25 金屬封裝《集成電路封裝》教學(xué)課件

金屬封裝集成電路封裝與測(cè)試目錄/Contents010203金屬氣密性封裝概述金屬封裝分類金屬氣密性封裝特征金屬氣密性封裝概述

金屬材料具有良好的水汽阻絕能力，常用于分立元器件封裝和高可靠性要求的軍用電子封裝領(lǐng)域。

封裝形式及過程：以鍍Ni或Au的金屬基座固定IC裸芯片；基座上表面焊金屬緩沖層；針狀引腳固定在基座鉆孔內(nèi)、引線鍵合；基座周圍熔接或焊接金屬封蓋：熔接與焊接的區(qū)別金屬氣密性封裝概述在封裝過程中，將會(huì)用到許多的金屬材料，主要包括鍵合金屬線和焊接材料等。金屬封裝材料可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)。鍵合金屬線引線鍵合工藝中所用導(dǎo)電絲主要有金絲、銅絲和鋁絲。焊接材料封裝中常用的焊接材料是指低熔點(diǎn)的合金，焊接過程中在被焊表面之間形成冶金結(jié)合，起到機(jī)械支撐、熱傳導(dǎo)及電氣連接等作用。主要有：錫鉛焊料、無鉛焊料。金屬封裝分類

根據(jù)所使用材料的不同，元器件封裝主要分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝三種類型，金屬封裝由于在最嚴(yán)酷的使用條件下具有杰出的可靠性而被廣泛用于軍事和民用領(lǐng)域。金屬封裝現(xiàn)有的封裝形式一般包括平臺(tái)插入式金屬封裝、腔體插入式金屬封裝、扁平式金屬封裝和圓形金屬封裝等。金屬氣密性封裝分類

平臺(tái)插入式金屬封裝由平臺(tái)式管座和拱形管帽組成，這種形式的封裝一般用儲(chǔ)能焊的方法對(duì)管座和管帽進(jìn)行封接，也可采用錫焊或激光焊封接。

儲(chǔ)能焊工作原理：把金屬管帽、管座分別置于相應(yīng)規(guī)格的上、下焊接模具中并施加一定的焊接壓力，利用儲(chǔ)能電容器在較長(zhǎng)時(shí)間里儲(chǔ)積的電能，而在焊接的一瞬間將能量釋放出來的特點(diǎn)來獲得極大的焊接電流，接觸電阻將電能轉(zhuǎn)換成熱能而實(shí)現(xiàn)焊接過程。金屬氣密性封裝分類

腔體插入式金屬封裝由腔體式管座和蓋板組成，這種形式的封裝一般用平行縫焊的方法對(duì)管座和蓋板進(jìn)行封接。蓋板有平蓋板和臺(tái)階蓋板兩種類型，一般采用臺(tái)階蓋板：臺(tái)階蓋板有一定的定位作用和較好的機(jī)械強(qiáng)度。管座一般由像浴盆形狀的腔體式殼體、引腳和玻璃絕緣子燒結(jié)而成。金屬氣密性封裝分類

扁平式金屬封裝由管座和蓋板組成，這種形式的封裝采用平行縫焊的方法對(duì)管座和蓋板進(jìn)行封接，也可采用激光焊封接。蓋板與腔體插入式金屬封裝一樣有平蓋板和臺(tái)階蓋板兩種類型。管座一般由側(cè)面打孔的金屬框、引腳和玻璃絕緣子先燒結(jié)再用焊料焊上底板而成；也有用拉伸的浴盆狀腔體式殼體側(cè)面打孔直接燒結(jié)引腳。

圓形金屬封裝由圓形管座和拱形管帽組成，這種形式封裝結(jié)構(gòu)與平臺(tái)插入式金屬封裝相近，所適用的管帽封接方法也幾乎相同。金屬氣密性封裝特征封裝密封性良好；