線路板常用術(shù)語

、線路板常用術(shù)語Warp與Fill：經(jīng)向(Warp)，指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。橫料與直料：多層板開料時(shí)將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料；MaterialThickness(BoardThickness)：客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(FinishedThickness),MaterialThickness無Tolerance要求時(shí)，選用厚度最接近的板料；CopperThickness：客戶圖紙或Spec無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度；Pitch:節(jié)距，相鄰導(dǎo)體中心之間的距離；SolderMaskClearance:綠油開窗的直徑；LPI阻焊油：LiquidPhotoTmaging液態(tài)感光成像阻焊油，俗稱濕綠油；SMOBC：SolderMaskOnBareCopper綠油絲印在光銅面上，一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；BGA：BallGridArray(BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球；Blindvia（盲孔）：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面；Buriedvia（埋孔）：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接（即從外層看不見的）；PositivePattern：正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形；NegativePattern：負(fù)像圖形，負(fù)片，照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林；FPT：Fine-PitchTechnology精細(xì)節(jié)距技術(shù)，表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”（0.0635mm）或更少；LeadFree:無鉛；HalogenFree:無鹵素，指環(huán)保型材料；RoHS：RestrietionofUseofHazardousSubstances危險(xiǎn)物質(zhì)的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（Cadmium）、禁六價(jià)鉻（HexavalentChromium）與禁溴耐燃劑（FlameRetardents）；OSP：OrganicSolderabilityProtector防氧化;CTI：ComparativeTrackingIndex相對漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值；PTI：ProofTrackingIndex耐漏電起痕指數(shù)，即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示；Tg：GlassTransitiontemperature玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度；試孔紙：將各測試點(diǎn)、管位、以1：1打印出來的圖紙;測試點(diǎn)：一般指獨(dú)立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶于插件后測試的測試點(diǎn)；測試端點(diǎn)：線路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測試點(diǎn)。二、綜合詞匯1、 印制電路：printedcircuit2、 印制線路：printedwiring3、 印制板：printedboard4、 印制板電路：printedcircuitboard(pcb)5、 印制線路板：printedwiringboard(pwb)6、 印制元件：printedcomponent7、 印制接點(diǎn)：printedcontact8、 印制板裝配：printedboardassembly9、 板：board10、 單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、 雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、 多層印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、 多層印制電路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、 多層印制線路板：mulitlayerpritedwiringboard15、 剛性印制板：rigidprintedboard16、 剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、 剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、 剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard19、 撓性多層印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、 撓性印制板：flexibleprintedboard21、 撓性單面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、 撓性雙面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、 撓性印制電路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、 撓性印制線路：flexibleprintedwiring25、 岡U性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、 剛性雙面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、 剛性多層印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、 齊平印制板：flushprintedboard

29、303132333435363738394041424344454647484950、金屬芯印制板：metalcoreprintedboard金屬基印制板：metalbaseprintedboard多重布線印制板：mulit-wiringprintedboard陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard導(dǎo)電膠印制板：electroconductivepasteprintedboard模塑電路板：moldedcircuitboard模壓印制板：stampedprintedwiringboard順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminatedmulitlayer散線印制板：discretewiringboard微線印制板：microwireboard積層印制板：buile-upprintedboard積層多層印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)積層撓印制板：build-upflexibleprintedboard表面層合電路板：surfacelaminarcircuit(slc)埋入凸塊連印制板：b2itprintedboard多層膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：alivhmultilayerprintedboard載芯片板：chiponboard(cob)埋電阻板：buriedresistanceboard母板：motherboard子板：daughterboard背板：backplane

51、525354555657585960616263646566676869707172、裸板：bareboard鍵盤板夾心板：copper-invar-copperboard動態(tài)撓性板：dynamicflexboard靜態(tài)撓性板：staticflexboard可斷拼板：break-awayplanel電纜：cable撓性扁平電纜：flexibleflatcable(ffc)薄膜開關(guān)：membraneswitch混合電路：hybridcircuit厚膜：thickfilm厚膜電路：thickfilmcircuit薄膜：thinfilm薄膜混合電路：thinfilmhybridcircuit互連：interconnection導(dǎo)線：conductortraceline齊平導(dǎo)線：flushconductor傳輸線：transmissionline跨交：crossover板邊插頭：edge-boardcontact增強(qiáng)板：stiffener基底：substrate基板面：realestate

73、747576777879808182二1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、導(dǎo)線面：conductorside元件面：componentside焊接面：solderside印制：printing網(wǎng)格：grid圖形：pattern導(dǎo)電圖形：conductivepattern非導(dǎo)電圖形：non-conductivepattern字符：legend標(biāo)志：mark基材：基材：basematerial層壓板：laminate覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate復(fù)合層壓板：compositelaminate薄層壓板：thinlaminate金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate11撓性覆銅箔絕緣溥膜：flexiblecopper-claddielectriefilm

基體材料：basismaterial12、131415161718192021222324252627282930313233、預(yù)浸材料：prepreg粘結(jié)片：bondingsheet預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnatedbondingsheer環(huán)氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess預(yù)制內(nèi)層覆箔板：masslaminationpanel內(nèi)層芯板：corematerial催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate涂膠催化層壓板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate涂膠無催層壓板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate粘結(jié)層：bondinglayer粘結(jié)膜：filmadhesive涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesivecoateddielectriefilm無支撐膠粘劑膜：unsupportedadhesivefilm覆蓋層：coverlayer(coverlay)增強(qiáng)板材：stiffenermaterial銅箔面：copper-cladsurface去銅箔面：foilremovalsurface層壓板面：uncladlaminatesurface基膜面：basefilmsurface膠粘劑面：adhesivefaec

34、 原始光潔面：platefinish35、 粗面：mattfinish36、 縱向：lengthwisedirection37、 模向：crosswisedirection38、 剪切板：cuttosizepanel39、酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、 環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxidesyntheticfiberfabric

copper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型層壓板：ultrathinlaminate50、陶瓷基復(fù)銅箔板：ceramicsbasecoppercladlaminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料1、a階樹脂：a-stageresin2、b階樹脂：b-stageresin3、c階樹脂：c-stageresin4、環(huán)氧樹脂：epoxyresin5、酚醛樹脂：phenolicresin6、聚酯樹脂：polyesterresin7、聚酰亞胺樹脂：polyimideresin8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸樹脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamineformaldehyderesin11、多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化環(huán)氧樹脂：brominatedepoxyresin13、環(huán)氧酚醛：epoxynovolac14、氟樹脂：fluroresin

15、161718192021222324252627282930313233343536、硅樹脂：siliconeresin硅烷：silane聚合物：polymer無定形聚合物：amorphouspolymer結(jié)晶現(xiàn)象：crystallinepolamer雙晶現(xiàn)象：dimorphism共聚物：copolymer合成樹脂：synthetic熱固性樹脂：thermosettingresin熱塑性樹脂：thermoplasticresin感光性樹脂：photosensitiveresin環(huán)氧當(dāng)量：weightperepoxyequivalent(wpe)環(huán)氧值：epoxyvalue雙氰胺：dicyandiamide粘結(jié)劑：binder膠粘劑：adesive固化劑：curingagent阻燃劑：flameretardant遮光劑：opaquer增塑劑：plasticizers不飽和聚酯：unsatuiatedpolyester聚酯薄膜：polyester

37、 聚酰亞胺薄膜：polyimidefilm(pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、 增強(qiáng)材料：reinforcingmaterial41、 玻璃纖維：glassfiber42、 e玻璃纖維：e-glassfibre43、 d玻璃纖維：d-glassfibre44、 s玻璃纖維：s-glassfibre45、 玻璃布：glassfabric46、 非織布：non-wovenfabric47、 玻璃纖維墊：glassmats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weftyarn52、 經(jīng)紗：warpyarn53、 但尼爾：denier54、 經(jīng)向：warp-wise55、 緯向：weft-wise,filling-wise56、 織物經(jīng)緯密度：threadcount57、 織物組織：weavestructure

58、596061626364656667686970717273747576777879、平紋組織：plainstrueture壞布：greyfabric稀松織物：wovenscrim弓緯：bowofweave斷經(jīng)：endmissing缺緯：mis-picks緯斜：bias折痕：crease云織：waviness魚眼：fisheye毛圈長：featherlength厚薄段：mark裂縫：split捻度：twistofyarn浸潤劑含量：sizecontent浸潤劑殘留量：sizeresidue處理劑含量：finishlevel浸潤劑：size偶聯(lián)劑：couplintagent處理織物：finishedfabric聚酰胺纖維：polyarmidefiber聚酯纖維非織布：non-wovenpolyesterfabric

80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、oil)93、94、95、96、97、98、99、100、浸漬絕緣縱紙：impregnatinginsulationpaper聚芳酰胺纖維紙：aromaticpolyamidepaper斷裂長：breakinglength吸水高度：heightofcapillaryrise濕強(qiáng)度保留率：wetstrengthretention白度：whitenness陶瓷：ceramics導(dǎo)電箔：conductivefoil銅箔：copperfoil電解銅箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)壓延銅箔：rolledcopperfoil退火銅箔：annealedcopperfoil壓延退火銅箔：rolledannealedcopperfoil(racopperf薄銅箔：thincopperfoil涂膠銅箔：adhesivecoatedfoil涂膠脂銅箔：resincoatedcopperfoil(rcc)復(fù)合金屬箔：compositemetallicmaterial載體箔：carrierfoil殷瓦：invar箔(剖面)輪廓：foilprofile光面：shinyside

101、 粗糙面：matteside102、 處理面：treatedside103、 防銹處理：stainproofing104、 雙面處理銅箔：doubletreatedfoil四、設(shè)計(jì)1、 原理圖：shematicdiagram2、 邏輯圖：logicdiagram3、印制線路布設(shè)：printedwirelayout4、 布設(shè)總圖：masterdrawing5、 可制造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability6、 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)：computer-aideddesign.(cad)7、 計(jì)算機(jī)輔助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、 計(jì)算機(jī)集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)9、 計(jì)算機(jī)輔助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、 計(jì)算機(jī)輔助測試：computer-aidedtest.(cat)11、 電子設(shè)計(jì)自動化：electriedesignautomation.(eda)12、 工程設(shè)計(jì)自動化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、 組裝設(shè)計(jì)自動化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、 計(jì)算機(jī)輔助制圖：computeraideddrawing15、 計(jì)算機(jī)控制顯示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、 布局：placement

17、181920212223242526272829303132333435363738、布線：routing布圖設(shè)計(jì)：layout重布：rerouting模擬：simulation邏輯模擬：logicsimulation電路模擬：circitsimulation時(shí)序模擬：timingsimulation模塊化：modularization布線完成率：layouteffeciency機(jī)器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)機(jī)器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdfdatabse設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫：designdatabase設(shè)計(jì)原點(diǎn)：designorigin優(yōu)化(設(shè)計(jì))：optimization(design)供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominantaxis表格原點(diǎn)：tableorigin鏡像：mirroring驅(qū)動文件：drivefile中間文件：intermediatefile制造文件：manufacturingdocumentation隊(duì)列支撐數(shù)據(jù)庫：queuesupportdatabase元件安置：componentpositioning

39、404142434445464748495051525354555657585960、圖形顯示：graphicsdispaly比例因子：scalingfactor掃描填充：scanfilling矩形填充：rectanglefilling填充域：regionfilling實(shí)體設(shè)計(jì)：physicaldesign邏輯設(shè)計(jì)：logicdesign邏輯電路：logiccircuit層次設(shè)計(jì)：hierarchicaldesign自頂向下設(shè)計(jì)：top-downdesign自底向上設(shè)計(jì)：bottom-updesign線網(wǎng)：net數(shù)字化：digitzing設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：designrulechecking走(布)線器：router(cad)網(wǎng)絡(luò)表：netlist計(jì)算機(jī)輔助電路分析：computer-aidedcircuitanalysis子線網(wǎng)：subnet目標(biāo)函數(shù)：objectivefunction設(shè)計(jì)后處理：postdesignprocessing(pdp)交互式制圖設(shè)計(jì)：interactivedrawingdesign費(fèi)用矩陣：costmetrix

61、6263646566676869707172737475767778五1、2、3、工程圖：engineeringdrawing方塊框圖：blockdiagram迷宮：moze元件密度：componentdensity巡回售貨員問題：travelingsalesmanproblem自由度：degreesfreedom入度：outgoingdegree出度：incomingdegree曼哈頓距離：manhattondistance歐幾里德距離：euclideandistance網(wǎng)絡(luò)：network陣列：array段：segment邏輯：logic邏輯設(shè)計(jì)自動化：logicdesignautomation分線：separatedtime分層：separatedlayer定順序：definitesequence形狀與尺寸：導(dǎo)線（通道）：conduction（track）導(dǎo)線（體）寬度：conductorwidth導(dǎo)線距離：conductorspacing

4、5、6、7、8、9、10111213141516171819202122232425、導(dǎo)線層：conductorlayer導(dǎo)線寬度/間距：conductorline/space第一導(dǎo)線層：conductorlayerno.1圓形盤：roundpad方形盤：squarepad菱形盤：diamondpad長方形焊盤：oblongpad子彈形盤：bulletpad淚滴盤：teardroppad雪人盤：snowmanpadv形盤：v-shapedpad環(huán)形盤：annularpad非圓形盤：non-circularpad隔離盤：isolationpad非功能連接盤：monfunctionalpad偏置連接盤：offsetland腹（背）裸盤：back-bardland盤址：anchoringspaur連接盤圖形：landpattern連接盤網(wǎng)格陣列：landgridarray孑L環(huán)：annularring元件孑L：componenthole

26、272829303132333435363738394041424344454647、安裝孑L：mountinghole支撐孑L：supportedhole非支撐孑L：unsupportedhole導(dǎo)通孔：via鍍通孔：platedthroughhole(pth)余隙孑：accesshole盲孑L：blindvia(hole)埋孑L：buriedviahole埋/盲孑L：buried/blindvia任意層內(nèi)部導(dǎo)通孑L：anylayerinnerviahole(alivh)全部鉆孔：alldrilledhole定位孑L：toalinghole無連接盤孔：landlesshole中間孑L：interstitialhole無連接盤導(dǎo)通孔：landlessviahole引導(dǎo)孔：pilothole端接全隙孑L：terminalclearomeehole準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole準(zhǔn)尺寸孑L：dimensionedhole在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad孑L位：holelocation孑L密度：holedensity

48、49505152五1、2、3、4、5、6、7、8、9、10111213141516、孑L圖