23 塑料封裝《集成電路封裝》教學(xué)課件

塑料封裝材料集成電路封裝與測(cè)試目錄/Contents0102塑料封裝概述塑料封裝芯片結(jié)構(gòu)03塑料封裝的基本流程04塑料封裝的種類05塑料封裝的材料定義

塑料封裝采用環(huán)氧樹脂等合成高分子聚合物（塑料）將已完成引線鍵合的裸芯片和模塊化引線框架完全包封在一起。特點(diǎn)散熱性、耐熱性、密封性遜于陶瓷封裝和金屬封裝價(jià)格低重量輕工藝簡(jiǎn)單可滿足小型化封裝適合自動(dòng)化量產(chǎn)塑料封裝概述塑料封裝概述

塑料封裝的散熱性、耐熱性、密封性雖遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但塑料封裝具有低成本、薄型化、工藝較為簡(jiǎn)單、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，它的應(yīng)用范圍極廣，從一般的消費(fèi)性電子產(chǎn)品到精密的超高速電腦中隨處可見(jiàn)，也是目前微電子工業(yè)使用最多的封裝方法。塑料封裝的成品可靠度雖不如陶瓷，但數(shù)十年來(lái)材料與工藝技術(shù)的進(jìn)步，這一缺點(diǎn)得到相當(dāng)大的改善，塑料封裝在未來(lái)的電子封裝技術(shù)中所扮演的角色越來(lái)越重要。

幾乎所有類型的元器件封裝都可以采用塑料材料完成。塑料封裝的芯片結(jié)構(gòu)組成芯片金屬支撐底座或框架連接芯片到框架的焊線保護(hù)芯片及內(nèi)部連線的環(huán)氧塑封料6塑料封裝有預(yù)塑或后塑兩種方法。預(yù)塑預(yù)塑是先模制出一個(gè)塑料底座，然后將芯片放在上面，用引線將芯片連接到I/O的輸出端，環(huán)氧樹脂粘附到框架管腳上形成一個(gè)腔體。預(yù)塑模式通常用于多管腳器件或針柵陣列封裝。預(yù)塑塑料封裝的基本流程7后塑

后塑是先將芯片粘接到框架，再將框架送入多個(gè)型腔的包封模，通過(guò)遞模成型工藝用熱固型塑料進(jìn)行包封。后塑模式比預(yù)封模式便宜。后塑塑料封裝的基本流程8塑封微電子器件一般可制成通孔插裝式或表面安裝式。通孔插裝式安裝器件有以下分類塑料雙列直插式封裝塑料單列直插式封裝塑料針柵封裝表面安裝式安裝器件有以下分類小外形封裝(SOP）塑料有引線片式載體(PLCC)塑料四邊引線扁平封裝(PQFP)塑料封裝的種類9塑料雙列直插式封裝矩形的塑封體，在矩形塑封體比較長(zhǎng)的兩側(cè)面有雙列管腳，相鄰管腳之間的節(jié)距為2.54mm，適合于大批量低成本生產(chǎn)。

雙列直插式封裝塑料封裝的種類10單列直插式形狀為矩形，管腳在邊長(zhǎng)的一側(cè)，特點(diǎn)是外形高，焊接區(qū)小，成本低。單列直插式封裝塑料封裝的種類11塑料針柵封裝是密度最高的插孔式安裝封裝，為塑封器件提供了最高的有用的管腳數(shù)。

塑料針柵封裝塑料封裝的種類12小外形封裝(SOP)SOP與DIP相似，只是管腳形狀是翼形。SOJ是SOP的演變，其管腳按照J(rèn)字形彎曲并折向塑封體。特點(diǎn)是焊盤所占PWB面積比翼形小，但焊點(diǎn)不易檢驗(yàn)。

SOP封裝塑料封裝的種類13塑料有引線片式載體(PLCC)引線在封裝體的四周，節(jié)距為1.27mm，并形成J字形結(jié)構(gòu)。特點(diǎn)是安裝密度高，管腳短且一致性較好。

PLCC封裝塑料