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電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)內(nèi)容失效分析概論主要失效模式及機理失效分析基本程序失效分析技術(shù)與設(shè)備失效案例分析失效分析概論失效分析概論1.基本概念失效—產(chǎn)品喪失功能或降低到不能滿足規(guī)定的要求失效模式——電子產(chǎn)品失效現(xiàn)象的表現(xiàn)形式。如開路、短路、參數(shù)漂移、不穩(wěn)定等失效機理——導致失效的物理化學變化過程,和對這一過程的解釋。應(yīng)力—驅(qū)動產(chǎn)品完成功能所需的動力和產(chǎn)品經(jīng)歷的環(huán)境條件,是產(chǎn)品退化的誘因。失效分析概論2.失效分析的定義和作用*失效分析是對已失效器件進行的一種事后檢查。使用電測試以及先進的物理、金相和化學的分析技術(shù),驗證所報告的失效,確定試銷模式,找出失效機理。根據(jù)失效分析得出的相關(guān)結(jié)論,確定失效的原因或相關(guān)關(guān)系,從而在產(chǎn)生工藝、器件設(shè)計、試驗或應(yīng)用方面采取糾正措施,以消除失效模式或機理產(chǎn)生的原因,或防止其再次出現(xiàn)。

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