研發(fā)工藝設計規(guī)范

個人收集整理 勿做商業(yè)用途個人收集整理 勿做商業(yè)用途#/15作者：ZHANGJIAN僅供個人學習，勿做商業(yè)用途研發(fā)工藝設計規(guī)范圍和簡介范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計簡介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數(shù)。文檔收集自網絡，僅用于個人學習用規(guī)范性文件卜面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。在舁廳P編號名稱1IPC-A-610D[電子產品組裝工藝標準2IPC-A-600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設計，制造與組裝術語與定義4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard3術語和定義細間距器件：pitchw0.65mm異型引腳器件以及pitchw0.8mm的面陣列器件。Standoff:器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling化學饃金（ENIG）:ElectrolessNickelandImmersionGold有機可焊性保護涂層（OS?:OrganicSolderabilityPreservatives說明：本規(guī)范沒有定義的術語和定義請參考 《印刷板設計，制造與組裝術語與定義》（IEC60194）4.拼板和輔助邊連接設計4.1V-CUT連接[1]當板與板之間為直線連接， 邊緣平整且不影響器件安裝的 PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉彎。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[2]V-CUT設計要求的PCB推薦的板厚w3.0mm。[3]對于需要機器自動分板的 PCBV-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。圖1:V-CUT自動分板PCB禁布要求同時還需要考慮自動分板機刀片的結構，如圖 2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內，不允許布局器件高度高于 25mm的器件。文檔收集自網絡，僅用于個人學習采用V-CUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在 V-CUT的過程中不會損傷到元器件，且分板自如。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習此時需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD））邊緣的安全距離“S',以防止線路損傷或銅，一般要求S>0.3mm。如圖4所示。文檔收集自網絡，僅用于個人學習郵票孔連接[4]推薦銃槽的寬度為2mmo銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[5]郵票孔的設計：孔間距為 1.5mm,兩組郵票孔之間推薦距離為 50mm。見圖5拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。[6]當PCB的單元板尺寸<80mm*80mm時，推薦做拼版；□設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。說明：對于一些不規(guī)則的 PCB（如L型PCB）,采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6[8]若PCB要經過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸 >60.0mm,在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應超過2。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[9]如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過 3,但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150.0mm,且需要在生產時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[10]同方向拼版規(guī)則單元板采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊不規(guī)則單元板當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銃槽加 V-CUT的方式。[11]中心對稱拼版中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的 PCB將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間， 使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銃槽才能分離兩個單元板如果拼版產生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）有金手指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。[12]鏡像對稱拼版使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負片，則與其對稱的第3層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖11:鏡像對稱拼版示意圖采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的 Fiducialmark必須滿足翻轉后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準點設計。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習輔助邊與PCB的連接方法[13]一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊 5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方法。PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時， 且不能滿足PCB外形要求時，應加輔助塊補齊，時期規(guī)則，方便組裝。圖12:補規(guī)則外形PCB補齊示意圖[14]板邊和板內空缺處理當板邊有缺口，或板內有大于 35mm*35mm的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設備加工。輔助塊與 PCB的連接一般采用銃槽+郵票孔的方式。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖13:PCB外形空缺處理示意圖5.器件布局要求器件布局通用要求[15]有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對SMD器件，不能滿足方向一致時，應盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鋰電容。文檔收集自網絡，僅用于個人學習[16]器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少 3mm的空間。[17]需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。2、熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布放置風道受阻。圖14：熱敏器件的放置[18]器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。圖15:插拔器件需要考慮操作空間[19]不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。 確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求?；亓骱肝臋n收集自網絡，僅用于個人學習SMD器件的通用要求[20]細間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[21]有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角＜45度。如圖所示文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖16:焊點目視檢查示意圖CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內。如圖所示； 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖17:面陣列器件的禁布要求 5.2.1SMD器件布局要求[24]所有SMD的單邊尺寸小于50mm,如超出此范圍，應加以確認。[25]不推薦兩個表面貼裝的異型引腳器彳重疊，作為兼容設計。以 SOP封裝器件為例，如圖所示。圖18:兩個SOP封裝器件兼容的示意圖[26]對于兩個片式元件的兼容替代。要求兩個器件封裝一致。如圖：圖19:片式器件兼容示意圖[27]在確認SMD焊盤以及其上印刷的錫膏不會對 THD焊接產生影響的情況下 ，允許THD與SMD重疊設計。如圖。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖20:貼片與插件器件兼容設計示意圖[28]貼片器件之間的距離要求同種器件：＞0.3mm異種器件：＞0.13Xh+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）圖21:器件布局的距離要求示意圖[29]回流工藝的SMT器件距離列表：表中括號內的數(shù)據(jù)為考慮可維修性說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括號內的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設計下限。[30]細間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于 10mm,以免影響印刷質量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質量。見表 2表2條碼與各封裝類型器件距離要求表元件不慨Pitch小于1.27mm翼形引腳器件（如SOPQF以）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離10mm5mm圖22:BARCODEW各類器件的布局要求通孔回流焊器件布局要求[31]對于非傳輸邊大于300mm的PCR較重的器件盡量不要布局要在 PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對 PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。文檔收集自網絡，僅用于個人學習[32]為方便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。[33]通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。[34]通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離〉 10mm,與非傳送邊距離〉5mm。波峰焊波峰焊SMD器件布局要求[35]適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Standof值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCHY1.27mm,且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。PITCHY1.27mm,引腳焊盤為外露可見的 SOT器件。注：所有過波峰焊的全端子引腳 SMD高度要求w2.0mm;其余SMD器件高度要求w4.0mm。SOP器件軸向需與過波峰方向一致。 SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。如圖23所示圖23:偷錫焊盤位置要求SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。圖24:SOT器件波峰焊布局要求[38]器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應，器件本體間距和焊盤間距需保持一定的距離。相同類型器件距離圖25:相同類型器件布局表3:相同類型器件布局要求數(shù)值表不同類型器件距離：焊盤邊緣距離＞ 1.0mmo器件本體距離參見圖26、表4的要求。圖26:不同類型器件布局圖表4:不同類型器件布局要求數(shù)值表THD器件通用布局要求[39]除結構有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。 [40]相鄰元件本體之間的距離，見圖27。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖27:元件本體之間的距離[41]滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28圖28:烙鐵操作空間THD器件波峰焊通用要求[42]優(yōu)選pitch＞2.0mm，焊盤邊緣間距＞1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 29要求：文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖29:最小焊盤邊緣距離[43]THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。 當布局上有特殊要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口， 如橢圓焊盤的應用。THD當相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm-1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖30:焊盤排列方向（相對于進板方向）6.孔設計過孔孔間距圖31:孔距離要求[44]孔與孔盤之間的間距要求： B>5mil;[45]孔盤到銅箔的最小距離要求： B1&B2>5mil;[46]金屬化孔（PTH）至U板邊（Holetooutline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離： B3A20mil。[47]非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦 D>40mil。文檔收集自網絡，僅用于個人學習過孔禁布區(qū)[48]過孔不能位于焊盤上。[49]器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。 6.2安裝定位孔6.2.1孔類型選擇表5安裝定位孔優(yōu)選類型圖32:孔類型6.2.2禁布區(qū)要求7阻焊設計導線的阻焊設計[50]走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的 PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。孔的阻焊設計過孔[51]過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑+ 5mil。如圖33所示圖33:過孔的阻焊開窗示意圖孔安裝[52]金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內應作阻焊開窗。圖34:金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖[53]有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。圖35:非金屬化安裝孔阻焊設計[54]過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為：圖36:微帶焊盤孔的阻焊開窗定位孔[55]非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大 10mil。圖37:非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 7.2.4過孔塞孔設計[56]需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。[57]需要過波峰焊的PCB或者Pitchv1.0mm的BGA/CSP其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[58]如果要在BGA下加ICT測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑32mil,阻焊開窗40mil。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖38:BGA測試焊盤示意圖[59]如果PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch>1.0mm,不進行塞孔。BGA下的測試點，也可以采用以下方法：直接 BGA過孔做測試孔，不塞孔， T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil,阻焊開窗40mil。文檔收集自網絡，僅用于個人學習焊盤的阻焊設計[60]推薦使用非阻焊定義的焊盤（NonSolderMaskDefined）。圖39:焊盤的阻焊設計[61]由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應比焊盤尺寸大6mil以上（一邊大3mil）,最小阻焊橋寬度3mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖40:焊盤阻焊開窗尺寸表7:阻焊設計推薦尺寸項目最小值插件焊盤阻焊開窗尺寸（A \3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMT早盤阻焊開窗尺寸（C）3SMT早盤之間的阻焊橋尺寸（D） [3SMT早盤和插件之間的阻焊橋尺寸（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之見的阻焊橋（GG\3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉）3[62]引腳間距w0.5mm（20mil）,或者焊盤之間的邊緣間距w 10mil的SMD,可采用整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖41:密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖[63]散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。7.4金手指的阻焊設計[64]金手指的部分的阻焊開窗應開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見圖42所示。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖42:金手指阻焊開窗示意圖8.走線設計線寬/線距及走線安全性要求/線距就越大。外層/[65]線寬/線距設計與銅厚有關系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內層對應推薦的線寬/線距如表8文檔收集自網絡，僅用于個人學習表8推薦的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil）內層線寬/線距（mil）HOZ,1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8[66]外層走線和焊盤的距離建議滿足圖 43的要求:圖43:走線到焊盤的距離[67]走線距板邊距離〉20mil,內層電源/地距板邊距離〉20mil,接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應大于 20mil。文檔收集自網絡，僅用于個人學習[68]在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域為表層走線禁布區(qū)。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖44:金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)[69]走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH<80mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔「見安裝孔設計非安裝孔16mil出線方式[70]元件走線和焊盤連接要避免不對稱走線。圖45:避免不對稱走線[71]元器件出現(xiàn)應從焊盤端面中心位置引出。圖46:焊盤中心引出圖47:焊盤中心出線[72]當和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應從焊盤末端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連接時，應從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖48:焊盤出線要求 （一）圖49:焊盤出線要求（二）[73]走線與孔的連接，推薦按以下方式進行圖50:走線與過孔的連接方式覆銅設計工藝要求[74]同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對稱時，推薦覆銅設計。[75]外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內鋪銅網格，使得整個板面的銅分布均勻。[76]推薦鋪銅網格間的空方格的大小約為 25mil*25mil。圖51:網格的設計9絲印設計絲印設計通用要求[77]通用要求絲印的線寬應大于5mil,絲印字符高度確保裸眼可見（推薦大于50mil）。絲印間的距離建議最小為8mil。絲印不允許與焊盤、基準點重疊，兩者之間應保持 6mil的間距。白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中說明。在高密度的PCB設計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內容。絲印字符串的排列應遵循正視時代號的排序從左至右、從下往上的原則。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習絲印的內容[78]絲印的內容包括："PCB名稱"、“PCB版本”、元器件序號”、“元器件極性和方向標志”、“條形碼框 ”、“安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標志”、“防靜電標志”、“散熱器絲印”、等。文檔收集自網絡，僅用于個人學習PCB板名、版本號：板名、版本應放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在 PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。 要求Top面和Bottom還分別標注“T”和“B”絲印。文檔收集自網絡，僅用于個人學習[80]條形碼（可選項）：方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；位置：標準板的條形碼的位置參見下圖； 非標準板框的條形碼位置， 參考標準板條形碼的位置。圖52:條形碼位置的要求[81]元器件絲?。涸骷?、安裝孔、定位孔以及定位識別點都對應的絲印標號， 且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。[82]安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的位置代號建議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號建議為“P**”。[83]過板方向：對波峰焊接過板方向有明確要求的 PCB需要標識出過板方向。適用情況：PCB設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[84]散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。[85]防靜電標識：防靜電標識絲印優(yōu)先放置在 PCB的Top面上。12PCB疊層設計1疊層方式PCB疊層方式推薦為Foil疊法。說明：PCB疊法一般有兩種設計：一種是銅箔加芯板（ Core）的結構，簡稱為Foil疊法；另一種是芯板（Core）疊加的方法，簡稱Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時可采用Core疊法。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖53:PCB制作疊法示意圖PCB外層一般選用0.5OZ的銅箔，內層一般選用1OZ的銅箔；盡量避免在內層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習PCB疊法采用對稱設計。對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的垂直中心線對稱。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖54:對稱設計示意圖10.2PCB設計介質厚度要求[89]PCB缺省層間介質厚度設計參考表 10:表10:缺省的層厚要求層間介質厚度（mim回1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.4011PCB尺寸設計總則11.1可加工的PCB尺寸范圍[90]尺寸范圍如表11所示:圖55:PCB外形示意圖表11:PCB尺寸要求[91]PCB寬厚比要求Y/ZW150。[92]單板長寬比要求X/YW2[93]板厚0.8mm以下，Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議SMT使用治具。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習[94]如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應的板邊增加〉5mm寬的輔助邊。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖56:PCB輔助邊設計要求一[95]除了結構件等特殊需要外，其器件本體不能超過 PCB邊緣，且須滿足：引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊〉 5mm的要求。當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側伸出 PCB外時，輔助邊的寬度要求：圖57:PCB輔助邊設計要求二當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內時，輔助邊的寬度要求如下：圖58:PCB輔助邊設計要求三12基準點設計分類[96]根據(jù)基準點在PCB上的位置和作用分為：拼版基準點，單元基準點，局部基準點。圖59:基準點分類基準點結構拼版基準點和單元基準點[97]外形/大?。褐睆綖?.0mm實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm圓形區(qū)域。保護銅環(huán)：中心為基準點圓心，對邊距離為3.0mm的八邊形銅環(huán)。文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖60:單元Mark點結構局部基準點[98]大小/形狀：直徑為1.0mm的實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域。文檔收集自網絡，僅用于個人學習保護銅環(huán)：不需要。圖61:局部Mark結構12.3基準點位置一般原則：經過SMT設備加工的單板必須放置基準點；不經過 SMT設備加工的PCB無需基準點。單面基準點數(shù)量》3。SMD單面布局時，只需SMD元件面放置基準點。SMD雙面布局時，基準點需雙面放置；雙面放置的基準點，出鏡像拼版外，正反兩面的基準點位置要求基本一致。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習圖62:正反面基準點位置基本一致 12.3.1拼版的基準點[100]拼版需要放置拼版基準點，單元基準點。拼版基準點和單元基準點數(shù)量各為三個。在板邊呈“ L”形分布。盡量遠離。拼版基準點的位置要求見圖 63:圖63:輔助邊上基準點的位置要求采用鏡像對稱拼版時，輔助邊上的基準點需要滿足翻轉后重合的要求。單元板的基準點[101]基準點數(shù)量為3個，在板邊呈“L”形分布，個基準點之間的距離盡量

遠。基準點中心距離板邊必須大于 6.0mm,如不能保證四個邊都滿足，則至少保證傳送邊滿足要求。文檔收集自網絡，僅用于個人學習局部基準點[102]引腳間距小于w0.4mm的翼形引腳封裝器件和引腳間距w 0.8mm的面陣列封裝器件等需要放置局部基準點。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習局部基準點數(shù)量為2個，在以元件中心為原點時，要求兩個基準點中心對稱。圖64:局部Mark點相對于器件中心點中心對稱13表面處理熱風整平工藝要求[103]該工藝是在PCB最終裸露金屬表面覆蓋的錫銀銅合金。 熱風整平錫銀銅合金鍍層的厚度要求為 1um至25um。文檔收集自網絡，僅用于個人學習使用范圍[104]熱風整平工藝對于控制鍍層的厚度和焊盤圖形較為困難，不推薦使用有

細間距元件的PCR原因是細間距元器件對焊盤平整度要求高； 熱風整平工藝的熱沖擊可能會導致PCB翹曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推薦使用該表面處理方式。文檔收集自網絡，僅用于個人學習化學饃金工藝要求[105]化學饃金系化饃浸金的簡稱， PCB銅金屬面采用的非電解饃層鍍層為2.5um-5.0um,浸金（99.9%的純金）層的厚度為0.08um-0.23um。文檔收集自網絡，僅用于個人學習13.2.2使用范圍[106]因能提供較為平整的表面，此工藝適用于細間距元件的 PCR13.3有機可焊性保護膜[107]英文縮寫為OSP,此工藝是指在裸露的 PCB銅表面用特定的有機物進行表面的覆蓋，目前唯一推薦的該有機保護層為 Enthone'sEntekPlusCu-106A,其厚度要求為0.2um-0.5um,因其能提供非常平整的 PCB表面，尤其適合于細間距元件的 PCR文檔收集自網絡，僅用于個人學習14輸出文件的工藝要求裝配圖要求[108]要求有板名、版本號、拼版方式說明、版本信息。鋼網圖要求[109]要求有板名、版本號說明。鉆孔圖內容要求[110]板名、版本號、板材、表面處理方式、板厚、層數(shù)、層間排布、孔徑、孔的屬性、尺寸及其公差，以及其它特殊要求說明。 文檔收集自網絡，僅用于個人學習15附錄"PCBA四種主流工藝方式”單面貼裝圖65:單面貼裝示意圖單面混裝圖66:單面混裝示意圖雙面貼裝圖67:雙面貼裝示意圖常規(guī)波峰焊雙面混裝圖68:常見波峰焊雙面混裝示意圖版權申明本文部分內容，包括文字、圖片、以及設計等在網上搜集整理。版權為張儉個人所有Thisarticleincludessomepa