手機工藝流程課件

手機組裝工藝主流程主板升級主板貼Dome片焊Mic/聽筒/揚聲器/馬達裝天線支架組件/螺釘焊LCM/焊屏裝底殼加電測試/半成品測試裝前殼底殼外觀檢查/前加工前殼外觀檢查/前加工鎖螺絲釘功能測試貼鏡片外觀全檢耦合測試FQC檢查/抽檢批合格判定轉(zhuǎn)包裝合格不合格維修主板貼泡棉/絕緣片焊接工段檢測工段裝配工段品控工段不良品流向良品流向返工維修自檢/測試手機組裝工藝主流程主板升級主板貼Dome片焊Mic/聽筒/1來料檢驗焊接作業(yè)半成品測試功能測試耦合測試外觀全檢貼標/打標配合測試外觀/條碼對應漏件檢查中箱條碼對應OQC檢驗組裝IPQC/FQC包裝IPQC人：上崗證/考核/QC考核機：點檢/校準/工具料：NA法：檢驗作業(yè)指導書環(huán)：ESD/5S標準：樣品/認證書/來料檢驗標準人：上崗證/考核機：點檢/校準/溫度料：輔料型號/料號法：作業(yè)指導書/焊接作業(yè)手法環(huán)：ESD/5S標準：焊接外觀檢驗標準人：上崗證/考核機：電池料：NA法：作業(yè)指導書環(huán)：ESD/5S標準：外觀檢驗標準人：上崗證/考核/機型測試考核機：T卡/SIM卡/電池/耳機/充電器法：作業(yè)指導書環(huán)：ESD/5S標準：功能測試作業(yè)流程人：上崗證/考核/測試機操作考核/英文機：電池/點檢/金機/校準法：作業(yè)指導書環(huán)：ESD/5S標準：耦合測試參數(shù)人：上崗證/考核/QC考核機：電池法：作業(yè)指導書/檢驗指導書環(huán)：ESD/5S標準：功能檢驗標準/外觀檢驗標準人：上崗證/考核/條碼與數(shù)據(jù)考核機：電腦/打印機/打印機/掃描槍料：貼紙/料號法：作業(yè)指導書/條碼管理指導書環(huán)：ESD/5S標準：條碼外觀標準人：上崗證/考核/機：印機/掃描槍料：電池/充電器/線法：作業(yè)指導書環(huán)：5S/對應標準：充電/充滿確認標準人：上崗證/考核/數(shù)據(jù)管理培訓機：NA料：NA法：作業(yè)指導書環(huán)：5S/對應標準：數(shù)據(jù)管理/彩盒外觀標準人：上崗證/考核/認真度/責任心機：NA料：NA法：作業(yè)指導書環(huán)：5S/對應標準：不少件/不多件/不錯不漏人：上崗證/考核/認真度/責任心機：NA料：NA法：作業(yè)指導書環(huán)：5S/對應標準：不錯不混/條碼外觀標準人：上崗證/考核/QC考核/OQC考核/認真度/責任心法：檢驗作業(yè)指導書/包裝問題跟蹤環(huán)：5S/三對應標準：OQC檢驗標準人：上崗證/考核/QC考核/IPQC考核;法：檢驗作業(yè)指導書/控制計劃/巡檢及問題記錄/制程問題跟蹤；環(huán)：ESD/5S標準：樣品/認證書/來料檢驗標準/外觀標準備/作業(yè)流程人：上崗證/考核/QC考核/IPQC考核;法：檢驗作業(yè)指導書/控制計劃/巡檢及問題記錄/制程問題跟蹤；環(huán)：ESD/5S/數(shù)據(jù)對應關標準：樣品/認證書/來料檢驗標準/外觀標準備/作業(yè)流程二檢來料檢驗焊接作業(yè)半成品測試功能測試耦合測試外觀全檢貼標/打標2重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作業(yè)半成品測試功能測試耦合測試外觀全檢包裝組裝/鎖螺釘主板不良入庫在庫/供應商/售后不良主板燒機不良項確認拆解/分解不良記錄判定主板不良非主板不良更換/標識重工品主板不良分析主板維修/處理不良主板主板維修記錄IPQC確認二檢重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作業(yè)半成品測試功能測試3折接地腳時避免暴露鍋仔或弄臟鍋仔、無保護膜的鍋仔片不可長時間暴露；

圖二折好的接地腳貼按鍵膜/Dome片/鍋仔片工藝標準作業(yè)步驟：1折接地腳；2用酒精布清潔主板金手指位置；3用干布除去殘留的酒精，并用風槍吹干；4對正定位孔和定位邊，將鍋仔片貼在主板上；5確認位置無偏移，用手壓實鍋仔片；有臟污/異物時，出現(xiàn)手感或功能不良；臟污

圖一圖三手機按鍵金手指接地邊圖四鍋仔片鍋仔圖五接地腳按鍵無功能、按鍵手感差在本工位的主要原因：鍋仔片下臟污、有水氣、偏位；圖六主要品質(zhì)不良項目：1按鍵手感不良；2按鍵無功能；品質(zhì)不良控制點：1鍋仔內(nèi)臟污；2鍋仔/Dome偏位；3靜電防護/防損壞；4接地腳翹起；5鍋仔片密閉不良；6現(xiàn)場5S和作業(yè)臺潔凈；注意事項：1折接地腳時，不可將鍋仔揭開，防止弄臟鍋仔；2依定位孔或定位邊定位；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指或鍋仔；4貼合后，手工壓實，不可有邊緣翹起；5不可有精酒、汗、水殘留在金手指表面；6帶靜電環(huán)/戴手指套；折接地腳時避免暴露鍋仔或弄臟鍋仔、無保護膜的鍋仔片不可長時間4裝天線組件/鎖天線支架螺釘工藝標準主要品質(zhì)不良項目：1信號弱、無信號、呼叫不能建立；2信號不穩(wěn)定/天線松動；品質(zhì)不良控制點：1天線支架外觀、尺寸不良；2天線支持裝配偏位；3靜電防護/防損壞；4天線不能與主板可靠接觸；5天線接觸點變形；注意事項：1確認主板的天線接觸點無臟污、無上錫；2天線接觸點/引腳不可變形；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指和天線引腳；4裝配后，確認天線引腳與主板金手指接觸良好；5卡扣和螺絲釘固定良好；6帶靜電環(huán)/戴手指套；7天線支架不可有變形、破損；信號弱、無信號在本工位的主要原因：天線接觸點不能與主板可靠、穩(wěn)定接觸；主板天線支架支架卡扣熱熔固定柱天線圖一圖二天線引腳與主板接觸良好圖三天線支架與主板扣合良好圖四天線支架卡扣與主板扣合良好支架扣位裝天線組件/鎖天線支架螺釘工藝標準主要品質(zhì)不良項目：注意事5焊接Mic/聽筒/揚聲器/馬達工藝標準主要品質(zhì)不良項目：1虛焊/脫焊；2短路/連錫；3極性反/焊錯線；4損壞/烙傷/烙?。黄焚|(zhì)不良控制點：1烙鐵溫度/焊接時間；2極性標識與培訓；3靜電防護/防損壞；4防拉尖/防少錫；5上崗培訓與考核；注意事項：1作業(yè)前點檢烙鐵溫度，線焊溫度：340±10?C；焊接時間：2-3秒；2正負極不可焊反；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指；4保持作業(yè)臺清潔；5不可有殘錫/殘渣/錫珠；6帶靜電環(huán)；7拿取主板時，不可抓捏金手指位置；8焊錫飽滿，引線內(nèi)藏；拉尖或突起不過超過1/3間距；烙鐵頭焊錫絲基板松香圖一針式Mic+/-極標識圖二引線聽筒/馬達/揚聲器+/-極標識作業(yè)步驟：焊點不佳好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎；焊接Mic/聽筒/揚聲器/馬達工藝標準主要品質(zhì)不良項目：注6焊接LCD---拖焊工藝標準主要品質(zhì)不良項目：1虛焊/脫焊；2短路/連錫；3白屏/花屏/黑屏/不開機；4錫珠/錫點/多錫/錫渣；品質(zhì)不良控制點：1烙鐵溫度/焊接時間；2定位及確認；3靜電防護/防損壞；4防拉尖/防少錫；5上崗培訓與考核；注意事項：1作業(yè)前點檢烙鐵溫度，拖焊溫度：340±10?C；拖焊時間：5-8秒；2金手指貼合要平整，對位準確；3手及手指不能有臟污，以免污染金手指；4保持作業(yè)臺清潔；5不可有殘錫/殘渣/錫珠；6帶靜電環(huán)；7拿取主板時，不可抓捏金手指位置；8拉尖或突起不過超過1/3間距；9主板上錫不可過多，以防短路；10使用馬蹄形或刀口形烙鐵頭；好的手藝和技巧，是保證焊接品質(zhì)的基礎；作業(yè)步驟：1在主板金手指位置上錫(是否上錫依產(chǎn)品而定）；2取LCD，揭去雙面膠的離形紙，確認引腳無變形；3將LCD的FPC定位/貼合在主板金手指位置；4確認主板金手指與LCD的FPC金手指對齊/平整；5加錫并拖動烙鐵前后移動，拖動2-3遍，確認全部焊接好，取走烙鐵；6檢查焊接效果和錫渣殘留；主板上定位孔

因LCDFPC焊接短路/開路，造成顯示花屏、白屏、黑屏、黑線、白線、拍攝顯異等不良；焊接LCD---拖焊工藝標準主要品質(zhì)不良項目：注意事項：好7防止漏檢/漏測/漏裝工藝標準主要品質(zhì)不良項目：1漏測試/漏檢驗/漏裝配；品質(zhì)不良控制點：1放置方向區(qū)分；2擋板應用；3重工特殊標識、重點檢查；4“4點法”防止漏打螺釘；5自檢/互檢防漏；注意事項：1作業(yè)前確認前工序作業(yè)，進行互檢；2作業(yè)中進行本工序作業(yè)確認，進行自檢；3產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時，進行狀態(tài)標識，提醒后工序作業(yè)；4保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動；5不良品/重工品處理流程遵循“重工重流”原則；6每工位必須遵守工藝流程和作為要求；7對重工品/清尾品重點控制；8重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作業(yè)要求；重工品/不良品處理后，必須經(jīng)過所有檢測工位；防漏控制需要過程方法和系統(tǒng)方法，從過程執(zhí)行細節(jié)到系統(tǒng)全方位進行管理；擋板和放置方向區(qū)分產(chǎn)品狀態(tài)標識“4點法”防漏打螺釘說明----每次打一個產(chǎn)品的螺釘時，從螺絲盤的同一行并列4列中取4個螺釘，不同次從不同行，相同4列中取螺釘，使螺絲盤中螺釘?shù)呐帕姓R，當漏打鎖釘時能一目了然；防止漏檢/漏測/漏裝工藝標準主要品質(zhì)不良項目：注意事項：防8半成品測試/加電測試工藝標準主要品質(zhì)不良項目：1白屏/花屏/黑屏/不開機；2軟件版本不對、不充電；3LED燈不亮；4拍照顯品質(zhì)不良控制點：1防止漏測/漏檢；2作業(yè)臺5S、現(xiàn)場作業(yè)秩序；3靜電防護/防損壞；4上崗培訓與考核；注意事項：1電池應提前充電；2充電測試指示正常應大于5秒；3電池與主板應接觸良好、可使用夾具或后殼加電池；4待測機、測試機、已測機標識和放置區(qū)分清晰；5按壓鍋仔片時，用手指肚，不可使用指甲殼、手寫筆、鑷子等硬物；可使用夾具或按鍵進行操作；6帶靜電環(huán)；防止LCD臟污；不良標貼在保護膜上；7裸板測試時，避免接觸主板上供電元件，以防漏電；作業(yè)步驟：1加電，按開機鍵開機；2輸入密碼進行測試模式；3測試并檢查各項目功能；4掉電關機；半成品測試/加電測試工藝標準主要品質(zhì)不良項目：注意事項：作9現(xiàn)場產(chǎn)品防護工藝標準主要品質(zhì)不良項目：1漏測試/漏檢驗/漏裝配；品質(zhì)不良控制點：1放置方向區(qū)分；2擋板應用；3重工特殊標識、重點檢查；4“4點法”防止漏打螺釘；5自檢/互檢防漏；注意事項：1作業(yè)前確認前工序作業(yè)，進行互檢；2作業(yè)中進行本工序作業(yè)確認，進行自檢；3產(chǎn)品交接或作業(yè)等待時，進行狀態(tài)標識，提醒后工序作業(yè)；4保持工藝流程順暢和產(chǎn)品不離線流動；5不良品/重工品處理流程遵循“重工重流”原則；6每工位必須遵守工藝流程和作為要求；7對重工品/清尾品重點控制；8重工作業(yè)遵守：拆解不組裝的作業(yè)要求；重工品/不良品處理后，必須經(jīng)過所有檢測工