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文檔名稱文檔名稱: 電源單板硬件測試規(guī)范 頁數(shù)：第29頁共74頁第第#頁5）使用電場源探頭ESOO施加干擾，探頭平面與被測電路保持水平，探頭距離單板距離從10cm逐漸到緊貼器件表面，電場有效面積為15cm*10cm。見下圖：6）使用電場源探頭ES02施加干擾，探頭平面與被測器件保持60~90度夾角，探頭可以貼近被測器件,電場有效范圍集中在探頭尖端頂部。見下圖：7）使用電場源探頭ES05D施加干擾，探頭長邊與被測線路或管腿平行，同時探頭與被測面保持垂直,探頭可以貼近被測部位或者沿PCB移動。見下圖：?判定標(biāo)準(zhǔn)：由于是研究性測試，試驗等級暫定為500V。滿足判據(jù)A：合格；（A類判據(jù)：在注入干擾信號的過程中以及干擾結(jié)束以后，單板的所有性能均未出現(xiàn)異常，指標(biāo)能夠滿足規(guī)格書的要求）。滿足判據(jù)B,合格；列為討論問題，建議項目組優(yōu)化設(shè)計；（B類判據(jù)：在注入干擾信號的過程中，單板的功能或性能暫時降低或者喪失，但干擾結(jié)束以后，單板的所有功能能夠自動恢復(fù)）。滿足判據(jù)C，不合格；（C類判據(jù)：在注入干擾信號的過程中，單板的功能或性能暫時降低或者喪失，干擾結(jié)束以后，不能自動恢復(fù)，需要操作者干預(yù)或者系統(tǒng)復(fù)位才可恢復(fù)）。滿足判據(jù)D，不合格；（D類判據(jù)：試驗過程中，單板功能或性能降低或者喪失并且無法恢復(fù)，甚至損壞）。? 參考案例：【現(xiàn)象描述】PLC產(chǎn)品EC10-1614BRA模塊在客戶現(xiàn)場多次出現(xiàn)復(fù)位情況，隨后在公司PLC測試實驗室進(jìn)行現(xiàn)場重現(xiàn)，用以往僅作為非必測的近場騷擾項對現(xiàn)場干擾源進(jìn)行了具體的分解與量化，以便在后續(xù)的模塊測試中應(yīng)用?！驹蚍治觥縋LC產(chǎn)品在市場出現(xiàn)產(chǎn)品復(fù)位，最終發(fā)現(xiàn)是我們的產(chǎn)品的抗饒性不強。采用近場騷擾的辦法，不僅復(fù)現(xiàn)了市場的現(xiàn)象，與競爭對手對比的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)我們的抗饒性比其弱，給我們提供了一個證明近場騷擾實驗有效性的證據(jù)?！窘鉀Q措施】采用緊貼器件表面的測試方法，并采用了500V幅值。證明可以有效發(fā)現(xiàn)（復(fù)現(xiàn)）市場問題。返回目錄附錄8.1測試方案模板返回目錄8.2測試項目手冊模板返回目錄8.3單板測

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