管理SMT制程管制基礎(chǔ)知識(shí)人力資源質(zhì)量管理

.不能超過幾次?錫膏的貯存溫度是多少℃?不能超過幾次?錫膏的貯存溫度是多少℃?錫膏的回收的次數(shù)最多不膜,這時(shí)可先用刀片,砂紙將其表面氧化膜除去再進(jìn)焊接.5)焊接不得低于45:4降溫段(泠卻):在室溫自然冷卻(由于急冷易產(chǎn)臺(tái).2)無論普照通電烙鐵還是電焊臺(tái),其焊頭一定要可靠接地,以SMT基礎(chǔ)知識(shí)第一節(jié)（SMT制程管制）一.SMTROO度與濕度溫度----25℃以下溫度-----80%1.PCB,PCBA在100~120環(huán)境下烘烤4小時(shí)2.BGA真空包裝大100~125環(huán)境下烘烤4小時(shí).3.BGA為散裝或防腐靜電袋包裝則大100~125環(huán)境下連續(xù)烘烤24小時(shí).4烘烤區(qū)溫度由SMT專人每2小時(shí)測(cè)量一次并做記錄.5.所烘烤的PCB/BGA取出烤箱后如超過規(guī)定時(shí)間則必須重新烘烤(PCB以不超過72小時(shí),BGA以不低過6小時(shí))1.SMTIPQC依當(dāng)次生產(chǎn)機(jī)種之SMT軸數(shù)上料對(duì)照表進(jìn)行核對(duì)生產(chǎn)線已備好的物料,對(duì)其2.DIPIPQC依當(dāng)次生產(chǎn)機(jī)種之“作業(yè)指導(dǎo)書”或BOM單進(jìn)行核對(duì)生產(chǎn)線已備好的物料,★即生產(chǎn)線技術(shù)員調(diào)程后→生產(chǎn)線組長(zhǎng)確認(rèn)調(diào)程后之首件→IPQC對(duì)其確認(rèn)好的首件進(jìn).對(duì)卡板的速度為:1.6±0.4十.制程異常處理:1.口頭限時(shí)對(duì)卡板的速度為:1.6±0.4十.制程異常處理:1.口頭限時(shí)好的首件進(jìn)一步做確認(rèn),OK后保存至當(dāng)工今產(chǎn)品線清線.六.IR須經(jīng)LCR測(cè)試確認(rèn)無后方可上線.2.DIPIPQC依當(dāng)次生產(chǎn)時(shí),焊點(diǎn)大小適中,光亮,飽滿,圓滑,不得空焊,假焊,虛焊,不六.IR.REFLOW之運(yùn)作與管制:★以上為我公司IRREFLOW之PROFILE標(biāo)準(zhǔn),若有客供則為客供為先,品保巡線IPQC對(duì)其進(jìn)行不定時(shí)稽核,若有異?？陬^改善,否則視情況開立制程異常報(bào)告單.2.作業(yè)前要烘烤的物料有:PCB,BGA等3.錫膏的回改的次數(shù)最多不能超過幾次?錫膏的貯存溫度是多少℃?4.作業(yè)指導(dǎo)書有何重要作用?你認(rèn)為目前公司的作業(yè)指導(dǎo)書取到其作用嗎?七.一般來說,波峰焊的參數(shù)設(shè)置隨產(chǎn)品的品名,PCB板的顏色等因素而有品名品名PCB顏色聲綠色綠色顯綠色黃色第一預(yù)熱溫度（℃）第二預(yù)熱溫度（℃）第三預(yù)熱度（℃）（℃）55555555助焊劑比重.不能超過幾次?錫膏的貯存溫度是多少℃?錫膏的回收的次數(shù)最多不生鬼裂)★以上為我公司IRREFLOW不能超過幾次?錫膏的貯存溫度是多少℃?錫膏的回收的次數(shù)最多不生鬼裂)★以上為我公司IRREFLOW之PROFILE標(biāo)準(zhǔn),:0.85~1.3(隨不同廣商之水洗機(jī)速度各異)5.水的壓強(qiáng)不得低于45:4降溫段(泠卻):在室溫自然冷卻(由于急冷易產(chǎn)3.水的TSD值:8PPM化,從而達(dá)到焊接目的,這種方法適用于SMD無件焊接.定的要求循環(huán)流動(dòng),進(jìn)而產(chǎn)生一個(gè)波峰.當(dāng)要焊接的部件以一定的速度通過波峰時(shí),熔錫會(huì)自動(dòng)附著在焊接部位,達(dá)到了自動(dòng)焊接的目的,這種焊接適用于DIP規(guī)格無件的焊接.調(diào)溫電焊臺(tái)..臺(tái).2)無論普照通電烙鐵還是電焊臺(tái),其焊頭一定要可靠接地,以業(yè)前要烘烤的物料有:PCB,BGA臺(tái).2)無論普照通電烙鐵還是電焊臺(tái),其焊頭一定要可靠接地,以業(yè)前要烘烤的物料有:PCB,BGA等3.錫膏的回改的次數(shù)最多線技術(shù)員調(diào)程后→生產(chǎn)線組長(zhǎng)確認(rèn)調(diào)程后之首件→IPQC