八路搶答器印制電路板設計

ProtelDXP電子cad課設南京工業(yè)職業(yè)技術學院八路智力搶答器印制電路板的設計與制作模塊二:任務1:繪制八路智力搶答器電路圖

能力目標?能使用protel軟件繪制電路圖

。

知識準備?protel軟件繪制電路圖的一般流程；

?protel軟件繪制電路圖的一般要求。南京工業(yè)職業(yè)技術學院任務引入用protel軟件繪制所示八路智力搶答器電路原理圖南京工業(yè)職業(yè)技術學院任務分析★智力搶答器作為一種電子產(chǎn)品，已廣泛的應用于各種智力競賽和知識競賽場合。要完成此任務，首先從給定的電路原理圖看出元器件較多，且有集成電路，屬于一般的數(shù)字邏輯電路，根據(jù)原理圖可分析其工作原理；其次我們要掌握用Protel軟件繪制電路原理圖的流程，在設計中要注意哪些問題?南京工業(yè)職業(yè)技術學院任務實施一、熟悉電路原理這是一套帶有數(shù)碼顯示功能的八路智力搶答器，其總體框圖如下：搶答開關鎖存器編碼器譯碼器主持人報警電路數(shù)碼顯示指示燈鎖存控制指示控制鎖存控制電路數(shù)碼顯示電路光電報警電路實現(xiàn)八路選手的搶答功能當主持人宣布開始搶答后，當?shù)谝粋€按按鈕的選手按動搶答鍵時，能顯示該選手的編號，同時能封鎖輸入電路，禁止其他選手搶答。

整個電路主要由輸入鎖存控制電路、數(shù)碼顯示電路、報警電路三部分組成?！?/p>

主要功能輸入鎖存控制電路輸入電路由按鍵S1~S8、鎖存器D1及相關門電路組成?？刂崎_關S9置于“清除”位時，顯示器滅燈,八路鎖存器DM74S373N的LE端為高電平。S9置于“開始”位時，搶答器處于工作狀態(tài)，等待輸入端輸入信號。有一個按鈕先按下時，其對應端為低電平，相應的發(fā)光二極管亮，DM74S373N執(zhí)行鎖存功能，其他鍵按下不起作用。數(shù)碼顯示電路譯碼器

鎖存在鎖存器輸出端的低電平送到優(yōu)先編碼器74F148PC進行編碼，再送到BCD七段驅(qū)動器DM74LS247N，最后送到共陽極的七段數(shù)碼管顯示相應數(shù)字。在SM74LS247N前接一股4位全加器DM74LS83AN以使按鍵編號與顯示一致。報警電路

由LM555CJ定時器和三極管構(gòu)成報警電路，其中LM555CJ用來構(gòu)成多諧振蕩器，其輸出信號經(jīng)三極管推動揚聲器。B1為控制信號，高電平時多諧振蕩器工作，反之停振。

★完整的電路原理圖南京工業(yè)職業(yè)技術學院二、用ProtelDXP軟件繪制電路原理圖操作步驟：★雙擊桌面的圖標進入proteldxp的工作界面。執(zhí)行命令File>New>PCBproject，建立一個新的PCB工程項目PCB_Project1.PRJPCB。如右圖所示?！飳⑹髽朔旁谛陆ǖ捻椖课募掳词髽擞益I，執(zhí)行命令SaveProject

As將新項目文件重命名，指定你要把這個項目保存在你的硬盤上的位置，在文件名欄里鍵入文件名baojingqi.PRJPCB，并點擊Save。南京工業(yè)職業(yè)技術學院★將鼠標放在新建的項目文件baojingqi.PRJPCB下按鼠標右鍵，執(zhí)行命令AddNewProject>Schematic，在新建的項目中建立一張新的原理圖sheet1.SCHDOC.將鼠標放在新建的原理圖文件下按鼠標右鍵，執(zhí)行命令SaveAs將原理圖文件另

存為baojingqi.SCHDOC。

點擊Project面板上的×關閉

項目管理面板。如右圖所示。南京工業(yè)職業(yè)技術學院★設置原理圖圖紙大小。

一般采用A4圖紙，執(zhí)行命令Design>DocumentOptions，選擇SheetOptions標簽，下拉StandardStyle選擇框，選擇A4。如下圖。注意：

在放置元器件前要先把元器件所在的庫文件裝載上。只要把表中的庫文件加載上，就可以放置原理圖上的所有元器件。序號規(guī)格名稱數(shù)量位號庫元件名稱所在庫1電阻AXIAL-0.320R1~R20Res2MiscellaneousDevices.Intlib2揚聲器Speaker1B1SpeakerMiscellaneousDevices.IntLib3N20A1D1DM74S373NFSCLogicLatch.IntLib4N16E1D274F148PCFSCLogicMultiplexer.IntLib5N14A1D374F30PCFSCLogicGate.IntLib6N14A1D4D74AC32PCFSCLogicGate.IntLib7N14A1D5A74AC04PCFSCLogicGate.IntLib8N16E1D6DM74LS83ANNSCLogicArithmetic.IntLib9N16E1D7DM74LS247NFSCInterfaceDisplayDriver.IntLib序號規(guī)格名稱數(shù)量位號庫元件名稱所在庫10J08A1D8LM555JCNSCAnalogTimerCircuit.IntLib11電容CAPR2.54-5.1X3.27C1～C7、C9、C10、C12CapMiscellaneousDevices.IntLib12CAPPR1.27-1.96X4.061C8CapPol1MiscellaneousDevices.IntLib13LEDDIP-10/C15.241LED8DpyBlue-CAMiscellaneousDevices.IntLib14LED8V1～V8

LED0MiscellaneousDevices.IntLib15TL36WW150501S9SW-SPDTMiscellaneousDevices.IntLib16SPST-28S1～S8SW-PBMiscellaneousDevices.IntLib17BCY-W3/E41V92N3904MiscellaneousDevices.IntLib南京工業(yè)職業(yè)技術學院注意：圖紙、圖形符號和編號的標準化問題是容易忽視的。由于ProtelDXP軟件是國外軟件，很多元器件的圖形符號不符合國家標準，對不符合國家標準的元器件需要進行一定的修改才能使用?！锛虞d庫文件MiscellaneousDevices.Intlib、MiscellaneousConnectors.Intlib、FSCLogicGate.IntLib、FSCLogicLatch.IntLib、FSCLogicMultiplexer.IntLib、FSCInterfaceDisplayDriver.IntLib、NSCLogicArithmetic.IntLib、NSCAnalogTimerCircuit.IntLib，點擊原理圖工作區(qū)右下腳的System標簽中的Libraries打開Libraries面板。如下圖所示。點擊面板上的Libraries按鈕，進入庫文件加載/卸載的對話框。南京工業(yè)職業(yè)技術學院注意：

使用過濾器快速定位元件。在庫名下的過濾器欄內(nèi)鍵入RES*設置過濾器。在過濾器下的元件列表中將顯示當前庫中以“RES”作為元件名開頭的所有元件。南京工業(yè)職業(yè)技術學院在列表中點擊RES2選中該元件，然后點擊PlaceRES2按鈕。放置時在光標浮動狀態(tài)下按Tab鍵編輯其屬性，見下圖。然后放置。★

將MiscellaneousDevices.Intlib庫文件作為當前庫，開始放置元件R1-R20。在放的過程中，按住TAB鍵進入元件屬性編輯對話框，編輯元件的編號R1和封裝。★

將FSCLogicLatch.IntLib庫文件作為當前庫，開始放置元件D1，過程同上。★

從菜單選擇File>Save（熱鍵F，S）保存原理圖。注意：在放置元件時，同類元件連續(xù)放置可減少元件屬性的編輯工作?！?/p>

所有的元件放置完畢，用wire進行電氣連接。從菜單選擇Place?Wire（熱鍵P，W）或從WiringTools（連線工具）工具欄點擊Wire工具進入連線模式。光標將變?yōu)槭中螤?。如右圖。電氣連接南京工業(yè)職業(yè)技術學院★放置網(wǎng)絡標號。從菜單選擇Place>NetLabel。放置的過程中注意按Tab鍵編輯屬性。如右圖所示?！飳⑹Ｓ嗟木W(wǎng)絡標號放置好，從菜單選擇File>Save（熱鍵F，S）保存你的原理圖。注意：網(wǎng)絡標號具有電氣連接意義，名稱相同網(wǎng)絡標號之間視同連接了一根導線。網(wǎng)絡標號的命名盡量與其電氣功能相近。在設計電路原理圖時，盡量使用網(wǎng)絡標號，一方面使電路圖美觀，另一方面也增加了電路的可讀性。南京工業(yè)職業(yè)技術學院★電氣規(guī)則檢查。

選擇命令Project>CompilePCBProject進行原理圖的編譯，編譯的結(jié)果將顯示在設計窗口下部的Messages面板中。如下圖所示。★

從菜單選擇View>FitAllObjects（熱鍵V，F(xiàn)）恢復原理圖視圖，并保存無錯誤原理圖。至此完成了原理圖的設計。告警信息，仔細檢查與電路原理設計是否存在沖突。任務2:繪制八路智力搶答器的通孔插裝印制電路板

能力目標?能使用protel軟件設計印制電路板知識準備?印制電路板設計的一般流程；?印制電路板設計的一般要求。南京工業(yè)職業(yè)技術學院任務引入根據(jù)任務1所作的電路原理圖，設計印制電路板圖。要求：1、印制板外形尺寸：2700mil×1000mil2、印制板為通孔插裝雙面板，印制導線寬度均為

50mil。印制導線間、印制導線與元件之間、

元件與元件之間的最小間距均為12mil。南京工業(yè)職業(yè)技術學院任務分析★

已知電路原理圖，可以用PCB計算機輔助設計軟件來進行印制電路板的設計。Protel是流行的PCB設計工具之一，大多數(shù)PCB生產(chǎn)廠家都接受Protel設計格式的PCB文件。我們選擇ProtelDXP軟件來進行印制電路板的設計。

要完成此任務，首先我們要了解用Protel軟件設計印制電路板的流程；其次考慮印制電路板設計要注意哪些問題；最后，題目要求設計成雙面印制電路板，印制電路板結(jié)構(gòu)如何？南京工業(yè)職業(yè)技術學院相關知識一、用ProtelDXP軟件進行印制電路板設計的工作流程1、設計原理圖元件雖然軟件提供了豐富的原理圖元件庫，但是并不可能將所有的元件都收在這些庫中，如果發(fā)現(xiàn)元件庫中沒有所需要的元件或庫中的元件圖形符號不符合國家標準，則要先設計原理圖的元件。2．繪制原理圖注意：繪制原理圖時的一般原則；完成原理圖設計之后，利用ERC（電氣規(guī)則檢查）工具查錯，保證電路設計的正確性。3、設計元件封裝

與元件一樣，PROTEL軟件也不可能提供所有的元件封裝，如果發(fā)現(xiàn)封裝庫中沒有需要的元件封裝，則要先設計元件封裝。

4．設計印制電路板

首先根據(jù)印制板設計工藝要求，進行規(guī)則設置，主要包括印制電路板的外形尺寸、使用的板層數(shù)（單面板、雙面板、多層板）、布線的寬度、最小間距等參數(shù)，然后將正確原理圖傳送到印制電路板中來，在網(wǎng)絡表、設計規(guī)則和原理圖的引導下布局和布線，最后利用DRC(設計規(guī)則檢查)工具查錯。5．輸出印制電路板設計文件

文檔整理是非常有必要的，良好的文檔給今后的維護、改進都會帶來極大的方便，如原理圖、印制電路板的絲印層、元器件清單等文件。而且這些文檔還是指導后續(xù)生產(chǎn)不可缺少的技術文件。

二、印制電路板設計的一般要求

1、電氣連接要正確2、印制電路板可靠3、布局布線要合理4、印制電路板設計要經(jīng)濟三、數(shù)字電路印制電路板設計要注意的問題合理的走向、選擇好接地點、線條的寬度、盡量減少過孔等等。

南京工業(yè)職業(yè)技術學院四、印制電路板的結(jié)構(gòu)印刷電路板有單面板、雙面板和多層板幾種。顧名思義，單面板只在一面敷著銅箔導線，雙面板則在兩面都有。多層板就是除了PCB的正反兩面布有導線外，板子間隙還布有一層或多層導線。

PCB的表面一般有3層，從上到下依次是:絲印層、阻焊層和銅箔層南京工業(yè)職業(yè)技術學院PCB結(jié)構(gòu)示意圖即絲網(wǎng)印刷層。電路板要能更好地完成電氣連接任務，除了銅箔層外，絲印層也是必不可少的。絲印層位于印刷電路板的最上層，記錄著一些標志圖案和文字標號（一般為白色），如元件的標號、型號、封裝形狀、廠家標志和一些設計信息。絲印層銅箔層阻焊層銅箔層：即信號層或叫布線層。銅箔層完成電路的電氣連接。通常將銅箔的層數(shù)定義為電路板的層數(shù)，因此單面板只有一個銅箔層，雙面板上下表面都有銅箔層，而更復雜的電路板則有多個銅箔層。阻焊層：在絲印層下是阻焊層，為了使制作的電路板滿足焊接的需要，同時為了保護下一層的銅箔導線。該層把除了焊盤和過孔（焊盤和過孔的概念稍后會談到）外，將銅箔導線用阻焊劑保護了起來。南京工業(yè)職業(yè)技術學院印制電路板的關鍵部分在銅箔層上。銅箔層的幾個主要部分如下：焊盤：在PCB上，焊盤完成著電氣連接的任務，各個元件的引腳都是焊接在焊盤上的。通過焊盤完成各個元件間信號的輸入與輸出，并與PCB的其他部分連接起來。圓形焊盤多邊形焊盤橢圓形焊盤布線：在PCB上的銅箔導線起著實際電路中的導線作用。布線將焊盤與焊盤之間相連接，完成整個電路板上電氣特性的連接任務，布線通常受到線寬和線間距等條件的限制。過孔：過孔主要完成不同銅箔層之間的電氣連接任務，在層與層之間需要連通的導線上打通一個公共的孔，在制板時通過沉銅技術將孔壁圓柱面上鍍上一層金屬，以連通各層需要連通的銅箔。中間層通孔盲孔半盲孔頂層底層絕緣層南京工業(yè)職業(yè)技術學院用ProtelDXP軟件繪制印制電路板圖操作步驟：★在新建的項目中建立一張新的PCB1.PCBDOC.執(zhí)行命令SaveAs將PCB文件重命名,在文件名欄里鍵入文件名為baojingqiqi.PCBDOC，點擊Save。關閉項目管理面板?！锓治鲈韴D每一個元器件的封裝，并保證原理圖中每一個元器件封裝已經(jīng)定義且符合實際元器件封裝的要求。本例中元器件的封裝分析見下頁表。任務實施序號規(guī)格名稱數(shù)量位號封裝名封裝庫名1電阻Resistor20R1~R20AXIAL-0.4MiscellaneousDevices.Intlib2電容Capacitor8C1~C7、C9RAD-0.3MiscellaneousDevices.Intlib3PolarizedCapacitor(Radial)1C8、C10、C12RB7.6-15MiscellaneousDevices.Intlib4Loudspeaker1B1PIN2MiscellaneousDevices.Intlib53mm發(fā)光二級管（紅色）8V1~V8LED0MiscellaneousDevices.Intlib6三極管90141V9BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.Intlib7開關8S1~S8SPST-2MiscellaneousDevices.Intlib8三刀開關1S9TL36WW15050MiscellaneousDevices.Intlib序號規(guī)格名稱數(shù)量位號封裝名封裝庫名9八路鎖存器1D1N20AFSCLogicLatch.IntLib10優(yōu)先編碼器1D2N16EFSCLogicMultiplexer.IntLib118輸入門1D3N14AFSCLogicGate.IntLib122輸入OR門1D4DN14AFSCLogicGate.IntLib13HexInverter1D5N14AFSCLogicGate.IntLib144位二進制加法器1D6N16ENSCLogicArithmetic.IntLib15BCD七段驅(qū)動器1D7N16EFSCInterfaceDisplayDriver.IntLib16555定時器1D8J08ANSCAnalogTimerCircuit.IntLib17LED八段數(shù)碼顯示1LED8LEDDIP-10/C15.24MiscellaneousDevices.IntLib南京工業(yè)職業(yè)技術學院確認表中所列的封裝庫文件均已加載。如圖1.點擊Sysem標簽選擇libraries南京工業(yè)職業(yè)技術學院2.跳出libraries面板，查看封裝3．查看已安裝的封裝庫。本例所需的封裝庫已裝上南京工業(yè)職業(yè)技術學院★將項目中的原理圖信息發(fā)送到目標PCB：在原理圖編輯界面選擇Design?UpdatePCBDocumentchongdianqi.PcbDoc。EngineeringChangeOrder項目修改對話框出現(xiàn)。如圖1．點擊ValidateChanges后，準備將原理圖的元件與元件的連接關系轉(zhuǎn)換到印制電路板上。2．檢查結(jié)果顯示，確認在狀態(tài)欄check列全部打勾，才能繼續(xù)進行下一步的操作。如果是打叉呢？注意：執(zhí)行ValidateChanges后，若項目修改對話框check列某些項打×，表明這些信息在轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)差錯，這些信息將丟失，印制電路板電氣特性不能與原理圖保持一致。打×可能的原因：原理圖元件封裝模型沒有加；封裝模型已加但不正確；原理圖元件封裝加了且正確，但它所在的封裝庫文件沒有加載上；原理圖與PCB的封裝與封裝庫均加，但二者的封裝名不一致。仔細對照上述原因一一檢查，一定能夠找出錯誤所在。只有check欄全部打勾，才能執(zhí)行ExecuteChanges操作。至此原理圖的信息（元器件及元器件之間的電氣連接關系）準確無誤的轉(zhuǎn)換到印制電路板上。南京工業(yè)職業(yè)技術學院3．點擊ExecuteChanges將改變發(fā)送到PCB。完成后，狀態(tài)欄的Done列全打勾。4．點擊Close，將進入印制板設計窗口。元件的封裝也在印制電路板上。如果你在當前視圖不能看見元件，使用熱鍵V、D（查看文檔）。南京工業(yè)職業(yè)技術學院★

規(guī)則設置：在開始元件布局之前，需要對印制電路板設計工作區(qū)一些公共參數(shù)做一些設置，如印制板尺寸大小、禁止布線區(qū)域大小、柵格、設計規(guī)則的設置。單擊編輯區(qū)下面的工作層選項欄中的【Mechanical1】選項，選擇當前工作層為機械層1，執(zhí)行命令Place>line，在編輯區(qū)繪制出一個封閉的區(qū)域，2700mil×1000mil，確定印制板的外形尺寸。如下頁圖所示：印制板尺寸大小設置：南京工業(yè)職業(yè)技術學院在Mechanical1層設置印制板的外形尺寸南京工業(yè)職業(yè)技術學院禁止布線區(qū)域設置：單擊編輯區(qū)下面的工作層選項欄中的【keepoutlayer】選項，選擇當前工作層為禁止布線層，執(zhí)行命令Place>line，在編輯區(qū)繪制出一個封閉的區(qū)域，2600mil×900mil，確定印制板的禁止布線區(qū)域。如圖所示。在Keep-outlayer上設置禁止布線區(qū)域設置原點注意：根據(jù)經(jīng)驗，一般禁止布線區(qū)域與外形尺寸相差50～100mil為最佳。本例使用的是相差50mil，即四周都往內(nèi)縮50mil，所以禁止布線區(qū)域設置為2600mil×900mil南京工業(yè)職業(yè)技術學院確認放置柵格設置正確。放置在印制電路板工作區(qū)的所有對象均排列在稱為捕獲柵格（snapgrid）上。從菜單選擇Design?Options（熱鍵D，O）打開BoardOptions對話框。如右圖所示。柵格（Grids）設置：捕獲柵格、元件柵格均設為25mil。本例中為什么把捕獲柵格設置為25mil？南京工業(yè)職業(yè)技術學院這樣可以使定位元件更容易些。從菜單選擇Tools?Preferences（熱鍵T，P）打開SystemPreferences對話框。在Options標簽的EditingOptions單元，確認SnaptoCenter選項被選中。如圖所示。抓住一個元件定位時，光標就會定位在元件的參考點設置定位元件選項：根據(jù)題目要求印制導線間、印制導線與元件之間、元件與元件之間的最小間距均為12mil。執(zhí)行命令Designs>Rules,跳出pcbrulesandconstraintsEditors對話框。如圖所示。點擊Clearence，在對話框的右邊出現(xiàn)編輯界面。間距規(guī)則設置：南京工業(yè)職業(yè)技術學院將所有對象最小間距設置為12mil南京工業(yè)職業(yè)技術學院元件合理布局:本例元器件較多，可以用自動布局和手動布局的方法將元器件拖放到合適的位置即可。元器件布局的原則主要是按照信號流向，從左到右排列元器件，一般輸入信號在左邊，輸出信號在右邊。模擬信號和數(shù)字信號分區(qū)放置。元器件放置要留有一定的空間和間距（12mil），便于以后的安裝與調(diào)試。元件拖動時如果變成綠色是什么原因？在不理解自動布局的情況下，盡量使用手動布局？自動布局后的元件排布，可以看出不太理想，需要結(jié)合手動布局重新排布元件。飛線南京工業(yè)職業(yè)技術學院手動布局元件：首先放置U1(三端穩(wěn)壓調(diào)節(jié)器LM317T)，將光標放在LM317T輪廓的中部上方，按下鼠標左鍵不放。光標會變成一個十字形狀并跳到元件的參考點。不要松開鼠標左鍵，移動鼠標拖動元件。拖動連接時，按下SPACEBAR將其旋轉(zhuǎn)90°，然后將其定位在板子左邊（確認整個元件仍然在板子邊界以內(nèi)），元件定位好后，松開鼠標將其放下，注意飛線是怎樣與元件連接的。交叉越少越好。元件標號如何重新定位？按下鼠標左鍵不放來拖動文字，按SPACEBAR旋轉(zhuǎn)

南京工業(yè)職業(yè)技術學院元器件的對齊和間隔：例如，將R1～R8四個電阻對齊、水平等間隔擺放，按住SHIFT鍵，左擊選擇每一個電阻。在每一個元件周圍都將有一個在系統(tǒng)顏色設置的選擇顏色的選擇塊；點擊元件放置工具中的AlignTopsofSelectedComponents按鈕，那么八個電阻就會沿著它們的上邊對齊；現(xiàn)在點擊元件放置工具中的MakeHorizontalSpacingofSelectedComponentsEqual按鈕，在設計窗口的其它任何地方點擊取消選擇所有的電阻。這些電阻現(xiàn)在就對齊了并且等間距。依次放置所有的元器件。南京工業(yè)職業(yè)技術學院元件封裝的調(diào)整：元件的布局完成，但發(fā)光二級管的封裝絲印層的圖形不符合標準化的要求，因而要對此封裝進行更換。制作一個符合標準的發(fā)光二極管封裝（led），在印制電路板設計界面將其所在的封裝庫加載上，接著雙擊需修改的發(fā)光二極管封裝，將Componentproperties對話框的Footprint欄封裝名led0改為新的封裝名led，則發(fā)光二極管的封裝得到更新。如果元件的封裝滿足設計要求——封裝的焊盤滿足元器件實物的安裝要求以及封裝在絲印層上的外形輪廓標識要符合國家標準的要求，則這一步可以省略。另外，印制電路板上的修改可以隨時進行，但修改后一定要執(zhí)行Update命令。這樣可以保證原理圖與印制電路板的信息完全一致。南京工業(yè)職業(yè)技術學院布線規(guī)則設置：根據(jù)印制電路板的設計要求，印制板設計為單面板，V6～V9(三極管9014)的中間焊盤（基極）寬度小于35mil。其余的布線寬度設置為50mil，選擇命令Design>Classes將整個電路的網(wǎng)絡分成兩類。如下兩圖所示Q-2網(wǎng)絡分類設置

南京工業(yè)職業(yè)技術學院OTHER網(wǎng)絡分類設置

南京工業(yè)職業(yè)技術學院線寬規(guī)則設置：OTHER:50mil；Q－2：35mil。執(zhí)行命令Design>Rules跳出PCBRulesandConstraintsEditor對話框。在Routing的With子菜單點擊鼠標右鍵選擇“Newrule”，菜單的右邊跳出新線寬的編輯界面。按照圖參數(shù)依次設置，設置結(jié)束鼠標在左欄空白處任何位置點擊，線寬的名字得到更新with_1變?yōu)镺ther。即可將other網(wǎng)絡所有布線的線寬為50mil寬。接著在Routing的With子菜單點擊鼠標右鍵選擇“Newrule”，按照同樣的方法設置Q-2線寬為35mil。如下兩圖所示。南京工業(yè)職業(yè)技術學院other網(wǎng)絡線寬設置

南京工業(yè)職業(yè)技術學院Q－2網(wǎng)絡線寬設置南京工業(yè)職業(yè)技術學院將整個印制電路板作為單面板來進行手工布線，所有導線都在底層（bottomlayer）。布線:注意：使用飛線來引導我們將導線放置在板的底層。在ProtelDXP中，PCB的導線是由一系列直線段組成的。每次方向改變時，新的導線段也會開始。在默認情況下，ProtelDXP初始時會使導線走向為垂直、水平或45°角，以使很容易地得到專業(yè)的結(jié)果。這項操作可以根據(jù)需要自定義。首先從菜單選擇Place?InteractiveRouting（快捷鍵P，T）或點擊放置（Placement）工具欄的InteractiveRouting按鈕。光標變成十字形狀，表示處于導線放置模式。南京工業(yè)職業(yè)技術學院注意：檢查文檔工作區(qū)底部的層標簽。默認的信號層是TopLayer，現(xiàn)在要在底層（BottomLayer）布線，則可以按數(shù)字鍵盤上的＋鍵切換到底層（BottomLayer）而不需要退出導線放置模式。這個鍵僅在可用的信號層之間切換。現(xiàn)在BottomLayer標簽應該被激活了。導線有兩段:

第一段（來自起點）是藍色實體，是當前正放置的導線段。第二段（連接在光標上）稱作“l(fā)ook-ahead”段，為空心線，這一段允許預先查看好要放的下一段導線的位置以便很容易地繞開障礙物，而一直保持初始的45°/90°導線。按END鍵重畫屏幕，這樣能清楚地看見已經(jīng)布線的網(wǎng)絡。在默認情況下，導線走向為垂直、水平或45°角。南京工業(yè)職業(yè)技術學院注意：如何取消放置一條導線？如何開始一條新的導線？如何刪除一條導線？注意：在任何時候按END鍵來重繪畫面。按快捷V、F來畫面重繪為顯示所有對象。按PAGEUP和PAGEDOWN鍵來以光標位置為中心放大或縮小。注意：不能將不應該連接在一起的焊盤連接起來。ProtelDXP將不停地分析板子的連接情況并阻止你進行錯誤的連接或跨越導線。南京工業(yè)職業(yè)技術學院現(xiàn)在完成印制電路板上所有的布線，布線完成后所有的飛線也隨著消失。保存設計，進行DRC檢查注意：

布局布線完成后，可以在印制電路板右下角空白的絲印層上放置一些TE標記,例如印制電路板的名稱、圖號、版本、繪制日期，便于后續(xù)的印制電路板的生產(chǎn)。南京工業(yè)職業(yè)技術學院四、練習評分項目考核要求評分標準配分扣分得分原理圖設計原理圖設計電氣連接正確、元器件圖形符號和標號符合國家標準、層次清晰、美觀。電路圖電氣連接錯誤，每處扣5分；元器件圖形符號和標號不符合國家標準，每處扣5分；原理圖層次不清晰，沒有按照信號的流向來布置元器件位置，扣5分。原理圖不美觀，扣5分40印制板設計印制電路板電氣連接正確、封裝正確、封裝的圖形符號符合國家標準，印制電路板布線布局符合要求。印制電路板電氣連接不正確，每一處扣10分；元器件的封裝錯誤，每一處扣5分；元器件布局不合理，每一處扣5分；布線不合理，每一處扣3分；印制電路板圖不美觀，扣5分。60時間每超時5分鐘，倒扣5分（延長時間不超過10分鐘）備注合計考評員年月日MagneticResonanceImaging磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權成像、T2加權成像

所謂的加權就是“突出”的意思

T1加權成像（T1WI）突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權成像（T2WI）突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正常或異常的所在部位即在同一層面觀察、分析T1、T2加權像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應層面MXYGY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ某一層面產(chǎn)生MXYGXMXY旋進頻率不同

GYMXY旋進相位不同（不影響MXY大小）

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術檢查技術產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強MR最常用的技術是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術磁共振掃描時間參數(shù)：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù)：層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉(zhuǎn)恢復（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高級序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三維成像（SPGR）彌散成像（DWI）關節(jié)運動分析是一種成像技術而非掃描序列自旋回波（SE）必掃序列圖像清晰顯示解剖結(jié)構(gòu)目前只用于T1加權像快速自旋回波（FSE）必掃序列成像速度快多用于T2加權像梯度回波（GE）成像速度快對出血敏感T2加權像水抑制反轉(zhuǎn)恢復（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉(zhuǎn)恢復（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影（MRA）無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系統(tǒng)成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波（SPGR） 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設備一、信號的產(chǎn)生、探測接受1.磁體（Magnet）:靜磁場B0（Tesla,T）→組織凈磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常導型（resistivemagnet）超導型（superconductingmagnet）磁體屏蔽（magnetshielding）2.梯度線圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統(tǒng)（radio-frequencesystem，RF）

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數(shù)模轉(zhuǎn)換、計算機，等等；MRI技術的優(yōu)勢1、軟組織分辨力強（判斷組織特性）2、多方位成像3、流空效應（顯示血管）4、無骨骼偽影5、無電離輻射，無碘過敏6、不斷有新的成像技術MRI技術的禁忌證和限度1.禁忌證

體內(nèi)彈片、金屬異物各種金屬置入：固定假牙、起搏器、血管夾、人造關節(jié)、支架等危重病人的生命監(jiān)護系統(tǒng)、維持系統(tǒng)不能合作病人，早期妊娠，高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差（體部，較同等CT）費用昂貴多數(shù)MR機檢查時間較長1.病人必須去除一切金屬物品，最好更衣，以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度，甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體（皮膚）不要直接觸碰磁體內(nèi)壁及各種導線，防止病人灼傷。3.紋身（紋眉）、化妝品、染發(fā)等應事先去掉，因其可能會引起灼傷。4.病人應帶耳塞，以防聽力損傷。掃描注意事項顱腦MRI適應癥顱內(nèi)良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形（AVM）等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內(nèi)血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結(jié)核等脫髓鞘性或變性類疾病多發(fā)性硬化（MS）等先天性畸形胼胝體發(fā)育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤（髓內(nèi)、髓外硬膜內(nèi)、硬膜外），椎骨腫瘤（轉(zhuǎn)移性、原發(fā)性）2.炎癥性疾病脊椎結(jié)核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網(wǎng)膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內(nèi)血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離，各種原因椎管狹窄，術后改變，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾?。ㄈ鏜S），脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應證呼吸系統(tǒng)對縱隔及肺門區(qū)病變顯示良好，對肺部結(jié)構(gòu)顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關系其他較CT無明顯優(yōu)越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤，心包其他病變其他（如先心、各種心肌病等）較超聲心動圖無優(yōu)勢，應用不廣腹部MRI適應證主要用于部分實質(zhì)性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變，提供鑒別信息胰腺腫瘤，有利小胰癌、胰島細胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等，先天畸形腫瘤的定位（臟器上下緣附近）、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤，MRCP，MRU直腸腫瘤骨與關節(jié)MRI適應證X線及CT的后續(xù)檢查手段－－鈣質(zhì)顯示差和空間分辨力部分情況可作首選：1.累及骨髓改變的骨?。ㄔ缙诠侨毖詨乃溃缙诠撬柩?、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤）2.結(jié)構(gòu)復雜關節(jié)的損傷（膝、髖關節(jié)）3.形狀復雜部位的檢查（脊柱、骨盆等）軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報告界面報告界面2合理應用抗菌藥物預防手術部位感染概述外科手術部位感染的2/3發(fā)生在切口醫(yī)療費用的增加病人滿意度下降導致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰(zhàn)，止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫(yī)生面臨的重大問題，處理不當，將產(chǎn)生嚴重后果外科手術部位感染占院內(nèi)感染的14%～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院內(nèi)感染第3位嚴重手術部位的感染——病人的災難，醫(yī)生的夢魘

預防手術部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手術部位感染的40%–60%可以預防圍手術期使用抗菌藥物的目的外科醫(yī)生的困惑★圍手術期應用抗生素是預防什么感染？★哪些情況需要抗生素預防？★怎樣選擇抗生素？★什么時候開始用藥？★抗生素要用多長時間？定義：指發(fā)生在切口或手術深部器官或腔隙的感染分類：切口淺部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標準——切口淺部感染

指術后30天內(nèi)發(fā)生、僅累及皮膚及皮下組織的感染，并至少具備下述情況之一者：

1．切口淺層有膿性分泌物

2．切口淺層分泌物培養(yǎng)出細菌

3．具有下列癥狀體征之一：紅熱，腫脹，疼痛或壓痛，因而醫(yī)師將切口開放者（如培養(yǎng)陰性則不算感染）

4．由外科醫(yī)師診斷為切口淺部SSI

注意：縫線膿點及戳孔周圍感染不列為手術部位感染二、SSI診斷標準——切口深部感染

指術后30天內(nèi)（如有人工植入物則為術后1年內(nèi)）發(fā)生、累及切口深部筋膜及肌層的感染，并至少具備下述情況之一者：

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫(yī)師主動打開，且具備下列癥狀體征之一：①體溫＞38℃；②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經(jīng)手術或病理組織學或影像學診斷，發(fā)現(xiàn)切口深部有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為切口深部感染

注意：感染同時累及切口淺部及深部者，應列為深部感染

二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

指術后30天內(nèi)（如有人工植入物★則術后1年內(nèi)）、發(fā)生在手術曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通過手術打開或其他手術處理，并至少具備以下情況之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養(yǎng)有致病菌

3.經(jīng)手術或病理組織學或影像學診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關節(jié)等二、SSI診斷標準—器官／腔隙感染

不同種類手術部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔內(nèi)感染（腹膜炎，腹腔膿腫）生殖道：子宮內(nèi)膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管：靜脈或動脈感染三、SSI的發(fā)生率美國1986年～1996年593344例手術中，發(fā)生SSI15523次，占2.62%英國1997年～2001年152所醫(yī)院報告在74734例手術中，發(fā)生SSI3151例，占4.22%中國？SSI占院內(nèi)感染的14～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發(fā)生率SSI與部位：非腹部手術為2%～5%腹部手術可高達20%SSI與病人：入住ICU的機會增加60%再次入院的機會是未感染者的5倍SSI與切口類型：清潔傷口 1%～2%清潔有植入物 ＜5%可染傷口＜10%手術類別手術數(shù)SSI數(shù)感染率(%)小腸手術6466610.2大腸手術7116919.7子宮切除術71271722.4肝、膽管、胰手術1201512.5膽囊切除術8222.4不同種類手術的SSI發(fā)生率：三、SSI的發(fā)生率手術類別SSI數(shù)SSI類別（%）切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術6652.335.412.3大腸手術69158.426.315.3子宮切除術17278.813.57.6骨折開放復位12379.712.28.1不同種類手術的SSI類別：三、SSI的發(fā)生率延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫，瘺形成。需要進一步處理這里感染將導致:延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫、瘺形成需進一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關，其中90%是器官/腔隙嚴重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導致SSI的危險因素（1）病人因素：高齡、營養(yǎng)不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導致SSI的危險因素（2）術前因素：術前住院時間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術野衛(wèi)生狀況差（術前未很好沐?。τ兄刚髡呶从每股仡A防五、導致SSI的危險因素（3）手術因素：手術時間長、術中發(fā)生明顯污染置入人工材料、組織創(chuàng)傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當器械敷料滅菌不徹底等手術特定時間是指在大量同種手術中處于第75百分位的手術持續(xù)時間其因手術種類不同而存在差異超過T越多，SSI機會越大五、導致SSI的危險因素（4）SSI危險指數(shù)（美國國家醫(yī)院感染監(jiān)測系統(tǒng)制定）：病人術前已有≥3種危險因素污染或污穢的手術切口手術持續(xù)時間超過該類手術的特定時間（T）

（或一般手術＞2h)六、預防SSI干預方法根據(jù)指南使用預防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術前住院時間維持手術患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預防/治療預防

在污染細菌接觸宿主手術部位前給藥治療

在污染細菌接觸宿主手術部位后給藥

防患于未然六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用130預防和治療性抗菌素使用目的：清潔手術：防止可能的外源污染可染手術：減少粘膜定植細菌的數(shù)量污染手術：清除已經(jīng)污染宿主的細菌六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用131需植入假體，心臟手術、神外手術、血管外科手術等六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素使用指征：可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口（Contaminatedwound）清潔傷口（Cleanwound）但存在感染風險六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防性抗菌素顯示有效的手術有：婦產(chǎn)科手術胃腸道手術(包括闌尾炎)口咽部手術腹部和肢體血管手術心臟手術骨科假體植入術開顱手術某些“清潔”手術六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

理想的給藥時間？目前還沒有明確的證據(jù)表明最佳的給藥時機研究顯示：切皮前45～75min給藥，SSI發(fā)生率最低，且不建議在切皮前30min內(nèi)給藥影響給藥時間的因素:所選藥物的代謝動力學特性手術中污染發(fā)生的可能時間病人的循環(huán)動力學狀態(tài)止血帶的使用剖宮產(chǎn)細菌在手術傷口接種后的生長動力學

手術過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細菌數(shù)logCFU/ml六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用137術后給藥，細菌在手術傷口接種的生長動力學無改變

手術過程抗生素血腫血漿六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用Antibioticsinclot

手術過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術前給藥，可以有效抑制細菌在手術傷口的生長六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用139ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時間切開后時間予以抗生素切開六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不同給藥時間，手術傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時間感染數(shù)（%）相對危險度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術期（切皮后3h內(nèi)）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數(shù)六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用結(jié)論：抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導開始時給藥，預防SSI效果好141六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用切口切開后，局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥！??！抗菌素應在切皮前45～75min給藥六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用抗生素的選擇原則：各類手術最易引起SSI的病原菌及預防用藥選擇六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用

手術最可能的病原菌預防用藥選擇膽道手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌）頭孢曲松闌尾手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟；

(如脆弱類桿菌）＋甲硝唑結(jié)、直腸手術革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌）頭孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手術革蘭陰性桿菌頭孢呋辛；環(huán)丙沙星婦產(chǎn)科手術革蘭陰性桿菌，腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌，厭氧菌頭孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可單藥應用）注:各種手術切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用單次給藥還是多次給藥？沒有證據(jù)顯示多次給藥比單次給藥好傷口關閉后給藥沒有益處多數(shù)指南建議24小時內(nèi)停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術時間延長或術中出血量較大時可重復給藥細菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數(shù)小時從十數(shù)小時到數(shù)十小時六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用用藥時機不同，用藥期限也應不同短時間預防性應用抗生素的優(yōu)點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用減少毒副作用不易產(chǎn)生耐藥菌株不易引起微生態(tài)紊亂減輕病人負擔可以選用單價較高但效果較好的抗生素減少護理工作量藥品消耗增加抗菌素相關并發(fā)癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA（耐甲氧西林金黃色葡萄球菌）定植六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用延長抗菌素使用的缺點：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用外科預防性抗生素的應用：預防性抗生素對哪些病人有用?什么時候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？正確的給藥方法：六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用應靜脈給藥，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個體差異，不能保證血液和組織的藥物濃度，不宜采用常用的-內(nèi)酰胺類抗生素半衰期為12h，若手術超過３４h，應給第２個劑量，必要時還可用第３次可能有損傷腸管的手術，術前用抗菌藥物準備腸道局部抗生素沖洗創(chuàng)腔或傷口無確切預防效果，不予提倡不應將日常全身性應用的抗生素應用于傷口局部（誘發(fā)高耐藥）必要時可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統(tǒng)（PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應用可能有一定益處六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用不提倡局部預防應用抗生素：時機不當時間太長選藥不當，缺乏針對性六、預防SSI干預方法

——抗菌藥物的應用預防用藥易犯的錯誤：在開刀前45-75min之內(nèi)投藥按最新臨床指南選藥術后24小時內(nèi)停藥擇期手術后一般無須繼續(xù)使用抗生素大量對比研究證明，手術后繼續(xù)用藥數(shù)次或數(shù)天并不能降低手術后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或數(shù)次小結(jié)預防SSI干預方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術前即刻備皮可有效減少SSI的發(fā)生手術部位脫毛方法與切口感染率的關系：備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時間 術前24小時前 ＞20%

術前24小時內(nèi) 7.1%

術前即刻 3.1%方法/時間 術前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時間長Damadian1973做出兩個充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設備中國安科

2003諾貝爾獎金LauterburMansfierd時間PART02MR成像基本原理實現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計算機系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負方向），正負方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時間：

MZ恢復到M0的2/3所需的時間

T1愈小、M0恢復愈快T2弛豫時間：MXY喪失2/3所需的時間；T2愈大、同相位時間長MXY持續(xù)時間愈長MXY與ST1加權成像、T2加權成像

所謂的加權就是“突出”的意思

T1加權成像（T1WI）突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權成像（T2WI）突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標準圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標準圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课患丛谕粚用嬗^察、分析T1、T2加權像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應層面MXYGY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進速度不同同頻率一定時間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進頻率不同