PCB LAYOUT板的工藝設(shè)計規(guī)范

...wd......wd......wd...1．目的標準產(chǎn)品的PCB設(shè)計工藝要求，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使PCB設(shè)計滿足可生產(chǎn)性等到技術(shù)要求。2．范圍適用于恒晨公司所有PCB板的設(shè)計；3．權(quán)責1、LAYOUT組：負責建立和標準PCB文件庫，并嚴格執(zhí)行以下要求。4．標準內(nèi)容4.1PCB板的錫膏印刷機定位孔：4.1.1位置：PCB板的4個角上。4.1.2尺寸：￠1.2±0.1mm。4.2V-CUT槽深度要求：4.24.3PCB板尺寸要求：4.3.1對于大板，寬度不超過250MM，拼板長度不超過4.3.2對于連接板等小板，拼板長度不超過4.3.3寬度超過250MM的板卡需在板中間的4.3.4PCB尺寸、板厚需在PCB文件中標明、確定，尺寸標注應(yīng)考慮廠家的加工公差。板厚〔±10%公差〕規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm4.4PCB板元器件布局要求4.4.1所有的插件零件盡量擺在同一4.4.2DIP元件與SMT元件安全距離：TOP面為1MM，BOT面為4.44.4.44.4.54.4.6CHIP與IC之間的安全距離：4.4.7IC與IC之間的安全距離：2MM2MM4.4.8SMT焊盤與過孔/通孔之間的安全距離：0.5MM4.4.94.4.10經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm生的應(yīng)力損壞器件。如以下圖：4.4.11為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最正確為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置反面〔兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面〕；當反面有BGA器件時，不能在正面BGA4.4.12所有的零件必須使用公司統(tǒng)一零件庫的零件封裝。如零件庫尚無該對應(yīng)的封裝為新零件時，應(yīng)根據(jù)零件規(guī)格書建立打撈的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合。4.5走線要求4.5.1為了保證PCB加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于4.5.各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表5所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)：4.6MARK點設(shè)計要求4.6.1PCB板的MARK點不要放在工藝邊上，要放在板的對角線上，4.64.6.3需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有MARK點，假設(shè)由于空間原因單元板上無法布下MARK點時，則單元板上可以不布MARK點，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有4.6.4MARK的作用是校正補賞PCB進入機器后定位的偏差，而提高印刷機和貼片機的準確度。一般情況PCB板內(nèi)必需設(shè)定MARK點且每塊板上最少有兩個分別在兩個對角上4.6.5MARK點標準尺寸：￠1.0±0.1mm。常用的MARK型狀如以下圖：4.6.6一般情況下MARK4.6.7目前使用最廣范的MARK點為1MM周圍4.6.8MARK和板邊距離要保證在3MM以上，防止PCB的MARK點被機器4.6.9BGA、QFN以及小于0.4MM腳間距的元器件需加MARK點，其尺寸：￠0.54.7工藝邊設(shè)計要求4.7.1為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)≥5mm。如以下圖：4.7.2假設(shè)板邊達不到≥5mm要求，則PCB應(yīng)加工藝邊，要求工藝邊是對稱的，且受力均衡。如以下圖：4.8測試點設(shè)計要求4.8.1＜2MM間距的插座需有測試點，其測試點尺寸：￠1.0±4.8.2測試的間距應(yīng)大于4.8.3測試點與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于4.8.4測試點到PCB板邊緣的距離應(yīng)大于4.8.5測試點到定位孔的距離應(yīng)該大于0.5mm4.8.6測試點的密度不能大于每平方厘米4-5個4.8.7電源和地的測試點要求：每根測試針最大可承受2A電流,每增加4.9絲印標識要求4.9.14.94.94.94.9.54.9.64.94.9.8為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無絲印；為了便于器件插裝和維修，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋，4.94.9.104.10安規(guī)設(shè)計要求4.10.1PCB識和“