PCB基本流程培訓(xùn)資料課件

TrainingMaterialForPCBProcessFlow印制電路板基本流程培第二期工程培訓(xùn)PCB的功能提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。PCB的角色在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色。因此當(dāng)電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。PCB扮演的角色第二期工程培訓(xùn)1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。 它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之粘著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見右圖。PCB的發(fā)展史第二期工程培訓(xùn)

PCB的發(fā)展史 1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。

今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。PCB的發(fā)展史第二期工程培訓(xùn)單面板雙面板多層板硬板軟硬板通孔板埋孔板盲孔板碳油板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分類HoleDepth孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作Constructure結(jié)構(gòu)噴錫板沉金板鍍金板金手指板沉錫板沉銀板軟板PCB種類及制作方法第二期工程培訓(xùn)

PCB種類A.以材質(zhì)分

a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂Polyimide(聚酰亞胺)BT/Epoxy等。

PCB種類及制作方法b.無機(jī)材質(zhì)鋁Copper-Invar（鋼）-CopperCeramic(陶瓷)等。主要取其散熱功能。

第二期工程培訓(xùn)B.以成品軟硬區(qū)分

硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬板

Rigid-FlexPCB見右下圖PCB種類及制作方法第二期工程培訓(xùn) C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板見左下圖b.雙面板見右下圖PCB種類及制作方法第二期工程培訓(xùn)c.多層板見下圖PCB種類及制作方法第二期工程培訓(xùn)E.依表面制作分HotAirLevelling噴錫Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard鍍金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板PCB種類及制作方法第二期工程培訓(xùn)BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕化）Laying-up/Pressing排板/壓板InnerDryFilm內(nèi)層干菲林InnerEtching(DES)內(nèi)層蝕刻InnerBoardCutting內(nèi)層開料AOI自動光學(xué)檢測內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)SolderMask濕綠油MiddleInspection中檢PTH/PanelPlating沉銅/板電DryFilm干菲林Drilling鉆孔PatternPlating/Etching圖電/蝕刻外層制作第二期工程培訓(xùn)Packing包裝FA最后稽查HotAirLevelling噴錫Profiling外形加工ComponentMark白字FQC最后品質(zhì)控制外層制作（續(xù)）第二期工程培訓(xùn)Prepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片類型：106、2116、1080、7628、2113等內(nèi)層CopperFoil第二期工程培訓(xùn)ChemicalClean化學(xué)清洗AOI自動光學(xué)檢測PEPunching啤孔DES顯影/蝕板Exposure曝光BlackOxide黑氧化Laying-Up排板Pressing壓板ResistsLamination轆干膜OxideReplacement棕化內(nèi)層第二期工程培訓(xùn)化學(xué)清洗

用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面。 優(yōu)點(diǎn)：除去的銅箔較少（1~1.5um),基材本身不受機(jī)械應(yīng)力的影響，較適宜薄板。內(nèi)層第二期工程培訓(xùn)轆干膜（貼膜）

先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。內(nèi)層第二期工程培訓(xùn)聚乙烯保護(hù)膜干膜聚酯薄膜干膜第二期工程培訓(xùn)正片菲林第二期工程培訓(xùn)負(fù)片菲林第二期工程培訓(xùn)定位系統(tǒng)PINLAM有銷釘定位MASSLAM無銷釘定位X射線打靶定位法熔合定位法PressProcess第二期工程培訓(xùn)黑化/棕化原理 對銅表面進(jìn)行化學(xué)氧化或黑化，使其表面生成一層氧化物（黑色的氧化銅或棕色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加表面積，提高粘結(jié)力。PressProcess第二期工程培訓(xùn)Take4layerforExampleCopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-pregPressProcess第二期工程培訓(xùn)上熱壓模板上定位模板疊層定位銷釘下定位模板下熱壓模板牛皮紙緩沖層多層板壓合的全過程包括預(yù)壓、全壓和保壓冷卻三個階段PINLAMPressProcess第二期工程培訓(xùn)啤圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。打字嘜：在生產(chǎn)板邊線用字模啤出生產(chǎn)型號（距板邊4-5mm)。釘板：將生產(chǎn)板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時板間滑 動,造成鉆咀斷。70為客戶代碼示E代表OSP板雙面板客戶的流水號版本號(A,B,C,…)70

E20116

A生產(chǎn)型號舉例：Drilling

–鉆孔第二期工程培訓(xùn)GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCB

Entry蓋板Drilling

–鉆孔第二期工程培訓(xùn)目的在鍍銅板上鉆通孔/盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。鉆孔板的剖面圖孔鉆孔定位孔板料鋁Drilling

–鉆孔第二期工程培訓(xùn)鉆孔質(zhì)量缺陷質(zhì)量缺陷鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯、斷鉆頭、塞孔、未鉆透孔內(nèi)缺陷銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、溝槽、來福線Drilling

–鉆孔第二期工程培訓(xùn)沉銅原理 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性,所以進(jìn)行化學(xué)鍍銅即沉銅.它是一種自催化還原反應(yīng),在化學(xué)鍍銅過程中Cu2+得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化.目的 用化學(xué)方法使線路板孔壁/板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)。PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)PTH/孔內(nèi)沉銅PTH/孔內(nèi)沉銅PanelPlating/板面電鍍板料沉銅/板面電鍍剖面圖PanelPlating板面電鍍PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)Scrubbing磨板Rinsing三級水洗Desmear除膠渣Rinsing三級水洗Puffing膨脹Neutralize中和Rinsing二級水洗Degrease除油LoadPanel上板PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)Rinsing二級水洗Rinsing二級水洗Catalyst活化Pre-dip預(yù)浸Rinsing二級水洗Accelerator促化Rinsing一級水洗PTH沉銅Micro-etch微蝕PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)Basecopper底銅PTH沉銅Rinsing二級水洗Un-loadPanel下板Rinsing一級水洗AcidSoak酸浸PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)整孔

Conditioner：

1、Desmear后孔內(nèi)呈現(xiàn)Bipolar（兩級）現(xiàn)象，

正電:Cu

負(fù)電:Glassfiber、Epoxy2、為使孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)，Conditioner（調(diào)節(jié)裝置）具有兩種基本功能.(1)Cleaner:

清潔表面

(2)Conditioner：

使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負(fù)電離子團(tuán)吸附.

PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)b.微蝕Microetching

為了提高銅箔表面和化學(xué)銅之間的結(jié)合力，去除銅箔表面的氧化層。利用微蝕刻溶液從銅基體表面上蝕去2-3微米的銅層，使銅箔表面粗糙。Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film。此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物。

PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)C.預(yù)浸處理

為防止將水帶到隨后的活化液中,使活化液的濃度和PH值發(fā)生變化,影響活化效果,通常在活化前先將印制板浸入預(yù)浸液處理,然后直接進(jìn)入活化液中。D.預(yù)活化Catalpretreatment

1.為避免Microetch形成的銅離子帶入Pd/Sn槽，預(yù)浸以減少帶入水的帶入。2.降低孔壁的SurfaceTension（張力）。PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)E.速化Accelerator

Pd膠體吸附后必須去除Sn，使Pd2+曝露，如此才能在未來無電解銅中產(chǎn)生催化作用形成化學(xué)銅。PlatingThroughHole-沉銅第二期工程培訓(xùn)PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍Prepreg板料CutawayofPanelPlatingandPTH沉銅/板面電鍍剖面圖第二期工程培訓(xùn)干菲林(圖像轉(zhuǎn)移）的目的 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已連通,本制程再制作外層線路,以達(dá)到導(dǎo)電性的完整，形成導(dǎo)通的回路。OuterDryFilm–外層干菲林第二期工程培訓(xùn)Scrubbing磨板Developing顯影Exposure曝光LaminateDryFilm轆干菲林DuplicateGIIDryFilm黃菲林復(fù)制OuterDryFilm–外層干菲林第二期工程培訓(xùn)光致抗蝕劑（即干膜）的特性 負(fù)性光致抗蝕劑：光照射部分聚合（或交聯(lián)），曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透明的部分保留在板面上。OuterDryFilm–外層干菲林第二期工程培訓(xùn)AfterDeveloping

顯影后OuterDryFilm–外層干菲林第二期工程培訓(xùn)圖形電鍍的目的 銅線路是用電鍍光阻定義出線路區(qū)，以電鍍方式填入銅來形成線路。

圖形電鍍在圖象轉(zhuǎn)移后進(jìn)行的,該銅鍍層可作為錫鉛合金(或錫)的底層,也可作為低應(yīng)力鎳的底層。PanelPlating–圖形電鍍第二期工程培訓(xùn)LoadPanel

上板AcidDip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蝕SprinkleRinsing噴水洗CopperElectroplate電鍍銅Rinsing水洗Aciddegreaging酸性除油PanelPlating–圖形電鍍第二期工程培訓(xùn)Rinsing水洗AcidDip酸浸Tinelectroplate電鍍錫Drying風(fēng)干Un-load下板PanelPlating–圖形電鍍第二期工程培訓(xùn)AfterPatternPlating圖電后PanelPlating–圖形電鍍第二期工程培訓(xùn)蝕刻的原理將覆銅箔基板上不需要的銅，以化學(xué)反應(yīng)方式將不要的部分銅予以除去，使其形成所需要的電路圖形。Etching–蝕刻第二期工程培訓(xùn)Striping褪膜Etching蝕刻TinStriping褪錫制作過程常采用金、鉛錫、錫、等金屬及油墨、干膜作抗蝕層。Etching–蝕刻第二期工程培訓(xùn)AfterEtching蝕刻后Etching–蝕刻第二期工程培訓(xùn)阻焊膜（濕綠油）定義 一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。目的 防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)層。SolderMask-綠油第二期工程培訓(xùn)工作原理 液態(tài)光成像阻焊油墨簡稱感光膠或濕膜。感光膠經(jīng)網(wǎng)印并預(yù)烘后，進(jìn)行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)產(chǎn)生光聚合反應(yīng)，未感光部分（焊盤被底片擋?。谙A液中顯影噴洗而清除。

印制板上已感光部分進(jìn)行熱固化，使樹脂進(jìn)一步交聯(lián)成為永久性硬化層。SolderMask-綠油第二期工程培訓(xùn)Pre-Baking預(yù)固化DuplicateGIIFilm復(fù)制黃菲林Pretreatment前處理ScreenPrinting絲印Exposure曝光Developing顯影停放15分鐘停放15分鐘Baking終固化SolderMask-綠油第二期工程培訓(xùn)W/F曝光菲林第二期工程培訓(xùn)顯影 目的 使油墨中未感光部分溶解于顯影液而被洗去，留下之感光部分，起絕緣、保護(hù)的作用。終固化

目的 使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網(wǎng)狀構(gòu)架，達(dá)到其電氣和物化性能。SolderMask-綠油第二期工程培訓(xùn)第二期工程培訓(xùn)元件字符 提供黃，白或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息。ComponentMark-白字第二期工程培訓(xùn)ComponentMark-白字第二期工程培訓(xùn)熱風(fēng)整平（即噴錫）噴錫HotAirSolderLevelling噴錫第二期工程培訓(xùn)工作原理

將印制板浸入熔融的焊料（通常為63Sn37Pb的焊料）中，再通過熱風(fēng)將印制板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得到一個平滑，均勻又光亮的焊料涂覆層。HotAirSolderLevelling噴錫第二期工程培訓(xùn)工藝流程前處理預(yù)涂助焊劑熱風(fēng)整平清洗HotAirSolderLevelling噴錫第二期工程培訓(xùn)設(shè)備:電測儀、飛針測試儀(用于檢查樣板,有多少short、open).例如：O-1:275-382表示第275點(diǎn)與第382點(diǎn)之間開路。

S+1:386+1257表示第386點(diǎn)與第1257點(diǎn)之間短路。E-Test電測試第二期工程培訓(xùn)SolderMask/綠油AnnualRing錫圈V-Cut/V坑ComponentMarks白字PAD/焊錫盤ProductionNumber生產(chǎn)型號3C6013C6013C60170E20116AGoldenFinger金手指GoldFingerPlating鍍金手指第二期工程培訓(xùn)

Pressing壓板Drilling鉆孔PTH/PP沉銅/板電DryFilm干菲林Exposure曝光PatternPlating圖電Developing沖板PlatingTin鍍錫StripFilm褪菲林StripTin褪錫WetFilm濕綠油HAL 噴錫PCBProcessFlowChart第二期工程培訓(xùn)基材分類及應(yīng)用一般，基材按樹脂類型以及應(yīng)用分類：1.紙基酚醛板包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，組成為酚醛樹脂與纖維紙。2.CEM-1/CEM-3

表面均使用玻璃布，CEM-1內(nèi)芯是纖維紙，CEM-3內(nèi)芯是玻璃氈。3.FR-4基材

通指玻璃布基含浸環(huán)氧樹脂的基材。4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4類樹脂基材，也包括Aramid、RCC等新發(fā)展的材料。*5.無鹵素基材

使用無鹵素樹脂體系的基材，目前有應(yīng)用在CEM-1、CEM-3及FR-4上。第二期