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文檔簡介
異質(zhì)結(jié)電池市場前景分析2019年7月ONE市場概況TWOHJT技術(shù)的前景與挑戰(zhàn)THREE總結(jié)CONTENTSONE市場概況今年上半年,中國市場由于政策不明確,因此內(nèi)需一路疲軟,主要需求仍是來自于海外市場。從4月上旬征求意見稿的出臺到四月底標(biāo)竿電價(jià)正式發(fā)布,中國內(nèi)需已有了大致輪廓:大型項(xiàng)目約莫兩個(gè)月的審批流程及前置作業(yè),需求應(yīng)從7月開始啟動。預(yù)計(jì)中國的需求熱潮會從2019Q3下旬一路到2020Q1。Q2雖有印度的需求下滑,但今年日本、美國在越南、烏克蘭、西班牙、德國、墨西哥等對于單晶PERC仍有一定的需求,加上7月開始將進(jìn)入歐、美的傳統(tǒng)旺季,以及中國內(nèi)需的快速回溫,下半年需求如預(yù)期將出現(xiàn)強(qiáng)力反彈。今年上半年P(guān)ERC需求相當(dāng)旺盛,美、歐、澳等市場都感受到高效產(chǎn)品供應(yīng)緊張,也使得PERC組件價(jià)格持續(xù)高檔維穩(wěn)。2019H2
市場需求再次爆發(fā)由于指標(biāo)遲遲未公布,Q1中國內(nèi)需疲軟,但印度、
日本、
美國、
越南、西班牙等海外市場需求旺盛。原先預(yù)期Q2為今年市場需求最淡的季度,但受惠于美、日及部分新興市場需求續(xù)強(qiáng),讓今年淡季不淡,一線廠幾乎都維持八成至全滿的開工率。0過去通常較淡的二季度仍有強(qiáng)勁需求,加上澳洲、
102030402018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42018
-
2019
各區(qū)域季度需求預(yù)測,
Unit:
GW中國 印度 美國 日本 歐洲中東非洲其他2019
全球市場需求預(yù)估分析由于美國市場在2017年底出現(xiàn)提前拉貨潮,2018美國實(shí)際組件需求只有6.5GW,也讓2018年的全球組件需求僅為98.1GW,中國市場占整體42%。2019年全球市場持續(xù)成長,法國、德國、澳洲等成熟市場持續(xù)發(fā)酵,亦有不少新興國家的政策支撐了更高比例的需求,推升今年海外市場能到80GW左右。中國市場則是到上周正式FiT出臺后已經(jīng)明朗,估計(jì)部分項(xiàng)目的組件拉貨時(shí)間會延后到2020年Q1,因此目前預(yù)估2019年中國組件需求至36GW。2019年的全球需求調(diào)整至115.8GW,相較2018年增加了17.7GW,成長約18%。中國占全球的需求比重持續(xù)縮小,且較集中在下半年,平價(jià)、競價(jià)模式也讓今年的中國內(nèi)需風(fēng)向轉(zhuǎn)向多晶居多2018-2019年全球組件需求預(yù)估TWOHJT技術(shù)的前景與挑戰(zhàn)市場的決戰(zhàn)從電池片效率進(jìn)展到組件效率近期不僅廠商開始大量切換至方單晶大硅片(G1),組件技術(shù)的搭配也越來越多元,讓60pcs組件達(dá)到315W、甚至部分有320W的產(chǎn)出,2019-2020年組件端的提效速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于近期電池片效率地推進(jìn)速度。轉(zhuǎn)換至大硅片、搭配半片或疊瓦技術(shù)都較困難的HJT在此波組件瓦數(shù)快速提升的浪潮中面臨更大的挑戰(zhàn)。181920212223242520162017201820192020202120222023電池片效率與組件瓦數(shù)進(jìn)展(60pcs),
Unit:
%Multi Multi
PERC Mono Mono
PERCHJT/
TOPCon320325340345350300305310335285290280285295300300305270275280285290290CellEff.
(%)M4Wet
Etching315G1waferor
HF345335325320G1wafer+
HF350+HF/Shingled
?330325Casting
Mono?181920212223242520162017201820192020202120222023電池片效率與組件瓦數(shù)進(jìn)展(72pcs),
Unit:
%Multi Multi
PERC Mono Mono
PERCHJT/
TOPCon375380400400405410+360365370390395345345345350355360365370325330335340345340CellEff.
(%)M4Wet
EtchingG1Wafer&
HF375G1Waferor
HF395385375405M4市場的決戰(zhàn)從電池片效率進(jìn)展到組件效率近期不僅廠商開始大量切換至方單晶大硅片(G1),組件技術(shù)的搭配也越來越多元,讓72pcs組件達(dá)到375W、甚至部分有380W的產(chǎn)出,2019-2020年組件端的提效速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于近期電池片效率地推進(jìn)速度。轉(zhuǎn)換至大硅片、搭配半片或疊瓦技術(shù)都較困難的HJT在此波組件瓦數(shù)快速提升的浪潮中面臨更大的挑戰(zhàn)。N型技術(shù)比較N型電池片若無法做到23.5%甚至24%以上,將很難拉開瓦數(shù)差距。故今年也是N型TOPCon與HJT實(shí)際比拼的一年,預(yù)期今年兩項(xiàng)技術(shù)的設(shè)備成熟度、降本的可能性都會較為明朗。單晶PERC與N型PERT在效率、成本相比較之下,N型PERT性價(jià)比明顯較低,N型PERT廠商將陸續(xù)升級為TOPCon。IBC雖目前看來獲利較好,但因?yàn)橥邤?shù)遠(yuǎn)高于常規(guī)產(chǎn)品,僅能專攻小眾市場,量難以擴(kuò)大。再比較TOPCon
/
HJT等高效技術(shù),受到單晶PERC產(chǎn)品快速跌價(jià)影響,拉動整體高效市場價(jià)格走低,TOPCon
/
HJT在成本較高、價(jià)格下跌有限的情況下,維持在價(jià)格僅略高或持平于成本,難有太多獲利,接下來首要目標(biāo)仍是降本再降本!0.10.30.50.70.91820222426Multi
PERCMono
PERCN
PERTN
PERT
+TOPCon HJTIBC電池片效率、成本、與售價(jià)比較,
Unit:
%
&
US$
/
WCell
Efficiency CellCost CellPrice(Dec,
2018)N型技術(shù)比較各技術(shù)主要廠商現(xiàn)況與戰(zhàn)略共同戰(zhàn)略降本、再降本!產(chǎn)能擴(kuò)大,以培養(yǎng)設(shè)備、漿料、其他輔材的國產(chǎn)化將是近期首要目標(biāo)。產(chǎn)量擴(kuò)大之后帶來的降本以及提效。硅片尺寸變大的統(tǒng)一化進(jìn)程。組件技術(shù)的搭配程度靠攏P型。HJTTOPCon現(xiàn)況Panasonic受到PERC降價(jià)及日本市場萎縮影響,壓力不小。美國以外的產(chǎn)能為五寸的版型,相比瓦數(shù)優(yōu)勢不明顯。硅片議價(jià)能力也受限。已有上澎、晉能、中智、鈞石等多家廠商開始量產(chǎn),然而531之后市場價(jià)格崩盤,HJT擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大多延遲或暫緩。但仍有不少新進(jìn)廠商準(zhǔn)備跨入。量產(chǎn)效率在22.5-23%之間。LG挾品牌優(yōu)勢,搭配M4硅片、MBB將瓦數(shù)沖高,與HJT、PERC產(chǎn)品拉開瓦數(shù)差距。然而,高效產(chǎn)品價(jià)格仍需對標(biāo)PERC,利潤也遭遇挑戰(zhàn)。REC在2018Q3也加入TOPCon的戰(zhàn)局。中來將是國內(nèi)第一家量產(chǎn)TOPCon的廠家,初期量產(chǎn)效率為22.5%。垂直整合廠晶科、天合、晶澳、隆基等相繼投入TOPCon的研究。(1)新進(jìn)廠商(2)新擴(kuò)產(chǎn)能偏向考慮HJT(1)PERT廠商(2)垂直整合廠偏向考慮TOPCon在N型市場發(fā)展初期,將是兩種技術(shù)并行。實(shí)際市場風(fēng)向?qū)⑵蚝畏N技術(shù)視明年設(shè)備成熟度及降本進(jìn)程而定。海外海外國內(nèi)國內(nèi)THREE總結(jié)05101520253035201520162017201820192020202120222023N型技術(shù)產(chǎn)能預(yù)測,
Unit:
GWIBC HJT TOPCon PERT總結(jié)SE-PERC作為目前性價(jià)比最好的產(chǎn)品,市占率快速擴(kuò)充,在2020前穩(wěn)居最主流的“高效”產(chǎn)品。整體而言,2020年前單晶市占將由單晶PERC為主流繼續(xù)擴(kuò)張,N型在近年只能穩(wěn)定維持4-6%左右的市占率。同時(shí),TOPCon
/
HJT在成本較高、價(jià)格下跌有限的情況下,維持在價(jià)格僅略高或持平于成本,難有太多獲利。P型158.75mm方單晶在下半年將快速轉(zhuǎn)換,并在明年成為主流。且明年組件也會大量搭上半片或半片+MBB等組件技術(shù),使得P型單晶組件瓦數(shù)急起直追,持續(xù)縮小與N型組件的瓦數(shù)及轉(zhuǎn)換效率差異。HJT工序少,未來效率持續(xù)成長性也高,預(yù)期后續(xù)仍會有不少廠商相繼投入HJT的研究與量產(chǎn)。但投入的同時(shí)對于硅片大小的選型、以及未來與其他提效組件的兼容性,也是重要的評估點(diǎn)之一。中國本土HJT的訂單狀況雖較為停滯,但HJT未來的提效降本空間仍大,降本部分包括規(guī)?;a(chǎn)出,漿料用量的優(yōu)化,漿料、設(shè)備、靶材的國產(chǎn)化,以及搭配硅片的薄片化等等,未來HJT的發(fā)展仍值得關(guān)注與期待。1.01.52.02.53.03.52019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4HJT組件價(jià)格預(yù)測,
Unit:
RMB/WHJT
Module
Price HJTModule
CostMonoPERCModule
Price總結(jié)SE-PERC作為目前性價(jià)比最好的產(chǎn)品,市占率快速擴(kuò)充,在2020前穩(wěn)居最主流的“高效”產(chǎn)品。整體而言,2020年前單晶市占將由單晶PERC為主流繼續(xù)擴(kuò)張,N型在近年只能穩(wěn)定維持4-6%左右的市占率。同時(shí),TOPCon
/
HJT在成本較高、價(jià)格下跌有限的情況下,維持在價(jià)格僅略高或持平于成本,難有太多獲利。P型158.75mm方單晶在下半年將快速轉(zhuǎn)換,并在明年成為主流。且明年組件也會大量搭上半片或半片+MBB等組件技術(shù)
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