印制板驗收準則

印制板驗收準則文件編號：產品名稱印制板型號規(guī)格單面、雙面、多層板可接收質量水平（Pa=10%）致命嚴重輕缺陷微缺陷抽樣類型一次正常抽樣，抽樣樣品數見GJB179A表1、表2-A；若發(fā)生重驗，采用一次加嚴抽樣，見表2-B。適用類型通用檢查水平圖紙要求或檢查水平Ⅱ06.91634引用標準：GB4677印制板一般檢驗方法IPC-A-600印制板的驗收條件檢驗依據：印制板的版本以資料室歸檔軟盤為準；無歸檔軟盤時以經批準的圖紙或樣件為準。檢驗項目檢驗要求缺陷分類檢驗方法與工具允許缺陷嚴重缺陷（A）輕缺陷（B）微缺陷（C）ABC外觀檢驗同一批次涂覆層顏色應基本一致；印字清晰；所用材料及厚度、型號規(guī)格、加工等應符合產品的“PCB加工要求卡”的工藝要求。印字模糊、材料不符合圖紙要求；表面鍍層脫落、阻焊劑涂覆不均勻或局部未涂覆。同批產品阻焊劑顏色有差別，但不影響產品的電氣性能；局部印字不清晰，但可分辨字義；個別位號漏印字，經設計、工藝人員審核同意讓步利用。同批產品阻焊劑顏色有輕微差別。目測×○○尺寸檢驗外形尺寸應符合圖紙要求；孔位與基準間的尺寸，未注公差要求者按尺寸小于、等于150mm時取0.4；尺寸大于150mm時取0.8執(zhí)行；機械安裝孔的孔徑誤差，圖紙未標注者，按φ2.4-φ2.9時取Φx＋0.25，φ3-φ7時取Φx＋0.5。安裝孔距不符合圖紙要求且不能修正的；導線寬度不符合圖紙注明的要求；環(huán)寬過小不符合圖紙要求的；印制板插頭尺寸不符合要求；安裝孔距超出圖紙要求，經設計、工藝人員審核同意讓步利用的；游標卡尺弧度尺角度尺×○板邊緣邊緣狀態(tài)光滑無毛刺。邊緣磨損并有疏松的毛刺感；毛刺影響安裝和功能。邊緣狀態(tài)粗糙但無磨損；目測、手感卡尺×○板缺口邊緣狀態(tài)光滑無毛刺。缺口大于板邊緣與最近導體間距的50%或2.5mm，兩者中取較小值；邊緣磨損。缺口不大于板邊緣與最近導體間距的50%或2.5mm，兩者中取較小值；邊緣狀態(tài)粗糙但無磨損。目測卡尺×○平整度圖紙有要求的，按圖紙檢查；圖紙無要求的，按本項檢驗要求。對于有表面安裝元件的印制板，弓曲和扭曲≤0.75%（印制板的最長尺寸與最高翹起點的尺寸之比），對于所有其他類型板，弓曲和扭曲≤1.5%（對于含多塊印制板的在制板要求，見IPC-A-600F2.11平整度）。對于有表面安裝元件的印制板，弓曲和扭曲≤0.75%（印制板的最長尺寸與最高翹起點的尺寸之比），對于所有其他類型板，弓曲和扭曲≤1.5%（對于含多塊印制板的在制板要求，見IPC-A-600F2.11平整度）。續(xù)上表：檢驗項目檢驗要求缺陷分類檢驗方法與工具允許缺陷嚴重缺陷（A）輕缺陷（B）微缺陷（C）ABC鍍覆孔檢驗沒有結瘤或毛刺；沒有粉紅環(huán)；沒有空洞；沒有暈圈或板邊份層。（暈圈是由加工引起的基材表面的碎裂或分層現象，通常表現為孔的周圍或加工部位呈現泛白區(qū)域）不能滿足最小孔徑要求；空洞缺陷超過要求；孔周圍或切口處的暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊或切口到最近導電圖形間距的減少超過要求的50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值。能滿足最小孔徑要求；允許有粉紅環(huán)；孔內空洞不大于3個，含空洞的孔數不超過5%，空洞長度不超過孔長的5%，空洞的環(huán)行度不大于90°；暈圈的滲透或邊緣分層造成該孔邊或切口到最近導電圖形間距的減少沒有超過要求的50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值。卡尺角度尺×○表面鍍層插頭上沒有麻點、針孔和表面結瘤；錫焊層或阻焊膜與插頭鍍層之間沒有露銅和鍍曾交疊的區(qū)域。缺陷超過規(guī)定。在插頭區(qū)內沒有露出底金屬的表面缺陷；焊料飛濺或錫鍍層未發(fā)生在插頭區(qū)在插頭區(qū)內結瘤和金屬未突出表面麻點、凹坑，或凹陷處的最長半不超過0.15mm，每個插頭上的缺陷不超過3處，且有這些缺陷的插頭不超過總插頭數的30%；露銅/鍍層交疊區(qū)不大于0.8mm?？ǔ吣繙y×○蝕刻標識每個字符都是完整的字符模糊不清只要可辨認，形成字符的寬度可減小到50%。字符不規(guī)則，但字符或標識的含義可辨認。目測×○○絲印或油墨印字體清晰，油墨分布均勻，沒有雙影，印字不超過與焊盤相切元件孔焊盤的標識油墨不得滲入元件安裝孔內或造成環(huán)寬低于最小環(huán)寬。只要字符清晰，油墨可在字符線條的外側堆積；要求的方位仍清楚明確，元件方位符號的輪廓可部分脫落。目測×○導線表面的涂覆層無漏印、空洞、起泡、錯位或露導線。阻焊劑區(qū)域內露出金屬導線；阻焊劑區(qū)域內因起泡造成金屬導線間橋接；平行導線區(qū)域內，除了導線之間有意不覆蓋阻焊劑處外，由于阻焊劑缺乏而造成相鄰導線暴露。阻焊劑區(qū)域內無露出金屬導線；阻焊劑區(qū)域內無因起泡造成金屬導線間橋接；平行導線區(qū)域內，除了導線之間有意不覆蓋阻焊劑處外，不能由于阻焊劑缺乏而造成相鄰導線暴露。目測×○續(xù)上表：檢驗項目檢驗要求缺陷分類檢驗方法與工具允許缺陷嚴重缺陷（A）輕缺陷（B）微缺陷（C）ABC阻焊劑與孔的重和度未發(fā)生阻焊圖形錯位。錯位并違反最低環(huán)寬要求；元件安裝孔內有阻焊劑；暴露相鄰的焊盤或導線。阻焊圖形與焊盤錯位，但不違反最低環(huán)寬要求；除不需焊接的孔外，鍍覆孔內無阻焊劑；未暴露相鄰的孤立焊盤或導線?？ǔ吣繙y×○金屬化孔檢查孔內應清潔，結瘤應無影響元件插入及可焊性的雜質；孔位應在焊盤的中心；兩面焊盤的導通電阻近似為零。缺陷造成的影響超出規(guī)定要求。孔不位于焊盤中心，但環(huán)寬不小于0.05mm；允許孤立區(qū)內的環(huán)寬因麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷造成外層環(huán)寬減小，其最小外層環(huán)寬減少≯20%。（圖片見IPC-A-600F2.10.3條接收狀態(tài)）卡尺目測印制板布線布線應無裂縫或斷開，表面涂覆應無漏印、空洞、起泡或露底層。允許有輕微的邊沿損傷\微小孔隙之類的缺陷。其判斷標準為：導線的寬度s或導線間的間距d的減小不超過20%—35%，缺陷的長度應小于導線寬度s?！痢鹌渌麢z查焊盤不應有破孔，焊盤與導線連接處應無斷裂。目測備注：①“×”表示不允許缺陷；“○