超聲檢測(cè)換試必考工藝題及綜合題

超聲檢測(cè)復(fù)試綜合題介紹一、主要檢測(cè)對(duì)象1、焊縫2、鍛件3、鋼板二、題目類型1、工藝題2、解釋分析題3、缺陷評(píng)定◆焊縫

JB/T4730.3-2005解釋：

１、超聲檢測(cè)技術(shù)等級(jí)

1).A級(jí)檢測(cè)：

A級(jí)僅適用于母材厚度≥8mm～46mm的對(duì)接焊接接頭?？捎靡环NK值探頭采用直射波法和一次反射波法在對(duì)接焊接接頭的單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。一般不要求進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。

三、標(biāo)準(zhǔn)和考題介紹2)B級(jí)檢測(cè)：

a)母材厚度≥8mm～46mm時(shí)，一般用一種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在對(duì)接焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。

b)母材厚度大于46mm～120mm時(shí)，一般用一種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)，如受幾何條件限制，也可在焊接接頭的雙面單側(cè)或單面雙側(cè)采用兩種K值探頭進(jìn)行檢測(cè)。

c)母材厚度大于120mm～400mm時(shí)，一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10°。

d)應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)，可在焊接接頭兩側(cè)邊緣使探頭與焊接接頭中心線成10°～20°作兩個(gè)方向的斜平行掃查，見(jiàn)圖12。如焊接接頭余高磨平，探頭應(yīng)在焊接接頭及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見(jiàn)圖13。

3)C級(jí)檢測(cè)：

采用C級(jí)檢測(cè)時(shí)應(yīng)將焊接接頭的余高磨平，對(duì)焊接接頭兩側(cè)斜探頭掃查經(jīng)過(guò)的母材區(qū)域要用直探頭進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)方法見(jiàn)5.1.4.4。

a).母材厚度≥8mm～46mm時(shí)，一般用兩種K值探頭采用直射波法和一次反射波法在焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10°，其中一個(gè)折射角應(yīng)為45°。

b).母材厚度大于46mm～400mm時(shí)，一般用兩種K值探頭采用直射波法在焊接接頭的雙面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。兩種探頭的折射角相差應(yīng)不小于10°。對(duì)于單側(cè)坡口角度小于5°的窄間隙焊縫，如有可能應(yīng)增加對(duì)檢測(cè)與坡口表面平行缺陷有效的檢測(cè)方法。

c).應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)，將探頭放在與焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查，見(jiàn)圖13。

2）、試塊

采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA和CSK-ⅣA。

CSK-ⅠA、CSK-ⅡA和CSK-ⅢA試塊適用壁厚范圍為6mm～120mm的焊接接頭，

CSK-ⅠA和CSK-ⅣA系列試塊適用壁厚范圍大于120mm～400mm的焊接接頭。

在滿足靈敏度要求時(shí)，試塊上的人工反射體根據(jù)檢測(cè)需要可采取其他布置形式或添加，也可采用其他型式的等效試塊。

3）、探頭K值（角度）

斜探頭的K值（角度）選取可參照表18的規(guī)定。條件允許時(shí)，應(yīng)盡量采用較大K值探頭。

表18推薦采用的斜探頭K值

板厚T,mmK值

6～253.0～2.0（72°～60°）

>25～462.5～1.5（68°～56°）

>46～1202.0～1.0（60°～45°）

>120～4002.0～1.0（60°～45°）

4）、檢測(cè)頻率

檢測(cè)頻率一般為2MHz～5MHz。

5)、母材的檢測(cè)

對(duì)于C級(jí)檢測(cè)，斜探頭掃查聲束通過(guò)的母材區(qū)域，應(yīng)先用直探頭檢測(cè)，以便檢測(cè)是否有影響斜探頭檢測(cè)結(jié)果的分層或其他種類缺陷存在。該項(xiàng)檢測(cè)僅作記錄，不屬于對(duì)母材的驗(yàn)收檢測(cè)。母材檢測(cè)的要點(diǎn)如下：

a）

檢測(cè)方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率2MHz～5MHz的直探頭，晶片直徑10mm～25mm。

b）

檢測(cè)靈敏度：將無(wú)缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為熒光屏滿刻度的100%。

c）

凡缺陷信號(hào)幅度超過(guò)熒光屏滿刻度20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記，并予以記錄。

6)、距離-波幅曲線的靈敏度選擇

a）

壁厚為6mm～120mm的焊接接頭，其距離-波幅曲線靈敏度按表19的規(guī)定。

b）

壁厚大于120mm～400mm的焊接接頭，其距離-波幅曲線靈敏度按表20的規(guī)定。

c）

檢測(cè)橫向缺陷時(shí)，應(yīng)將各線靈敏度均提高6dB。

試題舉例1、筒體環(huán)縫B1和B2（圖1）焊接后應(yīng)按JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行超聲檢測(cè)，檢測(cè)級(jí)別為C級(jí)，請(qǐng)敘述檢測(cè)的要點(diǎn)并在圖1上標(biāo)注探頭和掃查方向。圖1筒體環(huán)縫B1和B2

解答：(1)焊縫兩側(cè)母材區(qū)先用直探頭檢測(cè)(2)在焊縫的雙面雙側(cè)用兩種K值斜探頭，即K1和K2探頭進(jìn)行檢測(cè)；(3)應(yīng)進(jìn)行橫向缺陷檢測(cè)，把探頭放在焊縫內(nèi)、外表面上作正反兩個(gè)方向掃查，并把各線靈敏度提高6dB。

3、按JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)，焊縫檢測(cè)時(shí)有哪幾種掃查方式？試敘述每種掃查方式的目的。解答：

有鋸齒型掃查、平行和斜平行掃查、45°斜向掃查以及前后、左右、轉(zhuǎn)角和環(huán)繞掃查。鋸齒型掃查用于檢測(cè)縱向缺陷；平行和斜平行掃查用于檢測(cè)橫向缺陷；45°斜向掃查用于檢測(cè)電渣焊焊縫中的八字裂紋；前后掃查用于尋找缺陷的最高回波、測(cè)量缺陷的高度；左右掃查用于尋找缺陷的最高回波、測(cè)量缺陷的長(zhǎng)度；轉(zhuǎn)角掃查用于判別缺陷的方向性；環(huán)繞掃查用于判別缺陷的形狀；4、超聲檢測(cè)時(shí)，余高磨平有什么好處？答：焊縫磨平有利于探頭在焊縫表面進(jìn)行檢測(cè)，提高直射波掃查覆蓋率；有利于探頭在焊縫上平行掃查，以發(fā)現(xiàn)垂直于焊縫的橫向缺陷；而且可以減少因焊縫表面不規(guī)則而產(chǎn)生的表面雜波，提高探測(cè)質(zhì)量。請(qǐng)對(duì)B1焊縫質(zhì)量予以評(píng)級(jí)并說(shuō)明理由。解答：評(píng)定結(jié)果：信號(hào)1級(jí)別；Ⅲ級(jí)性質(zhì)：未熔合評(píng)級(jí)理由：波幅位于Ⅱ區(qū)，長(zhǎng)度小于1/3T，但從信號(hào)位置和波型模式為Ⅱ來(lái)判斷應(yīng)為未熔合，所以評(píng)為Ⅲ級(jí)。信號(hào)2級(jí)別；Ⅲ級(jí)性質(zhì)：裂紋評(píng)級(jí)理由：波幅位于Ⅰ區(qū)，長(zhǎng)度大于1/3T，但波型模式為Ⅲ且方向性較強(qiáng)，應(yīng)判斷為裂紋，所以評(píng)為Ⅲ級(jí)。信號(hào)3級(jí)別；Ⅰ級(jí)性質(zhì)：氣孔或夾渣評(píng)級(jí)理由：波幅位于Ⅱ區(qū)，長(zhǎng)度小于1/3T，波型模式為Ⅰ，應(yīng)判斷為點(diǎn)狀氣孔或夾渣，所以評(píng)為Ⅰ級(jí)。綜合評(píng)定焊縫質(zhì)量：Ⅲ級(jí)。

1、探頭：

(1)、JB/T4730.3-2005要求：

4.2.2

雙晶直探頭的公稱頻率應(yīng)選用5MHz。探頭晶片面積不小于150mm2；單晶直探頭的公稱頻率應(yīng)選用2～5MHz，探頭晶片一般為φ14～φ25mm。

◆鍛件2、檢測(cè)方向：

(1)、JB/T4730.3-2005要求：

4.2.5.2縱波檢測(cè)

a)原則上應(yīng)從兩個(gè)相互垂直的方向進(jìn)行檢測(cè)，盡可能地檢測(cè)到鍛件的全體積。主要檢測(cè)方向如圖7所示。其他形狀的鍛件也可參照?qǐng)?zhí)行；

b）

鍛件厚度超過(guò)400mm時(shí)，應(yīng)從相對(duì)兩端面進(jìn)行100%的掃查。

3、試塊

(1)、JB/T4730.3-2005要求：

4.2.3.1單直探頭標(biāo)準(zhǔn)試塊

采用CSⅠ試塊，其形狀和尺寸應(yīng)符合圖4和表4的規(guī)定。

表4CSⅠ標(biāo)準(zhǔn)試塊尺寸

mm試塊序號(hào)LDCSⅠ-15050CSⅠ-210060CSⅠ-315080CSⅠ-4200804.2.6.1單直探頭基準(zhǔn)靈敏度的確定

當(dāng)被檢部位的厚度大于或等于探頭的三倍近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度，且探測(cè)面與底面平行時(shí)，原則上可采用底波計(jì)算法確定基準(zhǔn)靈敏度。對(duì)由于幾何形狀所限，不能獲得底波或壁厚小于探頭的三倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，可直接采用CSⅠ標(biāo)準(zhǔn)試塊確定基準(zhǔn)靈敏度。

2、雙晶直探頭試塊

a)工件檢測(cè)距離小于45mm時(shí)，應(yīng)采用CSⅡ標(biāo)準(zhǔn)試塊。

b)CSⅡ試塊的形狀和尺寸應(yīng)符合圖5和表5的規(guī)定。

表5CSⅡ標(biāo)準(zhǔn)試塊尺寸

mm

試塊序號(hào)

孔徑

CSⅡ-1φ2

CSⅡ-2φ3

CSⅡ-3φ4

CSⅡ-4φ6

檢測(cè)距離L=5,10,15,20,25,30,35,40,45.

圖5CSⅡ標(biāo)準(zhǔn)試塊

3、雙晶直探頭基準(zhǔn)靈敏度的確定

使用CSⅡ試塊，依次測(cè)試一組不同檢測(cè)距離的φ3平底孔（至少三個(gè)）。調(diào)節(jié)衰減器，作出雙晶直探頭的距離-波幅曲線，并以此作為基準(zhǔn)靈敏度。

掃查靈敏度一般不得低于最大檢測(cè)距離處的φ2mm平底孔當(dāng)量直徑。4、鋼鍛件超聲橫波檢測(cè)

附錄Ｃ適用于內(nèi)、外徑之比大于或等于80%的承壓設(shè)備用環(huán)形和筒形鍛件的超聲橫波檢測(cè)。

C.2探頭

C.2.1探頭公稱頻率主要為2.5MHz。

C.2.2探頭晶片面積為140mm2～400mm2。

C.2.3原則上應(yīng)采用K1探頭，但根據(jù)工件幾何形狀的不同，也可采用其他的K值探頭。

C.3靈敏度校準(zhǔn)試塊

為了調(diào)整檢測(cè)靈敏度，可利用被檢工件壁厚或長(zhǎng)度上的加工余量部分制作對(duì)比試塊。在鍛件的內(nèi)外表面，分別沿軸向和周向加工平行的V形槽作為標(biāo)準(zhǔn)溝槽。V形槽長(zhǎng)度為25mm，深度為鍛件壁厚的1%，角度為60°。也可采用其他等效的反射體（如邊角反射等）。

C.4檢測(cè)方法

C.4.1掃查方式

C.4.1.1掃查方向見(jiàn)圖C.1。C.4.2基準(zhǔn)靈敏度的確定

從鍛件外圓面將探頭對(duì)準(zhǔn)內(nèi)圓面的標(biāo)準(zhǔn)溝槽，調(diào)整增益，使最大反射高度為滿刻度的80%，將該值標(biāo)在面板上，以其為基準(zhǔn)靈敏度；不改變儀器的調(diào)整狀態(tài)，再移動(dòng)探頭測(cè)定外圓面的標(biāo)準(zhǔn)溝槽，并將最大的反射高度也標(biāo)在面板上，將上述兩點(diǎn)用直線連接并延長(zhǎng)，繪出距離-波幅曲線，并使之包括全部檢測(cè)范圍。內(nèi)圓面檢測(cè)時(shí)基準(zhǔn)靈敏度也按上述方法確定，但探頭斜楔應(yīng)與內(nèi)圓曲率一致。直探頭檢測(cè)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)試題舉例2、接管鍛件如圖2所示，焊接前需要用2.5P20Z和2.5P14×16K1探頭對(duì)鍛件進(jìn)行檢測(cè)，請(qǐng)按JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)，確定校驗(yàn)反射體（試塊或大平底）、掃查面以及掃查方向，說(shuō)明理由，并敘述靈敏度校驗(yàn)方法。答：（1）直探頭：由于2.5P20Z探頭近場(chǎng)為42.4mm，3N=127mm，不能用鍛件大平底校驗(yàn)，所以采用CSⅠ標(biāo)準(zhǔn)試塊；斜探頭：采用深度為0.072mm、60°V型槽試塊。（2）掃查面及掃查方向：由于外表面有斜面，所以圓周面上的掃查宜在內(nèi)表面進(jìn)行；兩端面中一個(gè)端面的截面厚度僅有12mm，不宜掃查，所以僅在一個(gè)端面掃查，如圖所示。（3）靈敏度校驗(yàn)方法：①直探頭圓周面掃查：用CSⅠ-1、CSⅠ-2和CSⅠ-3試塊做DAC曲線。②端面掃查：探測(cè)深度500mm，用CSⅠ-4試塊校驗(yàn)靈敏度，需要表面補(bǔ)償，如2dB。方法是：把φ2/200的平底孔回波調(diào)至80%滿屏高度，然后提高18dB（40lg500/200+2=18dB）。③斜探頭掃查：用60°V型槽試塊做DAC曲線。3、鍛件檢測(cè)時(shí)要特別關(guān)注游動(dòng)回波，請(qǐng)回答：（1）什么是游動(dòng)回波？（2）說(shuō)明下列缺陷游動(dòng)回波的特點(diǎn)：

①體積狀缺陷；

②切向裂紋；

③徑向裂紋。答：（1）在圓柱形軸類鍛件檢測(cè)過(guò)程中，當(dāng)探頭沿著鍛件的外圓移動(dòng)時(shí)，示波屏上的缺陷波會(huì)隨著該缺陷檢測(cè)聲程的變化而游動(dòng)，這種游動(dòng)的動(dòng)態(tài)波形稱為游動(dòng)回波。（2）體積狀缺陷：聲程從大→小→大，波高從小→大→??；切向裂紋：變化規(guī)律與體積狀缺陷相同，但反射波會(huì)急劇增大；徑向裂紋：聲程從大→小→大，波高從大→接近于零→大。JB/T4730.3-2005關(guān)于鋼板超聲檢測(cè)的解釋：

１、縱波檢測(cè)：

1）、探頭：

板厚6～20mm,雙晶直探頭,5MHz,晶片面積不小于150mm2;

>20～40mm,單晶直探頭,5MHz,φ14～φ20mm;

>40～250mm,單晶直探頭,2.5MHz,φ20～φ25mm.◆鋼板2）、試塊

用單直探頭檢測(cè)厚度大于20mm的鋼板時(shí)，CBⅡ標(biāo)準(zhǔn)試塊應(yīng)符合圖2和表2的規(guī)定。試塊厚度應(yīng)與被檢鋼板厚度相近。經(jīng)合同雙方同意，也可采用雙晶直探頭進(jìn)行檢測(cè)。

圖2CBⅡ標(biāo)準(zhǔn)試塊

表2CBⅡ標(biāo)準(zhǔn)試塊

mm

試塊編號(hào)

鋼板厚度

距離s試塊厚度T

CBⅡ-1>20～4015≥20

CBⅡ-2>40～6030≥40

CBⅡ-3>60～10050≥65

CBⅡ-4>100～16090≥110

CBⅡ-5>160～200140≥170

CBⅡ-6>200～250190≥220

3）、靈敏度校驗(yàn)

4.1.4.2板厚大于20mm時(shí)，應(yīng)將CBⅡ試塊φ5平底孔第一次反射波高調(diào)整到滿刻度的50%作為基準(zhǔn)靈敏度。

4.1.4.3板厚不小于探頭的三倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，也可取鋼板無(wú)缺陷完好部位的第一次底波來(lái)校準(zhǔn)靈敏度，其結(jié)果應(yīng)與4.1.4.2的要求相一致。

4）、

掃查方式

a)探頭沿垂直于鋼板壓延方向，間距不大于100mm的平行線進(jìn)行掃查。在鋼板剖口預(yù)定線兩側(cè)各50mm（當(dāng)板厚超過(guò)100mm時(shí)，以板厚的一半為準(zhǔn)）內(nèi)應(yīng)作100%掃查，掃查示意圖見(jiàn)圖3；

b)根據(jù)合同、技術(shù)協(xié)議書或圖樣的要求，也可采用其他形式的掃查

２、橫波檢測(cè)

１）、探頭

B.2.1原則上選用K1斜探頭，圓晶片直徑應(yīng)在13mm～25mm之間，方晶片面積應(yīng)不小于200mm2。如有特殊需要也可選用其他尺寸和K值的探頭。

B.2.2檢測(cè)頻率為2MHz～5MHz。２）、對(duì)比試塊

B.3.1對(duì)比試塊用鋼板應(yīng)與被檢鋼板厚度相同，聲學(xué)特性相同或相似。

B.3.2對(duì)比試塊上的人工缺陷反射體為V形槽，角度為60°，槽深為板厚的3%，槽的長(zhǎng)度至少為25mm。

B.3.3對(duì)比試塊的尺寸、V形槽位置應(yīng)符合圖B.1的規(guī)定。

B.3.4對(duì)于厚度超過(guò)50mm的鋼板，要在鋼板的底面加工第二個(gè)如B.3.3所述的校準(zhǔn)槽。

圖B.1對(duì)比試塊

３）、基準(zhǔn)靈敏度的確定

B.4.1厚度小于或等于50mm的鋼板

B.4.1.1把探頭置于試塊有槽的一面，使聲束對(duì)準(zhǔn)槽的寬邊，找出第一個(gè)全跨距反射的最大波幅，調(diào)整儀器，使該反射波的最大波幅為滿刻度的80%，在熒光屏上記錄下該信號(hào)的位置。

B.4.1.2移動(dòng)探頭，得到第二個(gè)全跨距信號(hào)，并找出信號(hào)最大反射波幅，記下這一信號(hào)幅值點(diǎn)在熒光屏上的位置，將熒光屏上這兩個(gè)槽反射信號(hào)幅值點(diǎn)連成一直線，此線即為距離-波幅曲線。

B.4.2厚度大于50mm～150mm的鋼板

B.4.2.1將探頭聲束對(duì)準(zhǔn)試塊背面的槽，并找出第一個(gè)1/2跨距反射的最大波幅。調(diào)節(jié)儀器，使反射波幅為滿刻度的80%，在熒光屏上記下這個(gè)信號(hào)的位置。不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，在3/2跨距上重復(fù)該項(xiàng)操作。

B.4.2.2不改變儀器調(diào)整狀態(tài)，把探頭再次置于試塊表面，使波束對(duì)準(zhǔn)試塊表面上的槽，并找出全跨距最大反射波的位置。在熒光屏上記下這一幅值點(diǎn)。

B.4.2.3在熒光屏上將B.4.2.1和B.4.2.2所確定的點(diǎn)相連接，此線即為距離-波幅曲線。

B.4.3厚度大于150mm～250mm的鋼板

B.4.3.1把探頭置于試塊表面，使聲束對(duì)準(zhǔn)試塊底面上的切槽，并找出第一個(gè)1/2跨距反射的最大幅度位置。調(diào)節(jié)儀器，使這一反射波為熒光屏滿刻度的80%，在熒光屏上記下這個(gè)幅值點(diǎn)。

B.4.3.2不改變儀器的調(diào)整狀態(tài)，把探頭再次置于試塊表面，以全跨距對(duì)準(zhǔn)切槽獲得最大反射，在熒光屏上記下這個(gè)幅值點(diǎn)。

B.4.3.3在熒光屏上將B.4.3.1和B.4.3.2所確定的點(diǎn)連成一直線，此線即為距離-波幅曲線

４）、掃查方法

B.5.1在鋼板的軋制面上以垂直和平行于鋼板主要壓延方向的格子線進(jìn)行掃查，格子線中心距為200mm。缺陷評(píng)定4.1.6缺陷的測(cè)定與記錄4.1.6.1在檢測(cè)過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)下列三種情況之一即作為缺陷：

a)缺陷第一次反射波（F1）波高大于或等于滿刻度的50%，即F1≥50%；

b)當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳ǎ˙1）波高未達(dá)到滿刻度，此時(shí)，缺陷第一次反射波（F1）波高與底面第一次反射波（B1）波高之比大于或等于50%，即B1<100%，而F1/B1≥50%；

c)底面第一次反射波（B1）波高低于滿刻度的

50%，即B1＜50%。試題舉例1、對(duì)筒體鋼板進(jìn)行入廠驗(yàn)收，尺寸為7850×2552×100mm，請(qǐng)按JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)，確定超聲檢測(cè)方法，包括探頭﹑試塊﹑靈敏度校驗(yàn)和掃查方式。答：（1）探頭：2.5P20Z（2）試塊：CBⅡ-3（3）靈敏度校驗(yàn)：把CBⅡ-3試塊ф５平底孔第一次反射波高調(diào)整到滿刻度的50%作為基準(zhǔn)靈敏度。（4）掃查方式：探頭沿垂直于鋼板壓延方向，間距不大于100mm的平行線進(jìn)行掃查。在鋼板四周各

50mm內(nèi)應(yīng)作100%掃查，2、按JB/T4730.3-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，鋼板檢測(cè)時(shí)應(yīng)根據(jù)厚度選擇探頭的型式和參數(shù)，請(qǐng)說(shuō)明理由。答：（1）板厚6～20mm時(shí)，應(yīng)采用5MHz，晶片面積不小于150mm2的雙晶直探頭，這是因?yàn)殡p晶探頭采用一發(fā)一收晶片，使聲場(chǎng)聚焦，有以下特點(diǎn)：1）盲區(qū)?。?）信噪比高；3）檢測(cè)區(qū)域靈敏度高。所以對(duì)較薄的工件一般采用雙晶直探頭檢測(cè)。（2）板厚>20～40mm時(shí)，應(yīng)采用5MHz，φ14mm～φ20mm的直探頭這時(shí)厚度相對(duì)來(lái)說(shuō)還是不大，使用較高的頻率是為了提高靈敏度和分辨率，使用較小尺寸的晶片是為了減小近場(chǎng)和盲區(qū)。（3）板厚>40～250mm時(shí)，應(yīng)采用2.5MHz，φ20mm～φ25mm的直探頭這時(shí)厚度較大，使用較低頻率和較大尺寸的晶片是為了提高聲束的穿透