圖表22：全球服務器市場規(guī)模預測(億美元)同比(%)0全球服務器出貨量預測趨勢圖(萬臺) 同比(%)2016201720182019202020212022E資料來源：Wind，中商產(chǎn)業(yè)研究院，國盛證券研究所0全球服務器市場規(guī)模(億美元) 同比(%)20182019202020212022F資料來源：Counterpoint，國盛證券研究所66.2%。中國地區(qū)ByteDance(字節(jié)跳動)采購比例最高，圖表23：AI服務器(推理)出貨量預測及復合增速(千臺，%)圖表24：2022年采購AI服務器占比(%)資料來源：TrendForce，國盛證券研究所eAWS資料來源：TrendForce，國盛證券研究所GPUAINvidiaDGXA其搭載了P.16P.1648%圖表25：GPU在AI服務器中的價值量占比(%)48%資料來源：國盛電子測算，國盛證券研究所eAI訓練服務器的數(shù)量大約為3.60/5.00萬臺。由于兩種AI服務器對應的模型訓練階段不I圖表26：從AI服務器數(shù)量角度測算所需GPU數(shù)量和對應價值服務器類型理合計02023E服務器所需GPU數(shù)量(萬)2026E服務器所需GPU數(shù)量(萬)GPU價格(萬美元)2023E服務器所需GPU價值(億美元)2026E服務器所需GPU價值(億美元)資料來源：國盛電子測算，國盛證券研究所提升一倍所需的時間約為1年，相較于摩爾定律在集成電路中的速度提升了1.5倍左速的性能提升主要得益于GPU架構(gòu)的不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，以及制程工藝的不斷提升和升P.17請P.17英偉達單芯片推理性能演變過程資料來源：OFweek，國盛證券研究所成本。這將有助于各種計算密集型應用和領域的發(fā)展，例如人工智能、機器學習、數(shù)據(jù)心等。圖表28：英偉達近三代GPGPU對比(NvidiaH100價格為沐曦預測)發(fā)布日期VoltaAmpereTSMC12nmTSMC7nmTSMC4nm首發(fā)售價(美元)FP16tensor(TFLOPS)rUSDTotalSRAM(MB)資料來源：沐曦MetaX，國盛證券研究所P.18P.18PCGPU份額情況(按季度，%)AMD2021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4資料來源：JonPeddieResearch，國盛證券研究所英偉達AMD英英偉達AMD資料來源：JonPeddieResearch，國盛證券研究所PUDGXHGX中英偉達產(chǎn)品被廣泛使用。圖表31：SEC對英偉達A100、H100等高端GPU出口限制文件資料來源：SEC，國盛證券研究所大程度上影響國內(nèi)相關領域的發(fā)展，根據(jù)上文我們計算P.19P.19UPT圖表32：模型參數(shù)不斷演進資料來源：中國科學院自動化研究所，Microsoft，國盛證券研究所第三代NVSwitch芯片(NVSwitch3)可以連接服務器內(nèi)的多個GPU卡，并且可以使用U性能和可擴展性。P.20P.20圖表33：NVSwitch升級情況資料來源：英偉達官網(wǎng)，國盛證券研究所Ak圖表34：英偉達產(chǎn)品NVLink升級情況資料來源：MicroFLow，國盛證券研究所FP高網(wǎng)絡性能。或以太網(wǎng)卡組成。每個雙口網(wǎng)卡中的一個端口用于存儲，另一個端口用于in-bandP.21P.21圖表35：DGXA100服務器網(wǎng)絡接口資料來源：MicroFlow，國盛證券研究所圖表36：DGXH100服務器網(wǎng)絡接口資料來源：MicroFlow，國盛證券研究所P.22P.22圖表37：三類內(nèi)存條對比結(jié)構(gòu)特征僅僅使用一個RCD內(nèi)存技術DDR3、DDR4DDR、DDR2、DDR3、DDR4DDR3、DDR4頻率(MT/S)1333-3200333-320333-3200266-2133容量16GB-64GB512MB-32GB32MB-4GB性能高較高較高低價值量高較高低應用服務器服務器服務器桌面、服務器資料來源：中關村在線，國盛證券研究所整理(未考慮DDR5技術更迭)圖表38：DDR4RDIMM與LRDIMM對比資料來源：IDT，國盛證券研究所內(nèi)存接口芯片本身價值量提升。P.23P.23圖表39：內(nèi)存接口芯片市場擴容推演資料來源：國盛電子繪制，國盛證券研究所下圖表40：數(shù)字IC行業(yè)公司2022年及2023Q1業(yè)績營業(yè)收入(億元)歸母凈利潤(億元)毛利率(%)凈利率(%)證券簡稱2122y2122y2122yoy(pct)2122yoy(pct)S41.000.8-16.7%44.89.9-77.9%58-3.74.8-14.1.9.8-7.7%4.00.8-120.8%.1.17.0-3.3-18.1格科微059.4-15.1%4.4-65.1%753.2-10.6AIOT-12.9%47.445.8-1.7.8-5.32-0.3-114.8%48.09-10.1.11.6-22.747.855.4%1-10.5%40.012.9-4.1微.2.3-25.3%0-50.6%40.07-2.3.17.5技.7-26.7%4.91-57.3%40.532.2.9-10.0-8.3%0-51.0%640.04-6.7.1.9%4.09.4%42.414.4.3-4.3別57.18-40.8%67.5-186.9%48.246.22.0-22.1-37.1接口技.6743.3%356.7%48.146.41.644股份346%87-17.7%.6.61.98.7-7.1裕太微-U54.058.6%-0.005-0.004-11.7%147.00.2-0.11營業(yè)收入(億元)歸母凈利潤(億元)毛利率(%)凈利率(%)證券簡稱022Q1023Q1y022Q1023Q1y022Q1023Q1yoy(pct)022Q1023Q1yoy(pct)S55.443.4-21.7%9.00-77.8%3.7-10.64.5-11.64.44.5%1-0.3-282.0%.1-6.3-5.78.9格科微5-50.8%4-1.3-153.5%744.6-15.1-29.1AIOT4.69-37.7%3-73.4%46.998.0.19.8-17.32-36.3%20.8-442.1%44.4-29.67-40.7-49.4-30.1%73-88.7%40.843.49-15.3微.4-39.3%80.2-121.8%14-5.75.6-21.1技4.24-42.6%80.4-154.0%44.59-12.6-17.4-35.99%3341.040.7-0.39.69.81.14.2-19.2%6-42.4%79-5.3別74-3.5%0.51.4-174.9%44.542.02.55.8-16.5-10.7接口技9.04.2-53.4%2-93.6%43.253.304.7-29.3股份75-22.2%21-69.6%.454.98.52-22.1裕太微-U95-41.9%1-0.3-351.0%47.153.98-50.4-62.1資料來源：Wind，國盛證券研究所，注：標紅為指標實現(xiàn)增長P.24P.24C圖表41：數(shù)字IC行業(yè)公司陸續(xù)迎來存貨拐點(單位：億元)資料來源：Wind，國盛證券研究所理各企業(yè)研發(fā)項目均圍繞新品推出、品類迭代及新領域開拓三大方向進行，有望在本輪庫存周期結(jié)束后迎來新一輪增長。能為中高端智能手機的后置主攝提供業(yè)界領先的低光圖像和HDR視頻捕捉能力。域，豪威持續(xù)領先業(yè)界推出革命性產(chǎn)品。公司與國際領先的汽車視覺技術公司開展方案合作，公司為后視攝像頭(RVC)、環(huán)景顯示系統(tǒng)(SVS)和電子后視鏡寸OSB式及全方位圖像控制功能，可方便地應用于家居安防、行車記錄儀及其他視頻應用。公司推出的500萬像素RGB-IR全局快門傳感器OX05B1S，應用于快速增長的車內(nèi)監(jiān)控市場。此外公司還推出了300萬像素的聲，使語音對講保持高質(zhì)量穩(wěn)定，實現(xiàn)高性能語音喚醒與識別、圖像識別等應用，廣泛適用于智能音箱、可視對講門鈴、智能家居控制面板、寵物監(jiān)控、車載行車記erP.25P.25段，部分型號產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量出貨，有望成為少數(shù)可兼容多種超高清信號協(xié)議，支持包括視覺無損視頻壓縮技術、視頻縮放、旋轉(zhuǎn)及分割等視頻處理功能和8K顯高速信號傳輸芯片具有低功耗、低延遲、高帶寬、高可靠性等特點。除面向高清視頻信號的傳輸外，公司基于單通道12.5GbpsSERDES技術研發(fā)的通用高逐應鏈。圖表42：數(shù)字IC行業(yè)公司研發(fā)費用情況(億元)公司2022年研發(fā)費用yoy研發(fā)費用占營收比2023Q1研發(fā)費用yoy研發(fā)費用占營收比韋爾股份25.018.3%12.4%4.7-10.9%10.7%格科微.54.8%9.2%35.6%16.5%思特威-W3.149.7%12.4%0.718.3%16.4%中穎電子3.222.2%20.2%0.7-13.5%24.4%國民技術3.029.9%24.7%0.826.8%38.7%晶晨股份31.1%21.4%2.85.3%27.3%瑞芯微.4-4.6%26.4%2.1%36.9%全志科技4.28.8%27.6%22.8%48.1%樂鑫科技3.424.1%26.5%0.914.2%26.9%富瀚微3.020.2%14.3%0.78.0%16.0%匯頂科技-9.2%45.4%3.1-10.2%36.5%瀾起科技.652.4%15.3%51.4%32.0%龍迅股份0.611.1%23.0%0.130.3%27.0%裕太微-U104.1%33.6%0.457.8%70.9%資料來源：Wind，國盛證券研究所P.26P.26求情況來看，工業(yè)市場環(huán)比基本持平，汽車市場環(huán)比提升中個位數(shù)百分比，個人消費電圖表43：德州儀器2023Q1分業(yè)務情況資料來源：德州儀器官網(wǎng)，國盛證券研究所受單一應用景氣波動影響小的企業(yè)，如圣邦股份、思瑞浦。另一類是高景氣下游應用相系較高盈利水平。P.27P.27存貨-原材料存貨-原材料存貨-產(chǎn)成品存貨合計公司2021Q22021Q42022Q22022Q4趨勢圖2021Q22021Q42022Q22022Q4趨勢圖2021Q22021Q42022Q22022Q4趨勢圖圣邦股份圖表44：模擬IC企業(yè)營收、歸母凈利潤及盈利水平情況(億元)圖表45：模擬IC企業(yè)存貨情況(億元)卓勝微3.54.78.49.93.77.29.37.99.515.920.521.1匯頂科技0.10.20.10.21.92.23.84.58.611.117.322.60.70.91.54.31.42.42.83.93.64.65.59.1唯捷創(chuàng)芯4.97.63.27.31.52.74.82.66.810.914.210.3翱捷科技-U2.12.62.22.41.92.94.25.36.58.69.912.3艾為電子\1.02.45.0\2.12.82.8\5.17.09.8上海貝嶺0.50.70.92.11.52.63.02.83.04.35.76.9思瑞浦0.10.10.11.20.10.40.50.71.11.51.63.0納芯微0.20.40.61.30.50.71.32.21.32.33.56.2電科芯片1.00.91.10.92.12.02.02.34.84.85.75.7杰華特\0.030.10.2\1.22.32.7\2.95.68.2南芯科技\0.51.22.2\0.60.90.6\2.23.03.6晶豐明源0.30.20.60.40.41.51.60.61.83.94.72.9英集芯0.40.71.51.60.30.40.30.31.52.02.73.2富滿微0.70.71.01.11.12.63.14.12.43.95.06.4力芯微0.20.30.70.90.50.91.10.91.11.52.02.4芯朋微0.00.10.30.30.30.40.50.70.91.01.62.0博通集成0.40.40.50.61.72.34.04.23.44.26.05.7鉅泉科技\0.10.20.3\0.10.30.5\0.70.91.8明微電子0.30.80.91.70.21.62.41.81.02.84.64.3燦瑞科技\0.20.30.0\0.40.50.0\1.01.30.0希荻微0.10.30.50.90.20.50.50.70.51.01.52.0必易微\0.20.20.3\0.60.90.7\1.21.81.6帝奧微\0.20.60.8\0.30.30.3\0.61.01.2裕太微-U\0.40.50.7\0.40.60.3\1.11.21.0敏芯股份0.20.20.20.30.60.80.90.71.51.72.12.1臻鐳科技0.10.10.20.20.10.10.20.30.20.30.50.7賽微微電\0.10.40.60.10.30.40.30.30.50.80.9晶華微\0.10.30.6\0.20.20.2\0.50.71.0資料來源：Wind，國盛證券研究所注：按2022營收規(guī)模排序。P.28P.280研發(fā)費用占營收比0研發(fā)費用占營收比圖表46：模擬IC行業(yè)公司存貨情況(億元)圖表47：模擬IC行業(yè)公司研發(fā)費用情況(億元)0存貨存貨占過去12個月營收比QQ2022Q32022Q42023Q10%0%資料來源：Wind，國盛證券研究所資資料來源：Wind，國盛證券研究所P.29P.29圖表48：三星財務情況圖表49：三星存儲器業(yè)績指引P.30P.30圖表14：三星VD/DA業(yè)績指引庫存水等高端產(chǎn)品的需求。面板業(yè)務二季度通常是季節(jié)性低點，移動端面板業(yè)務將著重為下半年的需求做準備，大尺寸面板業(yè)務營收有望提升。數(shù)字家電將專注于通過改善其銷售結(jié)韓KK資料來源：SK海力士官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：SK海力士官網(wǎng)，國盛證券研究所P.31P.31資料來源：美光公司官網(wǎng)，國盛證券研究所跟據(jù)美光對終端表述，公司預計數(shù)據(jù)中心業(yè)務業(yè)績已觸底，在2023年底數(shù)據(jù)中心客戶需求將強于2023H1。手機業(yè)務預期2023年同比略有下滑，預期位元出貨量將在資料來源：美光公司官網(wǎng)，國盛證券研究所P.32P.32資料來源：Wind，國盛證券研究所梳理存儲公司研發(fā)費用，我們看到聚辰股份、普冉股份研發(fā)費用的同比增長幅度及營收前列，東芯股份及恒爍股份研發(fā)同比亦有大幅增長，分別為47.5%、圖表51：存儲公司2022年研發(fā)費用情況(億元)公司2022年營收研發(fā)費用同比增速研發(fā)費用營收占比恒爍股份4.3337.68%37.68%14.95%普冉股份9.2562.42%16.07%佰維存儲29.8618.2718.27%4.23%兆易創(chuàng)新81.3011.11%11.46%東芯股份11.4647.4647.46%9.63%聚辰股份9.8080.39%13.67%北京君正54.1223.1123.11%11.86%江波龍83.3010.41%4.27%資料來源：Wind，國盛證券研究所不斷抬升，一季度消費類需求疲軟趨勢延續(xù)，各公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進一步大幅增加。我P.33P.33圖表52：存儲芯片公司存貨變動情況(億元)圖表53：存儲芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)變動情況(億元)50兆易創(chuàng)新北京君正東芯股份普冉股份資料來源：Wind，國盛證券研究所0 資料來源：Wind，國盛證券研究所圖表54：DRAM現(xiàn)貨及合約均價變動圖表55：NAND現(xiàn)貨價變動資料來源：DRAMexchange，Wind，國盛證券研究所資料來源：DRAMexchange，Wind，國盛證券研究所產(chǎn)品有望隨著原廠削減產(chǎn)能維持價格平衡。需求端持續(xù)低迷，原廠減產(chǎn)加速改善供需平衡。為了控制市場價格，存儲器廠商紛紛減月份，三星電子宣布將產(chǎn)能削減至有意義的水平。預期隨著渠道及下游庫存消化殆盡，P.34P.34國際Flash顆?，F(xiàn)貨價格圖表57：2023Q1~Q2各類NANDFlash產(chǎn)品價格變動資料來源：DRAMexchange，國盛證券研究所Q2023Fdown0~15%obiledownEnterpriseSSDdown3~18%down$~13%ntSSDdown5~10%Wafers(TLC&QLC)down%yflatdown0~15%down5~10%資料來源：TrendForce，國盛證券研究所NorFlash能利用率的率先回補或確認價格端已趨于穩(wěn)定。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來P.35P.35ASML2023Q1業(yè)績超指引預期。ASML第一季度凈銷售額67.5億歐元(約合人民幣Q%-50%)。LQASMLQ構(gòu)資料來源：ASML、國盛證券研究所存儲廠商積極建廠去庫存，汽車及工業(yè)等領域需求依然強勁，中國大陸客戶在DUV訂(包括出口管制)的一些宏觀層面擔憂，市場不確定性較強。消費終端市場需求持續(xù)疲P.36P.36Q體系統(tǒng)業(yè)務收入約45億美圖表60：應用材料FY23Q2Non-GAAP財務情況圖表61：應用材料FY23Q2分業(yè)務情況資料來源：應用材料官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：應用材料官網(wǎng)，國盛證券研究所儲客戶在2023年大幅減少投資的關鍵因素。以占晶圓廠設備的比重來衡量，存儲支出正處于十多年來的最低水平。領先的邏輯代工廠客戶削減了今年的支出計劃，但應用物P.37P.37圖表62：LamResearch2023Q1營收結(jié)構(gòu)圖表63：LamResearch2023Q2業(yè)績結(jié)構(gòu)資料來源：LamResearch官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：LamResearch官網(wǎng)，國盛證券研究所存儲行業(yè)資本開支處于歷史低位，中國大陸客戶有增量需求。展望二季度公司預計儲客戶需求疲軟，但部分被中國大陸客戶需求彌補，公司看到中國大陸客戶成熟制程節(jié)同時存儲支出占WFE比例處于歷史最低水位，這一投資水平無法支撐比特需求長期增AIDRAM分別I場暖主要得益于半導體庫存修正結(jié)束以及高性能計算(HPC)和汽車領域半導體需求增長。圖表64：晶圓廠前道設備開支情況(十億美金)資料來源：SEMI，國盛證券研究所P.38P.384.1半導體設備營收業(yè)績表現(xiàn)亮眼，零部件國產(chǎn)替代進一步深化Q設圖表65：設備板塊公司合計營業(yè)收入圖表66：設備板塊公司合計歸母凈利潤0營業(yè)收入(億元)yoy19Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1%資料來源：Wind，國盛證券研究所5019Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q1資料來源：Wind，國盛證券研究所圖表67：設備板塊公司盈利水平圖表68：設備板塊公司合計研發(fā)費用情況% 43.3%46.1% 443.3%46.1% 44.0%43.2%40.9% 資料來源：Wind，國盛證券研究所0資料來源：Wind，國盛證券研究所P.39P.39同同圖表69：設備核心公司營收及歸母凈利潤情況資料來源：Wind，國盛證券研究所圖表70：設備核心公司合同負債情況(億元)北方華創(chuàng)20Q126.420Q227.320Q323.520Q430.521Q144.921Q247.421Q355.021Q450.522Q150.922Q256.822Q365.122Q472.023Q178.2中微公司.95.15.94.64.38.922.023.2拓荊科技1.34.97.810.99.214.016.3 盛美上海0.92.32.7.64.44.0.68.29.4華海清科0.27.88.410.010.613.013.30.10.12.11.30.43.40.10.81.60.81.20.11.02.21.30.60.10.92.91.40.90.10.83.51.36.20.00.84.31.20.10.12.11.30.43.40.10.81.60.81.20.11.02.21.30.60.10.92.91.40.90.10.83.51.36.20.00.84.31.29.20.11.76.31.09.10.12.36.00.99.70.052.05.80.51.90.042.25.20.42.1.50.6精測電子華峰測控萬業(yè)企業(yè)至純科技4.91.72.02.51.52.42.54.52.82.73.0新益昌0.90.02.12.32.20.8資料來源：Wind，國盛證券研究所電子、英杰電氣、新萊應材、漢鐘精機、正帆科技、國力股份、華亞智能)營業(yè)總收入備供應商近兩年進入產(chǎn)品拓展、客戶導入快車道。為進一步保障供應鏈安全，設備廠積P.40P.40國產(chǎn)零部件供應商營收及盈利水平情況資料來源：Wind，國盛證券研究所市場圖表72：全球半導體子系統(tǒng)、模組和零部件市場規(guī)模(百萬美金)圖表73：半導體關鍵子系統(tǒng)市場規(guī)模及增速(十億美金)資料來源：Yole，國盛證券研究所資料來源：SEMI，國盛證券研究所部件主要包括石英(Quartz)、射頻發(fā)生器(RFGenerator)、各種泵(Pump)等，分別占零部件采購金額的比重≥10%。此外各種閥門(Valve)、吸盤(Chuck)、反應腔噴淋P.41請P.41圖表74：2020年中國晶圓廠商采購的8-12寸晶圓設備前道零部件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表75：全球300mm晶圓廠產(chǎn)能(千片/月)資料來源：芯謀研究22Q1，國盛證券研究所資料來源：SEMI，國盛證券研究所安全可靠、競爭力強的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系重要性。國家層面始終堅定并不斷強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)重要性，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控必要性，并從政策和市場兩方面推動行業(yè)發(fā)展。美國將部地，制裁均圍繞先進制程。海外圍堵背景下，自主化國產(chǎn)化勢在必行，國內(nèi)國產(chǎn)化從0一階段供應商將橫向不斷迭代產(chǎn)品，完善補全品類，縱向進一步打造自身安全供應鏈。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經(jīng)濟下最寶貴的資源，供應鏈中長期或?qū)⑹芤娣蓊~大幅提升。4.2半導體材料平臺化布局，國產(chǎn)替代正式開幕y年秋季進入調(diào)整，但半導體材料上半年表現(xiàn)不錯。盡管稀土磁鐵受到半導體短缺數(shù)據(jù)中、建材P.42P.42-圖表76：信越化學財務情況：信越化學分業(yè)務情況資料來源：信越化學官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：信越化學官網(wǎng)，國盛證券研究所美金幾大領域。分地域來看，中國大陸半導體材料市場規(guī)模近幾年在全球的占比持續(xù)提升并僅次于中國臺灣省的第二大區(qū)域。圖表78：2019-2022年分地區(qū)半導體材料市場營收圖表79：中國大陸半導體材料市場全球占比維持高位00全球半導體材料市場規(guī)模(億美金)資料來源：EETAsia，SEMI，國盛證券研究所資料來源：資料來源：EETAsia，SEMI，國盛證券研究所程新材、南大光電、安集科技、金宏氣體、上海新陽、晶瑞電材、華特氣體)營業(yè)總收P.43P.43動率低帶來的不利影響。隨著未來下游需求逐步恢復，我們認為材料公司業(yè)績有望逐步圖表80：材料板塊公司營收及歸母凈利潤情況資料來源：Wind，國盛證券研究所半導體材料行業(yè)具有耗材屬性，全球市場處于穩(wěn)步增長趨勢，國產(chǎn)各類材料持續(xù)突破。司和產(chǎn)品，在更多關鍵半導體材料領域?qū)崿F(xiàn)進口替代，打破國外廠商的壟斷。隨著國內(nèi)S國產(chǎn)化提升帶來的廣闊市場空間。4.3晶圓代工行業(yè)或企穩(wěn)筑底，先進封裝勢在必行53.5%-55.5%)。P.44請P.44圖表81：臺積電Q1業(yè)績資料來源：臺積電、國盛證券研究所圖表82：臺積電2023Q1收入拆分資料來源：臺積電，國盛證券研究所要是因為二季度為淡季，產(chǎn)品均價下滑、產(chǎn)能利用率降低和電力成本上升；預計電力成公司利潤率面臨半導體周期性導致的產(chǎn)能利用率下降，N3海外工廠擴張以及通脹成本 P.45請P.45圖表83：臺積電2023Q2業(yè)績指引資料來源：臺積電，國盛證券研究所。圖表84：中芯國際季度晶圓出貨量(等效8英寸，片)及產(chǎn)能利用率資料來源：中芯國際官網(wǎng)，國盛證券研究所P.46P.46yoy+5.7%，主要得益于平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消。歸母凈利潤圖表85：華虹半導體季度產(chǎn)能利用率情況k單有望繼續(xù)增加。P.47請P.47圖表86：日月光2023Q1財務情況圖表87：日月光2023Q1封測業(yè)務營收下游應用結(jié)構(gòu)資料來源：日月光官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：日月光官網(wǎng)，國盛證券研究所圖表88：封測核心公司營收及歸母凈利潤情況(營收/歸母凈利潤/研發(fā)費用單位：億元，人均創(chuàng)收單位：萬元)資料來源：Wind，國盛證券研究所尺寸、RDL線寬線距等持續(xù)微縮。根據(jù)Yole的先進封裝技術路線5微米的尺P.48P.48圖表89：2021-2027年全球先進封裝市場預測(十億美金)圖表90：先進封裝技術路徑演進資料來源：Yole，國盛證券研究所資料來源：Yole，國盛證券研究所MDRAM是實現(xiàn)需要高性能計算的生成式AI所必要的存儲器半導體產(chǎn)品，近期隨著AI圖表91：AMD多年來始終走在封裝技術革新前沿圖表92：AMD使用3DCHIPLET封裝架構(gòu)AMDP.49P.49圖表93：臺積電3DFabric技術平臺資料來源：臺積電，國盛證券研究所圖表94：FC、2.5D/3DIC、SoIC等封裝方式密度依次提升凸塊間距依次降低資料來源：臺積電，國盛證券研究所特爾的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接封裝技術(EMIB)是2.5D硅中介層的替代方案，異構(gòu)集更高的性能、更強的信號完整性以及更低的復雜性。Foveros技術是高于EMIB技術的P.50P.50圖表95：英特爾EMIB，F(xiàn)overos技術總結(jié)技術EMIB種類FoverosFoverosOmniFoverosDirect50-40μm50-36μm<10μm優(yōu)點1)首個2.5D嵌入式橋接解2)于2017年開始出貨。1)晶圓級封裝能力。2)首創(chuàng)的3D堆疊解1)采用高性能的3D堆疊技術，實現(xiàn)芯片與芯片之間的互連和模限制的靈活性。2)預計2023年規(guī)模量產(chǎn)。1)用銅與銅的直接接合實現(xiàn)低電阻互連。2)模糊了晶圓制造和封裝之間的界限。資料來源：新浪，Intel，國盛證券研究所的形式分為兩種組裝工藝：基板-芯片CoS(ChiponSubstrate)和晶圓-芯片CoW塊方案。bRCubeDRDLRDL與邏輯、邏輯與d)X-Cube：2020年8月推出的3D封裝方案，包括晶圓-芯片(CoW)、晶圓-晶圓(WoW)和硅通孔(TSV)技術，實現(xiàn)高密度高性能封裝。P.51請P.51圖表96：三星先進封裝技術總結(jié)I-CubeSR-CubeH-CubeX-Cube 類型2.5D2.5D2.5D3D結(jié)構(gòu)硅中介層基板-芯片(CoS)或晶圓-芯片(CoW)硅中介層+TSV連接+少量TSV硅中介層整合ABF和HDI基板的低成本封裝介層硅中介層+TSV模塊2)1邏輯模塊2)2邏輯模塊芯片2)7LPPSRAM芯片2)1邏輯模塊優(yōu)點1)細間距間展性靈活性尺寸4)CoW：更多的HBM模更大的尺寸擴展更大的集成靈活性塊5)更好的信號和電源完整性5)更高的帶寬P.52P.52C圖表97：飛凌FY23Q2經(jīng)營業(yè)績資料來源：英飛凌官網(wǎng)，國盛證券研究所圖表98：英飛凌汽車業(yè)務經(jīng)營情況圖表99：英飛凌綠色工業(yè)能源業(yè)務經(jīng)營情況資料來源：英飛凌官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：英飛凌官網(wǎng)，國盛證券研究所0：英飛凌功率及傳感器系統(tǒng)經(jīng)營情況：英飛凌互聯(lián)安全系統(tǒng)經(jīng)營情況資料來源：英飛凌官網(wǎng)，國盛證券研究所資料來源：英飛凌官網(wǎng)，國盛證券研究所P.53P.53同的高增長應用場景，這些場景推動了功率半導體行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，從通信技術、新型通信技術的普及、光伏裝機量的持續(xù)提升以及新能源汽車的不斷滲透，2：不同應用領域推動功率電子發(fā)展資料來源：Yole，國盛證券研究所豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的企業(yè)在2022年應對風險的能力更強，其利潤也實現(xiàn)了大幅增長。從公司角度來看，斯達半導和宏微科技等公司自身的模塊占比較高，并且綁定了光伏、新能紅)公公司20212022YOY營業(yè)收入(億)2021Q42022Q32022Q4YOYQOQ歸母凈利潤(億)20212022YOY2021Q42022Q32022Q4YOYQOQ三安光電125.7132.25%30.432.532.16%-1%13.16.9-48%0.270.55-3.02-1219%-649%聞泰科技527.3580.810%140.8135.9159.914%18%26.114.6-44%5.707.62-4.84-185%-164%時代電氣151.2180.319%66.043.571.69%65%20.225.627%8.156.929.9322%44%華潤微92.5100.69%23.224.924.35%-2%22.726.215%5.847.035.60-4%-20%斯達半導17.127.15959%5.17.28.363%63%15%4.08.2105%1.322.442.27773%-7%士蘭微71.982.815%19.720.620.43%-1%15.210.5-31%7.901.752.78-65%59%揚杰科技44.054.0223%11.614.79.9-15%-33%7.710.638%2.033.401.32-35%-61%捷捷微電17.718.23%4.34.55.426%21%5.03.6-28%1.080.810.66-39%-19%蘇州固锝24.832.73232%5.37.68.460%60%11%2.23.770%0.330.571.73426%204%宏微科技5.59.368%1.82.83.172%10%0.70.814%0.220.290.17-22%-40%華微電子22.119.5-12%6.14.94.2-31%-14%1.20.6-50%0.54-0.020.21-61%扭虧新潔能15.018.121%4.04.74.821%4%4.14.46%1.001.030.97-2%-6%資料來源：Wind，國盛證券研究所P.54請P.54依舊呈現(xiàn)高速增長；時代電氣由于自身具有軌交業(yè)務，業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定。我們認為：未來伴隨晶圓產(chǎn)能的逐步釋放，前期通過漲價來實現(xiàn)業(yè)績增長的經(jīng)營模式恐難以維持，由于功率半導體下游應用較廣，且不同的應用領域?qū)挠芰τ幸欢ú罹?，同時從產(chǎn)品依舊體現(xiàn)在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶結(jié)構(gòu)中。司22023Q1業(yè)績情況(億，%，增速大于20%標紅)公司公司營業(yè)收入(億)2022Q12022Q42023Q1YOY歸母凈利潤(億)2022Q12022Q42023Q1YOYQOQ三安光電31.132.129.1-6%-9%4.3-3.02.1-50%扭虧聞泰科技148.0159.9144.3-3%-10%5.0-4.84.6-8%扭虧時代電氣25.471.630.921%-57%3.49.94.428%-56%華潤微25.124.323.5-7%-3%6.25.63.8-39%-32%斯達半導5.48.37.844%-6%1.52.32.136%-9%士蘭微20.020.420.73%1%2.72.82.1-20%-23%揚杰科技14.29.913.1-8%333%2.81.31.8-34%37%捷捷微電3.75.44.08%-25%1.00.70.3-68%-52%蘇州固锝8.08.47.3-8%-13%0.61.70.2-61%-87%宏微科技1.43.13.3137%6%0.10.20.3153%77%華微電子5.64.24.1-26%-1%0.30.20.1-80%-75%新潔能4.24.83.7-11%-23%1.11.00.6-42%-33%資料來源：Wind，國盛證券研究所率半導體產(chǎn)品存在一定溢價，在一定程度上表現(xiàn)為2022年一季度為行業(yè)毛利率高點。2023年隨著晶圓產(chǎn)能釋放以及下游相關需求的增速放緩，功率半導體價格回歸正常水下游領域，且不同產(chǎn)品和下游應用對應的盈利能力差異較大，我們認為功率半導體公司應下游領域的變化。P.55請P.55圖表105：部分功率半導體公司2023Q1毛利率&凈利率情況(%，pct，增速大于0標紅)公司毛利率2022Q12022Q42023Q1YOYQOQ凈利率2022Q12022Q42023Q1YOYQOQ三安光電21.9314.3016.87-5.06713.80-9.407.34-6.4617.7517.4617.940.190.473.32-3.593.09-0.226.6835.7531.8232.42-3.3413.4814.2314.501.020.2736.5134.6734.80-1.7124.2723.1115.88-8.39-7.23斯達半導40.8138.5636.43-4.39-2.1428.0027.4826.69-1.32-0.79蘭微31.4328.0726.17-5.26-1.9013.3314.0410.38-2.95-3.66揚杰科技36.7337.1430.71-6.02-6.4320.4813.8513.52-6.95-0.32捷捷微電49.8933.9034.86-15.0326.6612.536.01-20.65-6.5215.9418.0713.81-2.13-4.267.5320.563.32-4.21-17.24宏微科技21.1219.18