PCB Layout基礎(chǔ)知識(shí)課件

PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)一PCB的基本概念1.PCB﹕PrintedCircuitBoard2.

印刷電路﹕在絕緣基材上﹐按預(yù)定設(shè)計(jì)﹐制成印刷線路﹑印刷組件或兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形。3.印刷線路﹕在絕緣基材上﹐提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形。4.印刷板﹕印刷電路或者印刷線路的成品板稱為印刷電路板或者印刷線路板。5.按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為﹕單面﹑雙面﹑多層印刷板。電子設(shè)備采用印刷板后﹐由于同類印刷板的一致性﹐從而避免了人工接線的差錯(cuò)﹐并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝﹑自動(dòng)焊錫﹑自動(dòng)檢測(cè)﹐保證了電子設(shè)備的質(zhì)量﹐提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率﹐降低了成本﹐便于維修。印刷板從單層發(fā)展到雙面﹑多層﹐并且仍舊保著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度﹐高密度和高可靠性方向發(fā)展﹐不斷縮小體積﹐減輕成本﹐使得印刷板在未來電子設(shè)備的發(fā)展過程中﹐仍然保持強(qiáng)大的生命力。2PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)6.PC板一般材質(zhì)﹑特性

尿素紙板

特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用于單面板﹐但由于是用尿素紙所制﹐在陰涼潮濕的地方容易腐爛﹐故現(xiàn)已不常用。

CEM-3板

特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹐現(xiàn)在較為常用于單面板。

FR4纖維板

特性為﹕用纖維制成﹐韌性較好﹐斷裂時(shí)有絲互相牽拉﹐常用于多面板﹐其熱膨脹系數(shù)為13(16ppm/c)﹐本廠用的主板是用此板所制。

軟板

特性為﹕材質(zhì)較軟﹐透明﹐常用于兩板電氣連接處﹐便于折迭。例如手提計(jì)算機(jī)中LCD與計(jì)算機(jī)主體連接部分。

其它

隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)﹑移動(dòng)電話等多媒體數(shù)字化信息終端產(chǎn)品的普及﹐PCB也變的得越來越輕﹑薄﹑短﹑小。在國外一些大的集團(tuán)公司先后研制出更多的

PCB板材﹐例如無鹵（鹵）﹑無銻化環(huán)保產(chǎn)品﹐高耐熱﹑高Tg板材﹐低熱膨脹系數(shù)﹑

低介電常數(shù)﹑低介質(zhì)損耗板材。其代表產(chǎn)品有﹕FR-5﹑Tg200板﹑

PEE板﹑PI

板﹐CEL-475等等。只是現(xiàn)在在國內(nèi)還沒有普及。3PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)7.印刷電路在電子設(shè)備中的功能(1)提供集成電路等各種電子元器件固定﹐裝配的機(jī)械支撐(2)實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電器連接或電絕緣(3)提供所要求的電器特性﹐如特性阻抗等(4)為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形﹐為組件插裝﹑檢查﹑維修提供標(biāo)識(shí)符元和圖形8.PCB發(fā)展簡史

印刷電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過﹐1947年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印刷電路首次技術(shù)討論會(huì)﹐當(dāng)時(shí)列出了26種不同的印刷電路制造方法。并歸納為六類﹕涂料法﹑噴涂法﹑化學(xué)沉積法﹑真空蒸發(fā)法﹑模壓法和粉壓法﹐當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。直到五十年代初期﹐由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決﹐覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠﹐并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)﹐銅箔蝕刻法﹐成為印制板制造技術(shù)的主流﹐一直發(fā)展至今.六十年代﹐孔金屬化雙面印刷和多層印刷板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)﹐七十年代由于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算器的迅速發(fā)展﹐八十年代表面貼裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)了印刷電路板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步﹐一批新材料﹑新設(shè)備﹑新測(cè)試儀器相繼涌現(xiàn)﹐印刷電路生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步向高密度﹐細(xì)導(dǎo)線﹐多層﹐高可靠性﹐低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。

4PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)二Layout的一些基本朮語1.SolderMask﹕止焊膜面﹐印刷電路板上面之防焊漆﹐常使用綠色﹐因此又稱為綠漆。2.Pin﹕指電路板上之金屬焊墊﹐在此焊墊上﹐組件腳藉由焊錫焊接到電路板。

Rat﹕是一條Net中未連接起來的兩個(gè)Pin的直線﹐當(dāng)它連接后Rat就會(huì)消

失﹐它是走線的輔助工具。4.Cline﹕指Rat連接起來之后的線。PinCline5PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)5.Via﹕Via或ViaHole(貫穿孔)﹐作為電路板上面之線路從一層換到另一層之貫穿連接之用﹐它可分為三種：(1)ThroughVia：最常見之貫穿孔﹐它是貫穿整個(gè)板子的。(2)BlindVia：盲孔﹐該孔有一邊是在板子之一面﹐然后通至板子之內(nèi)部為止。(3)BuriedVia：埋孔﹐該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層﹐換句話說是埋在板子內(nèi)部的。

Buried埋孔Blind盲孔ViaHoleTypePTH通孔PTH﹕PlatedThroughHole﹐為電鍍貫穿孔之意思。

Non-PTH或NPTH﹕Non-PlatedThroughHole﹐為非電鍍貫穿孔。

在電路板(單面板除外)上面之鉆孔大部份是PTH孔﹐以便組件腳或是各層線路能夠?qū)ā蚊姘鍎t百分之百為NPTH孔﹐因它的線路只有一層﹐不需換層。6PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)7.CompSide(TopSide)﹕零件面﹐大多數(shù)零件放置之面﹐又稱為正面。8.SoldSide(BottomSide)﹕焊錫面﹐與CompSide相反之面﹐又稱為反面。9.PositiveLayer﹕單﹑雙層板的各層線路﹐多層板的上﹑下兩層線路以及內(nèi)層走線層均屬﹐又稱正面層。10.NegativeLayer﹕通常指多層板的電源層﹐又稱負(fù)面層。例如一個(gè)六層的板子﹐迭板結(jié)構(gòu)如下圖﹕LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6CompSide(PositiveLayer)GND(NegativeLayer)Inner1(PositiveLayer)Inner2(PositiveLayer)Power(NegativeLayer)SoldSide(PositiveLayer)7PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)11.FiducialMark(基準(zhǔn)點(diǎn))FiducialMark或FiducialDot是作為SMTPickandPlace機(jī)器擺放SMD組件所使用之光學(xué)定位點(diǎn)﹐其形狀依SMT機(jī)器有所不同﹐并且又分為整塊板子用戶以及單獨(dú)組件(例如QFP或其他細(xì)腳距組件)用戶。所有PCB上的Mark點(diǎn)(包括QFP旁邊的輔助光學(xué)點(diǎn))形狀大小須一致﹐可以是圓形或方形。放置FiducialMark時(shí)﹐要距離板邊至少5mm﹐且每兩個(gè)FiducialMark不能在同一直在線。FiducialMark直徑40MIL邊長為120milsquare8PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)12.TearDrop﹕又叫做淚珠﹐為Pin

的一種特殊設(shè)計(jì)﹐防止孔偏位時(shí)崩孔13.VBP﹕ViaBetweenPadVIAPad14.VIP﹕ViaInPad9PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)15.GoldFinger﹕稱為金手指﹐是指某些電路板(例如網(wǎng)絡(luò)卡﹑適配卡)上板

邊的一根根鍍金線﹐因其形狀類似手指﹐故稱之為金手

指。它通常是插在另一片電路板的連接器組件插槽(Slot)上﹐

以作為兩片電路板線路的連接。金手指在電路板的制作上﹐一般先鍍低應(yīng)力鎳0.00015“以上﹐再鍍金。有些板子為了省成本﹐改為鍍錫﹐如此便稱之為錫手指。GoldFinger10PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)ThermalPadAnti-pad16.InnerPad﹕多層板的PositiveLayer內(nèi)層的Pad。

Anti-Pad﹕多層板內(nèi)NegativeLayer上所使用的絕緣范圍﹐不與零件腳相接的Pad。

ThermalPad﹕多層板內(nèi)NegativeLayer上必須接零件腳時(shí)所使用的Pad﹐一般用作散熱或?qū)ǖ摹?1PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)廠商識(shí)別制造日期防火等級(jí)17.各項(xiàng)標(biāo)示(1)UL(美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室)

UnderwritersLaboratoriesINC﹐板材耐燃性實(shí)驗(yàn)執(zhí)行及認(rèn)可(2)防火等級(jí)(94V-0V-1)(3)制造日期﹐一般是年號(hào)周數(shù)﹐如﹕0237就表示02年第37周(4)廠商識(shí)別12PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)三與PCBLayout相關(guān)的部門1.

產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時(shí)間﹕

EVT﹕EngineeringValueTest工程價(jià)值評(píng)估階段

DVT﹕DesignVerificationTest產(chǎn)品設(shè)計(jì)測(cè)試階段

PVT﹕ProcessVerificationTest批量生產(chǎn)階段

MP﹕MassProduction量產(chǎn)階段PCBLayout的最終目的是要讓R&D設(shè)計(jì)的線路圖﹐轉(zhuǎn)變成實(shí)際的PCB﹐

并能實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能﹐且工作正常﹐因此需與相關(guān)的部門共同合作﹐經(jīng)常會(huì)與相關(guān)的人員討論﹕

R&D﹕線路﹔零件布局﹔相關(guān)走線規(guī)則

ME﹕機(jī)構(gòu)確認(rèn)﹔尺寸誤差討論

PE﹕生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)須注意事項(xiàng)

TE﹕測(cè)試點(diǎn)擺放規(guī)則討論

EMI﹕討論零件布局相關(guān)走線和電磁干擾靜電安全規(guī)則

PC板廠﹕PC板廠制造能力﹐制造時(shí)間控管13PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)PCBLayout流程圖工程委托評(píng)估并提供相關(guān)數(shù)據(jù)電路圖的導(dǎo)入與核對(duì)零件布局與核對(duì)布線布線檢查加測(cè)試點(diǎn)切割電源層Gerberout電路板樣品制作數(shù)據(jù)準(zhǔn)備底片制作及檢查電路板樣品檢驗(yàn)結(jié)案建新零件無新增零件有新增零件okokokokNONONONODRC后處理作業(yè)RunADINOok14PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)四工程委托評(píng)估并提供相關(guān)數(shù)據(jù)1.客戶提供進(jìn)度表(Schedule)

對(duì)Schedule進(jìn)行討論﹐合理安排Layout的時(shí)間﹐以免延誤工作。15PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)2.RD提供迭板結(jié)構(gòu)(StackUp)16PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)3.RD提供GuidelinePlacementGuidelineRoutingGuideline17PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)4.RD提供電路圖(Schematic)電路圖﹕表示設(shè)計(jì)之電路連接圖形﹐它由組件﹑電氣線以及其他電子符號(hào)組成﹐還包括圖框﹑標(biāo)題區(qū)(titleblock)﹑文字說明及其他符號(hào)。確定Schematic中的零件是否零件庫中都有﹐否則要新建零件。18PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)5.ME提供機(jī)構(gòu)圖(MEOutline)Check機(jī)構(gòu)圖是否完整正確﹐板子尺寸﹑固定零件的位置﹑限高區(qū)﹑機(jī)構(gòu)孔﹑螺絲孔﹑Connector等重要零件的位置。19PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)五電路圖的導(dǎo)入與核對(duì)原理圖(Schematic)的產(chǎn)生一般視為PCB生產(chǎn)過程的第一步﹐它也是電子工程技術(shù)人員對(duì)產(chǎn)品設(shè)想的具體實(shí)現(xiàn)﹐是由許多邏輯組件(如各種IC的門電路﹑電阻﹑電容等)通過不同的邏輯連接而組成。做一個(gè)原理圖﹐它的邏輯組件的來源是﹐有的CAD軟件含有的一個(gè)龐大的邏輯組件庫﹐而有的CAD軟件除了邏輯組件庫外﹐還可以由用戶自己增加建立新的邏輯組件(如Cadence﹑Mentor等)﹐用戶可以用這些邏輯組件來實(shí)現(xiàn)所要設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的邏輯功能。1.建立邏輯組件邏輯組件是提供一種邏輯功能的部件(如一個(gè)LSOO門﹐一個(gè)觸發(fā)器或一個(gè)ASIC電路)。(1)邏輯組件型號(hào)的定義(或稱組件名)(2)邏輯組件管腳的封裝形式(3)邏輯組件管腳的描述(4)邏輯組件的外形及符號(hào)尺寸的定義2.邏輯組件的功能特性描述需對(duì)邏輯電路進(jìn)行仿真﹐就要對(duì)每個(gè)邏輯組件的功能特性進(jìn)行描述﹐如邏輯組件的時(shí)序關(guān)系﹐初始態(tài)上升沿(Rise)﹐下降沿(Fall)﹐延遲時(shí)間﹐還有驅(qū)動(dòng)衰量﹐衰減時(shí)間等。20PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)3.關(guān)于邏輯組件庫的說明由于邏輯組件很多﹐都建在一個(gè)庫下容易造成混亂﹐不好管理﹐所以一般把功能特性相似的邏輯組件放于一個(gè)庫下﹐按功能特性來管理﹐如A/D﹑D/A轉(zhuǎn)換器件﹑CMOS器件﹑存貯器件﹑TTL器件﹑線性器件﹑運(yùn)放器件﹑比較器件等﹐都各自放在同類庫下。同樣也可以按公司廠家分類如﹕MOTOROLA﹑NEC﹑INTEL等。4.Check電路圖與產(chǎn)生相關(guān)數(shù)據(jù)文件RunDRC

DRC﹕DesignRuleCheck﹐報(bào)告與標(biāo)注違反電氣規(guī)則或其他設(shè)計(jì)限制之處﹐包括相同的組件編號(hào)﹐未連接的電氣對(duì)象﹐組件型式不匹配﹐不在格點(diǎn)上之組件等等。(2)產(chǎn)生相關(guān)File

＊.NET:

網(wǎng)絡(luò)表表示信號(hào)與接腳之邏輯連接

＊.CMP﹕Netin時(shí)為了對(duì)應(yīng)抓取零件庫中零件Footprint的順序表

＊.BOM:

材料列表為一個(gè)格式化的電氣組件與其他對(duì)象之報(bào)表

＊.XRF﹕交互參考表報(bào)告每張電路圖與組件位置21PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)NetList﹕電路導(dǎo)入時(shí)需要的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)文件﹐包括*.CMP和*.NET兩個(gè)文檔。Footprint﹕指PCBLayout上各種組件之實(shí)體形狀﹐包括焊墊﹑SolderMask﹑鉆孔﹑文字印刷等等。5.Netin﹕指電路圖的導(dǎo)入

6.導(dǎo)入機(jī)構(gòu)圖檔(*.dxf)與創(chuàng)建板框(BoardOutline)(1)導(dǎo)入DXF﹐注意單位之變換

(2)根據(jù)機(jī)構(gòu)圖來確定板框的大小﹐板框左下角為原點(diǎn)為(0﹐0)點(diǎn)﹐板框線寬一般為5mil。(3)CreateBoardOutlineAttribute(建立板框?qū)傩?

A.RoutingKeepin﹐線寬為0milC.PackageKeepin﹐線寬為0mil﹐一般要求距離板框?yàn)?mm

(4)設(shè)置板子的迭板結(jié)構(gòu)﹐包括板厚。

22PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)六

Placement與核對(duì)

Placement不只關(guān)系到往后走線的難易﹐更關(guān)系到各項(xiàng)認(rèn)證﹐生產(chǎn)良率。平常在作此動(dòng)作時(shí)﹐盡量會(huì)同工程部R&D相關(guān)人員參與布局。一個(gè)產(chǎn)品的成功與否﹐一是要注重內(nèi)在質(zhì)量﹐二是兼顧整體的美觀﹐兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的﹐因此在Placement時(shí)要注意下列事項(xiàng)﹕按機(jī)構(gòu)圖擺放固定位置的零件按placementGuideline擺放零件按電路圖來擺放零件﹐要注意機(jī)構(gòu)圖的限高區(qū)注意可插零件四周空間是否妨礙人工插件及輔助工具插拔有極性的零件要放同一方向SMT組件要距板邊3mm以上零件要距金手指3mm以上擺放零件時(shí)要考慮Routing的區(qū)域和切割Plane的完整性EMI考慮散熱考慮要與RD﹑EMI﹑PE﹑ME人員商量﹐并且Check23PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)七

Routing與核對(duì)1.設(shè)定走線環(huán)境與規(guī)則

(1)根據(jù)Guideline設(shè)定走線規(guī)則(2)設(shè)定走線環(huán)境2.依GuidelineLay﹐走線順序(1)根據(jù)Guideline及設(shè)計(jì)人認(rèn)為較重要的線先lay(CLK﹐Bus……)(2)走線的順序(一般CPU﹐NorthBridge﹐DDR﹐SouthBridge……)3.特殊走線(1)

蛇形線(2)DifferentialTrace(差分信號(hào)線)(3)VIP

(4)盲埋孔(5)在Power層走線24PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)4.依案子大小﹐每1～3天請(qǐng)RD人員Check(1)布線是否符合Guideline(2)是否注意走線禁止區(qū)(3)相鄰層的布線不能完全重合(4)注意跨Plane的問題(5)注意生產(chǎn)工藝需求25PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)八加測(cè)點(diǎn)當(dāng)布線完成后﹐則要測(cè)試信號(hào)的Function﹐測(cè)試點(diǎn)即是配合測(cè)試部門所需的一個(gè)步驟。測(cè)試點(diǎn)加的好不好對(duì)測(cè)試方便與否有很大的關(guān)系﹐所以加測(cè)試點(diǎn)時(shí)則要遵循一些規(guī)則……1.加SMTPad作測(cè)點(diǎn)(1)選擇測(cè)點(diǎn)的類型(2)盡量加在同一面(零件少的那面)﹐一般以SolderSide為優(yōu)先(3)符合測(cè)點(diǎn)的SPEC(距離﹑Power測(cè)點(diǎn)數(shù))*盡量使測(cè)點(diǎn)平均分布在PCB板﹐并保持測(cè)點(diǎn)相距在68mil以上*螺絲孔邊距測(cè)點(diǎn)至少125mil*基準(zhǔn)點(diǎn)距測(cè)點(diǎn)至少7mm*3mm以下高度的零件距測(cè)點(diǎn)至少50mil*3mm~6mm高度的零件距測(cè)點(diǎn)至少130mil*6mm以上高度的零件距測(cè)點(diǎn)至少150mil2.貫穿孔作測(cè)點(diǎn)重要的信號(hào)線一般都需要繞蛇形線﹐在繞線之前必須先加測(cè)點(diǎn)﹐

加測(cè)點(diǎn)時(shí)如果有表層走線就加在表面層﹐否則就用Via變?yōu)闇y(cè)點(diǎn)﹐不能用牽線加測(cè)點(diǎn)﹐這樣會(huì)影響信號(hào)﹔其它線盡量加在表層﹐迫不得已才用Via變?yōu)闇y(cè)點(diǎn)。26PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)除了特殊要求以外﹐一般要求一條信號(hào)線加1個(gè)測(cè)點(diǎn)﹔需要切割的Power信號(hào)至少要加4個(gè)﹐GND至少6個(gè)﹐并且要均勻分布在Plane上。4.Fly-Probe﹕Fly-Probe稱為飛針﹐為一種ATE測(cè)試之方式。27PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)九切割Plane因應(yīng)PCBPower種類繁多的需求﹐故需將Power進(jìn)行分割。1.MoatMoat就是Plane層(NegativeLayer)上面兩種不同電源(Ground)間之壕溝(絕緣區(qū)域)﹐若是在同一電源(Ground)內(nèi)部之隔離線也稱為Moat﹐此外Plane層與板邊之絕緣區(qū)域也稱為Moat。不同電源(Ground)間之Moat之寬度一般以20mil較理想﹐但有些考慮EMI情況﹐要求此寬度加大。Plane層與板邊之絕緣區(qū)域?yàn)?0mil﹐特殊情況可降到30mil。Moat28PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)2.設(shè)置切割線寬及相關(guān)規(guī)則

(1)設(shè)定相關(guān)規(guī)則*切割的Moat線寬一般設(shè)為20mil.*選定切割層面(2)安排切割PowerPlane的先后順序(3)注意Plane的完整﹐不能有尖角﹐菱角不要太多(4)注意實(shí)際的電氣導(dǎo)通性能3.請(qǐng)RD參與Power的切割并Check(CheckPowerFill)29PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)十CheckList與DRC1.CheckList﹕(1)RD工程師Checka.重要線的長度（CLK﹐DDR……)b.特殊線的走法（DifferentialPair……)c.Power部分的走線（線寬……)(2)TE工程師Check測(cè)點(diǎn)距離是否符合要求(3)PE工程師Checka.Placement是否符合制造要求(零件的方向﹐距離……)

b.Routing是否符合制造要求(線寬﹐線距……)(4)EMI工程師Check2.DRC﹕DesignRuleCheck﹐設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。在PCBLayout之DRC通常是檢查Pad﹑Via與Trace互相之間距是否足夠。DRC是CheckLayout的重要環(huán)節(jié)﹐是整個(gè)流程的必經(jīng)之途﹐必須反復(fù)的執(zhí)行﹐直到其中的Error全部排除﹐允許錯(cuò)誤除外。(1)設(shè)定DRC條件(2)允許的錯(cuò)誤﹕a.改屬性下完成的走線

b.非法Placement零件的走線30PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)布線設(shè)計(jì)完成后﹐需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則﹐同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求﹐一般檢查有如下幾個(gè)方面﹕(1)線與線﹐線與組件焊盤﹐線與貫通孔﹐組件焊盤與貫通孔﹐貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理﹐是否滿足生產(chǎn)要求。

(2)電源線和地線的寬度是否合適﹐電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)﹐在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

(3)對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施﹐如長度最短﹐加保護(hù)線﹐輸入線及輸出線被明顯地分開。(4)模擬電路和數(shù)字電路部分﹐是否有各自獨(dú)立的地線。(5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)﹑注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。(6)在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求﹐阻焊尺寸是否合適﹐字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上﹐以免影響電裝質(zhì)量。(7)多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小﹐如電源地層的銅箔露出板容易造成短路。31PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)十一排文字面1.選定層面設(shè)定參數(shù)

文字一般設(shè)為Height﹕0.04﹐線寬﹕0.006﹐根據(jù)需要的字體大小

自行調(diào)整參數(shù)。

2.有方向的零件應(yīng)標(biāo)示腳位元和極性﹕*極性零件應(yīng)標(biāo)示“+”字于正端*Connector應(yīng)標(biāo)示四周的腳號(hào)*3-PinJumper應(yīng)標(biāo)示1或3腳號(hào)*金手指應(yīng)標(biāo)示前后的腳號(hào)*晶體管應(yīng)標(biāo)明各腳位*PowerConnector應(yīng)標(biāo)示各腳的電源名稱及前后腳號(hào)*QFP﹑PLCC﹑PGA﹑BGA等四邊有Pin的零件應(yīng)標(biāo)示各角邊的腳號(hào)*100Pin以上的QPF每10Pin處作一短線(長度40mil左右)﹐以方便腳號(hào)計(jì)數(shù)*二極管不必標(biāo)示腳號(hào)﹐但其零件圖形應(yīng)清楚表示極性方向*Fuse(保險(xiǎn)絲)必須加RatedVoltage﹑RatedCurrent及FuseType32PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)3.

文字不能放在零件里面﹐距離板邊至少10mil﹐文字﹑符號(hào)﹑圖形不可碰到零件的Pad﹑測(cè)點(diǎn)﹑Drill_hole﹐也盡量不要碰到Via﹔有些文字可以不用排﹐如﹕淚滴﹑DefaultShort等。4.每一個(gè)零件應(yīng)把Reference放在該零件附近﹐并使不與其他零件造成混淆為原則﹐但如果零件太密﹐無法標(biāo)示每個(gè)零件時(shí)﹐可依如下方法﹕(1)一排電阻或電容可示以﹕RmmRnn或CmmCnn(2)將Reference放在稍遠(yuǎn)的空地方﹐并以箭頭符號(hào)指到該零件﹐或以其他方式表示于板上﹐但必須易于辨別。5.加板名﹑組裝號(hào)碼﹑Logo﹑料號(hào)33PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)1.Gerber﹕顧名思義為藝術(shù)工作﹐因?yàn)樵缙谥甈CBLayout是在Mylar(聚脂薄膜)透明片上進(jìn)行點(diǎn)﹑線等之貼圖工作﹐除了線路正確性外﹐又要講求美觀，因此稱之為藝術(shù)工作。

現(xiàn)今之PCBLayout都是在計(jì)算機(jī)上完成GerberFile﹐在雷射繪圖機(jī)

Laserplotter雷射曝光﹐其成品為底片﹐故我們將其稱為底片。Gerber包括下列層面圖﹕零件面(CompSide)焊錫面(SolderSide)多層板的各內(nèi)層面(Inner與Power)文字面(Silkscreen)止焊膜面(SolderMask)Drill圖一張﹐當(dāng)有盲埋孔時(shí)﹐每一種盲埋孔的組合也要作鉆孔圖當(dāng)有SMC時(shí)﹐要作Paste_mask十二

GerberOut34PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)2.GerberOutGerberFile﹕為一種標(biāo)準(zhǔn)之圖案格式﹐用來記錄印刷電路板之各項(xiàng)資訊﹐例如Pad大小﹑坐標(biāo)﹑Trace寬度﹑坐標(biāo)等等。它由GerberScientificInstrument(GSI)公司所發(fā)展出來。(1)Gerberfile的兩種格式﹕*RS-274(D)﹕不含ApertureFile(描述實(shí)際圖形形狀及大小)*RS-274X﹕GerberFile中已經(jīng)有定義ApertureFile(2)具體形式視不同的tool不同﹕

*Mentor﹕*.gbr*Allegro﹕*.art*PowerPCB﹕*.Pho(3)底片種類﹕*正片*負(fù)片35PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)Aperture﹕是光學(xué)繪圖機(jī)上面之一種圖形開口﹐光線透過此開口﹐在底片上曝光﹐因此簡稱Aperture為鏡頭。D-Code﹕每個(gè)Aperture的Station對(duì)應(yīng)的號(hào)碼。36PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)3.轉(zhuǎn)出CADData﹐檢視FidicualMark的坐標(biāo)是否正確

CADData﹕指PCBLayout完成后產(chǎn)生之SMC組件坐標(biāo)位置數(shù)據(jù)﹐以

提供給工廠SMT生產(chǎn)線作業(yè)之用。37PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)1.所需資料﹕(1)GerberFile(*.art)(2)ApertureFile(3)DrillHoleFile﹕為鉆孔坐標(biāo)檔案﹐有PTH&NPTH之分﹐有時(shí)會(huì)存在與線路位置偏移之狀況﹐需確認(rèn)以哪一層面為基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)位。(4)FABDrawing﹕提供機(jī)構(gòu)圖將對(duì)廠商帶來以下之方便﹕*外圍尺寸制作時(shí)準(zhǔn)確﹐有據(jù)可依*工作Panel尺寸準(zhǔn)確﹐無偏差*與其他制具之尺寸吻合(5)VSSFile﹕是給TE部門用于測(cè)試的File十三

Tapeout38PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)(7)FabricationNoten﹕機(jī)構(gòu)說明圖﹐定義PCB之特殊制作規(guī)范(8)CADData﹕零件列表CompReferenceCompValue(6)ASSFile﹕用于給生產(chǎn)線組裝零件所用的圖文件39PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)十四排版排版的好壞關(guān)系到板材的利用﹐成本的問題﹒1.板邊處理(1)V-CutV-Cut為電路板成型方法之一﹐系在板子上下兩面相同位置各割出一直線﹐但不割斷﹐以便人工或使用治具掰斷﹐從板子側(cè)面看上下兩面各形成一個(gè)V字型之溝槽因此稱為V-Cut。

我們對(duì)于V-Cut之成型規(guī)格為﹕殘留厚度為板厚的三分之一﹐切入角度需在30-40度。YX殘留厚度30-40度V-Cut40PCBLayout基礎(chǔ)知識(shí)(2)折斷筍(又稱為郵票孔)