半導(dǎo)體行業(yè)分析1

半導(dǎo)體行業(yè)分析1、半導(dǎo)體行情回顧：2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)回調(diào)1.1、2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-2.24%，跑輸滬深300指數(shù)3.40個(gè)百分點(diǎn)2023年6月單月半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑輸滬深300指數(shù)3.40個(gè)百分點(diǎn)。2023年6月單月，電子行業(yè)指數(shù)+1.60%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)-2.24%，滬深300指數(shù)+1.16%。2023年年初至今半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏滬深300指數(shù)2.22個(gè)百分點(diǎn)。2023年年初至今，電子行業(yè)指數(shù)+11.00%，半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)+1.46%，滬深300指數(shù)-0.75%。2023年6月單月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)8.61個(gè)百分點(diǎn)。2023年6月單月，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)+6.37%，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+1.74%。2023年年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)43.60個(gè)百分點(diǎn)。2023年年初至今，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)+45.06%，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+27.09%。1.2、細(xì)分板塊：6月單月消費(fèi)電子零部件及組裝板塊+10.47%，跑贏電子行業(yè)指數(shù)8.87個(gè)百分點(diǎn)從細(xì)分板塊看，2023年6月單月漲幅排名靠前的半導(dǎo)體細(xì)分板塊分別為：消費(fèi)電子零部件及組裝（+10.47%）、品牌消費(fèi)電子（+8.21%）、光學(xué)元件（+7.65%）。從細(xì)分板塊看，2023年年初至今漲幅排名靠前的半導(dǎo)體細(xì)分板塊分別為：品牌消費(fèi)電子（+32.63%）、半導(dǎo)體設(shè)備（+30.63%）、集成電路封測(cè)（+23.11%）。1.3、個(gè)股：2023年6月單月源杰科技漲幅+41.92%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)44.16個(gè)百分點(diǎn)2023年6月單月漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均在10%以上，跌幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司跌幅均在15%以上。2023年6月單月漲幅排名靠前的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：源杰科技（+41.92%）、峰岹科技（+35.43%）、阿石創(chuàng)（+19.00%），2023年6月單月跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：和林微納（-27.81%）、海光信息（-26.34%）、芯原股份（-22.96%）。2023年年初至今漲幅前十的A/H股半導(dǎo)體公司漲幅均超過85%，跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司多數(shù)為設(shè)計(jì)公司。2023年年初至今漲幅排名靠前的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：佰維存儲(chǔ)（+397.45%）、源杰科技（+234.65%）、容大感光（+142.77%）；跌幅較大的A/H股半導(dǎo)體公司分別為：圣邦股份（-37.97%）、斯達(dá)半導(dǎo)（-34.23%）、納思達(dá)（-33.77%）。2023年6月單月海外半導(dǎo)體公司盛美半導(dǎo)體漲幅+29.38%，跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)23.01個(gè)百分點(diǎn)。全球方面，2023年6月單月漲幅排名靠前的海外半導(dǎo)體公司分別為：盛美半導(dǎo)體（+29.38%），微芯科技（+19.04%），萊迪思半導(dǎo)體（+18.15%）。2、需求：2023年5月全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回暖2.1、半導(dǎo)體銷售額：2023M5全球與中國(guó)半導(dǎo)體銷售額環(huán)比回暖根據(jù)SIA發(fā)布月度報(bào)告數(shù)據(jù)，2023M5全球半導(dǎo)體銷售額為407.4億美元，同比-21.1%/環(huán)比+1.7%，同比跌幅縮窄，環(huán)比持續(xù)正增長(zhǎng)。根據(jù)SIA發(fā)布月度報(bào)告數(shù)據(jù)，2023M5中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為119億美元，同比29.5%/環(huán)比+3.9%，同比跌幅縮窄，3/4/5月銷售額均環(huán)比增長(zhǎng)，趨勢(shì)持續(xù)向好。2.2、手機(jī)端需求：2023Q1全球與國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量有所下滑2023Q1全球與國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量均下滑。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q1全球智能手機(jī)出貨量為2.7億臺(tái)，同比-14.49%/環(huán)比-10.56%，2022年以來全球出貨量下跌的總趨勢(shì)仍未緩解。2023Q1中國(guó)智能手機(jī)出貨量為0.65億臺(tái)，同比-12%/環(huán)比-11%，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)總體表現(xiàn)仍較為低迷。2023年5月中國(guó)智能手機(jī)出貨量同環(huán)比均上升。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，5月智能手機(jī)出貨量2519.6萬(wàn)部，同比+22.6%/環(huán)比+39.5%。手機(jī)端格局：2023Q1國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌出貨量占比提升。2023Q1蘋果手機(jī)份額環(huán)比下降3.6pcts，主要國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌出貨量全球占比有所提升，小米提升0.4pcts、OPPO提升1.8pcts。在手機(jī)系統(tǒng)方面，2023Q1安卓系統(tǒng)智能手機(jī)占全球市場(chǎng)78%，環(huán)比提升2pcts。2.3、PC端需求：2023Q1需求依舊疲軟，2023H2預(yù)計(jì)將有所改善受宏觀經(jīng)濟(jì)下行等因素影響，2023Q2全球PC出貨量依舊疲軟。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、消費(fèi)者和商業(yè)部門需求疲軟以及IT預(yù)算下調(diào)等諸多因素的影響，全球PC市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)6個(gè)季度出現(xiàn)收縮，2023Q1全球PC出貨量為0.57億臺(tái)，同比-29%；2023Q2全球PC出貨量0.62億臺(tái)，同比-13.6%。2023M5國(guó)內(nèi)筆記本電腦銷售量環(huán)比上升。2023M1全國(guó)筆記本出貨量?jī)H84.45萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)2019年以來單月新低，但2月環(huán)比+40%，3月環(huán)比穩(wěn)定，同比-10%。4月國(guó)內(nèi)筆記本電腦銷售量下滑至77.1萬(wàn)臺(tái)，環(huán)比-35%，同比-14%，5月筆記本出貨量提升至91.49萬(wàn)臺(tái)，同比-3%，環(huán)比+19%。PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈公司均對(duì)2023H2需求指引樂觀。據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，宏碁、華碩、緯創(chuàng)均給出對(duì)2023H2PC及筆電產(chǎn)業(yè)鏈樂觀展望，其中宏碁?zāi)壳翱吹?3H2有一些零星訂單，逐季向好，期待2023Q3、2023Q4返校潮和圣誕季節(jié)的拉貨效應(yīng)；華碩認(rèn)為2023H2收入優(yōu)于2023H1；緯創(chuàng)預(yù)計(jì)未來營(yíng)收將逐季增長(zhǎng)，其中筆電和PC出貨量將有雙位數(shù)增長(zhǎng)。IDC對(duì)2024年P(guān)C和平板電腦的商業(yè)購(gòu)買需求表示樂觀。IDC預(yù)計(jì)2023年全球PC和平板電腦出貨量將達(dá)到3.85億臺(tái)，同比-15.2%，原因?yàn)殡S著全球經(jīng)濟(jì)低迷低迷，疊加需求繼續(xù)降溫，導(dǎo)致PC和平板電腦前景被下調(diào)。IDC預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2024年反彈，原因?yàn)樯虡I(yè)需求預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)，屆時(shí)全球銷量將達(dá)到4.03億臺(tái)，到2027年底將增長(zhǎng)到4.25億臺(tái)。2.4、消費(fèi)電子需求：2023Q1為消費(fèi)電子淡季，出貨量表現(xiàn)低迷2.4.1、可穿戴市場(chǎng)：2023Q1需求下滑，但預(yù)計(jì)全年出貨量同比正增長(zhǎng)2023Q1全球智能音頻設(shè)備市場(chǎng)需求下滑。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys公布的最新報(bào)告，2023Q1全球智能音頻設(shè)備（包括TWS，無(wú)線頭戴，無(wú)線頸掛）遭遇連續(xù)四個(gè)季度的出貨下滑同比-15%，跌至8672萬(wàn)部。其中TWS品類出貨量6158萬(wàn)部，同比-10%。Canalys認(rèn)為下滑原因主要系市場(chǎng)飽和以及消費(fèi)者對(duì)于價(jià)格的敏感度提升。2023Q1全球智能音頻設(shè)備出貨量前三廠商為蘋果/三星/小米。Canalys報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2023Q1蘋果公司在全球智能音頻設(shè)備仍保持領(lǐng)先地位，份額占比29%，三星（包括哈曼子公司）仍位居第二，份額占比8%。小米位居第三，份額占比6%。2023Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量小幅下滑。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys公布的最新報(bào)告，2023Q1全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量為4100萬(wàn)臺(tái)，同比下降1%。從細(xì)分廠商占比來看，蘋果仍占據(jù)20%的市場(chǎng)份額。小米通過調(diào)整策略發(fā)力中高端手表以及價(jià)格適中的手環(huán)，進(jìn)一步提振了整體銷量，占比11%份額。華為和三星分列第三和第四位，分別占比9%和7%的份額。第五名的FireBoltt首次躋身前五，也是前五大廠商中唯一的非智能手機(jī)廠商，且僅在印度出售可穿戴腕帶設(shè)備。該品牌憑借廣泛的產(chǎn)品類型和具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。相比2022年，IDC預(yù)計(jì)2023年全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將迎來反彈。根據(jù)IDC發(fā)布全球季度可穿戴設(shè)備跟蹤報(bào)告，相比2022年出貨量下滑，預(yù)計(jì)全球可穿戴設(shè)備的出貨量將在2023年反彈到5.04億臺(tái)。并且IDC預(yù)計(jì)整體可穿戴市場(chǎng)近幾年將保持5%的復(fù)合增速增長(zhǎng)，2027年出貨量將達(dá)到6.30億部。細(xì)分品類中，智能耳機(jī)和智能手表將拉動(dòng)整體出貨量增長(zhǎng)。2.4.2、AR需求：消費(fèi)級(jí)AR眼鏡貢獻(xiàn)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年同比增長(zhǎng)53%據(jù)維深WellsennXR數(shù)據(jù)，2023Q1全球AR頭顯出貨量9.7萬(wàn)臺(tái)，同比+18%。同比上漲幅度較大原因系消費(fèi)級(jí)AR眼鏡的持續(xù)貢獻(xiàn)，尤其是大廠Nreal、雷鳥、Rokid、華為等觀影眼鏡銷量貢獻(xiàn)。2023年預(yù)計(jì)全球AR出貨量高增，同比+53%。據(jù)維深WellsennXR預(yù)測(cè)，2023年全球AR出貨量65萬(wàn)臺(tái)，同比+53%，主要貢獻(xiàn)將來自于AR消費(fèi)眼鏡的貢獻(xiàn)，特別是來自中國(guó)的Nreal、Rokid、雷鳥、華為、榮耀、努比亞等品牌的眼鏡，以及影目、李未可、奇點(diǎn)臨近、Vuzix等信息提示AR眼鏡等。2.4.3、VR需求：2023Q1為傳統(tǒng)淡季，2024年有望迎來行業(yè)回暖據(jù)維深WellsennXR數(shù)據(jù)，2023Q1全球VR出貨量為182萬(wàn)臺(tái)，同比-32%，主要原因系一季度為傳統(tǒng)VR淡季；Meta、Pico等頭部品牌的銷量有所下滑。維深WellsennXR預(yù)計(jì)2023年全球VR出貨量為1100萬(wàn)臺(tái)，同比+12%。2023年6月6日，蘋果在WWDC開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布VisionPro的首款MR頭顯，維深WellsennXR認(rèn)為隨著蘋果發(fā)布重磅產(chǎn)品，將帶動(dòng)VR行業(yè)的整體出貨量的提升，預(yù)計(jì)2024年全球VR出貨量將達(dá)到1800萬(wàn)臺(tái)。2.5、汽車端需求：2023年6月需求同環(huán)比雙增長(zhǎng)2023年6月乘用車及新能源車銷量增長(zhǎng)勢(shì)頭延續(xù)，均實(shí)現(xiàn)同環(huán)比雙增長(zhǎng)。2023年6月，乘用車銷量為226.80萬(wàn)輛，同比+2.10%/環(huán)比+10.60%。新能源汽車完成銷量80.60萬(wàn)輛，同比+35.20%/環(huán)比+12.41%。2.6、服務(wù)器需求：需求穩(wěn)定上升，AI服務(wù)器成為高增長(zhǎng)賽道2022年全球服務(wù)器年度出貨量穩(wěn)定上升。根據(jù)DigitimesResearch統(tǒng)計(jì)，2022年全球服務(wù)器出貨量為1805萬(wàn)臺(tái)，同比+6.13%，并預(yù)計(jì)2023年出貨量同比+5.2%，2022-2027年CAGR將達(dá)6.1%。未來AI服務(wù)器出貨增速將高于服務(wù)器整體。根據(jù)TrendForce預(yù)計(jì)，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，同比+38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%，同時(shí)TrendForce上修2022-2026年AI服務(wù)器出貨量CAGR至22%。信驊2023M6營(yíng)收同比跌幅擴(kuò)大，環(huán)比小幅增長(zhǎng)。全球服務(wù)器BMC龍頭信驊2023年6月營(yíng)收2.26億新臺(tái)幣，同比-55.22%/環(huán)比+0.30%。2023Q1北美云計(jì)算廠商資本開支同比微幅增長(zhǎng)，但展望2023年全年各大廠商均愿意加大在AI領(lǐng)域投資。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，北美云計(jì)算廠商2023Q1資本開支合計(jì)394.89億美元，YOY+1%。微軟在FY2023Q3法說會(huì)上表示，受Azure人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資的推動(dòng)，預(yù)計(jì)FY2023Q4的資本支出將出現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。谷歌在2023Q1法說會(huì)上表示，2023年將增加全年資本支出用于AI投資。甲骨文董事長(zhǎng)LarryEllison表示，公司正在花費(fèi)“數(shù)十億美元”購(gòu)買英偉達(dá)公司的芯片，以擴(kuò)展針對(duì)新一波AI人工智能浪潮的云計(jì)算服務(wù)。3、庫(kù)存：2023Q1大部分環(huán)節(jié)庫(kù)存水平仍居高位，手機(jī)鏈芯片廠商環(huán)比略有改善國(guó)際IDM廠商庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升。國(guó)外功率、模擬和MCU領(lǐng)域的大廠大都采用IDM模式進(jìn)行生產(chǎn)。海外IDM廠商包括：英特爾、德州儀器、Qorvo、意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美、恩智浦、瑞薩等。2023Q1，國(guó)際IDM廠商庫(kù)存總額環(huán)比增長(zhǎng)12.4億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)14.4天，二者均處于2018年以來高位水平。PC鏈廠商：2023Q1大廠庫(kù)存仍居高位，Q2情況有望好轉(zhuǎn)。2023Q1，英特爾庫(kù)存環(huán)比減少2億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)15.8天，AMD庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)4.64億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)19.8天。自2018Q1以來，英特爾庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)基本保持上升趨勢(shì)，當(dāng)前庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)水平為2018年以來新高；AMD庫(kù)存持續(xù)攀升，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)波動(dòng)較大，當(dāng)前二者均為歷史高位水平。英特爾在法說會(huì)上表示PC市場(chǎng)在Q1消耗了大量庫(kù)存，庫(kù)存有望于Q2結(jié)束階段回歸健康水平。海外手機(jī)鏈廠商庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)趨于穩(wěn)定。海外手機(jī)鏈廠商包括：高通、聯(lián)發(fā)科、Qorvo等。2023Q1，海外手機(jī)鏈廠商庫(kù)存總額環(huán)比減少2億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)1天，2023Q1庫(kù)存和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體波動(dòng)不大，仍維持在較高水平。國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈廠商：庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。2023Q1，韋爾股份庫(kù)存環(huán)比減少15.9億元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少17.4天，兩項(xiàng)指標(biāo)自2022Q3達(dá)到峰值后持續(xù)下降，但目前仍維持在較高水平。2023Q1，卓勝微庫(kù)存環(huán)比減少1.6億元，延續(xù)上季下降趨勢(shì)；庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯好轉(zhuǎn)，環(huán)比減少105.9天。海外MCU廠商庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升。海外MCU廠商包括：意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩等。2023Q1，海外MCU廠商庫(kù)存總額環(huán)比增長(zhǎng)4.7億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)15.3天。自2018Q1以來，海外MCU廠商的庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)整體表現(xiàn)較為穩(wěn)定，于近幾季出現(xiàn)上升趨勢(shì)，庫(kù)存為近年來高位水平。意法半導(dǎo)體在法說會(huì)上表示，當(dāng)前除了消費(fèi)領(lǐng)域，其他市場(chǎng)并沒有出現(xiàn)多余庫(kù)存的情況。模擬芯片廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升。2023Q1，德州儀器庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)5.3億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)32.7天，皆位于歷史高位水平；MPS庫(kù)存自2022Q4達(dá)到突破新高后，于2023Q1有所減少（-0.16億美元），庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)則仍在上升（+7.7天）。德州儀器表示公司與下游客戶關(guān)系良好，擁有較好的庫(kù)存能見度及調(diào)整能力。全球功率器件大廠：庫(kù)存水平仍在提升，未見回落趨勢(shì)。2023Q1，英飛凌庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)3.3億美元，為近年來高位水平，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增速有所放緩，與2022Q4基本持平。2023Q1，安森美庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)2億美元，延續(xù)2022年以來上升趨勢(shì)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比持續(xù)提升（+15.5天）。據(jù)道合順大數(shù)據(jù)顯示，近期功率器件需求低迷，英飛凌的庫(kù)存壓力較大，但高壓MOS持續(xù)短缺，TLE系列貨期維持在50周左右。全球主要分銷商：艾睿和安富利庫(kù)存及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)提升。2023Q1，艾睿電子庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)2.1億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)6.4天。2023Q1，安富利庫(kù)存環(huán)比增長(zhǎng)3.8億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)8.5天。全球分銷商庫(kù)存水平自2022年年底以來，有明顯增加，這意味著當(dāng)前電子元器件產(chǎn)業(yè)處于庫(kù)存調(diào)整的高峰期，主要系終端需求薄弱，市場(chǎng)供過于求影響。大聯(lián)大庫(kù)存明顯減少，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)增速放緩。2023Q1，大聯(lián)大庫(kù)存環(huán)比減少2.6億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加2.9天。大聯(lián)大庫(kù)存水平在2022Q3達(dá)到峰值之后，已連續(xù)兩月出現(xiàn)下降，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)增速亦有所放緩。4、供給：聯(lián)電月度營(yíng)收環(huán)比四連增，行業(yè)2023Q2或底部企穩(wěn)4.1、行情回顧：2023M6國(guó)內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價(jià)普遍走低2023M6國(guó)內(nèi)主要晶圓代工企業(yè)股價(jià)普遍走低。其中，華虹半導(dǎo)體上漲0.99%，中芯集成下跌3.41%，晶合集成下跌4.79%，中芯國(guó)際下跌7.13%。4.2、臺(tái)股代工月度營(yíng)收：2023M6臺(tái)積電營(yíng)收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營(yíng)收環(huán)比四連增臺(tái)積電營(yíng)收同環(huán)比均下滑，聯(lián)電營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)四連增。從臺(tái)股晶圓代工廠月度營(yíng)收看，2023年6月臺(tái)積電營(yíng)收1564.04億新臺(tái)幣，同環(huán)比均有下滑，分別為11.07%/-11.4%；聯(lián)電方面，2023年6月營(yíng)收190.56億新臺(tái)幣，同比-23.24%/環(huán)比+1.48%，月度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)四連增。臺(tái)積電總裁魏哲家在股東常會(huì)上表示，臺(tái)積電將于上半年跨過業(yè)績(jī)周期的低點(diǎn)，得益于客戶新產(chǎn)品問世，2023H2表現(xiàn)將優(yōu)于2023H1。2023年5月31日聯(lián)電在股東會(huì)指出，當(dāng)前半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整持續(xù)進(jìn)行，產(chǎn)能利用率方面平均值約為70%，12寸高于平均值，而8寸低于平均值。28nm、22nm制程產(chǎn)品表現(xiàn)仍然較強(qiáng)，將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，南科P6廠將由月產(chǎn)能2.7萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)至3.2萬(wàn)片。同時(shí)受益于28nmOLED驅(qū)動(dòng)IC的強(qiáng)勁表現(xiàn)，2023H2的12寸產(chǎn)能利用率將達(dá)90%。4.3、國(guó)內(nèi)代工廠季度營(yíng)收：2023Q1中芯國(guó)際同環(huán)比下滑，預(yù)計(jì)2023Q2回暖中芯國(guó)際營(yíng)收同環(huán)比下滑，預(yù)計(jì)2023Q2環(huán)比增長(zhǎng)5-7%。從國(guó)內(nèi)晶圓代工廠季度營(yíng)收看，中芯國(guó)際2023Q1營(yíng)收14.62億美元，同比-20.61%/環(huán)比-9.8%，受晶圓出貨量及產(chǎn)能利用率下滑影響，毛利率為20.8%，同比-19.9%/環(huán)比-11.2pcts。中芯國(guó)際在2023Q1業(yè)績(jī)說明會(huì)上展望2023Q2，預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比將增長(zhǎng)5%-7%，毛利率預(yù)計(jì)在19%~21%之間。華虹半導(dǎo)體同比微增，預(yù)計(jì)2023Q2環(huán)比持平。2023Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.31億美元，同比+6.1%，環(huán)比持平，毛利率32.1%，同比+5.2pcts/環(huán)比-6.1pcts，毛利率環(huán)比下滑主要受公司折舊及價(jià)格壓力影響。展望2023Q2，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)營(yíng)收6.30億美元左右，環(huán)比仍保持持平，毛利率在25%-27%之間，中值環(huán)比-6.1pcts。4.4、國(guó)內(nèi)代工廠分業(yè)務(wù)營(yíng)收：智能手機(jī)及消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑顯著，工業(yè)及汽車穩(wěn)中有升從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，中芯國(guó)際智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑顯著。下游終端市場(chǎng)中，2023Q1智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收22.1億元，同比-27.84%/環(huán)比-29.79%，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收15.61億元，同比-2.81%/環(huán)比-19.58%，消費(fèi)電子營(yíng)收25.1億元，同比-3.11%/環(huán)比17.61%，其他市場(chǎng)營(yíng)收31.22億元，同比-9.45%/環(huán)比+10.34%。據(jù)中芯國(guó)際2023Q1業(yè)績(jī)說明會(huì)表示，在其他市場(chǎng)中的工業(yè)和汽車領(lǐng)域相對(duì)穩(wěn)健，而手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存依然高企，市場(chǎng)對(duì)已有的舊產(chǎn)品，尤其是量大價(jià)低的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品需求將進(jìn)一步下降。華虹半導(dǎo)體工業(yè)及汽車同環(huán)比均有增長(zhǎng)。從華虹半導(dǎo)體終端市場(chǎng)收入口徑來看，2023Q1電子消費(fèi)品營(yíng)收3.69億美元，同比-6.68%/環(huán)比-5.7%；工業(yè)及汽車營(yíng)收1.8億美元，同比+69.68%/環(huán)比+6.25%，營(yíng)收保持強(qiáng)有力的增長(zhǎng)；通訊營(yíng)收0.63億美元，同比-13.74%/環(huán)比+24.11%，計(jì)算機(jī)營(yíng)收0.19億美元，同比-7.28%/環(huán)比+1.06%。4.5、晶圓廠出貨量及產(chǎn)能利用率：2023Q1整體出貨量同環(huán)比均下滑，華虹產(chǎn)能利用率表現(xiàn)較為強(qiáng)勁2023Q1全球主要晶圓代工廠出貨量同環(huán)比均有所下滑。其中，臺(tái)積電晶圓出貨量726萬(wàn)片，同比-14.58%/環(huán)比-12.83%；聯(lián)電出貨量183萬(wàn)片，同比-27.09%/環(huán)比-17.19%；中芯國(guó)際出貨量125萬(wàn)片，同比-32.07%/環(huán)比-20.58%；華虹半導(dǎo)體出貨量100萬(wàn)片，同比-5.39%/環(huán)比+0.81%。華虹半導(dǎo)體滿載運(yùn)行，聯(lián)電、中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率下滑顯著。2023Q1華虹半導(dǎo)體仍維持滿載運(yùn)行，產(chǎn)能利用率103.5%，同比-0.2PCT/環(huán)比+0.8pct；聯(lián)電產(chǎn)能利用率70%，同比-30%/環(huán)比-20%；中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率68%，同比-32.4%/環(huán)比11.5%。據(jù)電子時(shí)報(bào)2023年5月29日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)訂單大量涌入臺(tái)積電，將5nm工藝平臺(tái)的產(chǎn)能利用率推高至接近滿負(fù)荷。中芯國(guó)際在2023Q1業(yè)績(jī)說明會(huì)表明，40、28nm工藝節(jié)點(diǎn)已恢復(fù)滿載，復(fù)蘇領(lǐng)域集中在DDIC、攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片，公司預(yù)計(jì)2023Q2收入和產(chǎn)能都將有所恢復(fù)。4.6、臺(tái)積電展望：2025年推出2nm制程，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)1萬(wàn)億美元臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年推出2nm制程，芯片密度比N3E高1.15倍。2023年5月11日北美技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電更新了公司3nm后的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展路徑圖，公司稱N2制程（2納米芯片制造工藝）晶體管已達(dá)到80%的目標(biāo)性能規(guī)格，且256-MbSRAM的平均良率目前超過50%，預(yù)計(jì)未來2年將進(jìn)一步改善性能及良率，在2025年有望實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，并于2026年為N2技術(shù)添加兩種變體：具有背面供電的N2P和用于高性能計(jì)算的N2X。此外，在相同的功率下，N2將比2023H2即將量產(chǎn)的N3E性能提升15%，而在相同的時(shí)鐘下，N2可降低25-30%的功耗，并且N2相比于N3E的芯片密度高1.15倍。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)高性能預(yù)算占比40%居首。2023年5月11日北美技術(shù)研討會(huì)上臺(tái)積電預(yù)期，2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元，其中高性能運(yùn)算占比40%，其次是行動(dòng)通訊、車用芯片以及物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)需求占比分別為30%、15%、10%，其他占比5%。4.7、封測(cè)：2023M6國(guó)內(nèi)多數(shù)封測(cè)公司股價(jià)回調(diào)，日月光營(yíng)收環(huán)比略增行情回顧：2023M6國(guó)內(nèi)多數(shù)封測(cè)公司股價(jià)有所回調(diào)。偉測(cè)科技6月股價(jià)+15.7%，漲幅居首，長(zhǎng)電科技+0.52%，漲幅排名第二。2023M5臺(tái)股IC封測(cè)產(chǎn)商營(yíng)收環(huán)比回暖，日月光6月營(yíng)收環(huán)比略增。2023M5，臺(tái)股IC封測(cè)板塊單月營(yíng)收合計(jì)455.79億新臺(tái)幣，同比-19.33%，環(huán)比+8.45%，營(yíng)收同比降幅相比上月有所收窄，環(huán)比扭負(fù)為正。日月光2023年6月營(yíng)收467.2億新臺(tái)幣，同比-19.4%/環(huán)比+1%；其中，封裝測(cè)試與材料營(yíng)收265.55億新臺(tái)幣，同比19.23%/環(huán)比+1.23%。先進(jìn)封裝成長(zhǎng)空間廣闊，2028年全球規(guī)模有望超780億美元。2023年Q1以來，隨著市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器的需求不斷增長(zhǎng)，英偉達(dá)、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana等公司均廣泛采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在2023年6月6日股東會(huì)上表示，大量新增訂單都需要先進(jìn)封裝，導(dǎo)致需求遠(yuǎn)大于公司現(xiàn)有產(chǎn)能，迫使急需增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)YoleIntelligence預(yù)測(cè)，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為443億美元，并將以10.6%的CAGR增長(zhǎng)至2028年786億美元全球市場(chǎng)規(guī)模。5、設(shè)計(jì)：各廠商庫(kù)存仍居高位，但有所分化，關(guān)注下半年景氣度復(fù)蘇5.1、主芯片：2023Q1營(yíng)收同比下滑，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升英特爾2023Q1營(yíng)收實(shí)現(xiàn)117億美元，同比-36.17%大幅下滑；2023Q1庫(kù)存水位環(huán)比略有改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。從營(yíng)收來看，2023Q1除Mobileye業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)不同程度的下滑：CCG（客戶端計(jì)算事業(yè)部）營(yíng)收實(shí)現(xiàn)58億美元，同比38%；DCAI（數(shù)據(jù)中心和AI事業(yè)部）營(yíng)收實(shí)現(xiàn)37億美元，同比-39%；NEX（網(wǎng)絡(luò)和邊緣事業(yè)部）營(yíng)收實(shí)現(xiàn)15億美元，同比-30%；Mobileye營(yíng)收實(shí)現(xiàn)4.6億美元，同比+16%；IFS（代工服務(wù)）營(yíng)收實(shí)現(xiàn)1.2億美元，同比-24%。公司認(rèn)為2023Q2整體營(yíng)收環(huán)比有望回升，但同比仍然下降。從庫(kù)存來看，英特爾2023Q1庫(kù)存達(dá)到129.93億美元，環(huán)比-1.75%，2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較2022Q4存貨增加16天達(dá)到153天。AMD2023Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收54億美元，同比-9%營(yíng)收下滑；2023Q1庫(kù)存水位仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。分業(yè)務(wù)來看，2023Q1DataCenter（數(shù)據(jù)中心）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13億美元，同比持平；Client（客戶端業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.4億美元，同比65%；Gaming（游戲業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18億美元，同比-6%；Embedded（嵌入式業(yè)務(wù)）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16億美元，同比+163%漲幅亮眼。公司預(yù)計(jì)2023Q2收入50-56億美元，仍處于同比下降狀態(tài)。從庫(kù)存來看，公司2023Q1庫(kù)存42.35億美元，環(huán)比+12.30%，2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較2022Q4上升19天達(dá)到120天。英偉達(dá)FY2023Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收71.92億美元，同比-13.22%小幅下滑，環(huán)比+18.86%顯著修復(fù)；FY2023Q1庫(kù)存水位環(huán)比略有修復(fù)，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)略有下降。分業(yè)務(wù)來看，F(xiàn)Y2023Q1DataCenter（數(shù)據(jù)中心）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43億美元，同比+14%；Gaming（游戲）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22億美元，同比-38%；ProfessionalVisualization（專業(yè)可視化）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3億美元，同比-53%；Automotive（汽車）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3億美元，同比+114%漲幅亮眼。公司預(yù)計(jì)FY2023Q2總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)107.8-112.2億美元，同比將扭負(fù)為正，上半年業(yè)績(jī)有望改善。從庫(kù)存來看，公司FY2023Q1庫(kù)存46.11億美元，環(huán)比10.62%，公司FY2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較FY2022Q4下降22天，達(dá)到173天。2023年6月國(guó)內(nèi)處理器公司均跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)。2023年6月，國(guó)內(nèi)處理器廠商中國(guó)芯科技（-3.14%）、景嘉微（-6.65%）、寒武紀(jì)（-26.04%）分別跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)0.90/4.41/23.80個(gè)百分點(diǎn)。受下游需求影響，2023Q1國(guó)內(nèi)處理器廠商總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)15.56億元，同比4.16%，環(huán)比-41.33%。2023Q1分廠商來看，國(guó)芯科技受益于邊緣和先進(jìn)計(jì)算需求高增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.36億元，同比+173.26%大幅增長(zhǎng)；海光信息實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.61億元，同比+20.04%；景嘉微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.65億元，同比-81.98%大幅下降。2023Q1國(guó)內(nèi)處理器廠商總庫(kù)存水位仍在上升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅升高。從庫(kù)存來看，2023Q1國(guó)內(nèi)處理器廠商總庫(kù)存達(dá)到32.28億元，環(huán)比+9.69%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1國(guó)內(nèi)處理器廠商總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到430天，較2022Q4上升221天。景嘉微擬募集42億元加碼通用GPU芯片，以打破全球GPU市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)寡頭壟斷局面，提升公司未來競(jìng)爭(zhēng)力。景嘉微2023年7月14日發(fā)布2023年年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票說明書（申報(bào)稿），本次向特定對(duì)象發(fā)行募集資金總額不超過42.01億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。截止2023年7月14日，公司發(fā)行A股股票申請(qǐng)已獲得深圳證券交易所受理。高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目由全資子公司長(zhǎng)沙景美集成電路設(shè)計(jì)有限公司組織實(shí)施，自主開發(fā)面向圖形處理和計(jì)算領(lǐng)域應(yīng)用的高性能GPU芯片，實(shí)現(xiàn)在大型游戲、專業(yè)圖形渲染、數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的配套應(yīng)用；該項(xiàng)目建設(shè)周期為48個(gè)月，從計(jì)算期第二年開始產(chǎn)生銷量，隨后逐年遞增，到計(jì)算期第七年為達(dá)產(chǎn)年，產(chǎn)品銷量達(dá)到峰值并之后趨于穩(wěn)定。通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目由全資子公司無(wú)錫錦之源電子科技有限公司組織實(shí)施，主要面向滿足未來高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理需求的重要方向，增強(qiáng)在通用GPU芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局。該項(xiàng)目建設(shè)周期為48個(gè)月，不涉及具體產(chǎn)品銷售，不涉及效益測(cè)算。5.2、SoC：2023Q1SoC公司營(yíng)收同比下滑，庫(kù)存水位環(huán)比略有下降2023年6月國(guó)內(nèi)SoC公司均跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)。2023年6月，國(guó)內(nèi)SoC公司中中科藍(lán)訊（-4.35%）跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)2.11個(gè)百分點(diǎn)，其他公司均不同程度跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)，其中恒玄科技（-19.52%）跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)17.28個(gè)百分點(diǎn)。2023Q1國(guó)內(nèi)SoC芯片公司總收入同比降幅縮窄、環(huán)比降幅擴(kuò)大。從總營(yíng)收來看，2023Q1國(guó)內(nèi)SoC芯片公司總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)27.91億元，同比-21.55%，環(huán)比-8.86%；從各廠商營(yíng)收來看，2023Q1中科藍(lán)訊營(yíng)收實(shí)現(xiàn)3.07億元，同比+33.89%，環(huán)比+1.18%；恒玄科技營(yíng)收實(shí)現(xiàn)3.84億元，同比+33.57%，環(huán)比+21.64%。2023Q1國(guó)內(nèi)SoC芯片公司總庫(kù)存環(huán)比下降，庫(kù)存水位改善到2022Q3附近，總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)上升。從總庫(kù)存來看，2023Q1國(guó)內(nèi)SoC芯片公司總庫(kù)存達(dá)到54.47億元，環(huán)比-5.45%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1國(guó)內(nèi)SoC芯片公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)276天，較2022Q4上升26天。2023Q1中國(guó)臺(tái)灣SoC公司總營(yíng)收同比降幅擴(kuò)大，環(huán)比降幅縮窄；2023M6中國(guó)臺(tái)灣SoC公司總營(yíng)收同比仍下滑，環(huán)比小幅修復(fù)。2023Q1中國(guó)臺(tái)灣SoC公司總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)1254.12億新臺(tái)幣，同比-31.03%，環(huán)比-7.24%；2023M6中國(guó)臺(tái)灣SoC公司總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)509.41億新臺(tái)幣，同比-15.44%，環(huán)比+14.44%。2023Q1中國(guó)臺(tái)灣SoC芯片公司總庫(kù)存環(huán)比下降，庫(kù)存水位持續(xù)改善；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降。從總庫(kù)存來看，2023Q1中國(guó)臺(tái)灣SoC芯片公司總庫(kù)存879.06億元，環(huán)比-4.30%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1中國(guó)臺(tái)灣SoC芯片公司總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到119天，較2022Q4減少5天。5.3、MCU：營(yíng)收下滑幅度有所減小，庫(kù)存仍處高點(diǎn)，價(jià)格持穩(wěn)2023年6月峰岹科技+35.43%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)37.67個(gè)百分點(diǎn)。2023年6月，國(guó)內(nèi)MCU廠商中中微半導(dǎo)（-3.39%）、兆易創(chuàng)新（-3.58%）、芯海科技（-11.19%）均分別跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)1.15/1.34/8.95個(gè)百分點(diǎn)。2023Q1國(guó)內(nèi)MCU廠商總營(yíng)收同比下滑，環(huán)比降幅縮窄。2023Q1國(guó)內(nèi)MCU廠商總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)19.41億元，同比-34.65%，環(huán)比-4.50%。2023Q1分廠商來看，兆易創(chuàng)新營(yíng)收實(shí)現(xiàn)13.41億元，同比-39.58%，環(huán)比-1.44%；中微半導(dǎo)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)1.32億元，同比-39.00%，環(huán)比+2.23%；樂鑫科技營(yíng)收實(shí)現(xiàn)3.18億元，同比+10.10%，環(huán)比-1.15%。2023Q1國(guó)內(nèi)MCU廠商總庫(kù)存水位基本持平，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)基本持平。從庫(kù)存來看，2023Q1國(guó)內(nèi)MCU廠商總庫(kù)存達(dá)到35.86億元，環(huán)比+2.45%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1國(guó)內(nèi)MCU廠商總存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到265天，較2022Q4上升2天。2023M6中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商總營(yíng)收環(huán)比持續(xù)修復(fù)，同比降幅縮窄。從中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商整體營(yíng)收來看，2023年5月、6月營(yíng)收環(huán)比逐漸改善；2023M5總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)40.31億新臺(tái)幣，環(huán)比+7.85%，同比-26.26%；2023M6總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)46.06億新臺(tái)幣，環(huán)比+14.27%，同比-17.79%。2023Q1臺(tái)商庫(kù)存仍處高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)升高。從中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商整體庫(kù)存來看，2023Q1庫(kù)存達(dá)到148.06億新臺(tái)幣，環(huán)比+0.83%；從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，2023Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)到達(dá)191天。從貨期來看，2023Q1、Q2貨期出現(xiàn)不同程度的縮短及下降；從價(jià)格趨勢(shì)來看，2023Q1-Q2MCU價(jià)格逐漸穩(wěn)定。5.4、存儲(chǔ)：DRAM價(jià)格接近底部，2023Q3有望迎來拐點(diǎn)股價(jià)復(fù)盤：存儲(chǔ)板塊公司6月股價(jià)普遍回調(diào)。股價(jià)及估值方面，存儲(chǔ)板塊公司股價(jià)在5月表現(xiàn)亮眼之后，于6月份普遍出現(xiàn)回調(diào)，其中，跌幅最小的是兆易創(chuàng)新（-3.58%），跌幅最大的是佰維存儲(chǔ)（-19.56%）?；仡?023H1，存儲(chǔ)板塊公司股價(jià)漲勢(shì)依舊亮眼。期間漲幅最高的是佰維存儲(chǔ)（+397.45%），漲幅最小的是兆易創(chuàng)新（+4.26%）。2023Q2三星、海力士預(yù)計(jì)繼續(xù)虧損。盈利預(yù)測(cè)方面，據(jù)韓媒Infomax根據(jù)當(dāng)?shù)厝痰念A(yù)測(cè)中值估計(jì)，三星2023Q2營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為1004億韓元（約合0.765億美元），YoY-99.3%。其中，負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門預(yù)計(jì)將虧損3-4萬(wàn)億韓元，相比2023Q1的4.58萬(wàn)億韓元有所縮窄。SK海力士預(yù)計(jì)連續(xù)三個(gè)季度出現(xiàn)虧損，2023Q2虧損幅度預(yù)計(jì)為2.86億韓元。人工智能技術(shù)興起，美光業(yè)績(jī)超預(yù)期。美光發(fā)布FY2023Q3季報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.52億美元，環(huán)比+2%，超出華爾街分析師一致預(yù)期。美光科技首席執(zhí)行官SanjayMehrotra表示，最近由于生成式人工智能技術(shù)的加速普及，人工智能服務(wù)器對(duì)于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的需求進(jìn)一步提升，超出了外界預(yù)期。庫(kù)存方面，美光庫(kù)存自2023年年初顯著提升以來，至今仍居高位，2023Q3庫(kù)存總額為82.4億美元（YoY+46%/QoQ+1%）。未來預(yù)期方面，美光預(yù)計(jì)公司第四財(cái)季的銷售額將高達(dá)41億美元，超出華爾街分析師平均預(yù)期的38.7億美元。2023M6，臺(tái)股存儲(chǔ)市場(chǎng)好轉(zhuǎn)跡象逐漸顯現(xiàn)。2023M6華邦電單月營(yíng)收合計(jì)69.9億新臺(tái)幣（YoY-22%/MoM+14%），營(yíng)收自4月出現(xiàn)明顯回落之后，于5月和6月實(shí)現(xiàn)環(huán)比回升，同比降幅也有所縮窄。董事長(zhǎng)焦佑鈞于股東會(huì)表示，2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)于第一季度觸底，之后會(huì)逐漸回暖，呈成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；南亞科單月營(yíng)收24.58億新臺(tái)幣（YoY-53%/MoM+6%），連續(xù)四個(gè)月環(huán)比提升?？偨?jīng)理李培瑛在法說會(huì)表示，Q2DRAM整體平均價(jià)格依舊微幅下跌，但已看到部分產(chǎn)品報(bào)價(jià)呈現(xiàn)平穩(wěn)或小幅增長(zhǎng)，如高階AI內(nèi)存及部分消費(fèi)性應(yīng)用品項(xiàng)都開始漲價(jià)，這是正向信號(hào)，代表市場(chǎng)逐步筑底、走向供需平衡。DRAM三大原廠已于2023Q2啟動(dòng)減產(chǎn)計(jì)劃，H2庫(kù)存有望回歸正常水位。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，三星、美光和海力士三家壟斷DRAM市場(chǎng)，市場(chǎng)份額合計(jì)占比超過95%。產(chǎn)能規(guī)劃方面，三大原廠均已啟動(dòng)減產(chǎn)。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，三星、美光、SK海力士2023Q2稼動(dòng)率分別下滑至77%、74%、82%，從供給端促進(jìn)庫(kù)存去化，預(yù)計(jì)2023H2庫(kù)存逐漸回歸正常水位。DXI指數(shù)自2022Q1起持續(xù)下行，價(jià)格處于近三年低位。2023年至今，DRAM價(jià)格持續(xù)下滑，截至2023年7月4日，DXI指數(shù)（DRAM綜合價(jià)格指數(shù)）已跌至19894.62，距離此前2020Q1的區(qū)間低位剩15.06%的下跌空間。DRAM現(xiàn)貨價(jià)格仍在下跌，已降至歷史最低水平。從現(xiàn)貨價(jià)格來看，DDR34Gb的現(xiàn)貨均價(jià)已于2023年5月31日跌破歷史低位，約為1.02美元。DDR48Gb和16Gb的現(xiàn)貨均價(jià)也仍在下跌，為歷史低位水平。據(jù)TrendForce研究顯示，2023Q3DRAM均價(jià)跌幅或?qū)⑹諗浚?024有望止跌反彈。據(jù)TrendForce最新研究指出，受惠于DRAM供應(yīng)商陸續(xù)啟動(dòng)減產(chǎn)，整體DRAM供給位元逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐，供應(yīng)商庫(kù)存壓力逐漸減輕，預(yù)期第三季DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收斂至0~5%。不過，目前供應(yīng)商全年庫(kù)存應(yīng)仍處高水位，2023年DRAM均價(jià)落底翻揚(yáng)的壓力仍大，實(shí)際止跌反彈的時(shí)間或需等到2024年。NAND價(jià)格整體穩(wěn)定，部分廠商出現(xiàn)小幅提價(jià)情況。從價(jià)格看，NANDFlash的64Gb和32Gb產(chǎn)品現(xiàn)貨均價(jià)整體穩(wěn)定。據(jù)TrendForce調(diào)查，5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后，已見到部分供應(yīng)商開始調(diào)高報(bào)價(jià)，對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)報(bào)價(jià)均已略高于3~4月成交價(jià)。據(jù)TrendForce研究顯示，2023Q3NANDFlash均價(jià)預(yù)計(jì)下降3-8%，有望于2023Q4止跌回升。據(jù)TrendForce研究顯示，原廠減產(chǎn)幅度持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)際需求未明，第三季NANDFlash市場(chǎng)仍處于供給過剩。即便下半年有季節(jié)性旺季需求支撐，但目前買方仍持保守的備貨態(tài)度，壓抑NANDFlash價(jià)格止跌回穩(wěn)。2023Q3，NANDFlashWafer均價(jià)估計(jì)將率先上漲；SSD、eMMC、UFS等模組產(chǎn)品，則因下游客戶拉貨遲緩，價(jià)格續(xù)跌，預(yù)估Q3整體NANDFlash均價(jià)持續(xù)下跌約3-8%，Q4有望止跌回升。美光在華銷售產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡(luò)安全審查：日前，中國(guó)網(wǎng)信辦表示對(duì)美光公司在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查，審查發(fā)現(xiàn)，美光公司產(chǎn)品存在較嚴(yán)重網(wǎng)絡(luò)安全問題隱患，對(duì)我國(guó)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈造成重大安全風(fēng)險(xiǎn)，影響我國(guó)國(guó)家安全。網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室依法作出不予通過網(wǎng)絡(luò)安全審查的結(jié)論。按照《網(wǎng)絡(luò)安全法》等法律法規(guī)，我國(guó)內(nèi)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)者應(yīng)停止采購(gòu)美光公司產(chǎn)品。美光市場(chǎng)份額占比高，國(guó)產(chǎn)替代有望加速。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)，美光占據(jù)全球DRAM和NANDFlash存儲(chǔ)市場(chǎng)總規(guī)模的19%。美光2022年在中國(guó)大陸的收入為33.11億美元，如果美光自有產(chǎn)品在中國(guó)的銷售受到影響，那么或?qū)?dǎo)致其在中國(guó)的客戶轉(zhuǎn)向三星、海力士和鎧俠等原廠，以及國(guó)內(nèi)廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，尤其利好在DRAM領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。5.5、模擬：板塊營(yíng)收整體回升，大廠庫(kù)存仍居高位股價(jià)復(fù)盤：6月模擬板塊整體股價(jià)有所下跌。股價(jià)及估值方面，模擬板塊公司6月跌幅最小的是上海貝嶺（-0.04%），跌幅最大的是芯朋微（-15.70%）。2023H1，模擬板塊公司中漲幅最高的是晶豐明源（+13.89%），跌幅最大的是圣邦股份（-37.97%）。整體板塊方面，6月模擬板塊公司股價(jià)整體普遍下跌，僅上海貝嶺一家公司股價(jià)基本持平。國(guó)際模擬芯片大廠亞德諾營(yíng)收持續(xù)高增。2023Q2亞德諾實(shí)現(xiàn)營(yíng)收32.6億美元（YoY+9.8%/QoQ+0.4%），實(shí)現(xiàn)了連續(xù)13個(gè)季度的環(huán)比正增長(zhǎng)。此外，該季度亞德諾毛利率達(dá)到了近74%，且利潤(rùn)率超過了51%，表現(xiàn)亮眼，主要系公司產(chǎn)品在市場(chǎng)上有足夠的創(chuàng)新溢價(jià)。汽車業(yè)務(wù)占比再創(chuàng)新高。在亞德諾2023Q2下游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，汽車業(yè)務(wù)占比再創(chuàng)新高，繼續(xù)突破2023Q1的占比記錄，目前已占總營(yíng)收的24.1%；而通信和消費(fèi)市場(chǎng)的營(yíng)收均有所下滑，尤其是消費(fèi)市場(chǎng)，營(yíng)收同比下滑了21%。模擬芯片大廠庫(kù)存水位再創(chuàng)新高，消費(fèi)級(jí)芯片庫(kù)存趨于正常。根據(jù)德州儀器FY2023Q1和亞德諾FY2023Q2的庫(kù)存數(shù)據(jù)顯示，模擬芯片龍頭德州儀器和亞德諾的存貨總額及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)水平仍處于上升階段，已達(dá)近兩年來最高水平。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫報(bào)道，目前模擬器件下游的工業(yè)客戶庫(kù)存去化仍在觸底階段，通用模擬和車規(guī)模擬料號(hào)價(jià)格降幅趨緩，除了工規(guī)和車規(guī)庫(kù)存較高外，消費(fèi)級(jí)模擬芯片庫(kù)存已經(jīng)正常。臺(tái)股模擬芯片公司2023M6營(yíng)收出現(xiàn)分化。2023M6，矽力杰單月營(yíng)收12.7億新臺(tái)幣（YoY-42%/MoM+8.4%），環(huán)比有所回升，同比跌幅也略有縮窄。致新2023M6營(yíng)收7.02億新臺(tái)幣（YoY+3%/MoM-0.63%），環(huán)比基本持平，同比略有增長(zhǎng)。臺(tái)股驅(qū)動(dòng)IC廠商營(yíng)收環(huán)比有所回落，對(duì)擴(kuò)產(chǎn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。2023M6，聯(lián)詠、天鈺和敦泰三家公司營(yíng)收環(huán)比均有所回落，單月分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收101.1億新臺(tái)幣（YoY+23.95%/MoM-1.11%）、13.54億新臺(tái)幣（YoY-10.89%/MoM-10.83%）和8.61億新臺(tái)幣（YoY-20.09%/MoM-25.70%）。據(jù)電子工程專輯報(bào)道，近期，聯(lián)詠、敦泰等顯示驅(qū)動(dòng)IC廠商接到了筆記本電腦、手機(jī)相關(guān)應(yīng)用的短期小量急單。然而，因?yàn)樾袠I(yè)長(zhǎng)期能見度較低，廠商不愿冒市場(chǎng)起伏的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)擴(kuò)產(chǎn)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，著重在降低庫(kù)存壓力。5.6、射頻：海外市場(chǎng)增長(zhǎng)空間大，國(guó)內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組2023M5手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)，5G手機(jī)占比環(huán)比回升。信通院最新數(shù)據(jù)顯示，2023年5月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量2603.7萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)25.2%，其中，5G手機(jī)2016.9萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)13.7%，占同期手機(jī)出貨量的77.5%。具體來看，2023年1-5月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)1.08億部，同比下降0.7%，其中，5G手機(jī)出貨量8496.7萬(wàn)部，同比下降1.4%，占同期手機(jī)出貨量的79.0%。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)顯示，2022年全球5G消費(fèi)者連接數(shù)超過了10億，2023年將增加至15億，到2025年底將達(dá)到20億。5G終端的普及，將大幅拉動(dòng)射頻芯片的需求。臺(tái)灣砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋2023M6營(yíng)收持續(xù)回升。2023M6穩(wěn)懋營(yíng)收水平有所回升，單月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.06億新臺(tái)幣（YoY-5.39%/MoM+10%），營(yíng)收自2023M1顯著下跌以來，于近月有所回暖，同比降幅也持續(xù)縮窄，2023M6營(yíng)收已趨近2022年同期水平。國(guó)內(nèi)廠商加速布局高端射頻模組。卓勝微和唯捷創(chuàng)芯是國(guó)內(nèi)射頻芯片的龍頭企業(yè)。唯捷創(chuàng)芯表示，行業(yè)下半年景氣度會(huì)好于上半年，公司2023年主要推廣的新品是L-PAMiD、低壓版本phase5n及L-PAMiF等。其中，L-PAMiD有望于2023年能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。卓勝微方面，據(jù)公司公告披露，公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的高性能濾波器也已具備量產(chǎn)能力，同時(shí)推出雙工器和四工器等產(chǎn)品?；壑俏⒊晒Φ卿浛苿?chuàng)板，5G模組為主要發(fā)展方向。5月16日，國(guó)產(chǎn)射頻芯片企業(yè)廣州慧智微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“慧智微”）成功登陸科創(chuàng)板?；壑俏⒁訮A（功率放大器）芯片為核心，已經(jīng)衍生出LNA（低噪聲放大器）、開關(guān)、控制及系統(tǒng)級(jí)封裝等方面的設(shè)計(jì)能力。據(jù)公司2022年年報(bào)顯示，慧智微共有研發(fā)人員212人，占公司總?cè)藬?shù)的70.90%，研發(fā)投入逐年增加。產(chǎn)品方面，慧智微的產(chǎn)品包括5G模組和4G模組，主要應(yīng)用于手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。其中，公司5G收入占比逐年提高，2022年達(dá)46.71%；手機(jī)則是公司下游主要應(yīng)用領(lǐng)域，2022年高達(dá)66.8%。其中手機(jī)領(lǐng)域的5G模組毛利率分別為50.98%、35.31%和27.04%，呈下降趨勢(shì)，主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、行業(yè)周期下行及競(jìng)爭(zhēng)程度加劇導(dǎo)致5G產(chǎn)品價(jià)格下降的綜合影響。5.7、CIS：2023Q1CIS公司營(yíng)收同比下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升2023年6月韋爾股份-1.85%，跑贏半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)0.39個(gè)百分點(diǎn)。2023年6月，國(guó)內(nèi)CIS廠商中格科微（-3.60%）、思特威-W（-11.64%）均分別跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)1.36/9.40個(gè)百分點(diǎn)。2023Q1國(guó)內(nèi)CIS公司營(yíng)收同比、環(huán)比均下降，庫(kù)存水位略有改善，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)升高。從營(yíng)收來看，受下游消費(fèi)電子需求降低，2023Q1國(guó)內(nèi)CIS廠商總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)56.43億元，同比-26.82%，環(huán)比-18.18%。從庫(kù)存來看，2023Q1國(guó)內(nèi)CIS公司總庫(kù)存水位達(dá)到171.04億元，環(huán)比-8.70%，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到388.23天。2023Q1中國(guó)臺(tái)灣CIS廠商總營(yíng)收同比降幅縮窄，環(huán)比扭負(fù)為正。2023Q1中國(guó)臺(tái)灣CIS廠商總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)15.06億新臺(tái)幣，同比-27.46%，環(huán)比+4.23%。2023M6臺(tái)股CIS廠商營(yíng)收均同比下滑。2023M6，臺(tái)股CIS廠商原相單月營(yíng)收4.81億新臺(tái)幣，同比-0.61%，環(huán)比+13.22%；臺(tái)股CIS廠商晶相光單月營(yíng)收0.99億新臺(tái)幣，同比-24.57%，環(huán)比-27.43%。6、設(shè)備&零部件：日本、荷蘭出臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備管制措施，國(guó)產(chǎn)替代需求提升6.1、行情回顧：2023M6國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司股價(jià)漲跌不一2023M6國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)股價(jià)漲跌不一。其中，單月漲幅前五分別為：微導(dǎo)納米+8.05%、北方華創(chuàng)+4.68%、至純科技+4.01%、華海清科+3.50%、拓荊科技+3.44%；單月跌幅前五分別為：金海通-14.16%、華峰測(cè)控-13.45%、中微公司9.74%、芯源微-9.41%、盛美上海-6.38%。6.2、2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額環(huán)比減少，2024年預(yù)計(jì)有望回暖根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268.1億美元，同比+8.59%/環(huán)比-3.49%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，產(chǎn)業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但2023Q1半導(dǎo)體設(shè)備出貨依然強(qiáng)勁。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將復(fù)蘇至1000億美元，同比+14.4%。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全年預(yù)計(jì)874億美元，同比-18.6%。其中，晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/光罩設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)2023年將同比18.8%，至764.3億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)同比-15%，至64億美元，而封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比-20.5%，至46億美元。日本半導(dǎo)體設(shè)備月度出貨額同比+1.85%，環(huán)比-6.15%。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年5月份日本半導(dǎo)體設(shè)備月度出貨額為3134.12億日元，同比+1.85%/環(huán)比-6.15%。6.3、荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備出口新規(guī)落地，ASML成熟制程設(shè)備不受管制荷蘭正式公布半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)，將于2023年9月1日正式生效。2023年6月30日，荷蘭政府正式頒布了有關(guān)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的額外出口管制的新條例。根據(jù)新規(guī)，荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠商將必須為規(guī)定類型的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口申請(qǐng)出口許可。新的出口管制條例主要針對(duì)于先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，包括先進(jìn)的沉積設(shè)備和浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)。具體相關(guān)設(shè)備如下：光刻設(shè)備及相關(guān)：（1）EUV光罩保護(hù)膜；（2）EUV光罩護(hù)膜生產(chǎn)設(shè)備；（3）步進(jìn)重復(fù)或步進(jìn)掃描光刻機(jī)，滿足如下條件之一即受限，a.光源波長(zhǎng)小于193nm，b.光源波長(zhǎng)大于或等于193nm，同時(shí)最小可分辨特征尺寸小于45nm，并且最大專用卡盤覆蓋（DCO）小于或等于1.50nm；沉積設(shè)備：包括部分用于金屬沉積的ALD設(shè)備、部分用于硅/鍺硅/碳摻雜鍺硅外延生長(zhǎng)的設(shè)備、部分等離子體低k介質(zhì)沉積設(shè)備。ASML2000i及以上浸沒式DUV及EUV設(shè)備出口將需許可，成熟制程設(shè)備不受管制。ASML于6月30日發(fā)表聲明，公司表示荷蘭政府新頒布的出口管制條例只涉及公司產(chǎn)品TWINSCANNXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)（DUV，深紫外光刻）。這意味著限制未擴(kuò)展到成熟制程，主要用于28nm工藝的ASML1980Di以下型號(hào)的光刻機(jī)出口不受限制，國(guó)內(nèi)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)繼續(xù)推進(jìn)。而ASMLEUV光刻（極紫外光刻）系統(tǒng)在此前已經(jīng)受到限制，其他系統(tǒng)的發(fā)運(yùn)暫未受荷蘭政府管控。6.4、日本擴(kuò)大設(shè)備出口限制范圍，國(guó)產(chǎn)替代需求進(jìn)一步加強(qiáng)日本出口管制措施落地，國(guó)產(chǎn)替代需求進(jìn)一步提升。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2022年日本是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額排名第一的國(guó)家，進(jìn)口額達(dá)107.4億美元，市場(chǎng)占比為30.9%。此次日本半導(dǎo)體設(shè)備禁令將進(jìn)一步推升國(guó)產(chǎn)替代需求，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商逐步進(jìn)行平臺(tái)化布局，從深度和廣度上提升設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)進(jìn)行設(shè)備導(dǎo)入驗(yàn)證，前景廣闊。6.5、重要公告：華海清科晶圓減薄機(jī)成功出貨，產(chǎn)品市場(chǎng)空間廣闊華海清科晶圓減薄機(jī)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。華海清科12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削總厚度變化（TTV）＜1um和減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。晶圓減薄機(jī)市場(chǎng)空間廣闊。隨著先進(jìn)封裝、Chiplet等技術(shù)的應(yīng)用將大幅提升市場(chǎng)對(duì)減薄設(shè)備的需求，根據(jù)QYResearch的最新調(diào)查，全球晶圓減薄機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的6.85億美元增長(zhǎng)到2029年的9.94億美元，2023年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.3%，市場(chǎng)前景廣闊。6.6、零部件：2023M6半導(dǎo)體零部件公司多數(shù)呈上漲態(tài)勢(shì)2023M6半導(dǎo)體零部件公司多數(shù)呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。其中，新萊應(yīng)材上漲22.61%排名第一，英杰電氣漲幅19.86%排名第二。另外，年初至6月英杰電氣上漲68.94%漲幅最高。臺(tái)股零部件公司京鼎月度營(yíng)收同環(huán)比均下滑。中國(guó)臺(tái)灣京鼎精密主營(yíng)半導(dǎo)體金屬零部件，2023M6營(yíng)收10.85億新臺(tái)幣，同比-16.98%，環(huán)比-2.24%。7、材料：硅片企業(yè)營(yíng)收環(huán)比多回暖，國(guó)產(chǎn)替代有望加速7.1、行情回顧：2023M6國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司股價(jià)漲跌分化2023年6月半導(dǎo)體材料板塊企業(yè)漲跌分化。其中路維光電漲幅最高，6月上漲17.67%，神工股份跌幅最高，6月下跌16.23%。7.2、硅片企業(yè)6月營(yíng)收環(huán)比多回暖，國(guó)產(chǎn)替代有望加速2023M6臺(tái)灣硅片企業(yè)總營(yíng)收同比降幅縮窄，環(huán)比略有修復(fù)。2023M6臺(tái)灣硅片企業(yè)總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)156.78億新臺(tái)幣，同比-1.92%，環(huán)比+7.02%。2023M6環(huán)球晶圓營(yíng)收同比上升、環(huán)比持續(xù)修復(fù)。2023M6環(huán)球晶圓營(yíng)收實(shí)現(xiàn)63.05億新臺(tái)幣，同比+1.06%，環(huán)比+5.85%。據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，環(huán)球晶圓于6月20日舉辦股東會(huì)，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示市場(chǎng)復(fù)蘇速度不及預(yù)期，預(yù)計(jì)2023Q2總營(yíng)收環(huán)比Q1將小幅減少，2023Q3總營(yíng)收環(huán)比Q2將企穩(wěn)或小幅減少，2023Q4總營(yíng)收環(huán)比Q3將小幅增長(zhǎng)。從下游需求來看，徐秀蘭認(rèn)為存儲(chǔ)器與手機(jī)需求依然低緩，汽車與電源相關(guān)應(yīng)用需求較好，主要受益于電動(dòng)車與綠色能源等產(chǎn)品零組件拉動(dòng)。2023M6臺(tái)勝科營(yíng)收同比維穩(wěn)，環(huán)比顯著改善。2023M6臺(tái)勝科營(yíng)收實(shí)現(xiàn)13.73億新臺(tái)幣，同比+0.68%，環(huán)比+21.25%。據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)勝科于2023年6月15日召開股東會(huì)，董事長(zhǎng)林建男表示2023Q2市場(chǎng)需求疲軟。林建男在2023年6月6日法說會(huì)中預(yù)期12寸晶圓需求將于2023H2觸底，2024年起逐步恢復(fù)。2023M6中美晶營(yíng)收同比維穩(wěn)，環(huán)比小幅增長(zhǎng)。2023M6中美晶營(yíng)收實(shí)現(xiàn)71.90億新臺(tái)幣，同比-0.90%，環(huán)比+7.49%。據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，中美晶于2023年6月21日召開股東會(huì)，董事長(zhǎng)徐秀蘭