《可摘局部義齒工藝技術(shù)》復(fù)習(xí)考試題庫（帶答案）

PAGEPAGE1《可摘局部義齒工藝技術(shù)》復(fù)習(xí)考試題庫（帶答案）一、單選題1.隙卡屬于（）卡環(huán)。A、單臂卡環(huán)B、雙臂卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、桿狀卡環(huán)E、L形卡環(huán)答案：A2.鑄造卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mmA、0.5~1B、1~1.5C、1.5~2D、2~2.5E、以上都不對答案：B3.在灌注磷酸鹽耐火模型材料時，應(yīng)該A、從最高處開始灌注B、從最低處開始灌注C、不斷改變灌注位置D、灌注過程中不斷用玻璃棒攪拌E、灌注過程中應(yīng)該用玻璃棒引流答案：A4.描記鉛筆心和筆心鞘應(yīng)安裝在（）上A、分析桿B、測量規(guī)C、道凹量規(guī)D、錐度規(guī)E、水平桿答案：A5.鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)A、逐漸變粗進(jìn)入倒凹區(qū)B、逐漸變細(xì)進(jìn)入倒凹區(qū)C、粗細(xì)一致進(jìn)入倒凹區(qū)D、逐漸變粗在倒凹區(qū)以上E、粗細(xì)一致進(jìn)入非倒凹區(qū)答案：B6.牙合支托的厚度為（）mm。A、0.5~1B、0.2~0.3C、0.3~0.5D、0.5~0.7E、1~1.5答案：E7.下面各種情況中，適合采用雕蠟牙的是A、后牙缺牙間隙過大，牙合齦距離足夠B、后牙缺牙間隙過小，牙合距齦離低C、后牙缺牙間隙大小正常，牙合齦距離過高D、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離低E、前牙缺牙間隙小，牙合齦距離過高答案：B8.支持、固位和穩(wěn)定作用均好的卡環(huán)臂是A、I型卡臂B、Ⅱ型卡臂C、Ⅲ型卡臂D、Ⅳ型卡臂E、V型卡臂答案：C9.不是肯氏第四類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是A、一般設(shè)計成混合支持義齒B、義齒基托存在沿支點線前后撬動的問題C、設(shè)計時可以在支點線后方設(shè)計間接固位體D、要注意保持義齒的平衡和穩(wěn)定E、前牙缺失修復(fù)的主要目的是恢復(fù)咀嚼功能答案：E10.彎制鋼絲卡臂進(jìn)入基牙倒凹的深度為A、<0.25mmB、0.25～0.5mmC、0.5～0.75mmD、0.75～1.0mmE、>1.0mm答案：C11.下面對正插法設(shè)置鑄道的描述，正確的是A、正插法是鑄道口設(shè)置在熔模的牙合方，依靠多個分鑄道連接蠟型各部件，主鑄道連接瓷澆注口成型器B、正插法的主鑄道口設(shè)置在熔模所在的模型底部C、正插法的鑄道位于模型后方，鑄道與熔模呈垂直關(guān)系D、正插法適合用上頜全腭板E、正插法的鑄道按順時針的方向?qū)我恢麒T道設(shè)置在溶模的一側(cè)答案：A12.鑄造支架設(shè)置多數(shù)鑄道時應(yīng)注意蠟線A、前長后短B、前短后長C、逐漸變長D、長短大致相等E、以上都對答案：D13.衡量一個牙是否為良好基牙的最重要的指標(biāo)是A、牙槽骨的量B、牙槽骨的密度C、牙周膜面積D、牙根長度E、牙根數(shù)目答案：C14.基牙向缺隙方向傾斜所繪出的觀測線為（）型觀測線。A、一B、二C、三D、四E、五答案：B15.用均凹法確定可摘局部義齒的就位道是指A、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹B、將各基牙的近遠(yuǎn)中向的倒凹分配，使兩側(cè)基牙的倒凹都集中在近中C、將各基牙的頰舌向倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹D、將缺隙兩側(cè)的倒凹適當(dāng)?shù)募性谝欢薊、將各基牙的近遠(yuǎn)中向，頰舌向的倒凹平均分配，使兩側(cè)基牙都有倒凹F、底座G、支架H、觀測臺答案：E解析：能固定模型并改定模型的傾斜度的觀測儀的部件是16.磷酸鹽包埋材料與硅溶膠配合使用時，其膨脹大小與硅溶膠的濃度A、無關(guān)B、成正比C、成反比D、平方成正比E、平方成反比F、100(g):8(ml)G、100(g):13(ml)H、100(g):18(ml)答案：B解析：磷酸鹽系包埋材料調(diào)時，其粉液比為17.關(guān)于人工瓷牙不正確的是：A、硬度大，咀嚼效率高B、脆性大，易磨損C、光澤好，不易變色D、比塑料牙重E、與基托的結(jié)合較塑料牙差答案：B18.義齒游離端受側(cè)向力作用而產(chǎn)生頰舌向水平移動的現(xiàn)象是指：A、擺動B、下沉C、翹動D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是答案：A19.牙合支托的長度一般為A、基牙合面近遠(yuǎn)中長度的1/4-1/3B、基牙合面近遠(yuǎn)中長度的1/2-1/3C、基牙鄰面長度的1/2-1/3D、基牙合面長度的1/5-1/6E、基牙鄰面長度的1/4-1/3答案：A20.復(fù)制耐火模型前的模型準(zhǔn)備錯誤的是A、填除模型上不利于義齒摘帶的倒凹B、在模型的硬區(qū)需襯墊約0.3mm的蠟C、用鉛筆在工作模型上標(biāo)出鑄道口的位置D、在石膏模型上修整模型E、在缺牙牙槽嵴表面和需塑膠包埋的連接體相應(yīng)部位表面鋪墊2mm厚的蠟片答案：E21.正常覆牙合時，下頜前牙切緣咬在上頜前牙舌面的部位是：A、對刃B、切1/3以內(nèi)C、中1/3以內(nèi)D、頸1/3E、超過頸1/3答案：B22.在可摘局部義齒灌模時,采用手工調(diào)拌模型材料的特點是A、簡單易行B、調(diào)拌均勻C、無污染D、氣泡少E、強度高答案：A23.可摘局部義齒中，人工牙的作用是:A、穩(wěn)定作用B、保護牙周組織健康C、連接作用D、支持和分散牙合力的作用E、代替缺失天然牙恢復(fù)其形態(tài)和功能答案：E24.確定共同就位道模型傾斜需要遵循以下原則的是A、當(dāng)后牙游離缺失時，模型最好向后傾斜，減輕基牙的扭力B、后牙缺失，前后均有基牙，一端基牙牙周情況差，則模型應(yīng)向基牙健康一端傾斜C、前牙缺失，若唇側(cè)牙槽脊倒凹較大，則模型應(yīng)向后傾斜D、后牙均有缺失，一般將模型向后傾斜E、一側(cè)牙缺失，另一側(cè)天然牙舌面倒凹較大，向患側(cè)傾斜答案：E25.根據(jù)卡環(huán)卡臂數(shù)目分類可以分為A、單臂B、單臂C、一形D、一形E、都不對答案：B26.牙列缺損是指A、口腔內(nèi)個別牙缺失B、上頜牙齒全部缺失C、下頜牙齒全部缺失D、上、下頜天然牙全部缺失E、左側(cè)上頜骨部分摘除答案：A27.現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計卡環(huán)：A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、延伸卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)答案：A28.屬于Kennedy分類第四類的是：A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在答案：D29.鑄造牙合支托凹的牙體制備約占基牙頜面遠(yuǎn)近中徑的A、1/3~1/2B、1/3~1/4C、1/4~1/3D、1/4~2/3E、都不對F、50G、60H、70答案：C解析：鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。30.以下各項描述，不是可摘局部義齒起穩(wěn)定作用的因素是A、基托B、基牙C、卡環(huán)體D、牙合支托E、間接固位體答案：B31.磨牙牙合支托的寬度為A、其頰舌徑的1／2B、其頰舌徑的1／3C、其頰舌徑的1／4D、其近遠(yuǎn)中徑的1／5E、其近遠(yuǎn)中徑的1／6答案：B32.雙臂卡環(huán)多用于A、前牙B、松動基牙C、四環(huán)素牙D、后牙E、乳牙答案：B33.牙合支托的寬度為A、基牙頰舌側(cè)的1/4-1/3B、基牙頰舌側(cè)的1/5-1/4C、基牙頰舌側(cè)的1/3-1/2D、基牙合面的1/3-1/2E、基牙合面的1/4-1/3答案：C34.基牙的觀測線是A、牙冠解剖外形最突點的連線，不隨觀測方向改變而改變B、牙冠解剖外形最突點的連線，隨觀測方向改變而改變C、牙冠軸面最突點的連線，不隨觀測方向改變而改變D、牙冠軸面最突點的連線，隨觀測方向改變而改變E、組織表面最突點面出的連線，不隨觀測方向改變而改變答案：D35.鑄造支架卡環(huán)臂和卡環(huán)體應(yīng)做成A、內(nèi)扁外圓的半圓形B、內(nèi)圓外扁的半圓形C、半水滴型D、方圓形E、三角形答案：A36.不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施:A、減小牙合力B、擴大基托面積C、減小基托面積D、設(shè)置間接固位體E、采用堅硬連接桿連接答案：C37.可摘局部義齒不起支持作用的部分是A、基托B、支托C、大連接體D、卡環(huán)體E、卡臂尖答案：E38.常用于后牙游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，牙冠較短或呈錐形的是A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、延伸卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)答案：B39.鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴A、1.5mmB、1mmC、0.5mmD、0.35mmE、2mm答案：C40.在模型上用來區(qū)分硬.軟組織倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)的是A、外形高點線B、中線C、導(dǎo)線D、牙槽嵴頂線E、唇高線答案：C41.牙齒缺失后，牙槽骨在那一段時間內(nèi)吸收的最快A、失牙初期B、失牙后6個月C、失牙后1年D、失牙后1年半E、失牙后2年答案：A42.用以修復(fù)上下頜牙列缺失的義齒稱為A、彈性仿生義齒B、固定義齒C、可摘局部義齒D、全口義齒E、單頜全口義齒答案：D43.鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)A、寬而薄B、窄而厚C、窄而薄D、寬而厚E、薄厚一致答案：D44.人工后牙的牙尖斜度過小會導(dǎo)致：A、咀嚼效率降低B、牙合力過C、牙合力過小D、側(cè)向力過大E、早接觸答案：A45.現(xiàn)有向近中舌側(cè)傾斜的下頜孤立的最后一顆磨牙，需要設(shè)計卡A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、延伸卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)答案：A46.彎制支架時，錯誤的觀點是A、彎制支架時必須按照支架的設(shè)計要求B、支架的各組成部分應(yīng)放在模型的正確位置上C、金屬絲最好一次彎制成，避免做反復(fù)多次的彎曲和扭轉(zhuǎn)D、彎制支架過程中，對器械沒有嚴(yán)格的限制E、彎制支架過程中，不應(yīng)損傷模型答案：D47.彎制卡環(huán)前磨牙及前牙卡環(huán)用直徑（）mm的鋼絲。A、0.5~0.6B、0.6~0.8C、0.8~0.9D、0.9~1.2E、1.2~1.5答案：C48.下各項（）不是RPI卡環(huán)組的優(yōu)點A、當(dāng)垂直向牙合力加在基托上時，游離鞍基下沉，I型桿臂離開牙面，鄰面板也移向倒凹區(qū)，可以減少對基牙的扭力；B、近中牙合支托垂直向下的小連接體和鄰面板，可以保證必需的對抗作用，因此基牙舌側(cè)不需設(shè)對抗臂，病人感覺舒適；C、I型桿臂與牙的接觸面小，美觀，產(chǎn)生齲壞機會少；D、游離端義齒受力時，近中牙合支托比遠(yuǎn)中牙合支托對基牙的扭力小，且對基牙遠(yuǎn)中齦組織減少了擠壓。E、I桿的堅硬部分應(yīng)緊靠軸面觀測線的上緣，防止支點后移，失去近中牙合支托的作用造成基牙向遠(yuǎn)中旋轉(zhuǎn)答案：E49.關(guān)于可摘局部義齒的說法錯誤的是：A、又稱為活動部分義齒B、可利用固位體固位C、患者口腔內(nèi)可無天然牙D、可修復(fù)牙列缺損E、患者可以自行摘戴答案：C50.在基牙上畫觀測線用的是A、碳棒B、分析桿C、削刀D、鑿子E、倒凹規(guī)答案：A51.牙合支托在前牙可放置于（）上。A、頸緣B、近中切角C、舌隆突D、遠(yuǎn)中切角E、以上都不是答案：C52.可摘局部義齒設(shè)計時，減小牙合力的措施有：A、減小人工牙頰舌徑B、減小人工牙近遠(yuǎn)中徑C、減小牙尖斜度D、擴大基托面積E、增設(shè)間接固位體答案：B53.在調(diào)拌包埋材料時，應(yīng)將液體的溫度控制在20℃左右，其目的是A、避免蠟型精度受到影響B(tài)、延長包埋材料的凝固時間C、增加包埋材料的熱膨脹D、增加包埋材料的凝固膨脹E、降低包埋材料的熱膨脹答案：A54.連續(xù)卡環(huán)屬于A、間接固位體B、直接固位體C、舌桿的一部分D、大連接體E、大連接桿答案：A55.工作模型修整時模型底部至腭部或口底的厚度為A、1-2mmB、2-5mmC、5-7mmD、10mmE、15mm以上答案：D56.正插法設(shè)置鑄道時，鑄道的直徑是A、2mmB、4mmC、6mmD、8mmE、10mm答案：A57.延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起()作用。A、支持B、固位C、夾板D、穩(wěn)定E、都不對答案：B58.彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種A、100℃B、150℃C、157℃D、250℃E、287℃答案：E59.支架式義齒的網(wǎng)狀連接體與缺牙區(qū)牙槽嵴的關(guān)系是A、牙槽嵴刮除1.0mmB、牙槽嵴刮除0.5mmC、輕輕接觸D、離開E、離開1.5～2.0mm答案：D60.不利于義齒固位的解剖形態(tài)是:A、牙槽嵴豐滿B、牙弓寬大C、粘膜厚韌D、腭蓋高聳E、系帶附著近牙槽嵴頂答案：E61.可摘局部義齒中有傳遞牙合力作用的部分不包括：A、基托B、大連接體C、小連接體D、卡臂尖E、牙合支托答案：D62.可摘局部義齒的直接固位體主要是：（）A、牙合支托B、卡環(huán)C、舌桿D、腭桿E、舌板答案：B63.以下為蠟型脫脂的方法可選用的是：A、用清水沖洗B、蒸汽清洗C、3％藻酸鈉溶液D、75％酒精E、稀硫酸F、石膏類包埋材G、磷酸鹽包埋材H、氧化硅包埋材答案：B解析：鑄造支架蠟型在二次包埋時，內(nèi)包埋時可選用包埋材為64.正常覆蓋時，上頜切牙切緣到下頜切牙唇面的距離是：A、0mmB、3mm以內(nèi)C、3mm~5mmD、5mm~7mmE、7mm以上答案：B65.在包埋材料的過程中，減少石膏量，增加水粉比例可以A、降低包埋材料的透氣性B、增加包埋材料的透氣C、增加包埋材料的強度D、增加包埋材料的凝固膨脹E、增加包埋材料的吸水膨脹答案：B66.混合支持式義齒，舌桿應(yīng)離開黏膜（）mm。A、0.3~0.5B、0.1~0.3C、0.4~0.6D、1E、1~1.2答案：A67.可摘局部義齒一般設(shè)計的卡環(huán)數(shù)為:A、1~2B、2C、2~4D、4E、3~5答案：C68.桿狀卡環(huán)里與基牙頰面倒凹區(qū)呈點狀接觸彈性好，顯露金屬少不嵌塞食物但舌側(cè)需有對抗臂的卡環(huán)是A、U形B、T形C、I形D、L形E、R形答案：C69.牙合支托的長度，在前磨牙約為近遠(yuǎn)中徑的：（）A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5E、2/3答案：B70.可摘局部義齒前牙缺失較多時，必須設(shè)計唇基托，以防止義齒A、前后翹動B、左右擺動C、牙合向脫位D、上下擺動E、以上都不是答案：A71.以下關(guān)于可摘義齒的描述哪一項是正確的A、患者不能自行摘戴B、體積小，無異物感C、患者能夠自行摘戴D、材料都是塑料不易保管E、患者可以不用摘下來清洗答案：C72.鑄造支架蠟型制作中舌桿寬度.中份厚度一般為A、5mmB、3mmC、4mmD、6mmE、3mm答案：A73.鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成A、方形，與頜支托凹相吻合B、半圓形，與頜支托凹相吻合C、圓三角形，與頜支托凹相吻合D、圓形，置于基牙頜面E、三角形，與頜支托相吻合答案：C74.不是肯氏第二類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是A、單側(cè)設(shè)計不易保持平衡和穩(wěn)定B、采用混合支持式C、除個別牙缺失外，均應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計D、在對側(cè)牙弓的前磨牙或磨牙上，安方平衡卡環(huán)或間接固位體E、單側(cè)后牙缺失較多者，應(yīng)減少對側(cè)卡環(huán)數(shù)目答案：E75.當(dāng)缺牙區(qū)前后的基牙或左右兩側(cè)的基牙有不同程度的傾斜時，將模型向倒凹較大的一方傾斜，這種確定義齒的就位道的方法是A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、AE、E.答案：A76.符合可摘局部義齒基牙選擇的原則的是A、牙冠形態(tài)正常B、基牙牙冠無傾斜C、牙周組織健康D、咬合關(guān)系正常E、以上都是答案：E77.牙體缺損的影響不包括：A、引起患牙牙髓炎B、顳下頜關(guān)系紊亂綜合征C、牙齦炎癥D、咀嚼效率下降E、影響美觀，發(fā)音答案：B78.卡環(huán)臂置于觀測線以上的部分是A、近卡環(huán)體段B、中段C、臂端段D、連接體E、臂尖段答案：A79.決定基牙觀測線位置的是A、牙長軸B、外形高點線C、導(dǎo)線D、支點線E、就位道答案：E80.將彎制好的連接體固定到模型上用的是A、蠟B、石膏C、502膠D、粘接劑E、復(fù)合樹脂答案：A81.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為A、內(nèi)扁外圓的半圓形B、厚度一致的長方形C、半梨形D、中間厚兩端稍薄并適當(dāng)加寬E、三角形答案：D82.由鑄造法制成的U形T形I形卡環(huán)等統(tǒng)稱：A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、桿狀卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：D83.回力卡環(huán)適用于A、缺隙前部的基牙B、間隔缺失的基牙C、后牙游離缺失的末端基牙D、后牙非游離缺失的基牙E、弧立并向近中頰(舌)側(cè)傾斜的最后磨答案：A84.又稱長臂卡環(huán)，卡環(huán)臂同時與兩個基牙接觸的卡環(huán)為：A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：B85.鑄造前進(jìn)行預(yù)熱的目的是A、促進(jìn)合金的氧化B、縮短合金的溶解時間C、降低合金的熔點D、增加鑄造的成功率E、減少鑄件的鑄造缺陷答案：B86.（）情況下可以考慮適當(dāng)增加卡環(huán)。A、牙冠較短B、基牙健康狀況好C、牙周情況不佳D、A+E、E.答案：E87.可摘局部義齒設(shè)計時，如果牙冠短小、傾斜，不適合安放卡環(huán)臂，也應(yīng)設(shè)計單獨的A、I桿B、T形卡環(huán)C、牙合支托D、鄰面版E、以上都正確答案：C88.修復(fù)開始前需進(jìn)行的口腔檢查是：A、口腔外部檢查B、口腔內(nèi)部檢C、X線檢查D、取模型檢查E、以上都包括答案：E89.支架在模型上試合時發(fā)現(xiàn)支架不能完全就位，其原因可能時A、支架在打磨過程中打磨的量過多B、打磨用力過大，引起支架產(chǎn)生變形C、支架的拋光面存在小結(jié)節(jié)D、支架的拋光用力不均勻，使某些部位過厚E、支架與基牙存在接觸答案：B90.可摘局部義齒人工后牙頰舌徑減徑的目的是：A、利于發(fā)音B、獲得咬合平衡C、提高咀嚼效率D、減輕牙合力E、增強固位答案：D91.一型觀測線適用于（）型卡環(huán)。A、ⅠB、ⅡC、ⅢD、ⅣE、Ⅴ答案：A92.冷彎卡環(huán)牙合支托凹的深度（）mmA、0.5B、1C、1.5D、2E、2.5答案：C93.馬蹄形腭板的被覆蓋面約為上腭正中線至牙槽嵴頂線間的外：（）A、1/3B、2/3C、1/2D、1/4E、3/4答案：A94.關(guān)于Kennedy分類的說法正確的是：A、確定分類時應(yīng)先決定缺失牙齒的數(shù)目B、第一類沒有亞類C、第二類只有一個亞類D、第三類義齒鞍基前后都有基牙E、第四類有亞類答案：D95.圈形卡環(huán)包繞基牙牙冠（D）以上。A、1/2B、1/3C、1/4D、3/4E、2/3答案：D96.鑄造支架在打磨過程中如發(fā)現(xiàn)縮孔出現(xiàn)，一般多見的位置為A、支架轉(zhuǎn)角處B、支架最厚處C、鑄道與鑄件連接處D、A+B+E、E.答案：D97.后腭桿的兩端應(yīng)彎向前至（）的位置。A、第一磨牙B、第一前磨牙C、第一、二前磨牙之間D、第一、二磨牙之間E、第二磨牙答案：D98.下列說法中正確的是A、倒凹依據(jù)外形高點線來定義，外形高點線以下齦向部分稱為倒凹區(qū)B、倒凹依據(jù)觀測線來定義，觀測線以下齦向部分為倒凹區(qū)C、倒凹不利于義齒摘戴，故應(yīng)全部填補D、倒凹可增強義齒固位，無需填補E、填塞倒凹可以提高可摘義齒的固位力答案：B99.三型觀測線適用于（）型卡環(huán)。A、ⅠB、ⅡC、ⅢD、ⅣE、Ⅴ答案：C100.修復(fù)唇側(cè)無基托的可摘局部義齒時用工具在模型唇側(cè)刮掉石膏量為A、0.2-0.5mmB、0.5-0.7mmC、0.7-1.0mmD、1.0-1.2mmE、1.2-1.5mm答案：A101.舌桿的寬度為（）mm。A、1B、2C、3D、4E、5答案：E102.彎制三臂卡環(huán)時頰舌兩臂轉(zhuǎn)彎形成卡環(huán)體和連接體的下降部分是卡環(huán)彎制的難點，對其彎制要點概括錯誤的A、首先要確定卡環(huán)在基牙上的位置B、確定轉(zhuǎn)彎位置，用紅藍(lán)鉛筆在鋼絲上準(zhǔn)確的做上記號C、彎制時鉗夾位置放在記號以上，使轉(zhuǎn)彎在記號處上方D、牢記卡環(huán)各部位在基牙上的位置，行走方向E、轉(zhuǎn)彎時應(yīng)固定好卡環(huán)，勿使轉(zhuǎn)動，并控制轉(zhuǎn)彎時用力的大小答案：C103.鑄造支架所用金屬的加熱方法，現(xiàn)在廣泛采用的方法為A、乙炔吹管加熱B、炭爐加熱C、直流電流加熱D、高頻感應(yīng)加熱E、電弧加熱答案：D104.肯氏第三類缺失者，為了加大缺隙過中基牙的遠(yuǎn)中倒凹，以便設(shè)計Ⅰ型卡環(huán)，需將模型A、平放B、向左傾斜C、向右傾斜D、向前傾斜E、向后傾斜答案：E105.可摘局部義齒中起穩(wěn)定作用的有A、基托B、卡環(huán)體C、牙合支托D、間接固位體E、以上都是答案：E106.二型卡環(huán)即（）卡環(huán)。A、三臂卡環(huán)B、單臂卡環(huán)C、雙臂卡環(huán)D、鑄造分臂卡環(huán)E、以上都不是答案：D107.適合彎制正畸科結(jié)扎絲的鋼絲直徑為A、0.50mmB、0.25mmC、0.8mmD、0.9mmE、1.0mm答案：B108.不屬于大連接體的結(jié)構(gòu)是：A、舌桿B、腭桿C、支托D、腭板E、舌板答案：C109.彎制卡環(huán)的連接體應(yīng)保持距離組織面約多少為宜A、0.5mmB、0.1mmC、0.2mmD、越多越好E、1.5～2.0mrn答案：A110.熔模最高處距離鑄圈頂至少A、5-6cmB、6-8cmC、2-4cmD、1-2cmE、與鑄圈頂平齊答案：A111.后牙缺失時，選擇就位道時將模型向前傾斜，其特點是A、常用于非游離端缺失的可摘局部義齒B、將模型向前傾斜，選擇從后向前的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法C、常用于近中基牙的倒凹明顯小于遠(yuǎn)中基牙時D、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于均凹法E、將模型向前傾斜，選擇從前向后的傾斜帶入方向，屬于調(diào)凹法答案：B112.義齒固位設(shè)計，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，一般應(yīng)遵循（）原則.A、卡環(huán)應(yīng)盡量靠近缺牙區(qū)B、支點線應(yīng)盡量平分義齒C、平衡卡環(huán)應(yīng)位于翹動或擺動軸中點垂線的附近D、卡環(huán)應(yīng)盡可能設(shè)計在后牙E、以上都對答案：E113.可摘局部義齒的設(shè)計，以下哪項不符合有關(guān)支持作用設(shè)計應(yīng)注意的問題A、應(yīng)盡量利用基牙分散牙合力B、無論什么情況都要盡可能增大基托面積C、牙合支托盡量放在靠近缺牙間隙的基牙上D、盡量選用鑄造牙合支托E、缺牙較多或基牙牙周情況差，采取減小牙合力的措施答案：B114.最常應(yīng)用的瓊脂溶化方法是A、微波溶化法B、水浴法C、瓊脂溶解機D、直接火烤加熱E、化學(xué)方法溶解答案：B115.下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述，正確的是A、使用的倒凹深度越大，卡環(huán)就必須要有更大的彈性B、使用的倒凹深度越小，卡環(huán)就必須要有更大的彈性C、0.25mm的倒凹深度適用于I型卡環(huán)D、0.5mm的倒凹深度適用于回力卡環(huán)E、0.75mm的倒凹深度適用于T型卡環(huán)答案：A116.由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、延伸卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)答案：C117.在彎制卡環(huán)的過程中,在同一個地方反復(fù)彎制調(diào)改,則A、容易在卡環(huán)的表面造成損傷形成鉗痕B、卡環(huán)的強度會增加C、卡環(huán)的韌性會增加D、卡環(huán)的內(nèi)應(yīng)力會降低E、卡環(huán)的固位力會增加答案：A118.臨床上最常用的一種卡環(huán)，固位穩(wěn)定支持作用均好是A、單臂卡環(huán)B、雙臂卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、I形卡環(huán)E、L形卡環(huán)答案：C119.金屬基托的厚度一般為（）mm。A、2B、1.5C、1D、0.5E、1~2答案：D120.牙合支托凹的方向應(yīng)于基牙長軸呈（）角。A、20度B、50度C、60度D、70度E、80度答案：A121.前腭桿的位置在：A、上腭硬區(qū)之前B、上腭硬區(qū)之后C、上腭硬區(qū)的兩側(cè)D、唇側(cè)牙槽嵴E、前牙舌隆突區(qū)答案：A122.由近中牙合支托，遠(yuǎn)中臨面板，I形桿狀卡環(huán)組成的卡環(huán)組是A、RPIB、PIC、D、PARE、RPL答案：A123.間接固位體的作用有:A、對抗側(cè)向力B、分散頜力C、防止義齒沿支點線旋轉(zhuǎn)D、防止游離端義齒頜向脫位.E、以上都是答案：E124.基牙向頰.舌向傾斜時，所形成的觀測線為（）型觀測線。A、一B、二C、三D、四E、五答案：C125.在彎制卡環(huán)時，若使用暴力，則A、卡環(huán)容易折斷B、卡環(huán)的強度會增加C、卡環(huán)的韌度會增加D、卡環(huán)的應(yīng)力會降低E、卡環(huán)的固位力會增加答案：A126.用藻酸鹽印模材料后要立即灌模型，是因為印模材：A、會吸水收縮B、會失水收縮C、會失水膨脹D、與模型不易分離E、影響模型強度答案：B127.在選擇義齒的支持形式時，應(yīng)盡量設(shè)計成：A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+E、E.答案：E128.引起軟組織疼痛的原因不是下列哪一種情況A、基托邊緣過長B、基托變形C、基托與黏膜吸附力較差D、患者口腔衛(wèi)生差E、義齒基托下沉答案：C解析：主觀題（一）名詞解釋129.正常人的開口度為：A、1.7~2.5mmB、2.7~3.5mmC、3.7~4.5mmD、4.7~5.5mmE、5.7~6.5mm答案：C130.放置在兩個以上的余留牙上常用不銹鋼絲彎制的卡環(huán)為：A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、連續(xù)卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：C131.可摘局部義齒中關(guān)于卡環(huán)體與卡環(huán)臂的描述正確的是A、卡環(huán)體位于倒凹區(qū)，卡環(huán)臂位于非倒凹區(qū)B、卡環(huán)體位于非倒凹區(qū)，卡環(huán)臂位于倒凹區(qū)C、卡環(huán)體與卡環(huán)臂應(yīng)均位于倒凹區(qū)D、卡環(huán)體和卡環(huán)臂均應(yīng)位于非倒凹區(qū)E、以上說法都是正確的答案：B132.大連接體包括：A、舌桿B、腭桿C、腭板D、舌板E、以上都是答案：E133.鑄造蠟型制作中連續(xù)卡環(huán)放置的位置在A、前牙切緣B、前牙舌隆突上C、前牙頸緣D、軸面E、合面答案：B134.經(jīng)電解拋光后的支架，一般應(yīng)放入10%氫氧化鈉中處理（）分鐘A、2B、5C、10D、20E、30答案：C135.符合義齒設(shè)計的要求的是：A、盡量保護健康的牙體組織B、有良好的固位和穩(wěn)定C、恢復(fù)生理功能和面部外形D、便于患者自行摘戴E、以上都是答案：E136.使用（）卡環(huán)時RPI，舌（腭）側(cè)需用基托對抗，以防止基牙受力移位。A、單臂卡環(huán)B、雙臂卡環(huán)C、三臂卡環(huán)D、I形卡環(huán)E、L形卡環(huán)答案：A137.帶模鑄造工藝的優(yōu)點主要有A、可以補償鑄金的收縮B、減少蠟型的變形C、制作蠟型方便D、鑄造精度高E、以上都是答案：E138.以下表述中，錯誤的是A、聯(lián)合卡環(huán)有防止食物嵌塞作用B、RPI卡環(huán)可減小基牙的扭力C、延伸卡環(huán)的卡臂在臨近缺隙的基牙上位于倒凹區(qū)，起固位作用D、孤立磨牙上的圈形卡環(huán)的卡臂尖向近中E、對半卡環(huán)有兩面三個牙合支托答案：C139.可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與（）A、好B、好C、好D、好E、以上都不對答案：A140.彎制連接桿前對模型處理錯誤的是A、用石膏或蠟填補下頜舌側(cè)牙槽黏膜上的倒凹B、在骨突，硬區(qū)等部位進(jìn)行緩沖C、小連接體下要貼附薄蠟片D、連接體下放置的蠟片厚度為1.0~1.5mmE、連接桿兩端應(yīng)離開模型0.答案：D141.可摘局部義齒的牙體預(yù)備不包括A、基牙和余留牙的調(diào)磨B、牙合支托凹的制備C、余留牙有磨損不均的銳利牙尖或邊緣嵴，應(yīng)將其磨圓鈍D、隙卡溝的制備E、牙槽嵴均勻磨除答案：E142.鑄造支架的模型準(zhǔn)備時需在未來鞍基處的牙槽嵴頂上襯墊一層薄蠟片，以留出以后鞍基金屬網(wǎng)狀支架下方塑料部分的空間。其厚度應(yīng)為A、0.2～0.5mmB、0.5～1.0mmC、1.0～1.5mmD、1.5～2.0mmE、2.0～2.5mm答案：B143.可以去除可摘局部義齒表面的殘留石膏,并不損傷義齒的溶液A、枸櫞酸飽和溶液B、10%氫氧化鈉C、40%氫氧化鉀D、10%次氯酸鈉E、10%鹽酸答案：A144.只適合彎制磨牙卡環(huán)的鋼絲直徑為）A、0.50mmB、0.7mmC、0.8mmD、0.9mmE、1.0mm答案：E145.鑄造支架蠟型制作中網(wǎng)狀連接體具有A、加強作用B、連接作用C、裝飾作用D、加強與連接作用E、以上均是答案：D146.延伸卡環(huán)的堅硬部分放在近缺隙基牙的非倒凹區(qū)，起（）作用。A、支持B、固位C、夾板D、穩(wěn)定E、都不對答案：C147.復(fù)制耐火模型前，若襯墊的薄蠟片封閉不穩(wěn)固，則A、會使復(fù)制的耐火模型失敗B、會使復(fù)制的耐火模型的精度增加C、會使復(fù)制的耐火模型的強度降低D、會使復(fù)制的耐火模型的強度增加E、會使復(fù)制的耐火模型變形答案：A148.制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是A、高頻感應(yīng)加熱B、直流電加熱C、乙炔吹管加熱D、汽油-空氣吹管加熱E、以上都不是答案：A149.可摘局部義齒設(shè)計時，間接固位體的作用主要是A、分散牙合力B、支持作用C、防止義齒上下擺動D、增加穩(wěn)定性E、防止義齒前后翹動答案：C150.可摘局部義齒基托設(shè)計時，下頜后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的：A、1/4B、1/4~1/2C、1/3~1/2D、1/2~3/4E、1/4~3/4答案：C151.卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。A、側(cè)B、側(cè)C、齦D、側(cè)E、牙合答案：D152.缺失區(qū)牙槽嵴表面的蠟鋪墊范圍應(yīng)止于A、牙槽嵴頂B、唇面C、腭側(cè)D、舌側(cè)E、粘膜轉(zhuǎn)折處答案：A153.常用于遠(yuǎn)中游離端缺牙的的可摘局部義齒卡環(huán)組是A、RPB、C、RPID、RIPE、RPL答案：C154.馬蹄形腭板前緣應(yīng)離開齦緣（）mm。A、1~2B、2~3C、3~4D、4~6E、5~6答案：D155.修整活動義齒模型牙合面上的瘤子用到的工具是A、雕刀B、模型修整機C、大蠟刀D、小蠟刀E、鑷子答案：A156.鑄造支架打磨時的順序應(yīng)為A、粗磨，磨平，細(xì)磨，拋光B、磨平，粗磨，細(xì)磨，拋光C、粗磨，細(xì)磨，磨平，拋光D、粗磨，細(xì)磨，拋光，磨平E、磨平，細(xì)磨，粗磨，拋光答案：C157.關(guān)于卡環(huán)的位置，說法錯誤的是：A、應(yīng)盡可能在前牙B、盡量靠近缺牙區(qū)C、支點線盡量平分義齒D、在缺牙區(qū)加卡環(huán)可防止義齒翹動E、平衡卡環(huán)應(yīng)位于擺動軸中點垂線的附近答案：A158.基牙向缺隙相反方向傾斜時所畫出的觀測線為A、一型觀測線B、二型觀測線C、三型觀測線D、四型觀測E、五型觀測線答案：A159.電解拋光的原理是A、利用磨料與鑄件之間的摩擦力，使鑄件表面溫度升高，表面的原子重新排列，填滿磨痕，并形成一層無定形的薄膜，使鑄件光亮B、利用磨料來磨切物體表面，使物體的外形得到改變C、用細(xì)粒度磨料的磨具對物體表面不斷進(jìn)行平整，以減小表面粗糙的過程D、通過電解液與金屬之間的氧化——還原反應(yīng)，在金屬鑄件表面形成一層薄膜，使凸起部分被溶解，從而使鑄件表面達(dá)到平滑光亮E、利用砂紙圈與鑄件表面之間的摩擦力，將不光華的表面打磨平整答案：D160.用于前后都有缺隙的孤立的前磨牙或磨牙上的卡環(huán)為：A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：E161.熔模四周距離鑄圈內(nèi)壁至少A、0.B、1-2cmC、2-4cmD、3-5cmE、1cm以內(nèi)答案：D162.可摘局部義齒設(shè)計，以下不符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計時應(yīng)注意的問題A、基托與牙槽嵴粘膜密合B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大D、間接故為題可以增加義齒穩(wěn)定性E、要減小牙合力答案：E163.在鑄造過程中，其最高溫度為2500°C的熱源是A、汽油吹管火焰B、煤氣-氧氣吹管火焰C、乙炔-氧氣吹管火焰答案：C解析：高頻電流E.鎳鉻絲164.后腭桿的寬度約為（）mm。A、1~2B、1.5~2.5C、2.5~3.5D、3.5~4.0E、4.0~5.0答案：D165.后腭桿的厚度約為（）mm。A、0.5~1B、1~1.5C、1.5~2.0D、2.0~2.5E、2.5~3.0答案：C166.可摘局部義齒優(yōu)于固定義齒之處是：A、磨除牙體組織少，易于保持口腔衛(wèi)生B、舒適.C、強度好D、咀嚼效率高E、以上都對答案：A167.屬于間接固位體的形式的是：A、隙卡B、連續(xù)卡環(huán)C、尖牙牙合支托D、前牙鄰間鉤E、以上都是答案：E168.以下不是深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復(fù)設(shè)計的方法是A、適當(dāng)磨短下前牙切緣B、適當(dāng)磨短上前牙切緣C、采用暫時性壓縮義齒D、采用牙合墊式義齒答案：B解析：若患者下前牙II度以上松動排列不齊，牙周治療效果不良者，可考慮拔除下前牙，同時修復(fù)上下前牙169.下面對正插法設(shè)置鑄道的描述正確的是A、正插法是鑄道口設(shè)置在熔模的牙合方，依靠多個分鑄道接蠟型各個部件，主鑄道連接澆注口形成器B、正插法的主鑄道口設(shè)置在熔模所在的模型底部C、正插法的鑄道位于熔模后方，鑄道與熔模成垂直關(guān)系D、正插法使用上頜全腭板E、正插法的鑄道按順序方向?qū)我恢麒T道設(shè)置在熔模的一側(cè)答案：A170.屬于直接固位體的是：A、金屬舌面B、冠外固位體C、尖牙牙合支托D、連續(xù)卡環(huán)E、舌支托答案：B171.用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡環(huán)為：A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、尖牙卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：D172.可摘局部義齒起主要固位作用的部分稱作A、卡環(huán)B、卡臂C、卡臂尖D、直接固位體E、牙合支托答案：D173.正常情況下，正中牙合時上下頜牙的對位接觸哪項不可能：A、尖與尖的對位接觸關(guān)系B、尖與溝的對位接觸關(guān)系C、尖與窩的對位接觸關(guān)系D、尖與隙的對位接觸關(guān)系E、面的對位接觸關(guān)系答案：A174.復(fù)制耐高溫模型時常選用的印模材料為A、藻酸鹽類印模材料B、印模膏印模材料C、瓊脂印模材料D、氧化鋅印模材料E、石膏印模材料答案：C175.基牙傾斜時取得共同就位道的方法，錯誤的是：A、拔除傾斜牙B、正畸治療C、加大牙體制備量D、雙套冠E、改變固位體設(shè)計答案：A176.可摘局部義齒的基托具有：A、支持B、傳遞C、分散牙合力D、A+E、F、A+B+C答案：E177.在支架熔模鑄道的設(shè)置中采用螺旋型鑄道時，其鑄道長度約為A、1cmB、1.5cmC、2cmD、2.5cmE、3cm答案：C178.鑄造支架設(shè)置多數(shù)鑄道時，主鑄道應(yīng)盡可能位于模型A、中間B、偏遠(yuǎn)中C、偏近中D、偏唇頰側(cè)E、偏舌側(cè)答案：A179.在選擇義齒的支持形式時，余留牙牙周情況較差，或后牙全部缺失時，采用A、牙支持式B、粘膜支持式C、混合支持式D、A+E、E.答案：B180.在復(fù)制耐火模型的過程中，應(yīng)該將石膏模型A、固定在下層型盒的中央B、固定在下層型盒的一側(cè)C、固定在上層型盒的中央D、固定在上層型盒的一側(cè)E、固定在頂蓋上答案：A181.開口度是指患者最大開口時：A、上下唇之間的距離B、上下中切牙切緣之間的距離C、上下中切牙齦緣之間的距離D、鼻底至頦底的距離E、以上都不對答案：B182.屬于Kennedy分類第二類的是：A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578、右下78缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5678缺失，其他牙存在答案：A183.舌桿的厚度為（）mm。A、1B、1.5C、2D、2.5E、3答案：C184.可摘局部義齒的特點不包括A、體積一般較大B、異物感較重C、適應(yīng)范圍小D、制作簡單，價格低廉E、磨除牙體組織較少答案：C185.基牙在牙弓上的位置，哪種情況最有利于義齒的固位：A、支點線呈弧形B、基牙位于牙弓的一側(cè)C、基牙位于牙弓的前面D、基牙位于牙弓的后面E、支點線成平面形答案：E186.包埋蠟型之前必不可少的一項操作為A、修整工作模型B、吹光蠟型表面C、脫脂及清洗蠟型D、試戴蠟型E、浸水答案：C187.以下哪一類患者最適合做覆蓋義齒A、無牙頜患者B、青少年C、頜面部缺損患者D、對美觀要求較高者E、不愿拔牙的老年人或患有某些疾病不能拔牙的病人答案：E188.鑄造支架舌桿蠟型制作時的縱切面形態(tài)應(yīng)為A、窄而厚的板型B、內(nèi)扁外圓的半圓形C、上部窄而下部厚的半梨型D、外部突起的錐形E、任意形狀均可答案：C189.若后牙全部缺失，卡環(huán)設(shè)計在:A、切牙上B、尖牙上C、切牙和尖牙上D、不能設(shè)計卡環(huán)，黏膜支持式E、以上都不對答案：B190.制作可摘局部義齒印模，選擇的托盤與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有的間隙是:A、0mmB、1~2mmC、2~3mmD、3~4mmE、5mm答案：D191.牙合支托的長度，在磨牙約為近遠(yuǎn)中徑的：（）A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5E、2/3答案：C192.支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中（）處A、1/3B、2/3C、3/4D、1/4E、以上都不對答案：A193.臨床上在灌注石膏模型后多久可以用模型制作修復(fù)體：A、2hB、4hC、12hD、24hE、48h答案：D194.不符合義齒穩(wěn)定的要求的是A、與余留牙密合B、不翹動C、不擺動D、活動性好E、不脫落答案：D195.彎制卡環(huán)連接體應(yīng)離開組織面A、0.1-0.2mmB、0.2-0.3mmC、0.5-1mmD、1-2mmE、與組織面密貼答案：C196.深覆牙合患者上前牙缺失的可摘局部義齒修復(fù)設(shè)計時，若能獲得（）mm，以上間隙時可安常規(guī)修復(fù)，若磨出間隙不足（C）mm可以金屬基托修復(fù)A、1.0B、1.5C、1.5D、1.0E、1.5答案：C197.下頜單純多個前牙缺失，舌側(cè)基托應(yīng)延伸至A、尖牙的遠(yuǎn)中B、尖牙的近中C、第一前磨牙的近中D、第一前磨牙的遠(yuǎn)中E、第二前磨牙的遠(yuǎn)中答案：E198.可摘局部義齒基托設(shè)計為下頜后緣應(yīng)覆蓋磨牙后墊的1/3~1/2的原因是：A、可獲得良好的封閉作用B、增強義齒固位C、可分散牙合力D、A+E、E.答案：E199.由雕刻蠟牙形成的塑料牙的特點是A、硬度較好B、耐磨損C、形態(tài)色澤良好D、不易染色E、與對頜咬合關(guān)系良好答案：E200.屬于基托的作用的是：A、固位作用B、支持和分散牙合力作用C、連接作用D、恢復(fù)缺損組織外形的作用E、以上都是答案：E201.根據(jù)卡環(huán)各部分位置與基牙的關(guān)系，富有彈性的卡環(huán)固位臂尖端應(yīng)放在離開齦緣至少不得低于A、3.0mmB、1.0C、0.5mmD、0.3mmE、0.1答案：B202.通常彎制卡環(huán)，磨牙用直徑（）mm的鋼絲。A、0.5~0.6B、0.6~0.8C、0.9~1.0D、1.0~1.2E、1.2~1.5答案：C203.關(guān)于基托的作用的說法錯誤的是：A、可將義齒各部分組成一整體B、基托.C、具有對抗側(cè)向力的作用D、彌補牙槽骨的缺損，恢復(fù)其外形E、牙槽嵴低平者，固位作用好答案：E204.復(fù)制耐火材料模型前的模型準(zhǔn)備中,在模型的封閉區(qū)用雕刀將工作模型輕輕刮除一薄層其目的是A、增加義齒的邊緣封閉性B、使義齒更容易就位C、增加義齒本身的強度D、增加義齒的穩(wěn)定E、增加義齒的美觀F、直徑為2mm的球形鎢鋼磨頭G、丙烯酸樹脂粗磨頭H、鑄形金剛沙磨頭答案：A解析：磨去整鑄支架組織面上的金屬小瘤用到的工具是205.設(shè)計可摘局部義齒時，不符合人工牙的要求的是A、質(zhì)地盡量厚，以保證其強度B、形態(tài)要協(xié)調(diào)C、基托大小適中D、顏色要協(xié)調(diào)E、建立適合個體情況的生理性合關(guān)系答案：A206.缺牙間隙齦距離短，對為天然牙時，人工牙最好選A、無尖牙B、瓷牙C、烤瓷牙D、金屬牙合面牙E、塑料牙答案：D207.可摘局部義齒的組成中不包括A、人工牙B、基托C、固位體D、預(yù)備體E、連接體答案：D208.義齒所能恢復(fù)功能的大小，應(yīng)與（）相適應(yīng)。A、缺牙的多少B、基牙的情況C、咬合關(guān)系D、牙槽骨吸收程度E、以上都是答案：E209.側(cè)腭桿的寬度約為（）mm。A、1~2B、1.5~2.5C、3~3.5D、3.5~4.0E、4.0~5.0答案：C210.對位于磨牙或前磨牙的頰舌兩個卡環(huán)臂關(guān)系正確的是A、頰臂應(yīng)高于舌臂B、舌臂應(yīng)較頰臂高，尤其是下頜磨牙C、頰臂與舌臂等高都位于導(dǎo)線之上D、頰臂多為對抗臂，舌臂多為固位臂E、頰臂應(yīng)位于導(dǎo)線上，而舌臂位于導(dǎo)線之下答案：B211.金屬牙合面蠟型的制作適用于A、缺牙間隙的近遠(yuǎn)中距離大者B、缺牙間隙的近遠(yuǎn)中距離小者C、任何情況下都適用D、AE、A+B+C為正確答案答案：B212.牙周組織對（）向壓力的承受力比牙槽嵴黏膜的承受力強的多。A、垂直B、水平C、側(cè)向D、橫向E、縱向答案：A213.鑄造支架蠟型制作中前腭桿寬度.厚度各為A、5mmB、8mmC、5mmD、8mmE、4mm答案：D214.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的寬度一般為A、3~4mmB、5mmC、6~8mmD、10mmE、1~2mm答案：A215.在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為A、0.5~0.8mmB、1mmC、1.5~2D、2~2.5mmE、3mm以上答案：C216.支持固位和穩(wěn)定作用均好，并可防止食物嵌塞，只能鑄造的卡環(huán)為:A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：C217.既能切斷鋼絲又能彎制卡環(huán)的器械為A、日月鉗B、有齒平鉗C、三頭鉗D、切斷鉗E、三德鉗答案：E218.屬于Kennedy分類第一類的是：A、左上678缺失，其他牙存在B、左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在答案：B219.8721|123缺失的Kennedy分類為A、第一類第一分類B、第二類第一分類C、第三類第一分類D、第四類第一分類E、第四類答案：B220.可摘局部義齒塑料基托的厚度一般為：A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm答案：D221.圈形卡環(huán)包括基牙（）個面。A、1B、2C、3D、4E、5答案：C222.鑄造支架蠟型在包埋前要進(jìn)行脫脂清洗，這樣做的原因是A、洗去表面的污染B、減少蠟型表面張力C、增加其表面的濕潤性D、有利于包埋材料在蠟型表面的附著E、以上都是答案：E223.用石膏填塞倒凹時用不到的器材是A、調(diào)拌刀B、橡皮碗C、排筆D、蠟刀E、石膏答案：D224.牙列缺損的常規(guī)修復(fù)方法有A、可摘義齒修復(fù)B、固定義齒修復(fù)C、可摘義齒修復(fù)和固定義齒修復(fù)D、全口義齒修復(fù)E、單頜全口義齒修復(fù)答案：C225.牙合支托凹的制備原則錯誤的是A、支托凹一般制備在缺隙兩端基牙頜面的近中或遠(yuǎn)中1/3處B、不磨或少磨牙體組織C、鑄造牙合支托呈三角形或匙形D、鑄造牙合支托凹應(yīng)成長條形E、若上下頜牙咬合過緊，或?qū)ρ篮涎郎扉L，并有牙本質(zhì)過敏，不應(yīng)勉強磨出牙合支托凹答案：D解析：鑄造牙合支托凹的牙體制備約占基牙頜面頰舌徑的226.瓊脂的復(fù)模溫度為A、36～40℃B、52～55℃C、60～70℃D、70～80℃E、80～90℃答案：B227.義齒制作時，熱凝塑料填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行:A、濕砂期B、粘絲期C、稀糊期D、面團期E、橡膠期答案：D228.鑄造支架蠟型在二次包埋時，外包埋石英砂與石膏的比例為A、3：1B、2：1C、1：3D、5：1E、1：5答案：A229.鑄造支架蠟型在一次包埋時，可選用包埋材為A、石膏類包埋材B、氧化硅包埋材C、磷酸鹽包埋材D、熟石膏E、石英砂答案：C230.關(guān)于基托與天然牙的關(guān)系，說法正確的是：A、舌（腭側(cè)）基托邊緣應(yīng)與天然牙軸面的非倒凹區(qū)接觸B、前牙區(qū)基托邊緣應(yīng)在舌隆突上C、基托近齦緣處應(yīng)做緩沖D、缺牙區(qū)基托不應(yīng)進(jìn)入基牙鄰面倒凹區(qū)E、以上各項都正確答案：E231.調(diào)拌包埋材料時，必須嚴(yán)格按照材料說明要求的比例進(jìn)行稱量并調(diào)拌，其目的是A、以獲得合適的膨脹B、便于調(diào)拌C、使熔模獲得最大的濕潤性D、增加包埋材料與熔模的吸附力E、使包埋材料獲得較好的強度答案：A232.不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是A、缺隙遠(yuǎn)中端不游離，基牙會受到很大的扭力B、基托不需要特別伸展C、支持固位作用均好D、缺牙多者，則應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計E、在對側(cè)增設(shè)卡環(huán)，以分散牙合力和保持穩(wěn)定答案：A233.義齒固位設(shè)計，卡環(huán)位置的選擇是很重要的步驟，以下（）不屬于應(yīng)遵循的原則.A、卡環(huán)應(yīng)盡量靠近缺牙區(qū)B、支點線應(yīng)盡量平分義齒C、卡環(huán)應(yīng)盡可能設(shè)計在后牙D、平衡卡環(huán)應(yīng)位于翹動或擺動軸中點垂線的附近E、平衡卡環(huán)若與兩個固位卡環(huán)的連線呈等腰三角形關(guān)系，平衡作用不好F、牙合支托G、基托H、間接固位體答案：E解析：可摘局部義齒的支持作用是依靠234.多用于牙周病患者的牙列缺損修復(fù)，又可以連續(xù)卡環(huán)臂與舌側(cè)基托做成牙周夾板固定松動牙的卡環(huán)為：A、圈形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：D235.不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基向齦方移動的措施A、采取功能壓力印模，減少游離鞍基下沉B、在近缺隙的基牙上設(shè)計近中頜支托和卡抱力較小的IIC、設(shè)計RPA卡環(huán)組D、擴大基托面積以分散合力答案：D236.可摘局部義齒，支持作用設(shè)計應(yīng)注意的問題有A、盡量選用鑄造牙合支托B、牙合支托盡量防止靠近缺牙間隙的基牙上C、盡量利用基牙分散牙合力D、牙周情況較差時，應(yīng)減小牙合力E、以上都是答案：E237.適用于牙弓一側(cè)缺牙，另一側(cè)基牙牙冠短而穩(wěn)固或相鄰兩牙間有間隙的卡環(huán)為：A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、延伸卡環(huán)D、聯(lián)合卡環(huán)E、連續(xù)卡環(huán)答案：D238.前腭桿的厚度約為（）mm，寬約（）mm。A、1，2B、2，6C、1，8D、1.5，7E、1，10答案：C239.以下哪項不是包埋蠟型的目的A、形成鑄模腔B、獲得包埋材料的凝固膨脹C、獲得包埋材料的溫度膨脹D、補償鑄金的收縮E、補償鑄金的膨脹答案：E240.對缺隙兩端基牙的倒凹不做平均分配，而是將倒凹適當(dāng)集中于一端基牙上，這種確定義齒的就位道的方法是A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、AE、E.答案：B241.直接固位體可防止義齒向（）方脫位的固位體。A、舌B、頰C、牙合D、齦E、遠(yuǎn)中答案：C242.鑄造支架的鑄圈焙燒溫度為A、400℃B、600℃C、700℃D、800℃E、900℃答案：E243.后腭桿的位置在：A、上腭硬區(qū)之前B、上腭硬區(qū)之后C、上腭硬區(qū)的兩側(cè)D、唇側(cè)牙槽嵴E、前牙舌隆突區(qū)答案：B244.位于上頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于：A、近中舌側(cè)B、近中頰側(cè)C、遠(yuǎn)中舌側(cè)D、遠(yuǎn)中頰側(cè)E、都不對答案：B245.鑄造圈形卡環(huán)可以設(shè)計（）牙合支托A、一個B、兩個C、近中D、遠(yuǎn)中E、以上都不對答案：B246.固位體的牙合力主要通過哪個部分傳遞到頜骨上：A、橋體B、固位體C、基牙D、粘膜E、連接體答案：C247.雙臂卡環(huán)只具有（）作用。A、支持B、固位C、穩(wěn)定D、支持固位E、固位穩(wěn)定答案：B248.彎制磨牙卡環(huán)常用的鋼絲規(guī)格是A、直徑0.8mm的鋼絲B、直徑0.9mm的鋼絲C、直徑1.2mm的鋼絲D、直徑0.7mm的鋼絲E、直徑0.5mm的鋼絲答案：B249.關(guān)于義齒設(shè)計的要求正確的是A、義齒各部分與牙體之間留有空隙，利于自潔B、義齒各部分應(yīng)光滑圓鈍C、盡量增大側(cè)向力D、義齒承受合力可適當(dāng)加大E、每顆基牙都應(yīng)做牙體預(yù)備答案：B250.義齒影響發(fā)音的因素有：A、腭側(cè)基托形態(tài)B、前牙長度C、覆牙合覆蓋D、前牙位置E、以上都對答案：E251.后腭桿在義齒支持力較差時，應(yīng)離開黏膜（）mm。A、0.1~0.2B、0.3~0.5C、0.2~0.3D、0.4~0.6E、0.5~0.6答案：B252.可摘局部義齒設(shè)計，以下符合義齒穩(wěn)定作用要求，設(shè)計時應(yīng)注意的問題A、基托與牙槽嵴粘膜密合B、牙合支托越寬，穩(wěn)定性愈好C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度要好，密度要大D、間接固位體可以增加義齒穩(wěn)定性E、以上都是答案：E253.屬于Kennedy分類第三類的是：A、左上678缺失，其他牙存在B、左上57缺失，其他牙存在C、左下578缺失，其他牙存在D、左下1、右下1缺失，其他牙存在E、左上678、右上5缺失，其他牙存在答案：B254.牙合支托的頰舌寬度，在磨牙約為頰舌徑的：（）A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5E、2/3答案：B255.冷彎支架牙合支托的長.寬.厚標(biāo)準(zhǔn)依次為A、2mm、B、1.3-1.5mm、C、1mm、D、0.9mm、E、1.5mm、答案：A256.側(cè)腭桿應(yīng)離開齦緣（）mm。A、2~3B、3~4C、5~6D、1.5~3E、4~6F、1~2G、2~3H、1~1.5答案：C解析：側(cè)腭桿厚約（）mm。257.下面不需要填倒凹的有A、靠近缺隙的基牙，鄰牙鄰面的倒凹B、妨礙義齒就位的軟組織倒凹C、基托覆蓋區(qū)的所有余留牙舌面的倒凹及齦緣區(qū)D、骨尖外硬區(qū)和未愈合的傷口處E、模型支托凹處答案：E258.適合彎制前磨牙和磨牙的鋼絲直徑為A、0.25mmB、0.50mmC、0.7mmD、0.E、0.9mm答案：C259.RPI卡環(huán)組組成部分為A、近中牙合支托、鄰面板、I桿B、遠(yuǎn)中牙合支托C、近中牙合支托、遠(yuǎn)中鄰面板、I桿D、近中牙合支托、近中鄰面板、I桿E、以上都不對答案：C260.冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為A、0.8mmB、0.9mmC、1.0mmD、1.1mmE、1.2mm答案：E261.具有二型觀測線的基牙A、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)大B、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)小，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也小C、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)小D、近缺隙側(cè)倒凹區(qū)大，遠(yuǎn)離缺隙側(cè)倒凹區(qū)也大E、近缺隙側(cè)與遠(yuǎn)離缺隙側(cè)均無倒凹區(qū)答案：C262.前牙缺失，確定就位道時應(yīng)將模型A、向后傾斜B、向前傾斜C、向左傾斜D、向右傾斜E、平放答案：A263.舌桿應(yīng)距齦緣（）mm。A、1~2B、2~3C、3~4D、4~5E、5~6答案：C264.不屬于可摘局部義齒的部件是：A、間接固位體B、冠內(nèi)固位體C、基牙D、Ⅰ桿E、鄰面板答案：C265.鑄圈可以在完成包埋以后至少A、30分鐘以后焙燒B、1小時以后焙燒C、2小時以后焙燒D、24小時以后焙燒E、馬上就可以焙燒答案：C266.可摘局部義齒，穩(wěn)定作用設(shè)計應(yīng)注意的問題有A、間接固位體主要增加義齒的穩(wěn)定性B、基托必須與牙槽嵴黏膜密合C、卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)越密合越好D、基托伸展要適度E、以上都是答案：E267.以下()不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的是A、選用硬度較小的塑料牙B、減小人工牙與對牙合C、減小人工牙的頰舌徑D、減少人工牙的數(shù)目（縮短牙弓）E、減小基托面積答案：E268.金屬基托與塑料基托相聯(lián)處，應(yīng)形成一定的固位裝置，并離開模型A、0.15mmB、0.3mmC、0.5mmD、1mmE、2mm答案：C269.與基牙頰面倒凹區(qū)為點狀接觸，適用于牙冠長的基牙，觀測線偏齦方的卡環(huán)為桿狀卡環(huán)的A、U形卡環(huán)B、延伸卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：A270.電解拋光之前應(yīng)將電解液預(yù)熱至A、10~15度B、35~50度C、60~70度D、80~95度E、沸騰答案：C271.鑄造支架連接桿根據(jù)不同部位長寬厚各有不同，前腭桿較后腭桿A、窄而厚B、寬而薄C、寬而厚D、窄而薄E、薄厚一致答案：B272.卡環(huán)臂可防止義齒（）向脫位。A、唇B、舌C、側(cè)D、牙合E、齦答案：D273.游離端義齒受力時，沿支點線轉(zhuǎn)動的現(xiàn)象稱為：A、擺動B、下沉C、翹動D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是答案：D274.通常瓊脂灌注的溫度為A、80-90度B、70-80度C、67-65度D、50-55度E、40-45度答案：D275.鑄造支架設(shè)置單一鑄道時應(yīng)選擇A、3mm蠟線B、5mm蠟線C、6~8mm蠟線D、10mm以上E、1mm蠟線答案：C276.由頰舌兩個單獨的相對的圓環(huán)形卡環(huán)臂和近遠(yuǎn)中牙合支托構(gòu)成的卡環(huán)是：A、圈形卡環(huán)B、回力卡環(huán)C、聯(lián)合卡環(huán)D、連續(xù)卡環(huán)E、對半卡環(huán)答案：E277.整鑄支架所采用的金屬一般為A、低熔合金B(yǎng)、中熔合金C、高熔合金D、鑄造用樹脂E、瓷塊答案：C278.義齒游離端承受頜力時，基托向支持組織方向向下壓的現(xiàn)象是指：A、擺動B、下沉C、翹動D、旋轉(zhuǎn)E、以上都不是答案：B279.前腭桿距齦緣的距離不應(yīng)少于（）mm。A、2B、4C、6D、8E、10答案：C280.二型觀測線適用于（）型卡環(huán)。A、ⅠB、ⅡC、ⅢD、ⅣE、Ⅴ答案：B281.彎制圈形卡環(huán)設(shè)計（）牙合支托。A、一個B、兩個C、近中D、遠(yuǎn)中E、以上都不對答案：C282.基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)（）來決定。A、缺牙的部位B、基牙的健康狀況C、牙槽嵴的吸收程度D、牙合力的大小E、以上都是答案：E283.牙合支托的頰舌寬度，在前磨牙約為頰舌徑的：（）A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5E、2/3答案：A284.牙周膜內(nèi)的本體感受器屬于A、痛覺感受器B、味覺感受器C、觸覺感受器D、溫度感受器E、壓力感受器答案：E285.以下哪一項是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥A、缺牙間隙過小者B、咬合較緊的低牙合者C、部分前牙缺失D、基牙過小及缺乏牙體和組織倒凹者E、基牙Ⅱ°松動以上的牙周病患者答案：C286.基托組織面應(yīng)做緩沖的區(qū)域是：A、上頜結(jié)節(jié)頰側(cè)B、上、下頜隆突區(qū)C、下頜內(nèi)斜線D、切牙乳突E、以上都是答案：E287.適度擴大基托面積，可以達(dá)到以下目的，除了：A、減小單位面積壓力B、增加義齒強度C、增大義齒吸附力D、增大大氣壓力的作用E、利于組織保健答案：D288.調(diào)拌包埋材料時正確的操作是A、粉液混合前，可按不同需要選取不同的比例B、粉液混合時，應(yīng)當(dāng)將液體倒入粉中C、粉液混合時，應(yīng)將液體的溫度控制在10°D、左右答案：D解析：粉液調(diào)拌時，應(yīng)排出氣泡E.調(diào)拌時間越長越有利于包埋材料發(fā)生凝固膨脹289.位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于A、近中舌側(cè)B、近中頰側(cè)C、遠(yuǎn)中舌側(cè)D、遠(yuǎn)中頰側(cè)E、都不對答案：A290.基牙向缺隙相反方向傾斜時所繪出的觀測線為（）型觀測線。A、一B、二C、三D、四E、五答案：A291.桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好，常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為A、U形B、T形C、I形D、L形E、R形答案：B292.用（）的方法來確定義齒的就位道？A、均凹法B、調(diào)凹法C、傾斜倒凹法D、AE、E.答案：D293.以下關(guān)于隙卡溝描述錯誤的是A、不磨或少磨牙體組織B、盡量選擇天然間隙安放C、溝底形態(tài)為楔形D、隙卡溝的位置應(yīng)選在基牙和鄰牙間的牙合外展隙處E、溝的深度和寬度因選用鋼絲粗細(xì)而異，不應(yīng)破壞接觸點，一般0.9~1mm為宜答案：C簡答題1.可摘局部義齒的穩(wěn)定答案：是針對義齒在行使功能過程中無翹動、下沉、擺動及旋轉(zhuǎn)而言。即指義齒在行使功能中，始終保持平衡而無局部脫位，不存在義齒明顯地圍繞某一支點或轉(zhuǎn)動軸而發(fā)生轉(zhuǎn)動等不穩(wěn)定現(xiàn)象。2.固定—可摘修復(fù)體含義問答和論述題答案：是指利用附著體或套筒冠、磁性固位體等裝置將固定、可摘義齒兩部分有機地結(jié)合起來的一種修復(fù)體。3.牙合支托的設(shè)計要求是什么?大小、形態(tài)：鑄造金屬牙合支托呈圓三角形，近牙合緣處較寬，向中心變窄；底面與支托窩相密合呈球凹接觸關(guān)系；側(cè)面觀近牙合邊緣嵴處最厚，向中心漸??；軸線角圓鈍。長度約為1/4磨牙或1/3前磨牙的近遠(yuǎn)中徑，寬度應(yīng)為1/3磨牙或1/2前磨牙的頰舌徑，厚度為1-1.5mm。材料：一般用牙用鑄造合金制作。與基牙的關(guān)系：牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂線約呈20°（磨牙）或10°（前磨牙）左右仰角。厚度：不應(yīng)影響就位與咬合，一般為1-1.5mm。答案：位置：一般位于天然牙的牙合面近遠(yuǎn)中邊緣嵴上，尤其是近缺牙區(qū)鄰面牙合邊緣嵴上。咬合過緊者，放在上頜磨牙的頰溝或下頜磨牙的舌溝處。4.簡述舌桿與粘膜的關(guān)系倒凹形者舌桿在倒凹之上或在倒凹區(qū)留出間隙；斜坡形者舌桿與粘膜輕輕接觸。義齒易下沉者舌桿預(yù)留0.5mm緩沖間隙。游離端可摘局部義齒增加尖牙隆突支托或舌連續(xù)桿。答案：牙槽嵴垂直形者舌桿與粘膜平行接觸；5.簡述義齒不穩(wěn)定的原因支持組織之間可讓性的差異：導(dǎo)致出現(xiàn)義齒的翹動?？烧植苛x齒結(jié)構(gòu)上形成轉(zhuǎn)動中心或轉(zhuǎn)動軸：導(dǎo)致出現(xiàn)義齒的轉(zhuǎn)動。作用力與平衡力之間的不協(xié)調(diào)：導(dǎo)致出現(xiàn)義齒的下沉、擺動或翹起。答案：支持組織的可讓性：導(dǎo)致出現(xiàn)義齒的下沉。