器件密封檢測中光學檢漏技術(shù)的應(yīng)用 檢漏 光學 密封 器件 檢測

器件密封檢測中光學檢漏技術(shù)的應(yīng)用檢漏光學密封器件檢測器件密封檢測中光學檢漏技術(shù)的應(yīng)用本文關(guān)鍵詞：檢漏，光學，密封，器件，檢測

器件密封檢測中光學檢漏技術(shù)的應(yīng)用本文簡介：摘要：介紹了全息激光光學檢漏的工作原理,比擬全面地總結(jié)了全息光學檢漏的技術(shù)特點,以及集成電路消費企業(yè)引入全息光學檢漏的意義。利用光學檢漏技術(shù),解決了某批器件采用氦質(zhì)譜檢漏時存在"誤判";的問題,證明了光學檢漏技術(shù)測量結(jié)果可靠,可以提升消費效率和質(zhì)量控制程度,在各方面均優(yōu)于氦質(zhì)

器件密封檢測中光學檢漏技術(shù)的應(yīng)用本文內(nèi)容：

摘要：介紹了全息激光光學檢漏的工作原理,比擬全面地總結(jié)了全息光學檢漏的技術(shù)特點,以及集成電路消費企業(yè)引入全息光學檢漏的意義。利用光學檢漏技術(shù),解決了某批器件采用氦質(zhì)譜檢漏時存在"誤判";的問題,證明了光學檢漏技術(shù)測量結(jié)果可靠,可以提升消費效率和質(zhì)量控制程度,在各方面均優(yōu)于氦質(zhì)譜和氟油氣泡檢漏。

關(guān)鍵詞：光學檢漏;漏率;密封元器件;氣密性;

Abstract：Theworkingprincipleofholographiclaseropticalleakdetectionisintroduced,andthetechnicalcharacteristicsofholographicopticalleakdetectionandthemeaningoftheapplicationoftheleakdetectiontechniqueinintegratedcircuitmanufacturingenterprisesaresummarizedprehensively.Byusingopticalleakdetectiontechnology,theproblemofmisjudgmentwhenusingheliummassspectrometerforleakdetectioninabatchofdevicesissolved.Andthroughtheapplicationexampleinproduction,itisprovedthatthemeasurementresultsofopticalleakdetectiontechnologyisrealiable,anditcanimprovetheproductionefficiencyandthequalitycontrollevel.Besides,itissuperiortoheliummassspectrometryandfluorineoilbubbledetectioninallaspects.

Keyword：opticalleakdetection;leakrate;hermeticdevice;airtightness;

一、引言

密封元器件是指在封裝技術(shù)過程中,將蓋板焊接到外殼焊環(huán)上,并且到達了一定的氣密性效果的元器件。良好的氣密性可以有效地防止外界潮氣和其他有害氣體的浸入,延緩器件的失效。氣密性檢測試驗(又被稱為檢漏)可以檢查和確認器件的密封性能。長期的研究說明,密封元器件內(nèi)部的氣體,如氫氣等會對元器件的可靠性產(chǎn)生較大的危害[1-2]。目前也已經(jīng)發(fā)現(xiàn)許多電路失效都是由封裝氣密性差而引起的,氣密性要求越高,對封裝質(zhì)量的要求也越高,而目前常規(guī)的檢漏設(shè)備不能到達高精度的檢漏要求【3】。因此,隨著科學技術(shù)的進步和工業(yè)消費的開展,對檢漏方法的要求也就越來越高,當前針對密封元器件常用的檢漏方法有:氦質(zhì)譜和氟油氣泡檢漏法。

氦質(zhì)譜檢漏儀是以氦氣作為示漏氣體,對真空設(shè)備和密封器件的微小漏隙進展定位、定量和定性檢測的專用檢漏儀器【4】。氦質(zhì)譜檢漏主要針對漏率小于5Pa-cm3/s的漏孔,通過向壓力裝置充入氦氣,一般加壓2~5h,假設(shè)器件存在漏孔,氦氣就會通過漏孔進入器件內(nèi)部,通過氦質(zhì)譜檢漏儀可以檢測到器件內(nèi)部氦氣,并計算出漏率;氟油氣泡檢漏主要針對漏率大于5Pa-cm3/s的漏孔,其詳細的做法通常為:首先,向壓力裝置中注入低沸點的氟碳化合物液體,一般加壓2h,假設(shè)器件存在漏孔,那么液體就會通過漏孔滲入到器件內(nèi)部;然后,立即取出器件置于(1255)℃的高沸點氟碳化合物液體中,使?jié)B入器件中的低沸點液體汽化,從漏孔逸出;最后,通過觀察起泡即可確認漏孔的大小和位置。這兩種檢測方法可以有效地保證密封器件的長期可靠性,但對于一些陶瓷外表粗糙、焊接面不均勻或切割面有微小氣孔等的器件,氦氣有可能吸附在器件的外表,造成誤判。本文以某批器件的密封檢測為例,詳細地介紹了消費中實際遇到的檢漏"假漏";案例,并利用激光光學檢漏技術(shù)來解決了這一問題。光學檢漏技術(shù)是采用激光全息照相技術(shù),利用激光干預的原理,通過測量管殼受壓時外表彈性形變來實現(xiàn)氣密檢測的一種檢漏技術(shù)【5】。光學檢漏不但可以排除密封器件的"假漏";現(xiàn)象,還可以準確地計算出密封器件的實際漏率,光學檢漏構(gòu)造可靠,具有高度可重復性,可以進步消費效率,改善封裝工藝控制,消除后端消費瓶頸問題,對于進步密封元器件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性程度具有較大的意義【6】。

二、光學檢漏的工作原理

光學檢漏可以準確地計算出密封器件的真實漏率,進步密封元器件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性程度,其主要工作原理如下:

a)檢測前檢測室內(nèi)氣壓等于密封器件內(nèi)部氣壓,如圖1a所示;

b)隨著檢測室內(nèi)恒定增壓,不泄漏密封器件的外表蓋板產(chǎn)生形變,并保持不變,如圖1b所示;

c)隨著檢測室內(nèi)恒定增壓,泄漏密封器件的外表蓋板產(chǎn)生形變,但會漸漸地恢復到加壓前的平面位置,如圖1c所示。

圖1光學檢漏工作原理

在進展光學檢漏前,將密封器件放入檢測室內(nèi),詳細的相關(guān)試驗條件可參照MIL-STD-883J,對檢測室施加一定的壓力,隨著檢測室內(nèi)恒定增壓,不泄漏密封器件的外表蓋板產(chǎn)生形變,并保持不變;相反,隨著檢測室內(nèi)恒定增壓,泄漏密封器件的外表蓋板產(chǎn)生形變,但會漸漸地恢復到加壓前的平面位置,設(shè)備會根據(jù)檢測室內(nèi)的壓力、加壓時間和密封器件體積等計算出檢測室和密封器件內(nèi)的壓力差,根據(jù)相關(guān)公式,計算出測量漏率,再用測量漏率除以檢測室內(nèi)的壓力即可得到實際的測量漏率(本試驗檢測結(jié)果為對He等效標準漏率)。測量漏率的計算公式為:

式(1)中:R測量漏率;

△Pi密封器件內(nèi)的壓力差;

L測量長度;

t測量時間;

V密封器件體積。

光學檢漏測量可一次性完成粗、細檢漏,測量值為"實際氦漏率";,不受密封器件外表狀態(tài)的影響,其測量結(jié)果優(yōu)于氦質(zhì)譜細檢和氟油氣泡粗檢的結(jié)果,可廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)的密封檢測工作中。

三、光學檢漏技術(shù)的特點

a)試驗結(jié)果反映"實際氦漏率";

光學檢漏技術(shù)基于密封器件的形變量來判斷密封器件是否存在泄漏,主要依靠檢測箱壓力、密封器件的壓力差、加壓時間和密封器件的體積來計算出實際的漏率,與氦質(zhì)譜和氟油氣泡檢漏相比,其不受器件外表狀態(tài)的影響,更能表達密封器件的漏孔的大小,試驗結(jié)果更加貼近"實際氦漏率";。

b)同時進展粗、細檢漏

光學檢漏過程中會向檢測箱內(nèi)增加恒定壓力,隨著檢測室內(nèi)的壓力增加,不泄漏密封器件的外表蓋板產(chǎn)生形變,并保持不變;相反,隨著檢測室內(nèi)的壓力的增加,泄漏密封器件的外表蓋板產(chǎn)生形變,但會漸漸地恢復到加壓前的平面位置,因此,通過觀察器件外表蓋板的形變情況就可以一次性地完成密封器件的粗、細檢漏。

在檢測過程中,光學檢漏的試驗用時要遠遠地小于氦質(zhì)譜和氟油氣泡檢漏的用時,因此其效率比氦質(zhì)譜和氟油氣泡檢漏的更高。

c)兼容多種電子元器件

光學檢漏技術(shù)基于密封器件的形變量來判斷密封器件是否存在泄漏,不受器件外表狀態(tài)的影響,所以更適用于多種規(guī)格、不同形狀的電子元器件,例如:光電元器件、半導體元器件、微波元器件、航空航天元器件和高密封性混合元器件等。

d)美軍標MIL-STD-883(E/F/G)認可批準

光學檢漏通過了美軍標MIL-STD-883(E/F/G)的認可批準,目前我們國內(nèi)用的GJB548B-2022也是等同采用MIL-STD-883,所以光學檢漏同樣適用于國內(nèi)相關(guān)標準的檢驗。

四、引入光學檢漏的意義

引入光學檢漏技術(shù)的意義主要包括以下幾個方面的內(nèi)容:

a)光學檢漏可以同時實現(xiàn)粗檢漏和細檢漏,大大地提升了消費效率和質(zhì)量控制程度,既可以滿足小批量檢測的需要,也可以滿足產(chǎn)品在線、全矩陣的檢測需要;

b)光學檢漏的實時檢測結(jié)果為封裝工藝控制帶來了更多的便利;

c)光學檢漏可以檢測已經(jīng)安裝到電路板上的元器件;

d)光學檢漏檢測自動完成,可以降低本錢,進步產(chǎn)品的可靠性。

五、消費應(yīng)用案例

某批器件的外殼采用日本京瓷公司消費的PGA717,蓋板采用美國Williams公司的產(chǎn)品,外殼鍍金層的厚度ge;1.3m;蓋板外表鍍金,金錫合金焊料(Au80Sn20)提早預置,如圖2所示。

圖2Williams公司蓋板

其封蓋工藝采用的是熔封焊接工藝,設(shè)備采用美國BTU公司的六溫區(qū)鏈式熔封爐,如圖3所示。

圖3六溫區(qū)鏈式熔封爐

1、現(xiàn)象概述

該批次器件封帽后的密封試驗采用氦質(zhì)譜細檢,接收樣品的數(shù)量為12只,其中不合格的樣品有11只,樣品詳細的測量漏率如表1所示(判據(jù)小于5.1x10-3Pa-cm3/s)。

表1測量漏率

對失效器件進展低倍檢測,發(fā)現(xiàn)器件的焊料外溢均勻,焊接質(zhì)量合格;進展X射線檢測,發(fā)現(xiàn)器件焊接區(qū)域的焊接面均勻,內(nèi)部空洞率滿足相關(guān)要求,需要對其進展相應(yīng)的工藝技術(shù)研究。

2、原因分析

對失效器件進展低倍外觀檢測和X射線空洞檢測后,發(fā)現(xiàn)器件的焊接質(zhì)量和焊接區(qū)域焊接面的內(nèi)部空洞率滿足相關(guān)要求,技術(shù)人員通過對人、機、料、法、環(huán)等方面進展各項分析后,將主要原因定位在了焊接方法和器件外表吸附氦造成誤判,并進展了一系列的試驗驗證,所得到的結(jié)果如表2所示。

表2試驗分組情況

通過試驗1的測量結(jié)果可以看出,電路開蓋時,直接進展氦質(zhì)譜細檢,檢測結(jié)果不合格,初步判斷器件失效與器件本身有關(guān);試驗2、3、4主要針對器件的外表狀態(tài)沾污、氣孔等可吸附氦氣,在檢測時氦氣從器件外表逸出,造成誤判;試驗5、6主要針對器件的焊接質(zhì)量,重新開帽和對焊接面外表處理后,細檢均不合格。

隨后技術(shù)人員對失效的11只器件進展了氟油粗檢試驗,得到的結(jié)果如表3所示。

表3粗檢檢測結(jié)果

從表3中可以看出,11只失效器件的氟油粗檢結(jié)果全部合格,通過對以上試驗結(jié)果進展分析,技術(shù)人員將問題主要定位在氦質(zhì)譜細檢時,11只失效器件存在"誤判";的可能,但仍需進一步地驗證。

3、光學檢漏分析

取本批8只失效器件,進展激光檢漏試驗,詳細的試驗條件為采用壓力0.3448MPa加壓1h(參照MIL-STD-883J),最終檢測結(jié)果為等效標準漏率(對He),如表4所示。

表4光學檢漏試驗結(jié)果

由表3-4可以看出,8只失效的器件的漏率都小于5.1x10-3Pa-cm3/s,全部合格,光學檢漏防止了氦質(zhì)譜檢漏存在的"誤判";的問題,同時也更加真實地反映了器件的真實漏率。

六、完畢語

采用光學檢漏,解決了某批器件采用氦質(zhì)譜檢漏時存在"誤判";的問題,其測量結(jié)果真實地反映了器件的漏孔大小,更加貼近實際值,測量結(jié)果可靠。光學檢漏可以同時實現(xiàn)粗檢漏和細檢漏,大大地提升了消費效率和質(zhì)量控制程度,既可以滿足小批量的檢測需要,也可以滿足產(chǎn)品在線、全矩陣檢測要求。光學檢漏無論在檢測結(jié)果還是消費效率、質(zhì)量控制方面均優(yōu)于氦質(zhì)譜和氟油氣泡檢漏。此外,光學檢漏還得到了美軍標MIL-STD-883(E/F/G)的認可批準,可廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)的器件密封檢測工作中,用于進步密封元器件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性程度。

參考文獻：

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