鋁基板教程專業(yè)知識(shí)講座

絕緣金屬基板

(鋁基板)

基礎(chǔ)介紹

2023.04.251/24一.序言.(Page3)二.鋁基板特性.(Page4)三.鋁基板產(chǎn)品應(yīng)用.(Page5-6)四.鋁基板材料及基本結(jié)構(gòu).(Page7-9)五.鋁基板組成類型.(Page10-13)六.鋁基板製造流程.(Page14-23)2/24序言鋁基板是一種獨(dú)特金屬基覆銅板，它具有良好導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。在不一樣金屬基板中，以銅材作為基板散熱性能最佳，它熱導(dǎo)率高于其他金屬基板，由于銅密度大（8.9g/cm3）價(jià)格高、易氧化且不符合基板材料輕量化發(fā)展趨勢(shì)，因此未被廣泛使用，而鋁基板盡管熱導(dǎo)率次于銅板，但比鐵及其他金屬好得多，且密度?。?.7g/cm3）可防氧化,價(jià)格較便宜。因此它是金屬基板中用途最廣、用量最大一種復(fù)合材料.3/24鋁基板特性特點(diǎn)：

Features：良好散熱性

Excellentthermalconductivity

優(yōu)良絕緣性

Excellentinsulatingability優(yōu)良尺寸穩(wěn)定性

Excellentdimensionalstability電磁波屏蔽性

Excellentelectromagneticshielding良好機(jī)械加工性

ExcellentMachinability優(yōu)良性價(jià)比

Highcostperformance4/24鋁基板產(chǎn)品應(yīng)用主要應(yīng)用在終端產(chǎn)品為有散熱需求之電器用具上，如高亮度LED（照明和LCD背光模組），輸出放大器，均衡放大器，前置放大器，晶體管基座，固態(tài)繼電器，電源裝置，電源供應(yīng)器，直流變壓器，汽車電氣模組等

5/24產(chǎn)品應(yīng)用6/24鋁基板材料特性需求1、基板材料：高熱傳導(dǎo)、低熱膨脹2、介電材料：足夠強(qiáng)度、低熱膨脹、高導(dǎo)熱、耐高溫3、鋁板與介電層之接合技術(shù)（Peelstrength＞10Ib/inch以上）4、低熱阻尼界面材料5、異質(zhì)材料間之熱膨脹系數(shù)匹配性7/24鋁基板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)8/24鋁基板性能9/24TypeofIMS金屬基板類型SingleSide單面板DoubleSide

雙面板Multilayer

多層板10/24IMPCBTMSingleSidedBoard

單面金屬基PCB

CopperFoilT-pregBaseMetalMaterialOneorMultipleLayersof

T-preg單張或多張T-pregCopperweight1to6ounces

銅箔可為1~6OZDielectriclayers4,6or8mil

介電層厚度可為4,6,8,12milBaseAluminum10to120mil

金屬鋁厚度可為10~120mil11/24Two-LayerT-lam?

雙面板ConstructionMaterials材料構(gòu)造DSLinternalcopperweightupto4oz雙面基材T-Preg

導(dǎo)熱膠片MetalBase金屬基板MountingHolePTH&ThermalViasT-lamDSLT-preg

MetalBase12/24MultilayerMetalBase

全導(dǎo)熱型4層板PTH&ThermalViasMountingHoleBuriedViasT-lamDSL&T-pregConstructionMaterials

DSL CopperFoilT-PregMetalBase13/24鋁基板制作流程14/24制作流程解說-開料開料目標(biāo):

將大尺寸來料剪切成生產(chǎn)所需要尺寸

開料注意事項(xiàng):

①開料首件查對(duì)首件尺寸

②注意鋁面刮花和銅面刮花

③注意板邊分層和披鋒

15/24鉆孔目標(biāo):

對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助

鉆孔注意事項(xiàng):

①查對(duì)鉆孔數(shù)量、孔大小

②避免板料刮花

③檢查鋁面披鋒，孔位偏差

④及時(shí)檢查和更換鉆咀

⑤鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔;

二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔

制作流程解說-鑽孔16/24制作流程解說-沉銅/鍍銅

鍍銅目標(biāo):

連接兩面銅皮,起導(dǎo)通作用

鍍銅注意事項(xiàng):

①定時(shí)針對(duì)各電鍍缸藥水進(jìn)行濃度及含量化驗(yàn)分析.

②嚴(yán)格控制各項(xiàng)溫度,時(shí)間等參數(shù)

③針對(duì)所鍍銅厚進(jìn)行測(cè)量

17/24線路成像目標(biāo):

在板料上展現(xiàn)出制作線路所需要部分

線路成像注意事項(xiàng):

①檢查顯影后線路是否有開路

②顯影對(duì)位是否有偏差，避免干膜碎產(chǎn)生

③注意板面擦花造成線路不良

④曝光時(shí)不能有空氣殘留避免曝光不良

⑤曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影

制作流程解說-線路成像

18/24蝕刻目標(biāo):

將干/濕膜線路成像后保存需要線路部分，除去線路以外多出部分

蝕刻注意事項(xiàng):

①注意蝕刻不凈，蝕刻過度

②注意線寬和線細(xì)

③銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象

④退干膜要退潔凈制作流程解說-蝕刻

19/24阻焊、字符目標(biāo):

①防焊：保護(hù)不需要做焊錫線路，制止錫進(jìn)入造成短路

②字符：起到標(biāo)示作用

阻焊、字符注意事項(xiàng):

①要檢查板面是否存在垃圾或異物

②檢查網(wǎng)板清潔度

③絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路間產(chǎn)氣憤泡

④注意絲印厚度和均勻度

⑤預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度制作流程解說-阻焊/字符

20/24表面處理目標(biāo):

確保PCB表面良好可焊性或電性能

表面處理注意事項(xiàng):

①經(jīng)過處理後厚度(例:噴錫後錫厚,鍍鎳金後鎳金厚度)

②注意處理後表面擦花及氧化

③後處理吸水海棉定時(shí)清潔更換

④經(jīng)電鍍處理後需采取3M膠紙進(jìn)行貼合拉試,檢驗(yàn)其附著力

⑤電鍍鎳銀板,為了保障其品質(zhì),需貼保護(hù)膜

制作流程解說-表面處理21/24鑼板/V-CUT目標(biāo):

①鑼板：將線路板中多出部分除去

②V-CUT：將單PCS線路與整PNL板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用

鑼板/V-CUT注意事項(xiàng):

①V-CUT過程中要注意V尺寸，邊緣殘缺、毛刺

②鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)檢查和更換鑼刀

③最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷

制作流程解說-成型/V-CUT22/24測(cè)試目標(biāo):

①線路測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否正常工作

②耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定電壓環(huán)境

檢驗(yàn)及包裝目標(biāo):

①FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)其外觀品質(zhì)

②FQA抽檢核實(shí)品質(zhì)

③按要求包裝出貨給客戶

注意